焊接检验复习资料

1、第一章 绪论1.焊接检验是根据产品的标准和技术要求，对焊接生产中的原材料、半成品、成品的质量及工艺过程进行检查和验证。 目的：保证焊接质量符合要求，防止废品的产生2.焊接检验的作用:确保产品质量;降低产品成本;确保焊接结构安全运行;促进焊接技术的广泛应用3.焊接检验方法分类(按检测数量分类) (1)抽检 (2)全检 （按是否要将被检件破坏可分为）： 破坏性检验 非破坏性检验4.焊接检验过程:焊前检验;焊接过程检验;焊后检验;安装调试质量检验;产品服役质量检查.5.焊接检验的依据:施工图纸;技术标准;工艺文件和检验文件;订货合同.第二章 焊接缺欠1.焊接缺欠:在焊接接头中因焊接产生的金属不连续、

2、不致密或连接不良的现象焊接缺陷：超过规定限值的缺欠 即不符合标准要求的缺欠 缺欠有可能是可接受的，而缺陷是拒收的。按焊接缺欠的形态可分为：平面缺欠和体积缺欠 按缺欠出现的位置可分为： 表面缺欠 （用外观或表面无损检测方式检测）内部缺欠（用解剖、金相、内部无损检测方法检测）2.GB/T6417.12005金属熔化焊接头缺欠分类及说明按其性质、特征分为六大类：裂纹孔穴 固体夹杂 未熔合及未焊透 形状和尺寸不良 其它缺欠第三章 射 线 检 测1.射线检测是利用射线可穿透物质和在物质中有衰减的特性来发现缺欠的一种检测方法。 按射线源不同，可分为：X射线检测、射线检测和中子射线检测等。按显示缺陷的方法分

3、类：射线电离法探伤、射线荧光屏观察法探伤、射线照相法探伤、射线实时图象法探伤、射线计算机断层扫描技术等。2.射线检测的优点：(1)、适用于几乎所有的材料，且对试件形状及表面粗糙度无严格要求。(2)、直观地显示缺陷影像。(3)、底片可长期存档备查。射线检测的缺点（1）、检查厚度不够大（2）、难发现垂直射线方向的薄层缺陷（3）、检查费用高（4）、对人体有害3.射线的性质 X射线和射线均是波长很短的电磁波，具有以下性质；(1)不可见，以光速直线传播。(2)不带电，不受电场和磁场的影响。(3)具有可穿透物质和在物质中有衰减的特性。(4)可使物质电离，能使胶片感光，亦能使某些物质产生荧光。(5)能对生物

4、细胞起作用(生物效应)。(6)能使某些物质产生光电效应、电子对效应和散射。(7)与光波一样有反射、折射和干涉现象4.射线与物质的相互作用 （一）射线的吸收1、光电效应2、电子对的产生(二)射线的散射1、康普顿散射2、弹性散射（汤姆逊散射）（三）射线的衰减定律5.射线检测原理 射线检测的实质是根据被检工件与其内部缺欠介质对射线能量衰减程度不同而引起射线透过工件后的强度差异，使缺欠能在射线底片或X光电视屏幕上显示出来。6.X射线（X-ray）的产生 (X射线管） 射线是由放射性同位素的原子核衰变过程产生的。工业上常用的放射源有：60Co（钴）、137Cs（铯）、192Ir（铱）、170Tm（铥）等

5、。7.X射线管的焦点 实际焦点（几何焦点）：靶块被电子轰击的部分。 有效焦点（光学焦点）：实际焦点在X射线传播方向经光学投影后的尺寸（面积）8.射线照相法检测一、检测系统基本组成（一）射线源：（X射线机、射线机或加速器）（二）射线胶片黑度（或光学密度）D：指曝光并经暗室处理后的底片黑化程度。黑度的确定：强度为L0的可见光通过底片后，光强度减为L，L0与L之比的常用对数称为底片黑度D。D=lg（L0/L） 黑度可用黑度计（光密度计）测量灰雾度：是指未经曝光的底片经显影处理后获得的黑度，包括片基本身的不透明度。（三）增感屏 作用：1、增感效应； 2、滤波作用总之：提高胶片的感光速度和底片的成象质量

6、。增感系数 K =不用增感屏的曝光时间/ 用增感屏时的曝光时间金属增感屏的材料：铅使用：胶片和增感屏的接触：在透照过程中始终相互紧贴。 使用增感屏注意事项：表面保持洁净平整 经常检查，防止划伤（四）像质计像质计是用来检查透照技术和胶片处理质量的工具，衡量该质量的数值是像质指数Z，它等于底片上能识别出的最细金属丝线的线编号。种类：线型、阶梯孔型、双线型线型分为：左型最细丝在左 右型最细丝在右像质计的放置：线型像质计应放在射线源一侧的工件表面上被检焊缝一段（被检区长度1/4部位）细丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直。细丝置于外侧。当射线源侧无法放置像质计时，可将其放在胶片侧的工件表面上（要求同上）同时必

7、须在最粗丝的右下角（左型）或左下角（右型）放置一个铅字母“F”，表示为胶片侧放置。 （五）铅罩、铅光阑限制射线照射区域大小和得到合适的照射量。（六）铅遮板屏蔽前方散射线（七）底部铅板（又称后防护铅板）防止后方散射线。（八）滤板吸收掉射线中波长较大的谱线，减少散射线。（九）暗盒(cassette)保护胶片。放置：在透照过程中始终与工件紧贴。（十）标记带。包括：1、定位标记： 包括中心标记和搭接标记（即有效区段标记）.作用：指明透照区段的界限。放置：（1）定位标记应放置在被照工件上 ，不得放在铅字牌上。（2）中心标记离焊缝边缘5mm处，纵箭头指向焊缝且位于被检区的中心，横箭头指向下一个透照位置。2

8、、识别标记：（包括工件编号、焊缝编号、部位编号、返修标记、透照日期等）3、B标记作用：检查背部散射 放置：把B标记贴在暗盒背部（暗盒和防护铅板之间）的适当位置，不得与其它标志重合。背部散射的评定：B 标记在底片上的显示有三：（1）无显示底片质量合格（2）B标记黑度比周围背景黑度高底片质量合格（由于B标记产生的二次射线较强）（3）B标记黑度比周围背景黑度低底片质量不合格（背部散射强烈，B标记成为背部散射的吸收体，底片判废。）二、探伤条件的选择1、底片质量（1）像质等级 （射线检测技术等级）A级：普通级 B级：优化级当A级灵敏度不能满足检测要求时，应采用B级透照技术（2）底片黑度（3）灵敏度绝对灵

9、敏度： 指在射线底片上能发现被检工件中与射线平行方向的最小缺陷尺寸相对灵敏度：指在射线底片上能发现被检工件中与射线平行方向的最小缺陷尺寸在工件厚度上占的百分比。影响射线照相灵敏度的因素：（主要有： 射线的质、胶片类型、增感方式、显影条件、工件厚度、缺陷的性质等。）对比度+清晰度两大因素（4）像质评定2、射线源（1） 在满足透照工件厚度条件下，应根据材质和成像质量要求，尽可能选择较低的射线能量。（2）射线强度：强度越高，曝光时间越短（3）焦点尺寸：尽可能选择焦点小的射线源（4）辐射角：指射线束所构成的角度。x射线的辐射角分定向和周向 射线的辐射角分定向、周向和4立体 角，分别适用于分段曝光、周向

10、曝光和全景曝光。3、透照几何参数的选择几何不清晰度ug ：当焦点为非点状时，底片上高低黑度交界部位会出现一个黑度渐变的过渡区，该区宽度Ug称为“半影”，又称“几何不清晰度”。影响几何不清晰度Ug的因素：（1）焦点：焦点越大，ug 越大（2）焦距：焦距越大，ug越小。（3）缺陷至胶片距离越近，ug越小，当缺陷位于工件表面时，Ug最大。为了减小影像的几何不清晰度Ug，应当减小焦点尺寸d，或者增加焦距L，并尽量把底片贴紧工件。4、曝光规范：（指对某一厚度工件选用的透照参数叫曝光规范，又叫曝光条件。） （1）X射线探伤的曝光规范指：管电压、管电流、焦距和曝光时间。 （2）射线探伤的曝光规范指：焦距和曝

11、光时间。（在源强度已知时）5、透照方式的选择主要的透照方式：纵缝透照法，环缝外透法，环缝内透法，双壁单影法和双壁双影法五种注意：（1）射线入射方向的选择：只有射线能垂直入射工件缺陷时，底片上缺陷图像才不会畸变，且尺寸也最接近缺陷的实际尺寸。裂纹、未熔合等面积型缺陷，只有射线入射向与其深度方向一致时，射线底片上缺陷影象才最清晰（2）透照厚度差的控制6、胶片的暗室处理暗室处理是将胶片乳剂层中经光化作用生成的潜像转变为可见影像的过程 。(1) 暗室 应尽量靠近工件透照处所，并便于辐射防护 。(2) 处理程序1)显影2)停显 3)定影 4)水洗和干燥 焊缝评级GB/T 33232005标准中，根据缺陷

12、的性质和数量将焊接接头质量分为四个等级。I级焊接接头：应无裂纹、未熔合、未焊透和条状缺陷。II级焊接接头：应无裂纹、未熔合和未焊透。III级焊接接头：应无裂纹、未熔合以及双面焊和加垫板的单面焊中的未焊透。IV级焊接接头：焊接接头中缺陷超过III级者第一次作业第四章 超声检测在弹性介质中传播的频率大于20kHz的机械波超声检测的常用频率为0.5 10MHz超声波的产生压电效应超声波的性质1、良好的指向性（1）直线性（2）束射性2、能在弹性介质中传播，不能在真空中传播3、界面的透射、反射、折射和波型转换探头的分类（1）直探头（2）斜探头超声波探伤仪的分类按显示方法分：A型显示、B型显示、C型显示、

13、3D显示超声波探伤仪。、探伤仪主要性能（1）水平线性（2）垂直线性（3）动态范围：是示波屏上回波高度从满幅（100%）降至消失时仪器衰减器的变化范围试块：按一定用途设计制作的具有简单形状人工反射体的试件，称试块，它是探伤标准的一个组成部分，是判断探伤对象质量的重要尺度。1、 标准试块2、 对比试块：主要用于绘制距离波幅曲线等，是评级和判废的依据。超声波检验等级 GB113452013规定超声检验等级分为：A、B、C、D四级从检测等级A到C，增加检测覆盖范围，提高缺欠检出率检测等级D适用于特殊应用探头的选择（1）探头形式：（通常探测焊缝用斜探头）。（2）晶片尺寸D： 大厚度工件或粗晶材料探伤用大

14、晶片探头 较薄工件或表面曲率较大的工件宜选用小晶片探头。（3）频率： 粗晶材料、厚大工件用较低频率细晶材料、薄壁工件宜用较高频率焊缝探伤时常选频率：25MHz，推荐采用频率22.5MHz。（4）探头角度或k值 薄件：大k值探头，以拉开垮距，提高分辨能力和定位精度；大厚度件：小k值的探头，以减小修整面的宽度，有利于缩短声程，减小衰减损失；要求严格的工件：多K值、多探头扫查。耦合剂的选用 作用：排除空气、填充间隙，将超声波导入工件。同时减少探头磨损、便于探头移动。 要求： 能润湿工件和探头表面，流动性、粘度和附着力适当，不难清洗。声阻抗要大，透声性能好。来源广，价格便宜。对工件无腐蚀，对人体无害，

15、不污染环境。性能稳定、不易变质、能长期保存。平板对接接头的探伤：按不同检验等级和板厚范围选择探伤面、探伤方法和斜探头折射角或K值。检验区域的宽度应是焊缝本身再加上焊缝两侧各相当于母材厚度30%的一段区域，这个区域宽度最小10mm，最大20mm。探头移动区l的确定 移动区宽度l应：倾斜探伤l1.25p;垂直探伤l0.75p。单探头扫查方式 锯齿形扫查、基本扫查、平行扫查、斜平行扫查。双探头扫查方式 串列扫查、交叉扫查、V形扫查。液浸法超声波探伤：通常液浸法是用水作耦合介质。使探头发射的声波经过一段水后再进入工件的探伤方法称作水浸探伤法，简称水浸法。水浸法特点 1、优点 （1）超声波的发射与接收比

16、较稳定，受表面粗糙度影响较小。（2）探头角度可任意变更，可获几乎是任意折射角的横波 （3）盲区小，可探波长数量级的薄壁工件。（4）晶片损坏小，可采用高频薄晶片，灵敏度和分辩率高。2、缺点：需要一些辅助设备、声能损失较大液浸法探伤分类。同时，还由于液体耦合层一般较厚而声能损失较大。根据工件和探头浸没方式可分为：全没液浸法、局部液浸法、喷流式局部液浸法第二次作业第五章 磁力探伤与涡流探伤磁力探伤是通过对铁磁材料进行磁化所产生的漏磁场来发现表面或近表面缺陷的无损检验方法。磁力探伤分类 根据检测漏磁通的方法不同可分为：1、磁粉法（干式磁粉、湿式磁粉） 2、磁敏探头法3、录磁法磁力探伤基本原理铁磁材料的

17、工件磁化后其内部就有磁力线通过。当工件内部存在夹渣、裂纹、气孔等缺陷时，由于这些缺陷内部物质是非磁性的，磁阻很大，磁力线则绕过缺陷通过而发生弯曲。如果缺陷位于工件表面或近表面，磁力线还会穿过工件表面形成漏磁。利用磁粉显示漏磁则可确定缺陷所在。磁粉种类：磁粉分为干法磁粉和湿法磁粉，湿法磁粉又分为荧光磁粉和非荧光磁粉。漏磁场：由于介质导磁率的变化而使磁通泄漏到缺陷附近的空气中所形成的磁场。影响漏磁场的因素（1）外加磁场的影响缺陷漏磁通密度随着工件磁感应强度的增加而增加。（2）工件材料及状态的影响 材料磁特性 零件表面不光洁及覆盖层（3）缺陷位置和形状的影响 位于表面漏磁通多；缺陷深宽比越大，漏磁场

18、越强； 缺陷表面垂直于磁力线时，漏磁场最强；若与磁力线平行，则几乎不产生漏磁通。磁力探伤时需在被检工件内或在其周围建立磁场的过程称为磁化。 磁化方法有： 1）周向磁化 用于发现与工件轴线平行的缺陷2）纵向磁化 用于发现于与工件轴线垂直的缺陷3）复合磁化 4）旋转磁化 用于发现沿任意方向分布的缺陷磁化磁场的方向 通常在被探工件上至少使用两个近似相互垂直方向的磁化（包括使用旋转磁化）。退磁：使工件剩磁回零的过程叫退磁。退磁的方法：1）将工件从交流磁化线圈中移开2）减小交流电3）直流换向衰减退磁4）振荡电流退磁5）加热磁粉探伤检验程序（1）探伤前的准备（2）磁化 确定探伤方法、磁化方法、磁化电流种类、磁化方向、磁化电流、磁化的通电时间 （3）喷撒磁粉或磁悬液（4）对磁痕进行观察及评定（5）退磁（6）清洗、干燥、防锈（7）结果记录涡流探伤是利用电磁感应原理，使金属材料在交变磁场作用下产生涡流，根据涡流的大小和分布来探测磁性和非磁性材料缺陷的无损检验法。集肤效应：交流电通过导体时，表面的电流密度最大，越到圆柱中心就越小，这种现象称为集肤效应。故涡流检验只能在金属材料的表面或近表面进行，而对内部缺陷的检验则灵敏度太低。第六章 渗透探伤 渗透探伤是利用带有荧光染料（荧光法）或红色染料（着色法）渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的无损检验方法，可用于各种金属材料和非金属材料构件表面开