模组制程介绍

1、 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 1 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved TFT-LCD E-CELL&MOD 制程讲解报告 2016年7月 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 2 模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 3 二次切割：将每一中片玻璃切割成小粒二次切割：将每一中片玻璃切割成小粒panel 一切上料一切上料一切下料一切下料二次切割二次切割拨片拨片(外观检外观检)一次电测一次电测 模

2、组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍切割切割 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 4 模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍切割切割 切割机理 切割是以硬度比玻璃高的工具,在玻璃表面施加压力行走,使玻璃产生 线状crack。 目的是将组合热压完成之大片基板组,切裂成最终尺寸之cell。 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 5 Glass Surface Median Crack Lateral Crack Cutting Wheel 切割品质 好的切割要具备1.Median Crack要深2.Lateral C

3、rack要浅 刀压是影响垂直裂纹（Median Crack） &水平裂纹(Lateral Crack)的 重要因素 刀齿的齿深及角度对切割质量影响重大 模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍切割切割 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 6 目前行业内切割用刀轮物理参数, 主要有刀轮的外径(OD),刀轮的内 径(ID),刀轮的厚度(Thickness)和 刀轮角度()刀轮命名规则为： ODIDThickness() 天马目前105度-140齿、100度-170 齿和100度-400齿(薄化)三种 模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍切割切割 微小的裂

4、痕 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 7 模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍切割切割 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 8 切割工艺的主要工艺参数工艺质量评价 主要参数参数对应效果 刀轮角度刀轮角度 刀轮角度越小，刀头切入量越大，切割深度越深，但角度越小刀轮角度越小，刀头切入量越大，切割深度越深，但角度越小 ，越容易产生横向裂纹，越容易产生横向裂纹 切割压力切割压力切割深度随着切割压力增大而增大切割深度随着切割压力增大而增大 切割速度切割速度影响生产效率与切割质量影响生产效率与切割质量 刀轮下压量刀轮下压

5、量刀轮下压量越大，切割深度越深，下压量对横向裂纹影响不大刀轮下压量越大，切割深度越深，下压量对横向裂纹影响不大 质量控制点质量评价 玻璃断面质量玻璃断面质量刀痕稳定性刀痕稳定性 玻璃强度玻璃强度4-Point Bending强度强度 切割精度切割精度切割线距离切割线距离100um 模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍切割切割 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 9 模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍清洗清洗 清洗的目的: 去除前制程工艺中产生的液晶去除前制程工艺中产生的液晶, 手指套粉残留手指套粉残留,玻璃碎屑等杂质玻璃碎屑等杂质,确保玻璃表确

6、保玻璃表 面的洁净度面的洁净度. 清洗的机理: 在清洗剂和超声波的共同作用在清洗剂和超声波的共同作用 下通过化学和物理作用将液晶及表面脏污清下通过化学和物理作用将液晶及表面脏污清 洗干净，再用洗干净，再用DI水将清洗剂漂洗干净水将清洗剂漂洗干净. LCD清洗三大要素：清洗剂，：清洗剂，DI水和超声波水和超声波 清洗制程清洗制程 (1槽) 330F(10 0%) 505 3min30s US：40k （3槽） 淋洗 3min30s （6槽） 水切 热风干燥 755 (2槽) 330F(10 0%) 505 3min30s US：40k （4-5槽） 慢提拉 DI Water 505 3min30

7、s US：40k 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 10 表面活性剂分子模型 清洗剂简介表面活性剂 分子链 亲水基团亲油基团 表面活性剂如何 在清洗中起作用 呢？ 表面活性剂分子的亲油基团与脏污结合， 然后通过亲水基团与水结合，使脏污脱 离被清洗物表面 脏污 模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍清洗清洗 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 11 中尺寸贴片机 规格3.5”-12.1”，适合4.3”-12.1” 中尺寸贴片机中尺寸贴片机 模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍贴片贴片 2014 天马微电子股份

8、有限公司. All rights reserved 12 清洗部工作流程图 玻璃上料毛刷清洁 研磨机构清 洁 Air knife H/P （DI+ Air ） RINCE 贴片部贴片 模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍贴片贴片 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 13 贴片原理： 贴付滚轮以一定压力将偏光片粘到玻璃基板两侧。 貼片貼片 CF CF偏光片偏光片 貼片貼片 TFT TFT偏光片偏光片 贴片原理示意图贴片原理示意图 模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍贴片贴片 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved

9、 14 主要材料介绍主要材料介绍 模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍贴片贴片 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 15 15 POL基本结构 表面处理 TAC PVA TAC PSA(感压胶) Cell PSA(感压胶) TAC PVA TAC 构成材料功用 表面保护膜PE, PET偏光膜的保护 偏 光 膜 保护层 TAC (Triacetyl cellulose) 三醋酸纤维素酯 偏光膜的支撑保护 偏光基体 PVA (polyvinyl acetate) 聚醋酸乙烯酯 偏光机制 保护层 TAC (Triacetyl cellulose) 三醋酸纤

10、维素酯 偏光膜的支撑保护 黏着剂EVA系等LCD基板的黏贴 分离膜(离型纸) PET(polyethylene terephthalate) 聚对苯二甲二乙酯 黏着剂的保护 模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍贴片贴片 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 16 POLPOL原理原理 偏振光：光的矢量方向和大小 有规则变化的光 偏光片：将自然光变为偏振光 的器件 模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍贴片贴片 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 17 偏光片的作用 ： 是使自然光变 成线偏振光。 模组前段工艺流

11、程介绍模组前段工艺流程介绍贴片贴片 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 18 国家/ 地区 厂商厂区 2006年底 产能(估) 产品用途 日本 日东电工尾道、龟山、丰桥8,300TFT、STN、TN 住友化学 爱缓、大仓、韩国、中国台 湾 4,200TFT、STN、TN 三立富山、藤冈2,620TFT Polatechno新泻、中田原 400TFT、STN、TN 中国 台灣 力特平镇、台南、苏州5,370TFT、STN、TN 达信桃园1,200TFT 奇美材料台南 400TFT 韩国 LG Chemical清洲、蔚山4,590TFT ACE- Digit

12、ech 水原、Ochang 950TFT、STN、TN 全球主要偏光板全球主要偏光板厂商及产能厂商及产能 单位：万平方公尺/年 偏光片的供应商 模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍贴片贴片 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 19 主要工艺参数主要工艺参数 模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍贴片贴片 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 20 消泡设备照片消泡设备照片 模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍消泡消泡 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 21 原理：

13、将贴片后的玻璃基板放入密闭的环境（通常是锅炉 状腔体），利用高压（5 kgf/cm2）配合一定的温度（50 度左右），维持一定的时间（20-40分钟），这样就可以 消除小气泡，同时可以增玻璃面板与偏光片间的粘附性 。 模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍消泡消泡 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 22 COG模制造流程模制造流程相关设备相关设备相关材料相关材料 LCD、ACF、IC 显微镜 ACF、FPC 显微镜 COG邦定机 ACF粘贴机、 FPC热压机 蓝胶/银胶半自动封胶机、手动点 银胶、UV固化机 电测机 BLU、铁框、TP 、胶带、标签

14、电测机 Tray、包装 材 包装机 LCD进料COG邦定 FPC邦定FPC SMT ET 封/点胶 MI MI MODUL E组装 包装 报废 返修 返修 返修 OK OK OK OK NG NG NG NG ET 外观检查返修 OK NG 最终检查 过程检查 过程检查 过程检查 模组段工艺流程介绍模组段工艺流程介绍 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 23 MODULEMODULE结构介绍结构介绍COGCOG模块模块 利用COG方式封装驱动IC的液晶显示模块称为COG模块。 COG模块的基本结构如下图所示： 2014 天马微电子股份有限公司. All

15、rights reserved 24Equipment Team /Module CFOGCFOG段制程原理段制程原理-COG-COG设备设备 YKT 清洗机清洗机 COG 绑定机绑定机 AOI 全自动化全自动化 镜检机镜检机 Load 上料区上料区 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 25 C CFOGFOG制程原理制程原理-COG COG LCDLCD 上料上料 LCD loading Wet Cleaning Plasma Cleaning COG LCD loading有两种结构，可利用Tray盘上料（适合较小尺寸），也可人工单片放 在机器传送带

16、上（大尺寸）。单片放置时须注意间隔不要太密，避免造成LCD电极 划伤。 Wet Cleaning由机器自动完成，一般使用IPAIPA作为清洁溶剂。 Tray上料单片上料 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 26 目的： 利用无尘布沾IPA擦拭panel之端子部，以去除油污及异物，防止异物 造成端子間之short，並增加ACF之粘着力。 Panel L 清洗规格：L0.3mm C CFOGFOG制程原理制程原理-COG COG WETWET无尘布清洗无尘布清洗 chuck 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 27 接

17、触角接触角大大 (Large Contact Angle) 表面张力表面张力小小 (Low Surface Tension) 不良不良吸水性吸水性 (Poor Wettability） 接触角接触角小小 (Small Contact Angle) 表面张力表面张力大大 (Large Surface Tension) 良好良好吸水性吸水性 (Good Wettability) 清洁效果一般利用水滴角测试来评价。清洁效果一般利用水滴角测试来评价。 Plasma Cleaning C CFOGFOG制程原理制程原理-COG plasmaCOG plasma清洗清洗 Plasma清洗：等离子清洗，利用

18、等离子状态下气体对清洗：等离子清洗，利用等离子状态下气体对 LCD邦定区表面发生作用：邦定区表面发生作用：1.除去邦定区表面的有机物除去邦定区表面的有机物 2.与邦定区表面的发生化学反应，最终使得邦定区的表与邦定区表面的发生化学反应，最终使得邦定区的表 面的湿润性及粘着性的性能提高面的湿润性及粘着性的性能提高 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 28 C CFOGFOG制程原理制程原理-COGCOG ACF贴附贴附 COG用ACF一般为三层结构： Cover film、ACF（NCF）、Base film ACF来料为卷盘式包装，使用时如 右图所示安装在

19、机器相应位置。 ACF安装路径 目的：目的： 在panel之端子部贴上ACF，並利用压着头施以温度及压力，ACF 与panel能紧密贴合。 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 29 C CFOGFOG制程原理制程原理-COGCOG ACF ACF 贴附贴附 ACF贴附的动作流程如下： ACF贴合后由机器按设置的参数自动检查贴附位置；要求表面平整无气泡、 褶皱；形状规则（无缺角、卷边）。 气 泡 缺 角 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 30 30 substratesubstrate Cushion materi

20、alCushion material Heating toolHeating tool Cover filmCover film FlexFlex substratesubstrate substratesubstrate substratesubstrate Cushion materialCushion material Heating toolHeating tool Cover filmCover film Ex. 80Ex. 805sec1MPa5sec1MPa 1. 1. 预压预压2. 2. 撕离基带撕离基带 3. 3. 对位对位4. 4. 邦定邦定 Ex. 180Ex. 1801

21、0sec3MPa10sec3MPa ACF邦定过程 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 31 Melt Viscosity (ACF Hardness) ACF 的贴合原理 IC, FPC, COF Cushion Material Tool Head 1、一定的温度、压力 2、电极间填充足够导电粒子 PWB, Glass Hardening Flowing 4、冷却：黏合剂硬化完成连接 Cooling Temperature 3、导电粒子变形、黏合剂固化 ACF Physical Change Bonding Process Hard Soft Low

22、High Conductivity Insulation Adhesion ACF邦定过程 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 32 C CFOGFOG制程原理制程原理-COG ICCOG IC预压预压 将IC安 放在托 盘架上 将托盘 架安放 在托盘 箱里 目的：目的： 将COG IC搭载在Panel端子部,给其施以适当的温度及压力，使COG IC 与Panel能精确对位并初步粘合。 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 33 C CFOGFOG制程原理制程原理-COG ICCOG IC预压预压 目的：目的：预邦定

23、的作用是将IC Bump与LCD引脚精确对位，并粘接IC。 邦定机利用CCD识别IC及玻璃mark，计算相对坐标后进行精确对位。（邦定机对位 精度可以达到4um） 一般情况下，机器预邦参数：7010、1015N、1s 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 34 C CFOGFOG制程原理制程原理-COG ICCOG IC本压本压 本邦是利用一定温度、压力，在一定时间内将ACF完全固化（反应率90%）， 完成IC与LCD的连接，是COG工艺的关键。需要监控压头平衡、压力、温度曲线等 因素。 一般ACF本邦要求：20010、60 80MPa、6s 温度和时间参

24、数会影响ACF硬化效果，影响连接可靠性 压力根据IC Bump面积计算，会影响导电粒子形变程度，从而影响电性能可靠性 NCF ACF 目的：目的： 利用压着头对Pre-bond后的Chip IC，施以温度及压力，迫使ACF内的导电粒子 破裂变形，构成Panel与Chip IC之间信号通路，并使ACF所含的胶质将Chip IC固 定于Panel上。 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 35 C CFOGFOG制程原理制程原理-COG COG AOIAOI检验检验 AOIAOI：AUTO OPTICAL INSPECTIONAUTO OPTICAL INSP

25、ECTION 自动光学检测仪。自动光学检测仪。 Align Limit XAlign Limit X， Align Limit YAlign Limit Y两个参数两个参数 分别用于检测分别用于检测IC XIC X向，向，Y Y向偏位向偏位 SensitivitySensitivity，countcount， strength strength 三个参数用于三个参数用于 检测检测ICIC导少导少 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 36 C CFOGFOG制程原理制程原理-FOGFOG原理原理 FOGFOG定义：定义： FPC是利用ACF将柔性线路板与L

26、CD进行连接的过程。 FOG流程：流程：分为ACF贴附和FPC绑定两部分 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 37 ACF粘贴机FPC热压机 温度、压力、时间是ACF贴合和FPC邦定的重要参数。 一般情况下，1.ACF贴合：8010、1MPa、1s 2.FPC邦定：19010、2 3MPa、6 10s C CFOGFOG制程原理制程原理-FOGFOG设备设备 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 38 C CFOGFOG制程原理制程原理-封、点胶封、点胶 封胶目的：封胶目的：在LCD台阶面涂覆有绝缘防湿作用的保护胶，

27、以保护裸露在台阶面的 线路，避免腐蚀、划伤、异物污染等。 点胶目的：点胶目的：沿LCD台阶边缘和FPC的连合处涂敷保护胶，以补强FPC的连接 强度，保护连接处电极，提升弯折可靠性,并满足工艺要求 封点胶胶型封点胶胶型： UV胶、硅胶、TUFFY胶 1.UV胶以紫外光固化，时间短、无污染、保护性佳、成本高。 2.硅胶为RTV（室温硬化）胶材，吸湿固化，时间长、成本低。 3.TUFFY胶分为非溶剂系和溶剂系两类。非溶剂系包括UV固化（同UV胶）和吸 湿固化（同硅胶）两种；溶剂系为挥发溶剂（乙醇）固化，时间稍长，成本中。 UV固化 封胶 TFT CFFPC 2014 天马微电子股份有限公司. All

28、 rights reserved 39 C CFOGFOG制程原理制程原理-点银胶点银胶 银胶：导电银胶，硅树脂类化学制剂，为可挥发物质和银粉的混合物，固化后导电银胶：导电银胶，硅树脂类化学制剂，为可挥发物质和银粉的混合物，固化后导电 性能良好。室温下固化，无危害性成分。作用：使用于性能良好。室温下固化，无危害性成分。作用：使用于IPSIPS产品，通过将产品，通过将CFCF面与面与TFTTFT 面导通，消除面导通，消除CFCF与与TFTTFT之间的电势差。之间的电势差。 TFT CF 银胶 TH-3007SCPH3000 颜色 银灰色，流体 表面干燥时间 min 35 完全固化时间 h25 2

29、4 电阻率 / cm 0.030.05 剪切强度 MPa 2.0 粘接强度MPa 2.50 形态: 灰色粘稠液体 载体: 溶剂混合 粘度 20C: 3000cps 体积电阻率: 4 to 13 10-4Ohms-cm 电导率: 0.001 to 0.01 W/cm2 干燥时间 20C: 10 Mins 温度范围: -80C 至 +125C 闪点: -18C 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 40 两款银胶两款银胶Spec对比对比 供应商供应商华天河科技有限公司（现用）华天河科技有限公司（现用）英特沃斯（北京）科技有限公司（新）英特沃斯（北京）科技有限公

30、司（新） 型号型号导电银胶，导电银胶，TH-3007TH-3007导电银胶，导电银胶，1LABLSYR/3(SCPH)1LABLSYR/3(SCPH) 形态形态灰色粘稠液体灰色粘稠液体银灰色粘稠液体银灰色粘稠液体 粘度（粘度（2525）3000cps3000cps 点胶方式点胶方式手工点胶无法机器点胶手工点胶无法机器点胶适合于机器点胶与手动点胶适合于机器点胶与手动点胶 备料方式备料方式人工搅拌（不密封）机器摇晃（密封） 点胶剂量点胶剂量0.0056g0.0015g 保存条件保存条件常温保存，有效期常温保存，有效期6 6个月个月 常温保存，有效期常温保存，有效期8 8个月，个月，0-50-5摄氏

31、度保摄氏度保 存有效期存有效期2424个月个月 使用有效期使用有效期 搅拌均匀后搅拌均匀后4h内有效（产线按 2H管控） 摇晃均匀后摇晃均匀后24h内有效（产线按12H管 控），实际验证，实际验证48h内效果内效果OK 电导率电导率0.001 to 0.01 W/cm20.001 to 0.01 W/cm2 体积电阻率体积电阻率5E-3 Ohms-cm5E-3 Ohms-cm4 to 13 4 to 13 10-4 Ohms-cm10-4 Ohms-cm 表面固化时间表面固化时间5-105-10分钟分钟4 4分钟分钟 完全固化时间完全固化时间12-2412-24小时小时7 7分钟分钟 工作温度

32、范围工作温度范围-80-80C C 至至 +125 +125C C 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 41 测试项目(均值)TH-3007SCPH 银胶自身电阻银胶自身电阻()()20.8 银胶与银胶与TFTTFT导通电阻导通电阻()()5034 CFCF与与GNGGNG导通电阻导通电阻()()3.1K1.5K CFCF侧银胶厚度侧银胶厚度(mm)(mm)0.080 0.020 TFTTFT侧银胶厚度侧银胶厚度(mm)(mm)0.200 0.030 两款银胶两款银胶Spec对比对比 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserv

33、ed 42 48 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 背光源为模组提供照明，常用的有线光源（CCFL，一般用于大尺寸产品）和点光 源（LED，一般用于中小尺寸产品）。 背光贴合作业时，先用专用治具将背光源点亮检查（注 意确认输入电流、电压，以免烧坏灯芯）。 贴合背光时，依次撕去下偏光片保护膜和背光离型膜， 进行贴合。 以背光胶框基准边为基准贴合LCD手指轻压侧边，使背光源贴合到位 组装背光 MOD 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 43 焊接焊接 用途用途：放置烙铁笔，装载 锡渣及吸水海绵 要求要求：规范放置，保

34、证海 绵湿润，提起来不滴水 焊接OTP胶带贴附ET 外观检 出货 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 44 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 45 附录 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 46 目前无特殊规定，正常就直接放在无尘室內(正常的温湿度管控)，根据COG IC制 作流程及其材料应该也不须特殊管控，因为其材料为矽且BUMP为金，因此材料本 身不会有吸湿及氧化的问题。 CFOG材料介绍-IC 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved

35、 47 ACF（Anisotropic Conductive Film ）：各向异性导电薄膜。 各种宽度规格的ACF以 卷盘包装形式出货（长 度一般有50m、100m ） CFOG材料介绍-ACF ACF的主要供应商为索尼和日立。近些年，韩国厂商的ACF也逐渐在FOG，甚 至COG的应用上展现出较强竞争力。 左：ITO电极可透过直接观察粒子开瓣 ； 右：TFT电极通过偏光显微镜观察粒子 凸起效果 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 48 ACF目前的主要供应商为索尼和日立。近些年，韩国厂商的ACF也逐渐 在FOG，甚至COG的应用上展现出较强竞争力。 P

36、olyethylene Separator (聚乙烯离型膜) Conductive particle(导电粒子) 直径:31um 密度:54k6000pcs/mm2 Adhesive(胶) ACF厚度: 20.02.0um 10um 10um 1.5 0.1mm 50um 结构： CFOG材料介绍-ACF结构 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 49 球形,紧密分布, 弹性形变 Structure of Metal Coated Plastic Ball 树脂 Au/Ni 1987年镍金涂层首次应用在ACF，由此实 现了电极小间距的连接 10umPane

37、l Polyimide on COF Conductive Particle Copper Cross Sectional Image (SEM) CFOG材料介绍-ACF结构 金无法直接Coating在塑胶上(附着性不佳) 因此先镀镍再镀金； 镀金的原因是金有最 佳的延展性且活性很小不易与其他材料起化 学反应，导电性好仅次于银和铜 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 50 溫度 140 C 110 C 190 C 171 C(190*90%) 固体 0.5sec 2sec(for COG) Main bond time：5-10S Solid 液体流动

38、时 间为0.5Sec 以下 2Sec内温度须 达到设定温度 的90%（避免 导电胶任意流 动，及达到必 要的热容量） CFOG材料介绍-ACF作用原理 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 51 CFOG材料介绍-ACF保存 ACF的保存： ACF需在-105的条件下冷藏储存。使用时须先在室温下解冻3060min方可 作业（目视包装袋外水气消失为止）。 ACF出厂后在冷藏条件下一般可以保存七个月。开封未使用完时可重新密封保存。 若重新密封冷藏储存，可保存一个月；若密封存放于室温环境（23/65%RH ）中 ，则最好在一周内将其用完。 ACF使用注意事项：

39、1. 避免置于阳光下，或UV照射 2. 避免沾附油、水、溶剂等物质 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 52 ACF粒子破裂适中粒子破裂适中 (压力适中) OK品条件： 同一個BUMP上， 至少須5顆 ACF粒子未破粒子未破 ( (小圆点状小圆点状) ) (压力不足) ACF粒子过碎粒子过碎 ( (不规格狀不规格狀) ) (压力过大) CFOG材料介绍-ACF判定标准 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 53 53 substratesubstrate Cushion materialCushion material Heating toolHeating tool Cover filmCover film FlexFlex substratesubstrate substratesubstrate substratesubstrate Cushion materialCushi