工作报告焊接工艺实习报告

1、焊接工艺实习报告焊接工艺实习报告电子焊接工艺实习报告实习名称：单片机温度控制装置院（系）：电子与控制工程学院专业：建筑电气与智能化班级：学号：姓名：时间：XX年六月二十六一、实习名称单片机温度控制装置二、实习时间XX年6月236月24日三、实习地点长安大学渭水校区电工电子实验中心四、实习目的及意义培养工科学生的工程素养，了解电子工艺设计流程，学习以下知识:（1）常用电子元器件的认识和使用；焊接工艺实习报告（2）掌握电子电路的焊接工艺；（3）掌握电子电路的调试；（4）掌握电子电路的故障分析及排除方法；（5）学习查询资料和编写总结报告。五、温度控制系统原理分析及示意图1复位电路原理：电阻给电容充电

2、，电容的电压缓慢上升直到VCC,没到VCC时芯片复位脚近似低电平，于是芯片复位，接近VCC时芯片复位脚近高 电平，于是芯片停止复位，复位完成。复位电路的基本功能是：系统上电时提供复位信号，直至系统电源稳定后，撤销复位信号。为可靠起见，电源稳定后还要经一定的延时才撤销复位信号，以防电源开关或电源插头分-合过程中引起的抖动而影响复位。原理图如右图所示：图1复位电路原理示意图2.51最小系统AC89C52为40脚双列直插封装的8位通用微处理器，采用工业标准 的C51内核，在内部功能及管脚排布上与通用的 8xc52相同，其主要 用于会聚调整时的功能控制。功能包括对会聚主IC内部寄存器、数据RAM及外部

3、接口等功能部件的初始化，会聚调整控制，会聚测试图控制，红外遥控信号IR的接收解码及与主板CPU通图图2.51最小系统电路图3. RS232串口电路图3.RS232串口电路原理图4. 测试、设定温度指示图4.测试温度显示及设定温度显示原理图5. 加热、制冷驱动和指示图5.加热、制冷驱动和显示电路原理图六、实习材料及工具电烙铁、松香、剪线钳、尖嘴钳、焊锡丝、PCB电路板、芯片、电源、单片机温度控制装置实验相关元器件等。七、实习内容（一）了解焊接要求1. 符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点（1）焊点成内弧形（圆锥形）；（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍；焊接工艺实习报告（3） 如果有引

4、线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间;（4）零件脚外形可见锡的流散性好；（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。2. 不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修(1) 虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助 焊剂不足或加热时间不够；(2) 短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包 括残余锡渣使脚与脚短路；(3) 偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引 脚不在规定的焊盘区域内；(4) 少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连 接固定作用；(5)多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位 不能见

5、到，不能确定零件及焊盘是否上锡良好；(6) 锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细 小管脚短路。3合格焊点的要求(1) 良好的导电性；(2) 定的机械强度；(3) 焊点上的焊料适量；(4) 焊点表面要清洁；(5) 焊点不应该有毛刺、空隙；(6) 焊点表面要具有良好的光泽且表面光滑。(二)焊接内容1焊接准备焊接工艺实习报告烙铁头表面覆盖光亮的焊锡，对于保证烙铁头很好地传导热量和焊接 点的清洁至关重要。焊接前的准备工作主要是对被氧化的烙铁头进行 预处理。如果加热前烙铁头表面沾锡均匀，可不用进行预处理。在烙铁架的小盒内准备好清洁海绵并用水浸湿，准备好助焊用的松 香。待电烙铁接通电源

6、片刻后，在烙铁头的温度大约达到松香的熔解 温度（约150C ）时，将烙铁头插入松香，让其表面涂覆一层松香， 再等片刻，待烙铁头温度达到焊锡的熔解温度（约230 C ）时，在烙铁头部（约510mm）表面均匀熔化并覆盖一层光亮的锡层。如果烙铁头氧化严重，上述步骤无法使烙铁头均匀沾锡，则需要将烙 铁头的氧化部位在含有焊锡和松香的铜丝编带上反复磨蹭，直到表面 的黑色氧化物完全去除。在焊接过程中，如发现烙铁头沾上焦化的助焊剂或其它黑色残留物 时，应随时在清洁海绵上擦拭，除去烙铁头部的残留物。如有必要， 可将烙铁头放在清洁海绵上数秒钟，降低其温度后再迅速插入松香， 这样可以将烙铁头的氧化锡还原，以保持光亮

7、的覆盖层。焊接工艺实 习报告 2焊接步骤（1）准备施焊：首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好处于随时可焊的 状态。即右手拿烙铁烙铁头应保持干净并吃上锡，左手拿锡丝处于随 时可施焊状态（2）加热焊件：把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。应注意加热整个焊件全体，例如图中导线和接线都要均匀受热(3) 送入焊丝：被焊件经加热达到一定温度后立即将手中的锡丝触 到被焊件上使之熔化适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头 对称的一侧而不是直第二篇焊接工艺实习报告焊接实习报告 刖言 毕业实习是我们在校期间的最后一次实习活动， 是进行工程训练的重 要实践教学环节，是理论联系实际的现场学习，是进一步的理解、消 化、

8、掌握课堂上所学习的专业基础知识的重要步骤，通过生产实习培养我们提出问题、分析问题和解决问题的能力、使所学的理论知识与 实践操作相结合，为我们进行毕业设计打下扎实基础； 通过参观工厂 生产设备，了解各种设备的性能、特点、要求及一些细节问题；通过 在生产现场中所了解到的知识将课本上的理论知识加以验证、深化、 巩固和充实；锻炼动手能力，提高实践能力；了解基本的工艺流程， 并与目前较流行的先进工艺进行对比， 找出其优缺点；拓宽我们的知 识面，增加对本专业的感性认识，并把所学知识条理化系统化，学到 从书本学不到的专业知识，使我们在实践中得到提高和锻炼；大致了 解自己未来所要从事的工作与所需要的知识与能力

9、，了解一下工作人员的具体职能，便于以后就业和努力方向；在不断学习的过程中加强 自己的综合能力，比如社交能力等。不知不觉在郑州锅炉厂已工作了两个多月， 对本厂的一些基本情况也 有了些了解。在报告中我将对我工作详细描述，另外我还谈一谈我的 个人看法与体会。（一）焊接进厂的第一个工作内容是学习焊接， 通过对平板对接焊实习，我掌握 了平板对接焊的生产经验，掌握了平板对接焊的操作技能，培养了理 论联系实际的工作作风，为以后踏入工岗位积累了宝贵经验。总的来说，我对这门课是热情高涨的。第一，我从小就对制作很感兴 趣，那时不懂焊接，却喜欢把东西给拆来装去，但这样一来，这东西 就给废了。现在焊条电弧焊实训课正是

10、学习如何把东西“装回去”。每次完成一个步骤，我都很有“成就感”。第二，焊条电弧焊实习， 是以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手制作、 组装与检验为特 色的。它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙 有机结合，培养我们的实践能力和创新精神，。作为当今时代的大学 生，作为国家培育的高技能人才，仅会理论知识是不够的，基本的动 手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。这两个月来，学到了很多的东西，比如焊接电流的调节：对于不同材 料、不同厚度、不同位置的焊件进行焊接时，都需要不相同的电流。 这次实习中的单面焊双面成型的坡口焊接，其打底电流为75A左右,而中间几层为120A左右，盖面为110A左右。又如

11、焊接焊条的使用： 有直径为2.5mm、3.2mm的两种焊条，其还有酸性、碱性焊条之分； 焊接速度，焊接的上下左右摆动的范围、频率等都关系到焊缝的成形 是否美观。如果焊接速度过快，熔池的两边相对较凹，反之中间相对 较凸；如果焊接速度过慢，其熔池的整体高度相对较高，影响了其力 学性能（焊接层数越多，其下一层的熔池能弥补上一层的缺陷，所以不快不慢的焊接速度所形成的熔池比较美观且力学性能比较好）。焊接的上下左右摆动的范围过大会容易引起咬边， 这直接影响了焊接工 艺的美观。如果焊接的上、下、左、右摆动的范围过下会容易引起焊 不全，存在留边的现象，同样影响了焊接工艺的美观和力学性能。用 焊条电弧焊焊接小管

12、时，需用小电流、直径较小的焊条、以及采用点 焊的方法（中间留1-2mm的宽度，固定点焊好小管对称的任意两点， 然后再开始施焊）。用氧-乙炔焊枪焊时，需熟练焊枪的三个阀门开关 的作用，同样需点焊好固定点后才开始焊接，并及时的滴加填充材料， 其速度不能过快，也不能过慢。再例如磁偏吹的发生：当焊条存在一 定问题、焊件表面有污物、周围环境等其它问题时，在这种条件下施 焊时容易发生磁偏吹，发生磁偏吹后会影响熔池的成形，间接导致焊 接工艺，影响其力学性能。最后坡口焊的底边焊缝和钝边都应为2mm，不然容易发生焊不透，以及焊穿，这样直接导致其力学性能下降。其中对焊缝的质量要求如下：1、重要结构对接焊缝按设计规

13、定技术要求进行一定数量的X光片或超声波焊缝内部检查，并按设计规定级别评定。2、外表焊缝检查，所有结构焊应全部进行检查，其焊缝外表质量要求：（1）焊缝直线度，任何部位在W 100毫米内直线度应W 2毫米。（2） 焊缝过渡光顺，不能突变V 90过渡角度。（3）焊缝高低差，在长度25毫米，其高低差应W 1.5毫米。（4）焊 缝咬边。(5) 厚w 6毫米d 0.3毫米，局部d部V 0.5毫米；当厚度6毫米 时dw 0.5毫米。(d为咬边深度)(6) 焊缝不允计低于工件表面及裂缝不熔合为缺陷存在。(7) 多道焊缝表面堆叠相交处下凹深度应w 1毫米。(8) 全部焊接缺陷允许进行修补，修补后应打磨光顺。3、

14、焊接构件允许进行火工校正，以增加其硬度！通过一个月的实习，使我对焊条电弧焊的理论有了初步的系统了解。 我了解到了焊板材与小管的技巧、 制作与工艺流程等。这些知识不仅 在课堂上有效，对以后的焊接专业课的学习有很大的指导意义， 在日 常生活中更是有着现实意义；也对自己的动手能力是个很大的锻炼。 实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。 没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成 就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。 比如做板材单面焊双面成形打底时，焊缝的间距小，稍不留神，焊材 就会烧穿出现焊瘤，但我还是觉得自己在以下几个方面有收获：

15、1、对焊条电弧焊的理论有了初步的系统了解。我了解到了焊平面焊 与坡口焊，管管对接电、气焊的技巧。这些知识是我们在课堂上学不 到的，对以后的焊接专业课的学习有很大的指导意义。2、对自己的动手能力是个很大的锻炼。在实习中，我锻炼了自己动 手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如在焊接坡口时，怎样把底 打好对我来说是个难题，可是经过训练后，我还是做到了。虽然在实习中会遇到难题，但是从中我学到了很多，使自己的动手能力也有所提高，我想在以后的理论学 习中我就能够明白自己的学习方向，增进专业知识的强化。（二）检测由于工作需要，我有调到探伤室，做了一些无损探伤检测的工作。无损探伤是在不损坏工件或原材料工作状态

16、的前提下，对被检验部件 的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。常用的探伤方法有：射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤（着色探伤）。前两种方 法主要应用于检查内部，后两种方法应用于检查外部，即表面或近表 面。当工件厚度在38mm以下时，采用射线探伤，当大于 38mm时, 射线不易发现平面型缺陷，例如裂纹，所以此时既要进行射线探伤， 也要进行超声波探伤。1无损探伤的目的：（1）改进制造工艺；（2）降低制造成本；（3）提高产品的可能性；（4）保证设备的安全运行。2无损探伤的特点：（1）无损检测要与破坏性试验相结合；（2）正确的选用最适当的无损检测；（3）正确使用无损检测的时机；（4）综合应用各

17、种无损检测方法。3焊缝缺陷：（1）裂纹：有冶金因素和应力因素或者是由组织因素和致脆因素、氢等的综合作用所引起的局部断裂。（2）气孔：焊接过程中溶入液体金属的气体在金属凝固结晶时来不 及逸出而留在焊缝内形成的空纹。（3）夹渣：焊接过程中，溶池内冶金反应所生成的非金属夹杂物，由于各种原因来不及浮出表面而留在焊缝内。（4）未焊透：是焊缝金属与母材或焊缝金属之间未被热源熔化而留 下来的局部空隙。4,.防护措施：（1）使用屏蔽物，这是最好的防护措施；（2）远离探伤区；（3）缩短与探伤物接触时间。（三）实习心得通过这次去郑州锅炉厂实习，使我对过材料成型与控制这个专业有了 更深入更广泛的认识，自己毕业后将从

18、事的工作也渐渐清晰起来。 这 次的实习活动为我提供了接触实际的机会，让我的知识不只是停留在 书本和自己的主观想象中，而是真真切切地反映在具体的实物中， 让 我得到了感观的直接认识，使得印象更为深刻，记忆更加牢固。更重 要的是，通过本次实践，让我初步认识了一个工程运作的各部门的职 能范围以及要制造一个装备的大致流程， 对压力容器的设计，焊接工 艺，热处理工艺，无损探伤等都理解了很多，使所学的知识条理化，逐渐建立起一个立体的知识体系，对于后面的学习和工作提供了很大的帮助。经过三个月的学习，对我个人来说有一个很大的提升和认识。 一个社 会的复杂程度不是一本本书就能描写的完的， 只有身在其中才能一点

19、一滴地感受。而一个企业的文化内涵也不是我们通过一个简单的实习 过程就能够达到的一个高度认知程度。 也许今天我看到的在内心里感 到不正确的事情，那也许是因为我只是站在一个工人的角度， 当我对 一个企业文化的认知度在不断加深时，或者我站在一个管理者的角度 的时，一切就又改变了。同时感觉自己在动手实践方面还亟待加强。我必须加强专业知识和实践的结合， 以使自己能尽快的适应公司，适 应社会。第三篇焊接工艺实习报告焊接工艺评定实训总结XX焊接工艺评定实训总结年级专业：学生姓名：学号：指导教师：XXXX完成时间：XX年10月25日1234第四篇焊接工艺实习报告电子焊接工艺实习报告长安大学电子与控制工程学院电

20、子焊接工艺实习报告学专班学姓院： 电子与控制工程学院业：电气工程及其自动化级：号：名：xx320401xx32040123张磊 xx 年 6 月 28 日一、实习目的及意义1、熟悉手工焊锡的常用工具的基本使用方法。2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品 的安装与焊接。3、熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及 其使用范围。4、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。二、实习 内容与安排第一阶段：实习说明、理论学习、元器件分发第二阶段： 基本练习第三阶段：单片机系统制作第四阶段：总结三、实习要求 1学会识别常用电子元器件的种类、规格型号、标称值、耐压及误差 等2学会常用焊接

21、工具的使用，了解焊接材料3掌握手工焊接的方法 与技巧4将元器件正确地放置在印制电路板上，完成单片机温度控制 装置的焊接工作四、温度控制系统原理介绍本次焊接工艺实习我们焊 接的是一个温度控制系统，主要包括复位电路、温度传感器、测试温 度显示、加热温度显示、51最小系统、加热驱动和指示、串口等几 个模块构成。原理图如下：2按复位电路键测试温度显示设定温度显最小系统加热驱动和指示温度传感器制冷驱动和指蜂鸣器串口电 DS18B20温度传感器：检测温度 范围为-55 C+125 C(- 67 F+257 F),电源电压 35.5V,在 -10C +85C区间测量精度为05C，管脚如图(DS18B20有多种封装 外形，其中VDD为工作电源脚，GND为接地脚，DQ为数字信号输出 脚，NC为无电气连接的空脚)。路3示示五、实习材料与工具电烙铁、松香、焊丝、尖嘴钳、单片机温度控制装置实验相关兀器件六、焊接工艺1.兀器件识别1）电阻一色环识别法 2）其他元器件识别a.二极管、电容器：二极管正极为白色横道一端。 电容等器件的值可直接由外表所标的值读出 b.三极管：有三个引脚， 对应主板图样焊接即可。c.晶振：最后焊接，两个引脚，控制电路频 率。d.晶码管：显示温度示数，每位数字都由七段组成，七段的暗亮 决定了其数字。2.焊接过程准备施焊：首先把被焊件、锡丝和烙铁