青岛半导体芯片项目可行性研究报告（范文）

1、泓域咨询 /青岛半导体芯片项目可行性研究报告青岛半导体芯片项目可行性研究报告xx（集团）有限公司目录第一章 总论8一、 项目名称及建设性质8二、 项目承办单位8三、 项目定位及建设理由9四、 报告编制说明10五、 项目建设选址12六、 项目生产规模12七、 建筑物建设规模13八、 环境影响13九、 原辅材料及设备13十、 项目总投资及资金构成14十一、 资金筹措方案14十二、 项目预期经济效益规划目标14十三、 项目建设进度规划15第二章 行业、市场分析17一、 半导体硅片行业壁垒17二、 半导体硅片行业壁垒18三、 半导体硅片行业市场供求状况及变动原因19第三章 建筑工程技术方案22一、 项

2、目工程设计总体要求22二、 建设方案23三、 建筑工程建设指标24第四章 发展规划分析26一、 公司发展规划26二、 保障措施27第五章 法人治理结构29一、 股东权利及义务29二、 董事31三、 高级管理人员35四、 监事37第六章 劳动安全分析40一、 编制依据40二、 防范措施42三、 预期效果评价46第七章 节能说明48一、 项目节能概述48二、 能源消费种类和数量分析49三、 项目节能措施50四、 节能综合评价51第八章 投资计划52一、 编制说明52二、 建设投资52三、 建设期利息55四、 流动资金57五、 项目总投资58六、 资金筹措与投资计划59第九章 经济收益分析61一、

3、基本假设及基础参数选取61二、 经济评价财务测算61三、 项目盈利能力分析65四、 财务生存能力分析68五、 偿债能力分析68六、 经济评价结论70第十章 项目风险分析71一、 项目风险分析71二、 项目风险对策73第十一章 项目招标、投标分析75一、 项目招标依据75二、 项目招标范围75三、 招标要求75四、 招标组织方式77五、 招标信息发布79第十二章 项目综合评价说明80第十三章 附表附录82报告说明多晶硅的制造是半导体硅片的产业链上游环节，对半导体硅片行业利润率影响较大。近年来，随着产能的不断扩张和技术的持续进步，多晶硅原材料供应日趋充足。根据工信部数据，2018年我国多晶硅产量达

4、25.9万吨，同比增长7.02%。目前多晶硅原材料价格处于相对低位，若未来多晶硅价格上涨，尤其是电子级多晶硅材料价格上涨，则半导体硅片行业利润空间将受到挤压。根据谨慎财务估算，项目总投资31253.28万元，其中：建设投资23827.34万元，占项目总投资的76.24%；建设期利息515.01万元，占项目总投资的1.65%；流动资金6910.93万元，占项目总投资的22.11%。项目正常运营每年营业收入67000.00万元，综合总成本费用51817.99万元，净利润11125.00万元，财务内部收益率26.91%，财务净现值13957.54万元，全部投资回收期5.46年。本期项目具有较强的财务

5、盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 总论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称青岛半导体芯片项目（二）项目建设性质本项目属于技术改造项目二、 项目承办单位（一

6、）项目承办单位名称xx（集团）有限公司（二）项目联系人黄xx（三）项目建设单位概况公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障，坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念，确立了合规管理的战略定位，进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查，加强合规风险防控，确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求，重点领域合规管理不断强化，各部门分工负责、齐抓共管、

7、协同联动的大合规管理格局逐步建立，广大员工合规意识普遍增强，合规文化氛围更加浓厚。公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并

8、切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。三、 项目定位及建设理由从全球市场来看，半导体硅片市场具有较高的垄断性，少数主要厂商占据了绝大多数市场份额，掌握着先进的生产技术。上述垄断性在大尺寸半导体硅片市场更为明显。根据中国半导体行业协会的统计，2017年全球半导体硅片销售额前五名为日本Shin-Etsu、日本Sumco、台湾GlobalWafer、德国Siltronic、韩国SKSiltron。全球前五大半导体硅片供应商的市场份额高达92%。面对新的发展机遇和挑战，必须增强忧患意识和进取意识，强化战略思维和底线

9、思维，积极落实国家战略，充分发挥本土优势，妥善应对问题挑战，加快推进改革创新，培育新动力和竞争新优势，率先实现发展转型，继续走在全国全省前列。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、国民经济和社会发展第十三个五年计划纲要；2、投资项目可行性研究指南；3、相关财务制度、会计制度；4、投资项目可行性研究指南；5、可行性研究开始前已经形成的工作成果及文件；6、根据项目需要进行调查和收集的设计基础资料；7、可行性研究与项目评价；8、建设项目经济评价方法与参数；9、项目建设单位提供的有关本项目的各种技术资料、项目方案及基础材料。（二）报告编制原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以

10、技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准

11、和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。（二） 报告主要内容依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况，按照项目的建设要求，对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模，并提出主要技术经济指标，对项目能否实施做出一个比较科学的评价，其主要内容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。五、 项目建设选址本期项目选址位于xx（以选址意见书

12、为准），占地面积约61.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xx万片半导体芯片的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积76938.52，其中：生产工程48445.33，仓储工程13048.40，行政办公及生活服务设施8741.98，公共工程6702.81。八、 环境影响建设项目的建设和投入使用后，其产生的污染源经有效处理后，将不致对周围环境产生明显影响。建设项目的建设从环境保护角度考虑是可行的。项目建设单位在执行“三同时”的管理规定的同时，切实落实本环境影响报告中的环保措施

13、，并要经环境保护管理部门验收合格后，项目方可投入使用。九、 原辅材料及设备（一）项目主要原辅材料该项目主要原辅材料包括硅片、磷、硼纸、Hamesol粉、切割胶带、氨水、双氧水、异丙醇、光阻剂、显影液、负胶漂洗液、负胶显影液、混酸、GPP混合酸、硫酸、氢氟酸、硝酸、盐酸、玻璃粉、氮气、氧气。（二）主要设备主要设备包括：光刻机、匀胶机、打胶机、显影设备、金相显微镜、拍照显微镜、清洗机、氮化、甩干机、金属蒸发台、快速退火炉、电感耦合等离子刻蚀机、退火炉、NANO膜厚仪、四探针。十、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总

14、投资31253.28万元，其中：建设投资23827.34万元，占项目总投资的76.24%；建设期利息515.01万元，占项目总投资的1.65%；流动资金6910.93万元，占项目总投资的22.11%。（二）建设投资构成本期项目建设投资23827.34万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用20527.73万元，工程建设其他费用2608.88万元，预备费690.73万元。十一、 资金筹措方案本期项目总投资31253.28万元，其中申请银行长期贷款10510.36万元，其余部分由企业自筹。十二、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：

15、67000.00万元。2、综合总成本费用（TC）：51817.99万元。3、净利润（NP）：11125.00万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.46年。2、财务内部收益率：26.91%。3、财务净现值：13957.54万元。十三、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十四、项目综合评价项目产品应用领域广泛，市场发展空间大。本项目的建立投资合理，回收快，市场销售好，无环境污染，经济效益和社会效益良好，这也奠定了公司可持续发展的基础。表格题目主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积40667.0

16、0约61.00亩1.1总建筑面积76938.52容积率1.891.2基底面积24806.87建筑系数61.00%1.3投资强度万元/亩375.022总投资万元31253.282.1建设投资万元23827.342.1.1工程费用万元20527.732.1.2工程建设其他费用万元2608.882.1.3预备费万元690.732.2建设期利息万元515.012.3流动资金万元6910.933资金筹措万元31253.283.1自筹资金万元20742.923.2银行贷款万元10510.364营业收入万元67000.00正常运营年份5总成本费用万元51817.996利润总额万元14833.347净利润万元

17、11125.008所得税万元3708.349增值税万元2905.5410税金及附加万元348.6711纳税总额万元6962.5512工业增加值万元23326.6713盈亏平衡点万元20566.01产值14回收期年5.46含建设期24个月15财务内部收益率26.91%所得税后16财务净现值万元13957.54所得税后第二章 行业、市场分析一、 半导体硅片行业壁垒1、技术壁垒半导体硅片行业是一个技术高度密集型行业，其核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺、外延工艺等，技术专业化程度颇高。半导体行业的飞速发展对半导体硅片的生产技术和制造工艺提出了更高的要求，主要体现在：增大半导体硅片的尺寸；减少半

18、导体硅片晶体缺陷、表面颗粒和杂质；提高半导体硅片表面平整度、应力和机械强度等方面。后进企业如果不具备相当的技术积累和研发实力，将很难跟上市场发展需求。2、资金壁垒半导体硅片行业是一个资金密集型行业。要形成规模化、商业化生产，所需投资规模巨大，如一台关键生产设备价值就达数千万元人民币，大尺寸硅片生产线的投资规模更是以十亿元计，进入该行业的企业需要具有雄厚的资金实力。3、人才壁垒半导体硅片的研发和生产过程较为复杂，涉及固体物理、量子力学、热力学、化学等多学科领域交叉，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。国内相应人才供应不足，要打造一直高技术水平团队，需要大量的人力资源投入和时间积累

19、，后进企业面临较高的人才壁垒。4、认证壁垒鉴于半导体芯片的高精密性和高技术性，芯片生产企业对于半导体硅片的质量要求极高，因此对于半导体硅片供应商的选择相当谨慎，并设有严格的认证标准和程序。后进企业要进入主流芯片生产企业的供应商队伍，除了需要通过业内权威的质量管理体系认证以外，还需要经过较长时间的采购认证程序。二、 半导体硅片行业壁垒1、技术壁垒半导体硅片行业是一个技术高度密集型行业，其核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺、外延工艺等，技术专业化程度颇高。半导体行业的飞速发展对半导体硅片的生产技术和制造工艺提出了更高的要求，主要体现在：增大半导体硅片的尺寸；减少半导体硅片晶体缺陷、表面颗粒和

20、杂质；提高半导体硅片表面平整度、应力和机械强度等方面。后进企业如果不具备相当的技术积累和研发实力，将很难跟上市场发展需求。2、资金壁垒半导体硅片行业是一个资金密集型行业。要形成规模化、商业化生产，所需投资规模巨大，如一台关键生产设备价值就达数千万元人民币，大尺寸硅片生产线的投资规模更是以十亿元计，进入该行业的企业需要具有雄厚的资金实力。3、人才壁垒半导体硅片的研发和生产过程较为复杂，涉及固体物理、量子力学、热力学、化学等多学科领域交叉，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。国内相应人才供应不足，要打造一直高技术水平团队，需要大量的人力资源投入和时间积累，后进企业面临较高的人才壁垒

21、。4、认证壁垒鉴于半导体芯片的高精密性和高技术性，芯片生产企业对于半导体硅片的质量要求极高，因此对于半导体硅片供应商的选择相当谨慎，并设有严格的认证标准和程序。后进企业要进入主流芯片生产企业的供应商队伍，除了需要通过业内权威的质量管理体系认证以外，还需要经过较长时间的采购认证程序。三、 半导体硅片行业市场供求状况及变动原因半导体硅片是重要的半导体基础材料，处于半导体产业链上游，其需求状况主要取决于产业链下游集成电路、分立器件等主要产品及其终端市场的拉动，供给主要受行业市场需求和技术水平的影响。1、行业需求情况从需求来看，通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等终端应用领

22、域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起极大地促进了集成电路和分立器件产业的发展，进而带动对上游半导体硅片需求的快速提升。近年来，我国集成电路和分立器件市场规模持续扩大，根据中国半导体行业协会统计及预测，2018年我国集成电路行业销售额为6,532亿元，同比增长20.71%；2018年中国半导体分立器件产业销售收入达2,716亿元，同比增长9.79%。2018年中国半导体硅片市场需求为172.1亿元，预计2019、2020年将分别达到176.3亿元、201.8亿元。2、行业供给情况从供给来看，我国6英寸及以下半导体硅片市场发展时间较长，技术较为成熟，因而近年来6英寸及以下半导体硅片的整

23、体供给能力未出现明显变化，供给格局较为稳定。在8英寸半导体硅片方面，国内仅有少数厂商掌握8英寸半导体硅片量产技术，供给能力较为有限，国内供给难以满足自身需求，缺口部分从国外进口。在12英寸半导体硅片方面，国内企业尚未能实现量产，主要靠进口来满足国内需求。第三章 建筑工程技术方案一、 项目工程设计总体要求（一）总图布置原则1、强调“以人为本”的设计思想，处理好人与建筑、人与环境、人与交通、人与空间以及人与人之间的关系。从总体上统筹考虑建筑、道路、绿化空间之间的和谐，创造一个宜于生产的环境空间。2、合理配置自然资源，优化用地结构，配套建设各项目设施。3、工程内容、建筑面积和建筑结构应适应工艺布置要

24、求，满足生产使用功能要求。4、因地制宜，充分利用地形地质条件，合理改造利用地形，减少土石方工程量，重视保护生态环境，增强景观效果。5、工程方案在满足使用功能、确保质量的前提下，力求降低造价，节约建设资金。6、建筑风格与区域建筑风格吻合，与周边各建筑色彩协调一致。7、贯彻环保、安全、卫生、绿化、消防、节能、节约用地的设计原则。（二）总体规划原则1、总平面布置的指导原则是合理布局，节约用地，适当预留发展余地。厂区布置工艺物料流向顺畅，道路、管网连接顺畅。建筑物布局按建筑设计防火规范进行，满足生产、交通、防火的各种要求。2、本项目总图布置按功能分区，分为生产区、动力区和办公生活区。既满足生产工艺要求

25、，又能美化环境。3、按照厂区整体规划，厂区围墙采用铁艺围墙。全厂设计两个出入口，厂区道路为环形，主干道宽度为9m，次干道宽度为6m，联系各出入口形成顺畅的运输和消防通道。4、本项目在厂区内道路两旁，建（构）筑物周围充分进行绿化，并在厂区空地及入口处重点绿化，种植适宜生长的树木和花卉，创造文明生产环境。二、 建设方案（一）混凝土要求根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）之规定，确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用C30混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用C25混凝土，设备基础混凝土强度等级采用C30级，基础混凝土垫层为C

26、15级，基础垫层混凝土为C15级。（二）钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要构件为HPB300。2、HPB300级钢筋选用E43系列焊条，HRB400级钢筋选用E50系列焊条。3、埋件钢板采用Q235钢、Q345钢，吊钩用HPB235。4、钢材连接所用焊条及方式按相应标准及规范要求。（三）隔墙、围护墙材料本工程框架结构的填充墙采用符合环境保护和节能要求的砌体材料（多孔砖），材料强度均应符合GB50003规范要求：多孔砖强度MU10.00，砂浆强度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保护层1、水泥选用标准：水泥

27、品种一般采用普通硅酸盐水泥，并根据建（构）筑物的特点和所处的环境条件合理选用添加剂。2、混凝土保护层：结构构件受力钢筋的混凝土保护层厚度根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）规定执行。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积76938.52，其中：生产工程48445.33，仓储工程13048.40，行政办公及生活服务设施8741.98，公共工程6702.81。表格题目建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程14636.0548445.336133.911.11#生产车间4390.8114533.601840.171.22#生产车间3659.01

28、12111.331533.481.33#生产车间3512.6511626.881472.141.44#生产车间3073.5710173.521288.122仓储工程4961.3713048.401137.472.11#仓库1488.413914.52341.242.22#仓库1240.343262.10284.372.33#仓库1190.733131.62272.992.44#仓库1041.892740.16238.873行政办公及生活服务设施1684.398741.981380.353.1行政办公楼1094.855682.29897.233.2宿舍及食堂589.543059.69483.12

29、4公共工程3472.966702.81789.53辅助用房等5绿化工程5453.4497.49绿化率13.41%6其他工程10406.6931.05场地、道路、景观亮化等7合计40667.0076938.529569.80第四章 发展规划分析一、 公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户

30、紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法

31、，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。二、 保障措施(一)扶持产业中小企业落实鼓励、支持和引导民营经济发展的一系列政策措施。推进中小企业公共服务平台网络建设，进一步减免或取消涉及小微企业的行政事业性收费，增加采购预算中面向小微企业的份额。健全中小微企业金融服务体系，加快各类特色融资超市建设。(二)强化政策导向作用研究制订促进区域产业结构调整转型升级产业政策，引导企业优化现有存量，调整产品结构，培养新型产业，促进产业升级。(三)加强技术指导各地应建立产业现代化专家委员会和关键技术人才库，负责对本地区产业现代化项目建设方案和应用技术进行论证把关。分层次培养产业现代化领军人才、

32、中高级经营管理人才和专业技术人才。加强产业现代化实训基地建设，建立各种类型的产教联盟，建设大批量的高技能产业技术人才队伍。(四)厚植人才队伍推动重点企业与高等院校、专业院所的合作。推动重点产业集群与高等职业学校合作，建立一批实训基地，定向培养专业技术工人。从行业龙头骨干、单项冠军、隐形冠军和专精特新企业中遴选企业主要负责人，组建创新型企业家培育库，培养一批具有国际视野与创新能力的企业家。(五)激发市场主体活力充分发挥市场在资源配置中的决定作用，建立公平开放透明的市场规则。推动各类市场主体参与产业发展。(六)加强组织领导，落实工作责任落实责任，组织协调工作。落实目标责任考核制度，建立和完善绩效考

33、核及问责机制。将产业发展规划目标逐级分解，主要任务指标细化到年度，并实施年度目标责任考核，进一步强化领导责任。明确相关部门的责任与分工，定期召开联席会议，定期检查规划目标和年度计划目标落实情况，确保产业发展目标圆满完成。第五章 法人治理结构一、 股东权利及义务1、公司召开股东大会、分配股利、清算及从事其他需要确认股东身份的行为时，由董事会或股东大会召集人确定股权登记日，股权登记日收市后登记在册的股东为享有相关权益的股东。2、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权；（3）对

34、公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告；（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（7）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（8）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。3、公司股东大会、董事会决议内容违反法律、行政法规的，股东有权请求人民法院认定无效。4、董事、高级管理人员违反法律、行政法规或者本章程的规定，损害股东利益的，股东可以向人民法院提起诉讼。5

35、、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）除法律、法规规定的情形外，不得退股；（3）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；公司股东滥用股东权利给公司或者其他股东造成损失的，应当依法承担赔偿责任。公司股东滥用公司法人独立地位和股东有限责任，逃避债务，严重损害公司债权人利益的，应当对公司债务承担连带责任。（4）法律、行政法规及本章程规定应当承担的其他义务。6、持有公司5%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告。7、公司的控股股东、实际控制人不得利用其关联关系损

36、害公司利益。违反规定的，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司控股股东及实际控制人对公司和公司社会公众股股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利，控股股东不得利用利润分配、资产重组、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和社会公众股股东的合法权益，不得利用其控制地位损害公司和社会公众股股东的利益。二、 董事1、公司董事为自然人，有下列情形之一的，不能担任公司的董事：（1）无民事行为能力或者限制民事行为能力；（2）因贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序，被判处刑罚，执行期满未逾5年，或者因犯罪被剥夺政治权利，执行期满未逾5年；（3）担任破产清算的公司、企业

37、的董事或者厂长、经理，对该公司、企业的破产负有个人责任的，自该公司、企业破产清算完结之日起未逾3年；（4）担任因违法被吊销营业执照、责令关闭的公司、企业的法定代表人，并负有个人责任的，自该公司、企业被吊销营业执照之日起未逾3年；（5）个人所负数额较大的债务到期未清偿；（6）法律、行政法规或部门规章规定的其他内容。违反本条规定选举、委派董事的，该选举、委派或者聘任无效。董事在任职期间出现本条情形的，公司解除其职务。2、董事由股东大会选举或更换，任期三年。董事任期届满，可连选连任。董事在任期届满以前，股东大会不能无故解除其职务。董事任期从就任之日起计算，至本届董事会任期届满时为止。董事任期届满未及

38、时改选，在改选出的董事就任前，原董事仍应当依照法律、行政法规、部门规章和本章程的规定，履行董事职务。董事可以由总经理或者其他高级管理人员兼任，但兼任总经理或者其他高级管理人员职务的董事，总计不得超过公司董事总数的1/2。本公司董事会不可以由职工代表担任董事。3、董事应当遵守法律、行政法规和本章程，对公司负有下列忠实义务：（1）不得利用职权收受贿赂或者其他非法收入，不得侵占公司的财产；（2）不得挪用公司资金；（3）不得将公司资产或者资金以其个人名义或者其他个人名义开立账户存储；（4）不得违反本章程的规定，未经股东大会或董事会同意，将公司资金借贷给他人或者以公司财产为他人提供担保；（5）不得违反本

39、章程的规定或未经股东大会同意，与本公司订立合同或者进行交易；（6）未经股东大会同意，不得利用职务便利，为自己或他人谋取本应属于公司的商业机会，自营或者为他人经营与本公司同类的业务；（7）不得接受与公司交易的佣金归为己有；（8）不得擅自披露公司秘密；（9）不得利用其关联关系损害公司利益；（10）法律、行政法规、部门规章及本章程规定的其他忠实义务。（11）董事违反本条规定所得的收入，应当归公司所有；给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。4、董事应当遵守法律、行政法规和本章程，对公司负有下列勤勉义务：（1）应谨慎、认真、勤勉地行使公司赋予的权利，以保证公司的商业行为符合国家法律、行政法规以及国家各项经

40、济政策的要求，商业活动不超过营业执照规定的业务范围；（2）应公平对待所有股东；（3）及时了解公司业务经营管理状况；（4）应当对公司定期报告签署书面确认意见。保证公司所披露的信息真实、准确、完整；（5）应当如实向监事会提供有关情况和资料，不得妨碍监事会或者监事行使职权；（6）法律、行政法规、部门规章及本章程规定的其他勤勉义务。5、董事连续两次未能亲自出席，也不委托其他董事出席董事会会议，视为不能履行职责，董事会应当建议股东大会予以撤换。6、董事可以在任期届满以前提出辞职。董事辞职应向董事会提交书面辞职报告。董事会将在2日内披露有关情况。如因董事的辞职导致公司董事会低于法定最低人数时，在改选出的董

41、事就任前，原董事仍应当依照法律、行政法规、部门规章和本章程规定，履行董事职务。除前款所列情形外，董事辞职自辞职报告送达董事会时生效。7、董事辞职生效或者任期届满，应向董事会办妥所有移交手续，其对公司和股东承担的忠实义务，在任期结束后并不当然解除，其对公司和股东承担的忠实义务在其辞职或任期届满后三年之内仍然有效。8、未经本章程规定或者董事会的合法授权，任何董事不得以个人名义代表公司或者董事会行事。董事以其个人名义行事时，在第三方会合理地认为该董事在代表公司或者董事会行事的情况下，该董事应当事先声明其立场和身份。9、董事执行公司职务时违反法律、行政法规、部门规章或本章程的规定，给公司造成损失的，应

42、当承担赔偿责任。10、独立董事应按照法律、行政法规及部门规章的有关规定执行。三、 高级管理人员1、公司设总经理1名，由董事会聘任或解聘。公司设副总经理若干名，由董事会聘任或解聘。公司总经理、副总经理、总工程师、总经济师、财务总监、董事会秘书为公司高级管理人员。2、本章程关于不得担任董事的情形、同时适用于高级管理人员。本章程关于董事的忠实义务和关于勤勉义务的规定，同时适用于高级管理人员。3、在公司控股股东、实际控制人单位担任除董事以外其他职务的人员，不得担任公司的高级管理人员。4、总经理每届任期三年，总经理连聘可以连任。5、总经理对董事会负责，行使下列职权：（1）主持公司的生产经营管理工作，组织

43、实施董事会决议，并向董事会报告工作；（2）组织实施公司年度经营计划和投资方案；（3）拟订公司内部管理机构设置方案；（4）拟订公司的基本管理制度；（5）制定公司的具体规章；（6）提请董事会聘任或者解聘公司副总经理、财务负责人；（7）决定聘任或者解聘除应由董事会决定聘任或者解聘以外的负责管理人员；（8）本章程或董事会授予的其他职权。总经理列席董事会会议。6、总经理应制订总经理工作细则，报董事会批准后实施。7、总经理工作细则包括下列内容：（1）总经理会议召开的条件、程序和参加的人员；（2）总经理及其他高级管理人员各自具体的职责及其分工；（3）公司资金、资产运用，签订重大合同的权限，以及向董事会、监事

44、会的报告制度；（4）董事会认为必要的其他事项。8、总经理可以在任期届满以前提出辞职。有关总经理辞职的具体程序和办法由总经理与公司之间的劳动合同规定。9、副总经理在总经理的领导下负责总经理安排的工作，行使总经理授予的职权。副总经理可以在任期届满以前提出辞职。有关副总经理辞职的具体程序和办法由副总经理与公司之间的劳动合同规定。10、上市公司设董事会秘书，负责公司股东大会和董事会会议的筹备、文件保管以及公司股东资料管理，办理信息披露事务等事宜。董事会秘书应遵守法律、行政法规、部门规章及本章程的有关规定。11、高级管理人员执行公司职务时违反法律、行政法规、部门规章或本章程的规定，给公司造成损失的，应当

45、承担赔偿责任。四、 监事1、公司设监事会。监事会由3名监事组成，监事会设主席1人。监事会主席由全体监事过半数选举产生。监事会主席召集和主持监事会会议；监事会主席不能履行职务或者不履行职务的，由半数以上监事共同推举一名监事召集和主持监事会会议。监事会应当包括股东代表和适当比例的公司职工代表，其中职工代表的比例不低于1/3。监事会中的职工代表由公司职工通过职工代表大会、职工大会或者其他形式民主选举产生。2、监事会行使下列职权：（1）应当对董事会编制的公司定期报告进行审核并提出书面审核意见；（2）检查公司财务；（3）对董事、高级管理人员执行公司职务的行为进行监督，对违反法律、行政法规、本章程或者股东

46、大会决议的董事、高级管理人员提出罢免的建议；（4）当董事、高级管理人员的行为损害公司的利益时，要求董事、高级管理人员予以纠正；（5）提议召开临时股东大会，在董事会不履行公司法规定的召集和主持股东大会职责时召集和主持股东大会；（6）向股东大会提出提案；（7）依照公司法第一百五十一条的规定，对董事、高级管理人员提起诉讼；（8）发现公司经营情况异常，可以进行调查；必要时，可以聘请会计师事务所、律师事务所等专业机构协助其工作，费用由公司承担。3、时监事会会议。监事会每6个月至少召开一次会议。监事可以提议召开临监事会决议应当经半数以上监事通过。4、监事会制定监事会议事规则，明确监事会的议事方式和表决程序

47、，以确保监事会的工作效率和科学决策。5、监事会应当将所议事项的决定做成会议记录，出席会议的监事应当在会议记录上签名。监事有权要求在记录上对其在会议上的发言作出某种说明性记载。监事会会议记录作为公司档案至少保存10年。6、监事会会议通知包括以下内容：举行会议的日期、地点和会议期限，事由及其议题，发出通知的日期。第六章 劳动安全分析一、 编制依据（一）设计依据1、中华人民共和国劳动法（1995年1月1日施行）。2、中华人民共和国安全生产法（2002年11月1日施行）。3、中华人民共和国消防法（2009年月5月1日施行）。4、中华人民共和国职业病防治法（2002年月5月1日施行）。5、中华人民共和国

48、特种设备安全法（2014年1月1日起施行）。6、特种设备安全监察条例（国务院令549号，2009年）。7、使用有毒物品作业场所劳动保护条例（国务院令第352号）。8、安全生产许可证条例（国务院令第397号）。9、危险化学品安全管理条例（国务院令第591号）。（二）采用的标准1、生产过程安全卫生要求总则（GB/T12801-2008）。2、工业企业设计卫生标准（GBZ1-2010）。3、建筑设计防火规范（GB50016-2006）。4、建筑灭火器配置设计规范（GB50140-2005）。5、危险货物分类和品名编号（GB6944-2012）。6、供配电系统设计规范（GB50052-2009）。7、

49、危险化学品重大危险源辨识（GB18218-2009）。8、建筑设计防雷设计规范（GB50057-2010）。9、职业性接触毒物危害程度分级（GBZ230-2010）。10、爆炸危险环境电力设备设计规范（GB50058-2014）。11、工业企业噪声控制设计规范（GB/T50087-2013）。12、火灾自动报警系统设计规范（GB50116-2013）。13、工业企业总平面设计规范（GB50187-2012）。14、建筑抗震设计规范（GB50011-2010）。15、低压配电设计规范（GB50054-2011）。16、防止静电事故通用导则（GB12158-2006）。17、20KV及以下变电所设

50、计规范（GB50053-2013）。18、泡沫灭火系统设计规范（GB50151-2010）。19、消防给水及消火栓系统技术规范（GB50974-2014）。20、个体防护装备选用规范（GB/T11651-2008）。21、安全标志及其使用导则（GB2894-2008）。（三）生产过程不安全因素识别生产过程中可能产生的危险有害因素主要有：自然危害、火灾爆炸、中毒、粉尘、噪声、机械伤害、灼伤等，具体情况如下：1、自然危害因素有：暴雨、洪水、雷电、地震、酷热等。2、火灾爆炸：火灾爆炸危险物质，生产过程中易发生火灾爆炸事故。3、中毒：有毒物质在生产过程中发生泄漏，易造成操作工中毒事故。4、噪声：罗茨风

51、机、空压机及各种泵类等设备在运转过程中产生较大噪声，会对操作工造成危害。5、灼伤：在生产过程中发生喷溅，会造成操作工灼伤事故。6、机械伤害：机泵转动设备会对人体造成机械伤害。7、触电：电气设备老化、腐蚀均能造成漏电而发生触电事故。8、高温烫伤：高温的设备和管道若无适当的防烫保温措施，生产过程中会发生高温烫伤事故。9、低温冻伤：操作工接触低温设备或管道，可能发生冻伤事故。10、高处坠落：生产过程中有位于高处的操作平台，在操作及检修过程中会造成高处坠落事故。二、 防范措施1、防自然灾害措施（1）建筑物室内地坪高于室外地坪，防止暴雨积水浸入室内，雨水排水管网按当地暴雨公式设计。（2）厂区场址标高设计

52、考虑不低于该地区历年最高洪水水位。（3）防雷击、接地保护：本工程高于15米以上的建筑物（构筑物）均设有避雷针或避雷带，其接地冲击电阻小于10；建筑防雷设计符合国标GB50087建筑物防雷设计等规程要求。（4）正常非带电设备金属外壳、构架等均可靠接地。接地电阻不大于4，管道防静电接地电阻不大于10；插座选用带保护接地的安全插座。（5）防地震：本工程所在地的地震基本烈度为6度，新建房屋按地震基本烈度6度设防。（6）防暑、防冻措施：控制室、操作室、计算机室内设置空调机组降温，在冬季，地面以上的各种管道、水池等处设计防冻保温层。地下管道埋藏深度应大于当地冻土深度（65厘米）。2、电气安全保障措施（1）

53、生产过程中大量动力设备需要使用电力作为能源，一旦漏电，就有可能造成员工触电，发生伤亡事故。为减少停电带来的不安全因素，本项目采用两路电源供电，同时，还设有保安电源。（2）各种电气设备的非带电金属外壳，如控制屏、高、低压开关柜、变压器等，设置可靠的接地、接零，防止发生人员触电事故；有爆炸危险的气体管道等，其防静电接地电阻小于4。（3）重要场所如主控室、变压器室等，除正常设置220V照明灯外，同时还装备事故照明灯。携带式照明灯具的电压不得超过36V，在金属容器内或潮湿外的灯具电压不得超过12V；爆炸危险的工作场所，使用防爆型电气设备。（4）除对所有的电气设备设置防触电接地外，还在高处的建筑物和设备

54、上安装避雷装置。3、机械设备安全（1）所有运转设备的裸露部分，或设备在运转中操作者需要接近的可动零部件，应在适当位置设置防护罩或防护栏。（2）生产装置有较多的操作平台，如防护措施不当，有可能造成跌落，导致员工伤亡。因此，对所有的走廊、平台应设置防护栏，防止操作人员跌落。（3）各种坑、井、池均设防护栏杆，沟设置盖板。所有交叉动作的机械设备均设有安全连锁装置。4、安全供水（1）该项目厂外供水由C镇D村工业区自来水站提供。（2）厂内供水泵房采用两路独立电源供电，并设有备用泵，备用率为100%。（3）循环冷却水系统设有水压、水温、水位监控和报警装置。5、通风、防尘、防毒（1）生产过程中有许多加热设备，使用蒸汽对物料进行加热，如对加热设备和热管道保温不好，有可能造成员工的烫伤。所以，对加热设备及其热管道进行保温处理，在防止烫伤的同时，节能降耗。还应对高温室采用机械通风，从室外吸进新鲜空气经过滤后由风机送入室内，吸收室内热量后，自然排放。（2）生产过程中有粉尘产生，这些粉尘一旦被吸入人体，有可能造成员工的结膜、呼吸系统受损。为此，所有可能产生粉尘等有害物质的场所，都要