SMT 流程介绍讲述

1、SMT introduction and trainingAgenda:SMT introduction SMT equipments Intr.SMT Material Intr.SMT produce follow chartSMT workstation Version2SMT introductionSMT:SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写）, 是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.Version31950s1950s1980s1980sNowPoint-to-Point ConstructionThrough-ho

2、le technologySurface-mount technologySMT introductionSMT 优点:组装密度高, 电子产品体积小, 重量轻, 贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右, 一般采用SMT之后, 电子产品体积缩小40%60%, 重量减轻60%80%. 可靠性高, 抗振能力强. 焊点缺陷率低. 高频特性好. 减少了电磁和射频干扰.易于实现自动化, 提高生产效率.降低成本达30%50%. 节省材料, 能源, 设备, 人力, 时间等 缺点:生产设备投入成本高 技术力量要求高产品维修困难4SMT Equipments5DEKYLHITACHHDATE fixt

3、ureSMT equipments6GSMPAHellerBTUSMT Materials 7PCB:PCB（Printed Circuit Board）, 中文名称为印制电路板, 又称印刷电路板, 印刷线路板, 是重要的电子部件, 是电子元器件的支撑体, 是电子元器件电气连接的提供者. 简单来讲, PCB 板是SMT生产最基本的材料, PCB表面也就是表面贴装技术中讲的“表面”. 根据电路层数分类:分为单面板(Single-Sided Boards), 双面板(Double-Sided Boards)和多层板(Multi-Layer Boards ). PCB produce process

4、1）单面板工艺流程 开料磨边钻孔外层图形（全板镀金）蚀刻检验丝印阻焊（热风整平）丝印字符外形加工测试检验 2）双面板喷锡板工艺流程 开料磨边钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、蚀刻退锡二次钻孔检验丝印阻焊镀金插头热风整平丝印字符外形加工测试检验 3）双面板镀镍金工艺流程 开料磨边钻孔沉铜加厚外层图形镀镍、金去膜蚀刻二次钻孔检验丝印阻焊丝印字符外形加工测试检验 4）多层板喷锡板工艺流程 开料磨边钻定位孔内层图形内层蚀刻检验黑化层压钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、蚀刻退锡二次钻孔检验丝印阻焊镀金插头热风整平丝印字符外形加工测试检验 5）多层板镀镍金工艺流程 开料磨边钻定位孔内层图形内层蚀刻检验黑化层压钻孔沉铜加厚

5、外层图形镀金、去膜蚀刻二次钻孔检验丝印阻焊丝印字符外形加工测试检验 6）多层板沉镍金板工艺流程 开料磨边钻定位孔内层图形内层蚀刻检验黑化层压钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、蚀刻退锡二次钻孔检验丝印阻焊化学沉镍金丝印字符外形加工测试检验 8SMT Materials9SMT Materials10SMT Materials11Version12SMT Surface Mounted TechnologySMD Surface Mounted DevicesPCBA Printed Circuit Board +AssemblyAOI Automatic Optic InspectionSPI Sold

6、er Paste InspectionVI Visual inspectionICT In Circuit TesterATE Automatic Test EquipmentT/U Touch UpDC Direct CurrentF/T Function TestAcronyms and Abbreviations SMT Production Process Design13Screen PrintScreen PrintRe-flow OvenRe-flow OvenAOIAOIHigh Speed MounterHigh Speed MounterMulti MounterMulti

7、 Mounter X-Ray X-Ray 3D Inspection3D InspectionInspection Support SystemInspection Support SystemDispenserDispenserATEATEPCBA F/TPCBA F/TPCBAPCBARepair TeamRepair TeamSMT normal processICTICT14 SMT PCBA FLOWSMT Production Process Design15SMT Process吸板机ABS-1000锡膏印刷机第一面 锡膏 保存温度2 8 .自然回温 4 hrs.自动搅拌机.印刷

8、机1. 确实的钢板清洗2. 刮刀, 压力设定3. 上线前钢板需再次清洗锡膏厚度SPEC2pcs/2H NG清洗PCBCyber SE500BA开封PCB ControlQty100待放入机器停线开封PCB要真空包装开封的PCB板24小时必须生产完毕DEK/INF API SPI 流程流程 管制重点管制重点设备设备/ /仪器仪器16SMT Process点胶机黑胶 1.保存期限内.2.保存温度 2 8 .3. 自然回温 8 hrs.点胶机1.点胶位置 2.点胶量.YI LI: EM5701高速机泛用机1.不错件2. 不偏移3. 不反向4. 不折脚1.不错件2.不偏移3.不反向4.不折脚5.不高翘

9、Panasonic: CM402&CM602FU JI: CP6 &CP7GSM : DT401CB 流程流程 管制重点管制重点设备设备/ /仪器仪器17氮气炉1.温度设定值235-2452.For NVIDIA设定值240-2503.温度曲线4. 开氮气流量30005. 链速HELLER / BTU在线修护NG1.烙铁温度38020(PTH)2.电容,电阻 340 103. 烙铁漏电压值5V4. 修护后必须目视 并刷入SFIS5. 区分OK&NG PCBA万用表/烙铁/离子风扇/计算机1.零件吃锡状况2. 不错件3. 不偏移4. 不反向5. 折脚6. 高翘7.刷入SFISNACOK炉后目视D

10、SMT Process 流程流程 管制重点管制重点设备设备/ /仪器仪器181.修护后必须目视 并刷入SFIS2. 区分OK&NG PCBAECyber HROK在线修护NG1.烙铁温度38020(PTH)2.电容,电阻 340 103. 烙铁漏电压值5V4. 修护后必须目视并刷入SFIS5. 区分OK&NG PCBA6. 同一节3片相同不良/低于良率下限 及时反馈line engineer 与发停线通知万用表/烙铁/离子风扇/计算机JET-300 OK第二面AOID在线修护NGOKICTOK1.修护后必须目视 并刷入SFIS2. 区分OK&NG PCBA 流程流程 管制重点管制重点设备设备/

11、 /仪器仪器SMT Process1.烙铁温度38020(PTH)2.电容,电阻 340 103. 烙铁漏电压值5V4. 修护后必须目视 并刷入SFIS5. 区分OK&NG PCBA万用表/烙铁/离子风扇/计算机19Router1.无弯曲3.无撞件4.无损坏EM-5700OKT/UF/TW/HOKNGPE分析线外修护OKE1. ESD2. 烙铁温度3. 电动起子扭力4. 离子风扇ESD tester烙铁温度测试仪扭力测试仪1.良率2.测试程序3.测试治具4. ESDHDD测试机台测试turn parts1. 烙铁温度2. X-Ray3. Rework BAG 机器4. 万用表X-Ray/Rew

12、ork BGA machine/Quick2015 流程流程 管制重点管制重点设备设备/ /仪器仪器SMT ProcessSMT名词解释 CAD ： Computer Aided Design)计算机辅助设计.CAM ： Computer Aided Manufacturing)计算机辅助制造.CAT ： Computer Aided Testing)计算机辅助测试.FPC ： (Flexible Printed Circuit)柔性印制电路.PCB ： (Printed Circuit Board)印制电路板.PWB ： (Printed Wiring Board)印制线路板. FTH ：

13、(Plated Through Hole)通孔镀.SMT ： (Surface Mount Technology)表面安装技术.SMB ： (Surface Mount Board)表面安装板.SMD ： (Surface Mount Devices)表面安装器件.ISO ： (International Organization for Standardization)国际标准化组织.IEC ： (International Electrotechnical Commision)国际电工技术委员会组织.IPC ： (The Institute for International and Pa

14、ckaging Electronic Circuits)美国电路互连与封装学会(标准).MIL ： (Military Standard)美国军用标准.IC ： (Integrated Circuit)集成电路.LSI ： (Large Scale Integrated Circuit)大规模集成电路.JPC ： (Japan Printed Circuit Association)日本印制电路学会.UL ： (Under writers Laboratories INC)美国保险商试验室.SMOBC ： (Solder Mask on Bare Copper)裸铜线路丝印阻焊油墨.AOI ：

15、 (Automated Optical Inspection)自动光学检测.SPC ： (Statistical Process Control)统计制程控制. SQC ： (Statistical Quality Control)统计质量控制 .20SMT名词解释5S : 5S管理 ABC : 作业制成本制度 (Activity-Based Costing) ABB : 实施作业制预算制度 (Activity-Based Budgeting) ABM : 作业制成本管理 (Activity-Base Management) APS : 先进规画与排程系统 (Advanced Planning

16、 and Scheduling) ASP : 应用程序服务供货商（Application Service Provider） ATP : 可承诺量 (Available To Promise) AVL : 认可的供货商清单(Approved Vendor List) BOM : 物料清单 (Bill Of Material) BPR : 企业流程再造 (Business Process Reengineering) BSC : 平衡记分卡 (Balanced ScoreCard) BTF : 计划生产 (Build To Forecast) BTO : 订单生产 (Build To Order

17、) CPM : 要径法 (Critical Path Method) CPM : 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million) CRM : 客户关系管理 (Customer Relationship Management) CRP : 产能需求规划 (Capacity Requirements Planning) CTO : 客制化生产 (Configuration To Order) DBR : 限制驱导式排程法 (Drum-Buffer-Rope) DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing) DVT : 设计验证(Design V

18、erification Testing) DRP : 运销资源计划 (Distribution Resource Planning) DSS : 决策支持系统 (Decision Support System) 21SMT名词解释EC : 设计变更工程变更 (Engineer Change) EC : 电子商务 (Electronic Commerce) ECRN : 原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice) EDI : 电子数据交换 (Electronic Data Interchange) EIS : 主管决策系统 (Executive Inform

19、ation System) EMC : 电磁相容(Electric Magnetic Capability) EOQ : 基本经济订购量 (Economic Order Quantity) ERP : 企业资源规划 (Enterprise Resource Planning) FAE : 应用工程师(Field Application Engineer) FCST : 预估(Forecast) FMS : 弹性制造系统 (Flexible Manufacture System) FQC : 成品质量管理 (Finish or Final Quality Control) IPQC : 制程质量

20、管理 (In-Process Quality Control) IQC : 进料质量管理 (Incoming Quality Control) ISO : 国际标准组织 (International Organization for Standardization) ISAR : 首批样品认可(Initial Sample Approval Request) JIT : 实时管理 (Just In Time) KM ： 知识管理 (Knowledge Management) L4L : 逐批订购法 (Lot-for-Lot) LTC : 最小总成本法 (Least Total Cost) LU

21、C : 最小单位成本 (Least Unit Cost) MES : 制造执行系统 (Manufacturing Execution System) MO : 制令(Manufacture Order) 22SMT名词解释MPS : 主生产排程 (Master Production Schedule) MRO : 请修(购)单(Maintenance Repair Operation) MRP : 物料需求规划 (Material Requirement Planning) MRPII : 制造资源计划 (Manufacturing Resource Planning) NFCF : 更改预估

22、量的通知Notice for Changing Forecast OEM : 委托代工 (Original Equipment Manufacture) ODM : 委托设计与制造 (Original Design & Manufacture) OLAP : 在线分析处理 (On-Line Analytical Processing) OLTP : 在线交易处理 (On-Line Transaction Processing) OPT : 最佳生产技术 (Optimized Production Technology) OQC : 出货质量管理 (Out-going Quality Contr

23、ol) PDCA : PDCA管理循环 (Plan-Do-Check-Action) PDM : 产品数据管理系统 (Product Data Management) PERT : 计划评核术 (Program Evaluation and Review Technique) PO : 订单(Purchase Order) POH : 预估在手量 (Product on Hand) PR : 采购申请Purchase Request QA : 品质保证(Quality Assurance) QC : 质量管理(Quality Control) QCC : 品管圈 (Quality Contro

24、l Circle) QE : 品质工程(Quality Engineering) RCCP : 粗略产能规划 (Rough Cut Capacity Planning) 23SMT名词解释RMA : 退货验收Returned Material Approval ROP : 再订购点 (Re-Order Point) SCM : 供应链管理 (Supply Chain Management) SFC : 现场控制 (Shop Floor Control) SIS : 策略信息系统 (Strategic Information System) SO : 订单(Sales Order) SOR :

25、特殊订单需求(Special Order Request) SPC : 统计制程管制 (Statistic Process Control) TOC : 限制理论 (Theory of Constraints) TPM : 全面生产管理Total Production Management TQC : 全面质量管理 (Total Quality Control) TQM : 全面品质管理 (Total Quality Management) WIP : 在制品 (Work In Process) 5S管理 24Back upVersion25Re-flow26a.a.根据使用焊膏的温度曲线进行

26、设置。不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，根据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。 b.b.根据根据PCBPCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。 c.c.根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGABGA等等特殊元器特殊元器件进行设置。件进行设置。 d.d.此外，根据设备的具体隋况，例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉此外，根据设备的具体隋况，例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。的构造和热传导方式等因素进行设置。 热风热风( (回流回流) )炉和红外炉和红外( (回流回流) )炉有很大区别，红外炉主要是辐射传导，其优点是炉有很大区别，红外炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线；双面焊时，热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线；双面焊时，PCBPCB上、下温度易控制；上、下温度易控制；其缺点是温度不均匀。在同一块其缺点是温度不均匀。在同一块PCBPCB上由于器件线的要求