焊接技术标准规范标准

1、1围1.1主题容本标准规左了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。1.2适用围本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。2引用文件GB 3131-88锡铅焊料GB 9491-88锡焊用液态焊剂（松香基）QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求3定义3. 1 MELF metal electrode leadless faceMELF是指焊有金属电极端而，作端而焊接的元器件。4 一般要求4. 1环境要求4.1.1环境条件按QJ 165A中

2、3. 1.4条要求执行。4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持淸洁整齐。在焊接工位上应及时淸除多余物（导线断头、 焊料球、残留焊料等）。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关 的东西。4. 2工具、设备及人员要求4. 2. 1工具电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的七5.5C之，烙铁头的形状 应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。4. 2. 2设备4. 2. 2.1波峰焊设备波峰焊设备（包括焊剂装置、预热装置、焊槽）焊接前应能将印制板组装件预热到1209 以，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士 5.5C,并具有排气系统。 4.222再流焊

3、设备再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预左温度 的士 6C国。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接 接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红 外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。4. 2. 3人员操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或 不合格的能力，并经考核合格上岗。4. 3焊点4. 3. 1外观43.1.1焊点表而应无气孔、非晶态，以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不 应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出

4、现拉丝、桥接等现象。4. 3. 1. 2当存在下列情况时焊点外表呈暗灰色是允许的。a. 焊点焊接采用的不是HLSn60Pb焊料；b. 焊接部件为镀金或镀银；c. 焊点冷却速度缓慢（例如:热容量大的组装件经波峰焊或汽相焊之后），但不应有 过热、过冷或受扰动的焊点。4. 3. 2裂纹和气泡焊点的焊料与焊接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝。气泡或气孔若与最小允许 焊料量同时发生，则为不合格。4. 3. 3润湿及焊缝焊料应润湿全部焊接部位的表而，并围绕焊点四周形成焊缝。焊料润湿不良或润湿不 完全，不应超岀焊点四周10%焊料不应收缩成融滴或融球。4. 3. 4焊料覆盖面焊料量应覆盖全部焊接部位，但焊料

5、中导线的轮廓应可辨认。4. 3. 5热缩焊焊点热缩焊装苣形成的焊点其焊缝及焊接部件应淸晰可见，焊料环应熔融，焊料沿引线流 动，外部套管可以变色，但应可见焊区套管外的导线绝缘层，除轻微变色外，不应受损。4. 4印制电路板组装件4. 4.1导电体脱离基板焊接后，从印制电路板而至焊盘外侧下部边缘最大允许上翘距离，应为焊区或焊盘的 厚度（高度）。4.4.2组装件的清洁组装件焊接后应淸除杂质（焊剂残渣、绝缘层残渣等）。4.5热膨胀系数失配补偿元器件安装工艺或印制电路板设汁，应能补偿元器件与印制电路板之间的热膨胀系数 失配，安装工艺的补偿应限于元器件引线、元器件的特殊安装以及常规焊点。禁止设计特殊 的焊点

6、外形作部分热膨胀系数失配补偿之用。无引线元器件不应在槽形而和焊盘之间使用多 余的连线连接，无引线芯片载体仅底部端接时最小焊点高度一般为0.2mm o4.6互连线的焊接点组装件间的互连线，应焊接在金属化孔或接线端上。不应采用另加绝缘套管的镀锡裸 线。4.7表面安装的焊接手工焊接表而贴装多引线元器件时，应使用对角线方法依次焊接引线，最小焊接长度 为 1 2mm o4.8焊接温度、时间4.&1手工焊接温度一般应设泄在260300C围之，焊接时间一般不大于水，对热敏元器 件、片状元器件不超过2s,若在规圧时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊，非修复性 复焊不得超过2次。4. & 2 波il金焊机焊槽温

7、度应控制在250 士 5帀|,焊接时间为3 3. 5s。4.&3 再流焊焊接温度、时间按有关文件规左。4. 9通孔充填焊料的要求对有引线或导线擂入的金属化孔充填焊料时，焊料只能从焊接而一侧流入小孔的另 一侧。5详细要求5. 1焊接准备5.1.1被焊导电体表面在焊接操作前应进行淸洁处理。5. 1.2导线、引线与接线端子在焊接前，应使用机械方法将英固立，防I上导线、引线在端 子上移动。5. 1.3对镀金的元器件应经搪锡处理（髙频器件、微电路除外）。5. 1.4元器件安装应按QJ 3012要求执行。5.2焊接材料5. 2. 1焊料应采用符合GB 3131的焊料制品HLSn60Pb或HLSn63Pb，

8、焊料外形任选，带芯焊 料的焊剂应为R型或RMA型。5.2.2膏状焊料选用时应考虑焊料粉的颗粒形状、粘性、印刷性能、分解温度等技术指标，对焊料粉 的氧化物应有控制。5.2.3焊剂应采用符合GB 9491的R型或RMA型松脂剂液体焊剂。导线电缆焊接不应使用RA 型焊剂，其它场合使用RA型焊剂时应得到有关部门批准。5.3焊接5.3.1导线、引线与接线端子的焊接5.3.1. 1导线、引线与接线端的缠绕导线、引线在接线端子上缠绕最少为3/4圈，但不得超过一圈。如图1所示。对于直 径小于0. 3mm的导线,最多可缠绕3圈。5.3. 1.2 导线、引线最大截面积导线、引线与接线端连接部位的截面积，不应超过接

9、线端子接线孔的截面积。5.3.1.3接线端最多焊点数每个接线端子一般不应有三个以上的焊点。5. 3.1.4绝缘层间隙焊点焊料与导线的绝缘层间隙：a. 最小间隙:绝缘层可紧靠焊料，但不能嵌入焊料，绝缘层不能熔融，烧焦或缩直 径；b. 最大间隙:为两倍导线直径或1.6mm。5.3.1.5 导线、引线与接线端子的焊接焊料应在导线与接线端接触部分形成焊缝，焊料不应掩盖导线的轮屎，对槽形接线端， 焊料可以充满焊槽。如图2所示。5.3.1.6 导线、引线与焊杯的焊接不应有超过=根的导线插人焊杯，多股芯线保持整齐，不应折断，并全部插入焊杯的 底部，焊缝沿接触表面形成，焊料应润湿焊杯整个侧，并至少充满杯口的7

10、5%,如图3、4 所示。5.3.2印制电路板组装件的焊接5. 3. 2.1通孔焊接5. 3. 2.1.1引线或导线插装用孔对有引线或导线插入的金属化孔，通孔应充填焊料焊料应从印制电路板一侧连续流 到另一侧的元器件而，并覆盖焊盘面积的90%以上，焊料允许凹缩进孔，凹缩量如图5所 zjs o5. 3. 2.1. 2 引线弯曲半径部位的焊料正常的润湿，焊料应在元器件引线弯曲成形部位，但弯曲半径应址露，焊料沿引线润湿如图6所示。53.2.1.3 导线界面连接作为界面连接的单股镀锡铜线穿过通孔弯钩，弯钩要求应符合元器件引线弯钩要求,并与印制电路板两而的焊盘焊接。如图7所示。5. 3. 2. 1.4非支承

11、孔合格焊点焊料与被焊表面应有小于90的接触角。5. 3. 2.1. 5无引线或导线插装的金属化孔这种通孔可不填充焊料。当需填充焊料时焊料塞应满足图5所示的要求。5. 3. 2. 2表面安装焊接53221片状元器件的焊缝(A)不足焊料不足或润湿不充分:1231焊料过多2焊料流至焊杯外侧(B)过多烘料几乎充满灿杯并沿爆杯入口的外形流动导线或引线与焊杯之间润湿明显焊料在焊杯外侧表面呈薄层状导线和引线与畑杯的炸接芯片在焊盘上而应75%以上的金属端帽覆盖，并有一条焊缝，焊缝向元器件端而 上方延伸，高度为25%或l.Ommo侧面不需要焊缝，焊料对元器件和焊料对焊盘的润湿角 都应小于90焊料不能把元器件本体上的非金属化部位包住。如图8、9、10. 11所示。(A)完全合焊料过多.溢出至接头外侧=在检验孔烬料不可见U导线与引线与焊杯之间焊料润湿不明显CzzzzKZj导线或引线与爪杯之间加料润湿不明显(B)要求采取工艺纠正措施图4导线和引线与悍杯的烬接典型的焊料塞(B)推荐的总收缩盘=况+b