LED固晶焊线基础

1、LED固晶与焊线理论基础 陈浩 2015.9.17目录一、LED基础结构；二、固晶 1、固晶流程； 2、固晶参数； 3、注意点；三、焊线 1、焊线理论； 2、焊线参数； 3、注意点； 4、伪动态演示；LED基础结构LED基础结构1、晶片 发光二极管：Light-Emitting Diode，简称LED2、晶片结构： LED基础结构3、LED晶片发光原理： 当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。LED基础结构4、LED固晶胶水： 环氧绝缘胶：黄化现象严重，3000小时光衰严重，价格便

2、宜，固晶粘结力强； 代表品牌： DX-10，DX-20； 硅胶绝缘胶：黄化轻微，3000小时光衰性能好，价格略高，固晶粘接能力比环氧胶弱； 代表品牌： KER-3000-m2，KER-3200-T1； 银胶：主要使用在垂直芯片封装，会吸收光，略微降低光效；LED基础结构5、LED支架大致类型（按基材区分）： 铜镀银/金：SMD主力支架； 镜面银/镜面铝：主要用在COB封装； 陶瓷：目前使用在小型封装居多；LED基础结构6、LED支架导热系数对比（按基材区分）： 固晶1、固晶流程 扩晶整理支架胶水回温固晶烘烤固晶2、固晶参数 取胶高度：点胶针在胶盘上取胶水的高度，关系到点胶针取胶量的多少； 点胶

3、高度：点胶针在支架上点胶水的高度，关系到最终胶量的多少； 取晶高度：吸嘴在蓝膜上吸取晶片的高度，关系到吸嘴是否能够吸到晶片； 固晶高度：吸嘴在支架上固晶的高度，关系到固晶时晶片是否能稳定； 顶针高度：蓝膜下顶针上顶高度，与配合决定了晶片是否能够正常吸取； 固晶3、注意点 胶量： 长边胶量为1/2晶片高度； 时效性： 固晶后尽量在1小时内入烤； 考量因素：胶水暴露在空气中，会吸收水分并逐渐变质； 胶水扩散造成胶量变少； 信赖度检测： 烘烤后续进行推力测试，不同大小的晶片推力要求并不一致，但理论上10mil以下的晶片100g，10mil以上的晶片150g是可以达到的 焊线1、焊线理论 焊线模式：

4、A：Single bond，从第一焊点开始打线至第二焊点，截线尾结束（无保护球） B：BSOB，将线尾打在金球上，即先在第二焊点种金球，再从第一焊点打线 至第二焊点金球上，截线尾后结束（先种保护球后打线） C：BBOS，将金球打在线尾上，即先从第一焊点打线至第二焊点，截线尾后， 在线尾位置再种一颗金球为保护球（先打线后种保护球） 焊线2、焊线主要参数 焊线温度： 焊线时Clamp底板加热，使支架温度达到一定程度便于焊线； 根据材料不同取110150 Bond Time： 焊线时瓷嘴压合时间； Bond Power： 焊线时瓷嘴的振荡功率； Bond Force： 焊线时瓷嘴的压力； 焊线3、注意点 线弧： 线弧的形状一般如下图，线弧拉长时会改变为其他形状，但必须圆滑，无歪曲 线弧的高度决定了后续封胶的胶量高度，故需要根据实际状况调整 L/FDIEPAD金线焊线3、注意点 信赖度测试： 焊接后需进行金球的推拉力测试： A：晶片上金球的推力需大于25g， B：支架上金球的推力需大于50g， C：金线拉力根据使