IQC质量检验规范-PCB

1、精品质量检验规范general inspectioncriteria文件编号：ii 93000-01修订号：d页数：第1页共5页工序名称：开料发布日期：2000/07/01缺陷在舁 厅p缺陷名称缺陷描述检验方法1.11.2板材厚度小符（板厚、 板薄）boardoverthicknessboardunder thickness板材厚度小符分为板厚及板薄两种，是指板材的厚度（含铜箔）不 能处于板料要求的公差范围内。（若产品指不中尢要求，按本规范 规定公差，否则以产品指示为准。）一般用千分尺寸（精度土 0.004mm ）测量板料的四角，或 用专用厚度测量仪器测量板面各 点厚度，如长臂测厚仪。接收标准

2、敷铜板厚度公差敷铜板厚度 范围（mm）英制（in）公制（mm）英制（in）公制（mm）0.0080.2垃00153040.16-0.240.0120.3垃0015一垃0410.26-0.340.0160.410.0020由050.35-0.450.0200.510.0025垃0610.44-0.550.0240.610.0025由060.54-0.560.03110.810.0025p 垃0610.74-0.860.0401.010.0040由100.90-1.100.0461.210.0050p 垃1311.07-1.330.0551.410.0050由131.27-1.530.0591.5

3、10.0050p 垃131137-1.630.0621.610.0050由131.47-1.73板材测量结果不得超出下列要求:备注：1）双面板板厚包括铜厚。2） t/c板厚为不包括铜厚。1.3铜箔厚度不符（铜厚、是指板料铜箔厚度未能处于铜箔1.用金相切片法（100x）观察铜箔铜薄）要求的公差范围内。厚度。wrong copper foil2.用专用铜箔测量仪测量铜箔厚thickness度，一般有涡流法，3 射线法及x射线法三种测量仪器，以各测量点铜箔厚度，不允许超出或低于下列允许公差:金相切片法为仲裁法。箔重代字标示箔重 oz/ft2箔重百分 公差标示厚度inches(microns)厚度公差

4、 inches(microns)h0.50小00.0007(17.5)：0.00007(1.75)m0.75小00.0010(25.0)0.00010(2.5)11.00小00.0014(35.0)：0.00014(3.5)22.00小00.0028(70.0)0.00028(7.0)33.00小00.0042(105.0)0.00042(10.5)1.4板料外形尺寸不符 （外形歪斜、外形大、外形小、平行四边形）wrongpaneldimensionpanelcutnotsquare是指开料后，生产用板料外形尺寸 未能达到制作指示的要求，包括 长、宽。采用钢直尺（精度 0.5mm ）量度 长与

5、宽。+5+3外层开料允许公差为 -1mm ,内层开料允许公差为-1mm1 . . 、2、2对角线上限为v长度3mm 范度 3mm对角线下限为 /长度2宽度2质量检验规范general inspectioncriteria文件编号：ii 93000-01修订号：d页数：第2页共5页工序名称：开料发布日期：2000/07/01缺陷在舁 厅p缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准1.5翘曲（板曲，平整度 不良）warpage / twist翘曲分为弓曲及扭曲两类，是指敷 箔板或印制板的平直度偏差，常用 翘曲度来表不，也称平囿度。弓曲 长方形或止方形的板取大 尺寸为最长一条边的长度。具体检 测方法：1.测试

6、前将试样在正常试验大气双面敷箔板翘曲度：一般不允许超过1.0%。弓曲:若印制板为矩形，则它的 四个角位于同一平面，见 图1。扭曲：相对矩形板对角线的一种 形变，使得该板的一个角 不在其它三个角构成的平 面内，见图2。条件下预置24小时以上。2 .将试样放在平台上，凹面向下 并使板四角接触平台表面。3 .选择适当直径测孔针。4 .将测孔针从印制板与平台的最 大空隙处滑动塞入。弓曲度w = th一为最大空隙高度l为板最大尺寸扭曲 板最大尺寸指对角线长度， 对于圆形板采用直径，对于椭圆形 板用主直径。具体检测方法：1 .测试前将试样在正常试验大气 条件下预置24小时以上。2 .将试样放在平台上并使板

7、的三 个角接触平台表面，一个角翘 起。3 .选择适当直径测孔针。4 .将测孔针从印制板与平台的最 大空隙处滑动塞入。扭曲度w = hlh一为板翘起高度l一为板最大尺寸翘曲度=弓曲度+扭曲度佥验规范文件编号：ii 93000-01修订号：d页数：第3页共5页可编辑general inspectioncriteria工序名称：开料发布日期：2000/07/01缺陷在舁 厅p1.6缺陷名称针孔pinhole缺陷描述是指完全穿透铜箔，可见基材的小 孔。i*检验方法可用带刻度10x镜（0.1mm ）或100x 镜（0.01mm ）进行检查。接收标准针孔在304.8mm x304.8mm 尺、内不超过 3

8、个，直径不超 过 0.13mm 。注：对于超出此标准之针孔，可用生产菲林对板，若未落 于图形上，则可接受。修1缪f铜箔针孔基材1.7铜箔凹点、凹痕pits/dentsinlaminate是指铜面上所呈现缓和均匀的下 陷称凹痕，呈现断层或边缘整齐卜 降者称凹点。可用带刻度10x镜（0.1mm ）或100x 镜（0.01mm ）进行检查。凹点及凹痕在304.8mm x304.8mm 尺寸总计点数不超过17点。点值记法m点d痕m尺寸（mm ）记点值0.1270.250（含）10.2500.500（含）20.5000.750（含）30.7501.000（含）71.000 以上30注：对于超出此标准之针

9、孔，可用生产菲林对板，若未落 于图形上，则可接受。t铜箔基材1.8铜箔起泡（铜箔起皱）foil wrinkle指板料铜箔出现与基材分离的现象。 /目视检查，可用金相切片（100x ） 观察分层状况。在正常视力应观察不到。foil blistering铜箔基板1.9铜面刮花scratchin basecopper是指由机械等外力造成铜箔表面 的划痕，使得铜箔厚度突然减少。目视检查或借助于100x放大镜检 验。划痕深度不允许大于铜箔厚度的20% ,每304.8mm x304.8mm 范围内不超过5条（用手指轻触板面经过划痕/、 应有阻碍感。注：对于超出此标准之划痕，可用生产菲林对板，若未落 于图形

10、上，则可接受。/质量检验规范general inspectioncriteria文件编号：ii 93000-01修订号：d页数：第4页共5页工序名称：开料发布日期：2000/07/01缺陷在舁 厅p缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准1.10板材破裂damage on board edge是指板材由于机械外力作用而导致茸痕，一般主要节板边。裂纹目视检查，可借助 10x镜。板材破裂处应在板边 10mm 以内范围内。1.11板面氧化/污染surfacecontamination/oxid是指板面出现有异色、氧化或污渍 等现象。目视检查。应能用密度1.02g/cm 3的盐酸去除，或用不会带来第二次污 染

11、之适当溶剂擦去（如：酒精）。e1.12板边毛刺/铜丝burs on boardedge是指切板后板边多余的纤维丝、铜 丝及凹凸/、平等。目视检查。在正常视力卜应观察不到有明显毛刺/铜丝，手掌轻触板边不应后刺痛感，应光滑平直。1卜1.13板料用错wrong laminate是指板料的标志或供应商与制作指木或厂品指不中指7e的标志或目视检查，一般要蚀去板面铜箔观 察基材内水印标志。不允许用错板料。物料名称供应商制造商标志cem-3生益敷铜板厂生益敷铜板厂m、sl、无标及单面板供凤荀小符。多层板料mass lammass lam无fr-4生益敷铜板厂生益敷铜板厂m、sl、无标及单面板mica (hk

12、)mica (hk) dielektra isolam、无标 d/pnorplexnorplexhitachi chemicalco. (hk)hitachi chemicalco. (hk)hisolaalliedsignal laminate system pacific ltd.香港联达公司香港联达公司m惠州合正公司惠州合正公司u广州宏仁公司广州宏仁公司1.14基材分层delamination(blister )指基材内各层玻璃布粘结不良，呈分离的现象。（表面观察似起泡）目视检验，可用金相切片法观察分 层的状态。不允许出现基材分层的现象。质量检验规范general inspectionc

13、riteria文件编号：ii 93000-01修订号：d页数：第5页共5页工序名称：开料发布日期：2000/07/01缺陷在舁 厅p缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准1.15管位孔孔径不符target hole oversizetargetholeundersize管位孔大于或小于规定要求。用测孔针测量。孔径公差为：3.175 0.025mm1.16距离不符targetholedistanceout of requirement管位孔之间位距离偏移，大于或小 于公差要求。使用红胶片对位检查，必要时用编 程机进行仲裁。孔位公差为： 0.127mm 。1.17报废过多scrap units/sets

14、 per panel insufficient多层板单兀报废超过规定要求。目视。四层以上板单元报废数量不超过整板单元数量的1.18板面呈波浪状wary surface in laminate指板面呈上下起伏呈波浪状。目视检查或10x放大镜检验。不允许板面呈波浪状。质量检验规范general inspectioncriteria文件编号：ii 93000-02修订号：e页数：第1页共3页工序名称：钻孔发布日期：2000/07/01缺陷在舁 厅p缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准2.1偏孔hole shift是指孔对于基准的实际位置相对 于孔的标称（要求）位置发生偏移。飞偏移重1 .用编程机和100

15、x放大镜及钻有标准孔位的红胶片进行检验，多层板检验时要注意首先将红胶片 对准钻孔定位用的销钉孔。f用红胶片检测时红胶片上孔位须确定为标准孔位，有时可用生产用曝光菲林进行参考检验。（如用生产 用菲林进行检测时应保证 最小焊圈）2 .用x-ray机检查内层与钻孔之 偏移。一钻孔位公差小得大于0.076mm , 一钻孔孔位偏差/、大于0.15mm ,条形孔位偏孔公差见下图：钻孔与内层间距应0.1mm。内层焊环非颈位处允许90。崩孔。颈位处减少/、可超过线宽20%或保留0.05mm 的焊圈。2.2多孔extra hole孔数多于产品指不要求的数量，尤 其是单元内的孔数。可用已经确认用于检查的红胶片，

16、与板进行对光拍对观察。孔数量不允许多于客户要求（红胶片）的孔数，尤箕是单兀 内的孔数。精品2.3漏孔missing hole孔数少于产品指不要求的数量，尤其是单元内的孔数。可用已经确认用于检查的红胶片 进行拍对观察。单兀孔数不允许少于客户要求，整板孔数不应少于红胶片上 的孔数。2.4孔径过大hole diameter overtolerance是指钻孔后的直径过大， 超出允差 上限范围。将测孔针对准孔，使测孔针垂直落 下，所测孔所能穿过的测孔针最大 的直径为该孔直径，注意测孔针在 穿孑h时可施加少河力。不允许有孔径过大的现象。条形孔宽度公差：、+0.025钻刀尺寸2.0mm公差为-0.04 m

17、m、+0.025钻刀尺寸w 1.975mm 公差为。5 mm条形孔长度公差：+0pth孔钻后长度-0.075 mmnpth孔依成品公差ii ii ii 11 111 口1条孔的检查方法：长宽比w 1.8之 短条孔用两个孔针测试，长条孔则 采闱卡尺或编程机。质量检验规范general inspectioncriteria文件编号：ii 93000-02修订号：e页数：第2页共3页工序名称：钻孔发布日期：2000/07/01缺陷在舁 厅p缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准2.5孔径过小holediameterunder是指钻孔后的直径过小，超出允差 下限范围。将测孔针对准孔，使测孔针垂直落 下，所测

18、孔所能穿过的测孔针最大 的直径为该孔直径，注意测孔针在不允许有孔径过小现象。钻孔直径d 2.0mmd 0.075mma 0.075mmm 0.075mm2.如无特殊要求，过电孔与盲孔焊环根据菲林制作标准，保证蚀刻后相切4.5标志错/漏 wrong / missingmarking指图形内各标志、标识符号发生错 误或遗漏。对照线路图纸目视检验， 注意检验 各单元的标志情况。不允许标志错漏。质量检验规范general inspectioncriteria文件编号：ii 93000-04修订号：f页数：第2页共4页工序名称：干膜发布日期：2000/07/01criteria缺陷在舁 厅p缺陷名称缺陷

19、描述检验方法接收标准4.6封错孔wrong tenting hole指将/、需出h膜封孔的孔用干膜 或胶粒覆盖住导致电镀不上。目视检验。不允许封错孔。4.7显影不净(残胶)dryfilm underdeveloped(residue )指显影后板面线路上仍残留干膜 的胶迹，通常透明。将显影后的板浸入 3-5%的cucl2 溶液中10秒，立即取出冲洗干净， 若铜面仍然发亮，则表明该处有残 胶。严重残胶目视检验也可发现。不允许显影不干净（残胶）。4.8狗牙、线路不良void on circuitry poor circuitry才什膜图形转移后，线边干膜参差 /、齐，干膜侧壁齐直度不好。用100x

20、放大镜检验。不允许线路不良。4.9线路凸起circuit protrusion才什膜图形转移后，两线间干膜缺 漏但未完全导致线路连通。用100x放大镜检验。线路凸起,干膜z、须满足一_c卜列图小要求才可接受：/lw w 或 lw 13mmtsw 10% wwt_ls4.10板边干膜碎residue on boardedge寸什膜的片状残渣，附着于非线路 其它位置，易移动。目视检验或用10x或3x放大镜。不允许后t膜碎。4.11砂孔pits on d/f才什膜表面出现微小的露出铜囿 的空洞。目视检查。正片法生产板允许最大直径不超过0.13mm 的砂孔存在；负片法生产板不允许砂孔。4.12穿封孔b

21、roken tenting hole指覆盖于孔上的干膜破裂及洞穿。目视检验。不允许穿封孔的现象。质量检验规范general inspectioncriteria文件编号：ii 93000-04修订号：f页数：第3页共4页工序名称：干膜发布日期：2000/07/01缺陷在舁 厅p缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准4.13干膜起泡、干膜剥离d/f blisteringd/f peel off指由于附着力不良，附着于铜面的 干膜与铜面发生分离。目视检验。不允许有干膜起泡剥离的现象。4.14干膜碎入孔d/f residue on holewall才什膜碎粘附于孔壁之上。目视检验或用10x放大镜。注意 检

22、验干膜返洗板的孔内。不允许干膜碎入孔。4.15铜囿擦花scratch指板面受机械外力作用，板面铜层 突然减少。目视检验。不允许在金手指位有擦花现象，任何位置不允许出现擦花露 出板料。4.16板面污染surfacecontamination指板面有油污、氧化或其他污染物（包括不明物质）附着，表面出现异色。目视检验。不允许板面污染且污染处应用适当不损坏干膜的溶剂擦去。4.17膜卜杂物foreignmatterunderd/f指有异物被压在干膜卜。目视或用10x或3x放大镜检验。不允许膜卜-杂物。4.18修理不良poor mending指修理过程中刮线造成的线幼或 间距小，刮孔造成的孔露基材等。目视

23、或用10x或3x放大镜检验。不允许有修理不良。4.19干膜擦花scrapeondfparterre经显影后的板面与其它硬物碰撞 造成板面十膜图形缺损或粘贴不 牢固。目视或用10x或3x放大镜检验。不允许有干膜擦花。4.20油墨上线oil on line修理用之油墨落在板面线路上。目视或用10x或3x放大镜检验。见对线宽的要求。4.21线路上杂物unknown substance on circuit贴膜前或显影后有异物落在线路 图形上。目视或用10x或3x放大镜检验。不允许有线路上杂物。4.22线路上干膜碎df particleoncircuit干膜残渣落在线路图形上。目视或用10x或3x放大

24、镜检验。不允许线路上干膜碎。质量检验规范general inspectioncriteria文件编号：ii 93000-04修订号：f页数：第4页共4页工序名称：干膜发布日期：2000/07/01缺陷在舁 厅p缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准4.23周期不良obscure date code指周期处干膜残缺或未完全显影。目视检查。不允许周期不良。general inspectioncriteria工序名称：图形电镀发布日期：2000/07/01缺陷在舁 厅p缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准5.1镀层剥离plating coat peeloff指所镀金属层发生分离，如锡铜剥 离，铜层剥离。将5.

25、08cm长度测试胶带（一般选 用3m ）紧贴在镀层表面，以垂直 于板面的力迅速拉起。不允许镀层剥离。5.2缺镀missing plating指基底金属表面未被电镀金属覆 着，如缺镀铜，缺镀锡。目视检验或用100x镜。不允许缺镀。5.3渗镀copper bleeding指线路边缘镀层渗入干膜内造成 线路凹凸/、平或短路。目视检验或用100x放大镜。注意区别：渗镀和退膜不净造成的 残铜，渗镀造成的镀层凸出部分， 表回应光党,退膜小净造成的残铜 则表面发暗。不影响线宽间距要求的渗镀可接受，渗镀长度应不超过13mm ,注忌金手指边的渗镀不应超过0.05mm 。5.5镀层粗糙rough plating指

26、线路及孔壁镀层表面有微小凸 起，凹凸/、平。目视或用测孔针。（线路镀层可用 绿由前处理磨板结果来判断）线路镀层不允许粗糙不平，径。1孔壁粗糙应不影响孔壁铜厚及孔质量检验规范general inspectioncriteria文件编号：ii 93000-05修订号：f页数：第2页共2页工序名称：图形电镀发布日期：2000/07/01缺陷在舁 厅p缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准5.6漏塞孔missingholeplugging指应塞孔的孔漏塞胶粒，导致 npth孔内有铜、锡。目视检验。不允许漏塞孔。5.7塞错孔wrongholeplugging指用胶粒将不须塞孔的孔塞住导 致无法电镀。目视检验。

27、不允许塞错孔。5.8烧板burning指由于电镀电流过大导致板面极 端粗糙或镀层疏松。目视检验。不允许烧板现象。5.9擦花锡tin scratch指锡镀层遭外力破坏而露出铜层。目视检验或用10x放大镜。不允许擦花锡导致露铜的现象。5.10镀层厚度小符plating over/undertolerance指孔壁镀层厚度未达到客户要求。1）用金相切片法2）用孔电阻法3）孔壁铜厚测厚仪孔壁铜厚平均不低于 20科m ,单点不低于18 厚要求如下（单位：m m）:抹m ,线路铜底铜厚度hoz1oz2oz线路铜厚3555905.11电镀污染plating contamination指电镀层表面受其他化学药

28、品的 侵蚀尤其指对镀锡层的破坏。目视检验。注意检验电镀夹具处的状况。不允许有电镀污染的现象。5.12穿封孔broken tenting hole指覆盖于孔上的干膜破裂及洞穿。目视检验。不允许有穿封孔的现象。5.13锡厚不足指电镀锡厚度小足而尢法达到保 护线路的现象。金相切片。锡厚6科m。质量检验规范general inspectioncriteria文件编号：ii 93000-06修订号：g页数：第1页共7页工序名称：蚀刻发布日期：2000/07/01缺陷在舁 厅p缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准6.1开路open circuitry指导线被切断无法连接导通。一d目视检验或用 3x、10x放大

29、镜检 验，或用aoi检查。开路是不允许出现的。6.2短路short circuitry指相邻但非导通导线之间发生连接。三小d目视检验或用 3x、10x放大镜检 验，或用aoi检查。不允许短路现象发生。6.3npth有铜copper in npth非导通孔壁表面残留铜。目视检验或用检孔镜及3x、10x放大镜检验。不允许npth有铜出现。6.4线幼line width under requirement板面导线相对于原稿（客户要求）， 线览后减少的现象。用100x放大镜检验，注意光线应 沿线路方向进入。/二 smt 宽100x 镜bga 宽一般情况下（线宽为0.3mm以下）线宽应在原稿线宽士 20

30、% 内。（线宽包括阴影部分， 而smt、bga宽度则不包括阴影 部分）6.5残铜under etching指经蚀刻后板面仍有木蚀去的残 铜。注：退膜不净也可造成此现象。目视检查。残铜/、影响间距的 20%。质量检验规范文件编号：ii 93000-06修订号：g页数：第2页共7页general inspectioncriteria工序名称：蚀刻发布日期：2000/07/01缺陷在舁 厅p缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准6.6线路凹痕dent on circuitry指线路铜面出现缓慢下陷的现象， 但未露基材。目视检验。凹陷深度应不超过线路铜厚的20% （手指轻触板面经过凹痕不应有阻碍感）。6.7

31、线路针孔露基材pinholesoncircuitry指线路上能见到底板的透孔。用3x、10x或100x放大镜检验。针孔应小减少原稿线览要求的20%且12.7mm 长度内应小多于2个。6.8线路擦花scratch circuitry指线路铜层经外力作用下，突然成 断层式下陷。目视检验。划痕深度不超过线路铜厚的20% （手指轻触板面经过凹痕不应有阻碍感）。6.9基材异物foreign matter in laminate指基材内存有其他异物。目视检验。不允许有基材异物。6.10崩孔broken/withoutannular指焊圈未能达到应有的宽度。用100x放大镜检验。导通孔允许90 破孔，但与导

32、线连接处减少不可超过导线宽的20%或保留0.05mm 的焊圈。元件孔应保证 0.025mm 的焊圈。ring盲孔焊盘允许相切、不允许崩孔。a0.025mm质量检验规范general inspectioncriteria文件编号：ii 93000-06修订号：g页数：第3页共7页工序名称：蚀刻发布日期：2000/07/01缺陷在舁 厅p缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准6.11线路缺口(线路露基 材)nick/voidoncircuitry(dull circuit )指线路边缘参差不齐，相对线路宽 度后突然减少。用100x放大镜检验。一般情况（线宽间距 0.3mm 以下）线路缺口允许在客户原 稿

33、-20%的基础上再减少 20%，但线路缺口长度应不超过 13mm或线长的10%。6.12线路不良（烂线）circuitry damage指线路铜层表面残缺不全等不良 现象。目视检验或用3x、10x放大镜。线路不良对于线路影响，应不减少线宽及厚度的 20% ,长度不应超过13mm 。6.13对位光点不良（标志点）fiducialmarkdamaged指对位光点（标志点）表面残缺/、 平等现象。目视检验或用3x、10x放大镜。对位光点须保持平整，不允许缺损、变形。6.14标志错/位直小对wrongmarkingmarkmiss location指板面经蚀刻出的标志与客户要 求不符。目视检验。不允许

34、标志错/位直小对的现象。6.15标志/、清illegible mark指板面蚀刻标志，线条失落或受 损，不完整，线条宽度不均匀，线 条间启残铜。目视检验。线条宽度小少于原线宽要求的 50%，但可读；有些线路有破， 但尚可辨认；线条间启残铜，但可辨认。6.16线路凸起circuit protrusion指线路边缘参差不齐，线路宽度有 突然增大。用100x放大镜检验。一般情况下（线宽间距 0.3mm 以下）线路突起不可影响最 小间距的20% ,最小间距指客户原稿间距x 80%。质景佥验规范文件编号：ii 93000-06修订号：g页数：第4页共7页general inspectioncriteri

35、a工序名称：蚀刻发布日期：2000/07/01缺陷在舁 厅p缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准6.17露布纹或板材起白点weave texture measling / crazing指板面玻璃布木被树脂完全覆盖， 纤维现露或玻璃纤维交织处，树脂 纤维分开，呈布纹或白点状。目视检验或用10x或100x放大镜 检验。织纹露之处与最近线路之距离应不低于客户最小间距要求。区分于显布纹：指虽包覆树脂完好,但织纹脉络已显而易见 且外观与露布纹很相似，一般此现象均可 接受。测试方法：用棉花棒沾蒸储水,润湿有问题的地方，若其 织纹在15-30秒内消失而水干后又原形出现时， 则为露布纹，若超过一分种以上不消失则

36、为显 布纹（可用金相切片法确定）。板材白点影响面积不超过单元的5% ,且线间白点不超过间距的70%。板材白点仲裁法： 在288 5 c的熔锡上港十秒钟后，无扩 大及增多6.18金属层剥离plating peel off指所镀金属与基材发生分离。将5.08cm长度测试胶带（一般选 用3m ）紧贴在镀层表面，以垂直 于板面的力迅速拉起。不允许有金属层剥离的现象。6.19塞孔（过电孔）block hole （ via指有异物滞留于过电孔内。目视检验（用光台检验）。不允许过电孔塞孔。hole )6.20铜面粗糙rough plating指线路表面不光滑，有大量微小凸 起物。目视检验（可过wf前处理机来

37、判 断）。铜面、线路及金手指必须光亮平滑，不允许粗糙。6.21退锡不净incomplete tin strip指退锡后线路表面或孔内仍留少 量锡，一般表面尢铜色, 光泽成雾 状。目视检验。不允许退锡不净。6.22间距小spacing under requiement指线间距少于客户（原稿）之要求。用100x放大镜。一般情况下（间距少于 0.30mm ）,间距减少不得大于间距 要求的20%。质量检验规范general inspectioncriteria文件编号：ii 93000-06修订号：g页数：第5页共7页工序名称：蚀刻发布日期：2000/07/01缺陷在舁 厅p缺陷名称缺陷描述检验方法接

38、收标准6.23孔径不符hole diameterover/undertolerance指退锡后，孔径达不到工艺能力要 求，会造成喷锡后孔径偏大或偏小 或全板镀金板蚀刻后，孔径不能达 到客户要求。用测孔针测量。蚀刻后的孔径公差为（喷锡板、沉金板）：标称直径：+公差+0.05mm-公差 +0.05mm全板镀金板、有机保焊膜涂敷板蚀刻后孔径公差按客户要求。6.24内层崩孔inner-layer broken annular ring指内层焊盘的焊圈达不到要求。用x-ray或用金相切片法。通孔内层焊盘允许 90破孔，盲孔内层焊盘允许180 破孔但与导线连接处减少/、可超过导线宽的20%或至少保留0.0

39、5mm 的焊圈。6.25空外小足voltageplaneclearanceundersize指内层空环未达到应启宽度。用x-ray或用金相切片法。内层空环尺寸应达到最小间距i孔pa 4mil要求。a6.26粉红圈pink ring指钻孔沉铜后药液浸蚀， 破坏了内 层黑化表面，从外层看孔边内层呈 白色不规则形状。目视。粉红圈范度小能大于 1mm 或连接两孔，一个单兀不能多于10点。6.27铜时计孔、缺口nick or pin hole in ground or voltage plane电廊上能见到基材的空洞。目视，用100x放大镜。铜囿上缺口或针孔最大直径不口超过1.0mm ,且每面每625cm 2面积内/、可超过 4点。6.28特性阻抗不合格character impedance out of spec指特性阻抗测量超控制范围。用特性阻抗测试仪测试板上的测试 coupon 。etch后外层特性阻抗控制上、下限分别比客户成品要求大2 q。不允许特性阻抗值超范围现象。6.29线中凹点pits指线路上小孔状的凹痕， 但未露基 材。用3x、10x或100x放大镜检验。大小不