NPI基本流程PPT学习教案

1、会计学1 NPI基本流程基本流程PPT课件课件 产品开发产品开发 TPTP工艺流程工艺流程 NPINPI导入流程导入流程 测试开发流程测试开发流程 基本流程介绍 第1页/共9页 三三 NPI导入流程导入流程 业务接新项目后填写新业务接新项目后填写新 项目导入申请单并给项目导入申请单并给 TP 导入申请导入申请/资料资料/图纸审图纸审 查查 确认完成后进行确认完成后进行Stack- up图纸的绘制图纸的绘制Mail给业给业 务进行报价务进行报价 设计完成后设计完成后 给客户确认给客户确认 结构图纸结构图纸 绘制绘制 FPC/Sen sor设计设计 设计完成后设计完成后 给给IC商确认商确认 确认

2、确认OK后给后给 生产进行生生产进行生 产产 给采购进行给采购进行 打样打样 OK OK 包装出货包装出货 测试测试OK 第2页/共9页 二二 产品开发介绍产品开发介绍 业务接项目后提供图纸业务接项目后提供图纸 NPI将资料将资料Pass给给TP sensor team 和和 FPC layout Team审图审图 根据根据IC商提出的资料和商提出的资料和 客户信息，出客户信息，出Stack-up 图纸给中央研发部进行图纸给中央研发部进行 报价报价 业务评估业务评估OK 后后NPI team 项目开发项目开发 NPI需与业务需与业务 2. ITO的图案或的图案或ITO designguidel

3、ine； 3. Routing rules FPC design guideline ; 4. IC型号，型号，datasheet, FPC schematic Connector datasheet pin 定义并标好第一脚位置。定义并标好第一脚位置。 正式的结构图纸与客户正式的结构图纸与客户 确认确认 Sensor/FPC图纸与图纸与IC商商 确认确认 NPI项目负责人需时刻跟进产品的进度项目负责人需时刻跟进产品的进度 第3页/共9页 四四 测试开发流程测试开发流程 IC供应商供应商/客户提供提供客户提供提供 测试电路图纸测试电路图纸 测试版调试测试版调试 发包给采购发包给采购 测试板测试

4、板Layout和和Test fixture的设计的设计 文件入档文件入档 制作制作Test Spec 客户客户confirm Test Spec 转交给转交给MP测试测试 评估申请评估申请Tester数量数量 发包加工发包加工 调试做调试做Test Spec GR&R和和Relation for all testers 待客户确认待客户确认 客户确认客户确认 OK 用于用于MP生产生产 第4页/共9页 一一 TP基本工艺流程介绍基本工艺流程介绍 QCQC IQCIQC 覆正反面保护膜覆正反面保护膜 裁切（覆背面保护膜）裁切（覆背面保护膜） 打防呆孔打防呆孔 撕非撕非ITO面保护膜、印面保护膜、

5、印 刷刷 保护胶保护胶 保护胶固化保护胶固化 撕撕ITO面保护膜面保护膜 X-ITO(100um) 烘烤银线烘烤银线 冲靶标孔冲靶标孔 老化老化 印耐酸印耐酸 UV固化固化 印银线印银线 蚀刻蚀刻 QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC 酸的配酸的配 置置 碱的配碱的配 置置 纯水纯水 QCQC QCQC QCQC QCQC 覆正面保护膜覆正面保护膜 裁切（覆背面保护膜）裁切（覆背面保护膜） 打防呆孔打防呆孔 撕非撕非ITO面保护膜、印面保护膜、印 刷刷 保护胶保护胶 保护胶固化保护胶固化 撕撕ITO面保护膜面保护膜 Y-ITO(125um)

6、烘烤银线烘烤银线 冲靶标孔冲靶标孔 老化老化 印耐酸印耐酸 UV固化固化 印银线印银线 蚀刻蚀刻 QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC 酸的配酸的配 置置 碱的配碱的配 置置 纯水纯水 IQCIQC QCQC 丝印段丝印段 第5页/共9页 LG OCA2（ 50um） Y-ITO覆正保护膜覆正保护膜 LG OCA2（ 50um） 裁切裁切 裁切裁切 OCA2+Y-ITO X-ITO覆正反面保护膜覆正反面保护膜 切割开口切割开口 OCA2+Y-ITO+X- ITO 切割开口切割开口 OCA2+Y-ITO+X-ITO+OCA1 外形切割外形切割 QCQC 第6页/共9页 热压段热压段 半成品推泡半成品推泡 不可撕反面保护膜不可撕反面保护膜 半成品脱泡半成品脱泡 Bonding ACF 半成品外观检测半成