MDA测试治具制作流程

1、TRI ICT 测试治具制作规范测试治具制作规范 QSMC ATE 2009-07-06RunRunRun1. ESD：ElectroStatic Discharge 静电放电 2. BGA: Ball Grid Array 球栅阵列结构3. PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板 4. DIP: Dual In-line Package 双列直插式封装专业名词解释专业名词解释RunRunRunTestjet sensor定义及绕线要求治具绕线定义治具Tooling holes & Tooling pin要求测试治具载板铣让位标准测试治具材质定义治具行程六六SMT 1

2、67制作项目制作项目测试治具架构定义AgendaRunRunRun制作项目制作项目Agenda针床的特殊定义载板的特殊定义治具ESD设计治具出厂时必备ListRunRunRun治具材质定义治具材质定义F各种绕线需按各种绕线需按TRI规定用线规定用线 F治具框架是由上下压床式结构治具框架是由上下压床式结构F 探针的使用由我们公司规定的型号与厂商探针的使用由我们公司规定的型号与厂商F上下载板必须用上下载板必须用ESD的电木板材质的电木板材质 （ESD=107109 ，使用使用SL-030静电测量静电测量表量测）表量测）RunRunRun治具架构定义治具架构定义1.治具必须加装治具必须加装count

3、er计数器用来计算探针测试次数计数器用来计算探针测试次数2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下：标签内容定义如下： 1）字体）字体:英文字体（英文字体（The New Roman）20号字号字 2）内容）内容:Model，Weight，Date，Vendor计数器计数器标签标签counter使用寿命要求在使用寿命要求在3年以上年以上ModelTRI-UM1-A-001Weight20kgDate2009-05-30VendorToptestcounter计数器计数器RunRunRun治具架构定义治具架构定义

4、3.牛角需分上下安装牛角需分上下安装,避免使用转接针避免使用转接针；Power Board的安装一定要放在下模组的安装一定要放在下模组,牛角列牛角列 的最下端的最下端方便电源线的拔插方便电源线的拔插 牛角排列应按照从右到左；由下到上牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的由小到大的 原则原则 电源转接板电源转接板下牛角下牛角从下至上，从右至左从下至上，从右至左上牛角上牛角下牛角下牛角RunRunRun4.天板厚度天板厚度:8mm 的压克力的压克力 体积为体积为:(450mm*330mm*8mm) 治具架构定义治具架构定义5.上支撑柱上支撑柱:69mm 高高 上支柱上支柱69mm天板厚度天板

5、厚度8mmRunRunRun治具架构定义治具架构定义6.底板底板:12mm 上上.下针板下针板:10mm(450mm*330mm*10mm) 上上.下载板下载板:8mm(450mm*310mm*8mm) 铝盒高度铝盒高度: 70mm 针板厚针板厚10mm铝盒高度铝盒高度70mm载板厚载板厚8mm底板厚底板厚12mmRunRunRun治具制作铣让位标准治具制作铣让位标准1.针对常规的针对常规的R,C,L零件零件,长宽以长宽以PCB零件丝印为基准再加铣零件丝印为基准再加铣1mm. 高度是以零件的本体高度是以零件的本体 加铣加铣2mm 封装长长度(mm)(mm)宽宽度(mm)(mm)铣铣板深度(mm

6、)(mm)1206单边外扩1.0单边外扩1.0 51005单边外扩1.0单边外扩1.040805单边外扩1.0单边外扩1.040603单边外扩1.0单边外扩1.020402单边外扩1.0单边外扩1.022.针对针对connect零件载板需铣空零件载板需铣空 ,零件的长宽在零件本体的基础上外扩零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm 3.针对高出载板厚度针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出：的零件需在针板上铣出：零件高度减去载板厚度零件高度减去载板厚度( 8mm)加加 (2mm)让位让位 RunRunRun治具制作铣让位标准治具制作铣让位标准4.针对针对BGA让位如图所示让位如图所示,长

7、宽均以零件的丝印为基准向外扩长宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的四个角的 胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩0.8mm.0.8mm0.8mm四个角的点胶区依丝印向外扩四个角的点胶区依丝印向外扩0.8mm 依丝印向外扩依丝印向外扩0.8mm0.8mm0.8mmRunRunRun治具制作铣让位标准治具制作铣让位标准5.针对针对DIP零件铣让位以零件丝印为基准外扩零件铣让位以零件丝印为基准外扩3mm，载板需铣穿，针对高出载板的，载板需铣穿，针对高出载板的 零件（零件（7mm）在针板上铣出）在针板上铣出:零件高度减去载板厚度零件

8、高度减去载板厚度( 8mm)+(2mm)的让位的让位 DIP零件零件DIP pinRunRunRun6.针对其它零件让位针对其它零件让位,长宽均以长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高深度在零件本体的高度上再加铣度上再加铣2.5mm. 7.针对针对IC零件让位零件让位,长宽均以长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣零件丝印为基准再加铣1mm.8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比率为让位比率为 1:1.5治具制作铣让位标准治具制作铣让位标准RunRunRun治具治具Tooling Pin定义定义1.所

9、有所有tooling holes在载板上都需留预在载板上都需留预 留孔留孔2.tooling pin 的高度为的高度为PCB板的厚度加板的厚度加 3mm 3mm已用孔位已用孔位 预留孔预留孔3. Tooling Pin 大小选取原则：比大小选取原则：比PCB中中Tooling Hole直径小直径小0.1mm（Tooling Hole ） 直径依据直径依据Fabmaster中的定义）中的定义）.RunRunRun治具绕线治具绕线1.治具电源绕线：治具电源绕线：治具内部使用治具内部使用AWG18-AWG22号线号线 必须用焊接方式且必须加热缩套管必须用焊接方式且必须加热缩套管 不同电源要用除黑色和

10、绿色线以外的彩色线不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线 从治具从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接，自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接，电源线与端子头、电源线与针套端，必须用焊接的方式且必须加热缩套管电源线与端子头、电源线与针套端，必须用焊接的方式且必须加热缩套管电源端子电源端子热缩套管热缩套管接地线接地线电源线电源线RunRunRun治具绕线治具绕线2.治具内治具内Buffer card绕线：绕线： 必须通过必须通过50-pi

11、n排线从系统介面接至排线从系统介面接至Buffer card， 50-pin排线必须有防呆缺口排线必须有防呆缺口 必须使用同轴电缆线从必须使用同轴电缆线从Buffer card上的上的channel 绕至量频率的针套上绕至量频率的针套上 量频率的针套必须先将上面的量频率的针套必须先将上面的OK线拆除线拆除 必须先将一颗必须先将一颗100pf电容的一脚焊接在信号点的针套上，再将电容的另一脚焊电容的一脚焊接在信号点的针套上，再将电容的另一脚焊 接在从接在从Buffer card接过来的同轴电缆线的信号端。接过来的同轴电缆线的信号端。 100pfRunRunRun治具绕线治具绕线3.治具内治具内Us

12、er Relay board绕线绕线: 必须注意必须注意Relay board绕线资料上绕线资料上Pin61-pin64,pin71-pin80不能有其它的信号线不能有其它的信号线Relay board绕线资料上绕线资料上pin61,pin62为为Relay board的电源线的电源线+12V注意注意Relay board电源电源+12V不可以与待测板所用的不可以与待测板所用的+12V连在一起连在一起Relay board绕线资料上绕线资料上pin63,pin64为为Relay board所用电源地所用电源地 Relay board绕线资料上绕线资料上pin71-pin80为控制为控制Rela

13、y board开关之控制脚。开关之控制脚。RunRunRun治具绕线治具绕线4.特殊绕线特殊绕线 针对烧录，频率及针对烧录，频率及B-scan必须用音源音必须用音源音 源线旁边加焊一根地针且与铜板焊在一起源线旁边加焊一根地针且与铜板焊在一起, 地针与信号线的距离不能超过地针与信号线的距离不能超过10mm.5.治具绕线要分散治具绕线要分散,不能捆绑不能捆绑.10mmRunRunRunTestjet sensor 1.testjet 感应板要小于零件本体表面面积感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的但不能小于零件本体的2/3.具体标准以具体标准以 实际零件为准，以测量值最大为最佳实际零

14、件为准，以测量值最大为最佳.Testjet 感应板要求小于感应板要求小于IC本体且大于本体且大于IC本体本体2/3RunRunRunTestjet sensor 2.Sensor总高度是不能超过载板。总高度是不能超过载板。 1）后焊式的）后焊式的Sensor PCB零件高小于零件高小于1.5mm的针板不下铣的针板不下铣 2）正例式的）正例式的Sensor PCB零件高小于零件高小于1.5mm的针板下铣的针板下铣2mm 3）感应片与）感应片与PCB之间需留之间需留1mm间隙间隙后焊式后焊式正例式正例式零件高度（零件高度（mm)mm)针板下铣高度针板下铣高度(mm)(mm)零件高度（零件高度（mm

15、)mm)针板下铣高度针板下铣高度(mm)(mm)1.51.50 01.51.52 21.5-2.51.5-2.51 11.5-2.51.5-2.53 32.5-3.52.5-3.52 22.5-3.52.5-3.54 43.5-4.53.5-4.53 33.5-4.53.5-4.55 54.5-5.54.5-5.54 44.5-5.54.5-5.56 65.5-6.55.5-6.55 55.5-6.55.5-6.57 7RunRunRunTestjet sensor 3.治具上一定要标明治具上一定要标明testjet sensor相对应相对应 的零件位置的零件位置,testjet plate上

16、要用白点标示上要用白点标示 正极正极.同时统一定义治具同时统一定义治具testjet极性：极性： 上正下负上正下负,左负右正左负右正.4.Sensor 后焊式放大器焊线后必须加后焊式放大器焊线后必须加 套管套管,放大器到针的距离要小于放大器到针的距离要小于15mm, 接信号使用红线，接地使用黑线接信号使用红线，接地使用黑线 。 线规格为：线规格为： 20套管包住放大器套管包住放大器小于小于15mm正极正极零件位置零件位置RunRunRunTestjet sensor 5.固定在载板上的放大器两端需焊接固定在载板上的放大器两端需焊接 BRC针头针头,确保和确保和testjet针接触良好针接触良好

17、. 6. .完整的完整的testjet构成由构成由三部份组成三部份组成（probe, ,放大器，感应板放大器，感应板).). probe放大器放大器感应板感应板BRC探针型号探针型号100-PRP2519L RunRunRun1. 对针板上针点比较密集处对针板上针点比较密集处(特别是特别是CPU socket下面的针点下面的针点)必须用必须用3mm加强板加强板 来固定针套来固定针套治具针床特殊定义治具针床特殊定义 2.针床上的弹簧分布要对称针床上的弹簧分布要对称,使载板水使载板水 平放置且受力均衡平放置且受力均衡 3mm加强板加强板弹簧分布图弹簧分布图RunRunRun治具针床特殊定义治具针床

18、特殊定义 3.治具内上下模需要布置治具内上下模需要布置ESD屏蔽铜板，且大小必须覆盖针板有针的地方屏蔽铜板，且大小必须覆盖针板有针的地方. 铜箔板厚度铜箔板厚度:1.6mm, FR4单面覆铜单面覆铜, 1.5mm玻璃纤维板加单面覆盖玻璃纤维板加单面覆盖0.1mm铜箔铜箔 铜板屏蔽层铜板屏蔽层RunRunRun治具针床特殊定义治具针床特殊定义 4.预留至少预留至少10个转接针接口个转接针接口,并加上针套以备用并加上针套以备用 .预留转接针预留转接针RunRunRun治具载板的特殊定义治具载板的特殊定义 1.上下载板要铣出把手孔上下载板要铣出把手孔 2.载板上需要加载板上需要加PCB的挡柱的挡柱,高度高度8mm 用活动式的用活动式的(需要时可以调整需要时可以调整) 把手孔把手孔PCB档柱档柱8mmRunRunRun3.下载板要挖取板槽下载板要挖取板槽,挖在挖在PCB板中间板中间,尽量使取板时受力匀称尽量使取板时受力匀称 ,取板凹槽的长宽为取板凹槽的长宽为 (10*20)mm治具载板的特殊定义治具载板的特殊定义 取板凹槽取板凹槽20mm 10mmRunRunRun治具治具ESD设计设计 1.治具内上下模铜板的四角要植地针治具内上下模铜板的四角要植地针,且且 要通过转接针连在一起要通过转接针连在一起,(针要