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文档简介

1、 文件种类：管理类 技术类 综合类主题：smt工艺流程图发文部门：工艺设备处 发文日期：2007-7-26编 号： ie-07- 总 页 数：1/1编 制胡中印审 核批 准到新文件签发pcb投入锡膏印刷元件贴装回流焊不良维修印刷检查ng清洗上料作业目检炉前目检手工贴料收板okngok吹气ai/mi一:单面板锡膏印刷。流程如下图：炉前目检不良维修二：单面板红胶印刷。流程图如下：okngok目检印刷检查回流焊元件贴装红胶印刷pcb投入ng吹气收板手工贴料上料作业清洗ai/mi三：双面板双面锡膏印刷。流程图如下：不良维修b面生产流程：炉前目检ngokok目检印刷检查回流焊元件贴装锡膏印刷b面pcb投

2、入ng吹气收板手工贴料上料作业清洗投入a面生产 a面生产流程：pcb投入锡膏印刷元件贴装回流焊不良维修印刷检查ng清洗上料作业目检炉前目检手工贴料收板okngok吹气ai/mi b 面已贴裝 之半成品pcb投入锡膏印刷元件贴装回流焊不良维修印刷检查ng清洗上料作业目检炉前目检手工贴料收板okngok吹气四：双面板一面锡膏印刷一面红胶印刷：流程图如下：首先、生产印刷锡膏那一面。流程图如下：然后、再生产印刷红胶那一面。流程图如下：pcb投入红胶印刷元件贴装回流焊不良维修印刷检查ng清洗上料作业目检炉前目检手工贴料收板okngok吹气ai/mi b 面已贴裝 之半成品 五：双面板一面(b面)锡膏印刷另一面(a面)既有锡膏印刷又有人工点红胶。元件贴装回流焊不良维修上料作业目检炉前目检手工贴料收板ngok首先生产b面。流程图如下：印刷检查锡膏印刷吹气pcb投入ng清洗 已贴裝 之半成品然后、再生产a 面。流程图如下：元件贴装回流焊不良维修上料作业目检炉前目检手工贴料收板okngokai/mi点红胶印刷检查锡膏印刷pcb投入ng吹

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