手机装配工艺规范

1、1 手机装配工艺规范手机装配工艺规范 丘向辉 编制 T C L 移 动 通 信 有 限 公 司 TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD. 2 介 绍 n制作手机装配工艺规范，旨在总结、 规范手机生产主要的工艺方法及要 求，保证手机工艺稳定性、可靠性。 3 目 录 n一. 焊接的工艺要求 n二. 电批的使用 n三. LCD装配工艺 n四. LED工艺要求 n五. EL背光片装配工艺 n六. 粘合剂与溶剂 n七. 生产线改造案例 4 一. 焊接的工艺要求 n焊接的原理 n焊接的材料 n焊接的时间 n焊接的温度 n烙铁头的形状选择 n焊接的顺序 n焊接的注意事项 n焊点质

2、量要求 n手机特殊元器件的焊接要求 n备注 5 焊接的原理 n焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态， 进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金 属合金使两种金属体牢固地连接在一起形成的金 属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶 格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散， 依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合 在一起。 6 焊接的材料 n焊接所用的物品：焊锡及助焊剂 n焊锡： n直径一般有0.6，0.8，1.0，1.2等规格，应按焊接面 宽度分别选用； n焊锡由锡及铅组成，主要成分为锡，如较常用的有 Sn(63%) Pb(37%),称为6337,其熔点为1830C。当锡 铅比例

3、发生变化时，焊锡熔点都会相应升高。 n助焊剂： n主要成分为松香，其作用是： 7 焊接的时间 n合金层厚度在2-5um最结实 n焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就 失去了助焊作用。合金层将加厚，使焊点变脆， 变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。 n焊接时间过短，则焊接点的温度达不到焊接温度 达不到焊接温度，焊料不能充分 熔化，容易造成 虚假焊。同时，合金层过薄，使焊接变得力度不 够。 n所以焊接时间应选择适当，一般应控制在2S3S 以内。 8 焊接的温度 n焊锡的熔点一般在180-1900C，烙铁的温度一般 应增加30-800C，应使焊接温度大约为230-2700C （这个温度为焊接点及

4、焊接物的温度）。当部件 比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相应增 加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使PCB 焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙铁温 度低，又可能造成虚焊等现象 9 烙铁头的形状选择 n烙铁头的形状各异，我们应根据作 业的目的、要求，选择合适的烙铁 头。一般小的或不耐高温的元件， 选用较细较尖的烙铁头；焊接相对 较大及耐高温的部件则宜选择较粗 的烙铁头；根据焊接部位的形状， 可以选择诸如尖头、圆头、扁平、 椭圆、斜口等形状的烙铁头。 10 烙铁头的形状 11 焊接的顺序 n1. 将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，按清 理需要使海绵含有一定的水分。除垢用的海棉 含水量要适

5、当，但要在不令烙铁头温度过分冷 却的程度之内。含水量多不仅不能完全除掉烙 铁头上的焊锡屑，还会因烙铁头的温度急剧下 降而产生漏焊，虚焊等焊接不良，烙铁头上的 水粘到线路板上也会造成腐蚀及短路等。 12 n2. 首先将烙铁头放在要焊接的两个部件之间， 同时对两部件进行加热。 n3. 在加热了的位置上供给适量的焊锡丝，因 焊锡、焊剂的活性作用，焊锡伸展，适当的 加热会使其（例如零件端子和印刷电路板的 焊盘间融合）焊接上，并且，由于表面张力 和适量的焊锡，可以使其呈现光滑的有光泽 的焊锡流动曲线。 n4. 退出焊锡丝后，退出烙铁头。（注意：在 焊锡冷却凝固之前，焊接的部件不能有晃动， 否则，影响焊接

6、质量。） 13 n在连续焊接时，为了加快焊接速度，可将焊接速 度步骤简化如下： n将电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。在快要接触 焊接点时，用烙铁头熔化一段焊锡丝，然后迅速 将烙铁头接触焊接点。接着将烙铁头在焊接点上 移动，使熔化的焊料流布焊接点并渗入被焊物面 的缝隙。最后迅速拿开烙铁头，完成焊接。 n在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练掌握焊 料的用量及焊接的时间，要在焊剂未完全挥发之 前就完成烙铁头在焊接点上的移动及拿开步骤， 才能获得满意的效果，此方法适用于焊接排线及 集成块等。 14 n对一些较难焊接的焊接点，为了增强焊接效果， 可加涂一些焊剂，并可适当增加焊接时间。 15 焊接的注意事项

7、 n 1. 电烙铁的握法电烙铁的握法 n反握法：反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适 用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。 n正握法：正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇 指顺着电烙铁方向压紧，此法使用的电烙铁也比较 大，且多为弯型烙铁头。 n握笔法：握笔法：握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁， 焊接小的被焊件。本公司采用握笔法。 16 17 n2. 工作之前必须将手洗干净，以免造成元件的腐 蚀和降低可焊性的问题。 n3. 必须带手套进行组装，原因如上。 n4. 必须带静电环操作，人体有10000伏以上的静电 而IC在300伏以上电压时就会损坏，因此人体静电 需通过地线

8、放电。 n5. 切断引线时，不要用钳子边切边往起拉，会造 成电路剥离。使用钝的钳子，会因未将引线完全切 断就移动钳子，使焊接部位受到拉力，造成电路剥 离。 n6. 避免切断后的引线碎线头混入产品中，在可能 碎线头会飞进的地方不要存放产品，或放置隔离罩。 18 n7. 焊接前须测量烙铁温度，烙铁温度低，会发 生虚焊，烙铁温度高，焊锡丝性能劣化，焊锡 强度变脆弱，会有机会产生裂纹，造成产品不 良。 n8. 正确地拿线路板: 用手拿做线路板的两端，不 要碰到板上的元件。 n9. 烙铁头的管理： 除烙铁头焊锡屑不得大力撞 击，不然内部陶瓷加热器会损环，同时烙铁头 被氧化的部分未能完全除净时，会过于消耗

9、焊 锡。平时，烙铁头不良发生状况主要有变形、 凹坑、破损等，作为使用时的注意要点，在清 理烙铁头时，不要使其接触海棉以外的东西， 如海棉容器的铝制部位，铁制品、镊子、螺丝 批等碰到烙铁头都是错误的。 19 n10. 海棉面上的焊锡渣、异物每日要进行23回 清理。 n11. 焊剂飞溅、焊锡球的发生率与焊锡作业是否 熟练及烙铁头温度有关；焊接时助焊剂飞溅问题： 用烙铁直接熔化焊锡丝时，助焊剂会急速升温而 飞溅，在焊接时，采取焊锡丝不直接接触烙铁的 方法，可减少助焊剂的飞溅。 n12. 焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑 胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较 紧凑、形状比较复杂的产品。 2

10、0 n13. 当焊接后，需要检查： na. 是否有漏焊。 nb. 焊点的光泽好不好。 nc. 焊点的焊料足不足。 nd. 焊点的周围是否有残留的焊剂。 ne. 有无连焊。 nf. 焊盘有无脱落。 ng. 焊点有无裂纹。 nh. 焊点是不是凹凸不平。 ni. 焊点是否有拉尖现象。 21 n 14. 不良品必须做好标识，在不合格品必须做出明 显的标识以免打错记号出厂。不可与合格品混在一 起。 22 焊点质量要求 n1. 防止假焊、虚焊及漏焊： n *假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂 的未挥发物及污物隔离，未真正焊接在一起。 n *虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面， 没有形成金属合金

11、。 n 2. 焊点不应有毛刺，砂眼及气泡，毛刺会发生尖 端放电。 n 3. 焊点的焊锡要适量，焊锡过多，易造成接点相 碰或掩盖焊接缺陷，焊锡太少，不仅机械强度低， 而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊 点失效。 23 n4. 焊点要有足够的强度，应适当增大焊接面积。 n5. 焊点表面要光滑，良好的焊点有特殊光泽和良 好的颜色，不应有凹凸不平和波纹状以及光泽不 均匀的现象。 n6. 引线头必须包围在焊点内部，如线头裸露在空 气中易氧化侵蚀焊点内部，影响焊接质量，造成 隐患。 n7. 焊点表面要清洗，助焊剂的残留线会污染物， 吸收潮气，因此，焊接后一定要对焊点进行清洗， 如使用无腐蚀性焊剂

12、，且焊点要求不高，也可不 清洗。 24 8. 典型焊点的外观 25 9. 9. 常见焊点缺陷及分析一览表 焊点缺陷焊点缺陷外观特点外观特点危害危害 原因分析原因分析 虚 焊 焊锡与元器件引线 或与铜箔线之间有 明显黑色界线,焊锡 向界线凹陷 不能正常工作 元器件引线未 清洁好，未镀好锡 或锡被氧化 印刷板未清洁 好，喷涂的助焊剂 质量不好 焊料堆积 焊点结构松散,白色 无光泽 机械强度不足，可能 虚焊 焊料质量不 好 焊接温度不 够 焊锡未凝固时， 元器件引线松动 焊料过多 焊料面呈凸形浪费焊料，且可能包 藏缺陷 焊丝温度过高 26 焊点缺陷焊点缺陷外观特点外观特点危害危害 原因分析原因分析

13、焊料过少 焊接面积小于焊盘 的80%,焊料未形成 平滑的过渡面。 机械强度不足 焊锡流动性差或 焊丝撤离过早 助焊剂不足 焊接时间太短 松香焊 焊缝中夹有松香渣强度不足，导通 不良，有可能时 通时断 焊剂过多或已失 效 焊接时间不足， 加热不足 表面氧化膜未去 除 过 热 焊点发白，无金属 光泽，表面较粗糙 焊盘容易剥落， 强度降低 烙铁功率过大，加热 时间过长 27 焊点缺陷焊点缺陷外观特点外观特点危害危害 原因分析原因分析 冷 焊 表面呈豆腐渣状颗 粒，有时可能有裂 纹 强度低，导电性 不好 焊料未凝固前焊件 抖动 浸润不良 焊料与焊件交界面 接触过大，不平滑 强度低，不通或 时通时断 焊

14、件清理不干净 助焊剂不足或质 量差 焊件未充分加热 不对称 焊锡未流满焊盘 强度不足 焊料流动性好 助焊剂不足或 质量差 加热不足 28 焊点缺陷焊点缺陷外观特点外观特点危害危害 原因分析原因分析 松 动 导线或无器件引线 可移动 导通不良或不导 通 焊锡未凝固前引 线移动造成空隙 引线未处理好 (浸润差或不浸润) 拉 尖 出现尖端 外观不佳,容易造 成桥接现象 助焊剂过少,而 加热时间过长 烙铁撤离角度不 当 针 孔 目测或低倍放大镜 可见有孔 强度不足,焊点容 易腐蚀 引线与焊盘孔的间隙 过大 29 手机特殊元器件的焊接要求 n1. EL背光片：背光片： n烙铁烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆

15、斜面 形或尖嘴形。 n焊料焊料： 进口免洗锡线，0.80mm n焊接温度焊接温度： 2705 n焊接时间焊接时间： 每脚1.5秒 n焊接要求：焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、 饱满，且不可有毛刺及针孔。 30 n2. 麦克风（麦克风（MIC）：）： n烙铁烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴尖嘴形。 n焊料焊料： 进口免洗锡线，0.80mm n焊接温度焊接温度： 2705 n焊接时间焊接时间： 每极1.5秒 n焊接要求：焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、 饱满，且不可有毛刺及针孔。 31 n3. 喇喇 叭叭 ： n烙铁：烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面 形或尖嘴形。 n焊料焊料： 进口免洗锡线，0.80m

16、m n焊接温度焊接温度： 30010 n焊接时间焊接时间： 每极2秒 n焊接要求：焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、 饱满，且不可有毛刺及针孔。 32 n4. 受话器受话器 ： n烙铁烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面 形或尖嘴形。 n 焊料焊料： 进口免洗锡线，0.80mm n焊接温度焊接温度： 30010 n焊接时间焊接时间： 每极2秒 n焊接要求：焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、 饱满，且不可有毛刺及针孔。 33 n5. 钮扣电池钮扣电池 ： n烙铁：烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面 形或尖嘴形。 n焊料：焊料： 进口免洗锡线， 0.80mm n焊接温度焊接温度: 30010 n焊接时间：焊

17、接时间： 每极1.5秒 n焊接要求：焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、 饱满，且不可有毛刺及针孔。 34 n6. LCD排线（排线（FPC排线）排线） ： n 烙铁烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面 形。 n焊料焊料： 进口免洗锡线，1.2mm n焊接温度焊接温度： 33010 n焊接时间焊接时间： 3秒 n焊接要求：焊接要求： 锡点要求圆滑、饱满、 光亮，并且不可假焊或短路。 35 备 注： n烙铁头要经常保持清洁，经常用湿 布、浸水海绵擦拭烙铁头，以保持 烙铁头良好的挂锡，并可防止残留 助焊剂对烙铁头的腐蚀。焊接完毕 时，烙铁头上的残留焊锡应该继续 保留，以防止再次加热时出现氧化 层。在使用一

18、个时期，表面不能再 上锡时，应当用锉刀表面黑灰色的 氧化层，重新镀锡。 36 二. 电批的使用 n电批嘴的选用电批嘴的选用 n电批的调校电批的调校 n电批的使用电批的使用 37 电批嘴的选用电批嘴的选用 n电批头或电批头的大小可以根据螺丝的大小来 选择相应类型。选用电批时，应使电批头的长 短、高度与螺丝槽相适应，若电批嘴头部宽度 超过螺丝帽槽的宽度则容易损坏安装件的表面； 若电批嘴头部宽度过窄则不但不能将螺丝旋紧， 还容易损坏螺丝帽槽，头部的厚度比螺丝帽槽 过厚或过薄都是不隹的，通常取其螺丝槽宽度 与风批嘴宽度之比小于1/6。其配合如下图所 示,电批嘴柄的长度以方便伸入部件螺丝装配 位置为准,

19、原则上要求越短越好（如下图所 示），这样可以在打螺丝过程中降低电批的抖 晃率,避免螺丝滑牙。 38 要求B/A1/6 要求L长度越短越佳 39 电批的调校电批的调校 n电批使用力矩大小调校要根据具体使用要求制 定规格并定期利用力矩检测仪进行检验、调校。 40 电批的使用电批的使用 n打螺丝时，应使电批嘴、螺丝与螺丝孔应在同 一垂直线上。压住螺丝后，按动电批开关，要 求电批使用时用力要平稳，直至螺丝打入为止。 （一般要求按动电批开关两次，以确保螺丝装 配到位） 41 三. LCD装配工艺 nLCD显示器原理 n透光模式 nLCD术语 nIC的封装形式 nLCD的接口方式 nLCD的使用注意事项

20、42 LCD显示器原理 n 液晶显示器(LCD/Liquid Crystal Display）的显像原理， 是将液晶置于两片导电玻璃之间，靠两个电极间电场的驱 动，引起液晶分子扭曲向列的电场效应，以控制光源透射 或遮蔽功能，在电源关开之间产生明暗而将影像显示出来， 若加上彩色滤光片，则可显示彩色影像。在两片玻璃基板 上装有配向膜，所以液晶会沿着沟槽配向，由于玻璃基板 配向膜沟槽偏离90度，所以液晶分子成为扭转型，当玻璃 基板没有加入电场时，光线透过偏光板跟着液晶做90度扭 转，通过下方偏光板，液晶面板显示白色（如下图左）； 当玻璃基板加入电场时，液晶分子产生配列变化，光线通 过液晶分子空隙维持

21、原方向，被下方偏光板遮蔽，光线被 吸收无法透出，液晶面板显示黑色（如下图右）。液晶显 示器便是根据此电压有无，使面板达到显示效果。 43 液晶显示原理图 44 透光模式 LCD显示器从透光模式来分，可分为反射式、 透射式、半透射式。反射式LCD是指底偏光片 是反光型的LCD,只有LCD正面的光才能照射到 LCD上面。一般适用于使用环境有光源的场所。 透射式LCD是指底偏光片是透射型LCD。一般 适用于环境没有光源，靠外加底光源的工作场 所。半透射式是指底偏光片是半透射型的LCD。 正面光可透过LCD,底面光亦可透过LCD。一般 适用于外部光线不强的工作环境。 45 透光模式图 反射式 透射式

22、半透射式 46 LCDLCD 术语 nLCDLCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。 nLEDLED(Light Emitting Diode):发光二极管。 nELEL(Electroluminescence):电致发光。 nCOBCOB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于 印刷线路板上。 nCOFCOF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板 上。 nCOGCOG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。 nTAB(Tape Automated Bonding):柔性带自动 连接。 47 IC IC 的封装形式 * SMT

23、： SMT是Surface Mounted Technology的英文简写， 汉译为表面贴装技术。 SMT工艺是液晶显示器驱动线路板（PCB板）的制造工 艺之一，它是用贴装设备将贴装元件（芯片、电阻、电 容等）贴在印有焊膏的PCB板的相应焊盘位置上，并通 过回流设备而实现元器件在PCB板上焊接的一种加工方 法。 该工艺包含有丝印、贴片、回流、清洗和检测五个工 序。SMT工艺由于受贴装元器件（特别是芯片）大小 （封装尺寸）、芯片管脚间隙数量及设备精度的影响， 其适用于面积较大的PCB板的加工，且由于其焊点是裸 露的，极易受到损坏，但易于维修。 48 * COB： COB是Chip On Boar

24、d的英文简写，它是LCM驱动 线路板的另一种加工方式。 该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置 上，通过焊接机用铝线将芯片电极与PCB板相应焊盘连 接起来，再用黑胶将芯片与铝线封住固化，从而实现芯 片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。该工艺包 含有粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化和测试七个 工序。 COB工艺采用小型裸芯片，设备精度较高，用以加工 线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板，芯片焊 压后用黑胶固化密封保护，使焊点及焊线不受到外界损 坏，可靠性高，但损坏后不可修复，只能报废。 49 * COG： COG是Chip On Glass的英文简写，是将LCD屏与 IC电

25、路直接连在一起的一种加工方式。 该工艺是在LCD外引线集中设计的很小面积上将LCD专 用的LSI-IC专用芯片粘在其间，用压焊丝将各端点按要 求焊在一起，再在上面滴铸一滴封接胶即可，而IC的输 入端则同样也设计在LCD外引线玻璃上，并同样压焊到 芯片的输入端点上，此时，这个装有芯片LCD已经构成 了一个完整的LCD模块，只要热压将其与PCB连接在一起 就可以了。该工艺主要包含放屏、放ACF、放芯片、对 位检查、芯片压焊、封胶、检测七个工序。 50 * COF： COF是Chip On Film 的英文简写。它是 将集成电路芯片压焊到有一个软薄膜传输带上， 再用异向导电胶将此软薄膜传输带连接到液

26、晶 显示器件的外引线处。这种方式主要用于要求 小体积的显示系统上。 51 * TAB： TAB是Tape Automated Bonding的英文简 写。它是将带有驱动电路的软带通过ACF（各向 异性导电膜）粘合，并在一定的温度、压力和 时间下热压而实现屏与驱动线路板连接的一种 加工方式。它主要包含ACF预压、对位检查、主 压和检测四个工序。 52 LCD LCD 的接口方式 nLCD的接口方式一般分为金属引脚式、导电胶条压 接式、斑马纸压接式、FPC压接式： n金属引脚是指LCD的引出线是金属引脚，使用时将 LCD的金属引脚焊接到电路板上即可； n导电胶条压接是指LCD的引出脚是ITO玻璃，

27、使用时 需用导电胶条将LCD的引脚玻璃同电路板通过外加 结构压力联接。 n斑马纸压接、FPC压接式是指LCD的引出线是斑马纸 或FPC，使用时需用热压机将斑马纸、FPC压接到电 路板上。 53 LCD LCD 的使用注意事项 n1.液晶显示器件是由两片玻璃制作的扁平盒为主体 构成的。盒中间的间隙厚度仅57um，且内表面覆 有极精细的、能使液晶分子按一定方向取向的定向 层。因此稍遇压力很容易破坏。 n2.液晶显示器件表面不能加压过大，以免破坏定向 层，万一加压过大，或用手按压了液晶显示器件中 部，需起码放置l小时后再通电。 n3.装配中切记要压力均匀，只压器件边缘、不能压 中间，只能均匀用力。勿

28、对显示屏表面或LCD模块 的连接区域施加过大的力，因为这将导致色调变化。 54 n4.安装 LCD 模块时，保证勿使其扭曲，压弯和变 形。变形会对显示质量有重大影响。使用固定框安 装 LCD 模块时，LCD固定框要求平整、光滑，固定 框的压力应尽可能加在该器件的四周封接框上 n5.安装LCD模块时，不要强行拉或弯曲I/O引线或背 光引线。 n6.触摸LCD模块的TAB可能导致不正常的显示，不要 触摸TAB。 n7.LCD 模块有一层保护显示屏的膜。撕掉这层保护 膜时要小心，因为可能会产生静电。 55 n8. 玻璃屏边缘尖锐，小心操作。 n9. 器件不宜长期受阳光直射及紫外线的照射，以 免影响使

29、用寿命。 n10.由于液晶显示器件是由玻璃制成，如果失落、 冲击，肯定会造成破裂，所以在整机设计时就必须 考虑装配方法、装配的耐振性和耐冲击性能。若显 示屏损坏，内部液晶泄漏，切勿使其进入口中。若 沾到衣服或皮肤上，迅速用肥皂和水清洗。 n11.器件防潮： 由于液晶显示器件属低压、微功耗 的器件，液晶材料电阻率极高(达1010m以上)， 故由于潮湿造成的玻璃表面导电就足以影响显示， 段之间会产生“串”扰显示。在整机设计过程中应 考虑防潮、机箱密封性要好。甚至采用夹层型导电 橡胶条。 56 n12.防止划伤、污染：由于液晶显示器件表面为塑 料型偏振片所以装配使用时应绝对避免硬物划伤、 沾污。液晶

30、显示器件上表面偏振片上都有一层保护 膜，以防造成划伤、沾污。装配时，应在最后装配 完成时再揭去。即使如此，在安装、操作时最好还 是带棉线手套或手指套避免手汗，油污、化装品 等的沾污如已被沾污，应及时用无尘布等轻拭处 理。 57 如沾污过重必须用溶剂清洗时，则选下列溶剂之一来 擦拭并迅速干燥： n- 异丙醇 n- 乙醇（酒精） n其它溶剂可能损坏液晶显示器件表面偏振片。 n特别不可使用下列溶剂： n- 水 n- 酮（如丙酮等） n- 芳香剂（如甲苯等） 58 n13.在规定的温度范围内使用和存储： 由于超过 一定温度范围液晶态会消失所以必须在规定温度 范围内使用和存储温度过高，液晶态消失。变成

31、液态，显示面呈黑色，不能工作。此时千万不要通 电，待温度恢复正常，显示面也将恢复正常。如果 温度过低，液晶态也会消失，变成晶体，此时有可 能会在形成晶体过程中破坏定向层而造成永久性损 坏。 n14.严防静电： 模块中的控制、驱动电路是低压、 微功耗的CMOS电路，极易被静电击穿，而人体有时 会产生高达几十伏或上百伏的高压静电，所以，在 操作、装配、以及使用中都应极其小心，要严防静 电。 59 防静电注意事项如下： n不要用手随意去摸外引线、电路板上的电路及金属 框等。 n如必须直接接触时，应使人体与模块保持同一电位， 或将人体良好接地。 n焊接使用的烙铁必须良好接地，没有漏电。 n空气干燥，也

32、会产生静电，因此，工作间湿度应在 RH60%以上。 60 n地面、工作台、椅子、架子、推车及工具之间都应 形成电阻接触，以保持其在相同电位上，或将其良 好接地，否则也会产生静电。 n取出或放回包装袋或移动位置时，也需格外小心， 不要产生静电。不要随意更换包装或合弃原包装。 n静电击穿是一种不可修复的损坏，务必注意，不可 大意。 61 n15.LCD排线焊接： n在焊接模块外引线、接口电路时，应按如下规程进 行操作: n装配的工具，如烙铁，一定正确接地。 n烙铁头温度根据LCD模块类型、尺寸、IC位置而定， 应尽可能低。 n焊接时间小于34S。 n焊接材料：共晶型、低熔点。 n不要使用酸性助焊剂

33、。 62 n16. LCD TAB 方式： n焊接部分优选锯齿形带孔的排焊方式（方便手工焊 接、强度高、方便维修、不易损坏）。 n与LCD 齿形带孔的排焊方式相配合的焊盘要长出 0.51.0MM，以便焊锡包住两者。 n与LCD TAB的排线（指镂空式）相配合的焊盘宽度 比TAB排线宽度的比值为：1.1：1 / 1.2：1 / 1.3：1 （ 参考值）。 nLCD TAB排线与相配合的焊盘热焊之后，TAB排线与 焊盘之间基本应不存在多少锡量（或有一些气泡）， 属正常情况。两者之间的固定主要靠LCD TAB排线 长度方向两端的焊锡起作用。 63 n热焊头的宽度应为LCD TAB单根排线长度的1/2

34、到 1/3之间；有时热焊头需要略微靠后，以免压断LCD 模块侧的TAB排线。 nLCD TAB 排线不浸锡-浸锡会造成TAB的硬化， 使其容易破损。同时工序的增加使产生错误的机会 增加。 64 n17. 环境要求： nLCD在运输、储存、使用中不能剧烈震动或跌落。 n 必须控制该产品在允许的温度范围内：对于LCD， 一般储存、运输温度为-1060，工作温度为 050。 n应保持贮存环境无尘、无水、洁净及气流畅通，不 宜存放在高温、高湿或有腐蚀、挥发性化学物品环 境中，尽量减少电极腐蚀。水滴、潮气凝结或高温 环境下的电流可能加速电极腐蚀。 n不能有外力压迫，并且无日光直射。 nLCD应放在有抗静

35、电的包装或器具里。LCD TAB 长时间在空气中放置，会氧化造成不上锡/虚焊。 65 四. LEDLED 工艺要求 n以我司使用的HT-110NB(1206蓝 色高亮LCM显示灯)之使用特性数 据以及注意事项为例，向各位作 一个简介。 66 n简介： LED之前应用比较低端，大多数为仪器 设备工作指示、状态显示用途，随着发光晶体 材料特性的不断提升以及封装技术的进步，低 散热、高亮度、低功耗、更小尺寸的LED逐渐涌 现，SMD LED逐渐趋向高端应用，如移动通讯终 端(手机)、大屏幕室内全彩显示面板等等，在 LED本身特性不断提升的同时，我们也必须同时 提高对LED的认识，不能简单的认为，LE

36、D没什 么好研究的，不就象贴片电容、电阻使用就行 了。这种认识是非常片面的，小小的LED就集中 光学与电学应用于一身，故相对于电容、电阻， 情况复杂很多。 67 nHT-110NBHT-110NB蓝色蓝色1206 SMD LED1206 SMD LED特性数据以及使用注特性数据以及使用注 意事项意事项 一、特性数据： n最大限度数值(Ta=25) n反向电压 Vr=5V n驱动电流 If=20mA n工作温度 Top=-30+80储藏 n储藏温度 Tst=-40+85 n焊接温度 Tso=260(5 sec.) n最大功率 Pd=84mW n瞬间峰值驱动电流(Duty=1/101KHz) If

37、p=80mA 68 二、使用时注意事项： a)防止过电流失效 ： n客户使用时必须使用限流电阻保护LED，否则轻微 的电压急剧上升可能导致大电流产生，从而导致 LED过电流失效。 b)储藏环境: n储藏温度及湿度设定为：535，R.H.60% 。 n当防静电外包装袋拆开，其中产品最好在一周内用 完，否则，必须在干燥、防湿的环境保存。考虑到 包装卷带的老化失效，建议客户最好在一年内使用 此LED(按产品出厂日期计算) 。 69 n如果温度为535，R.H.60%，外包装拆开时间 超过1周，需将LED在605下烘烤加热15小时。 n如果发现包装袋中的干燥剂颜色已变为粉红色(正 常为蓝色)，必须按二

38、b)条建议同样处理。 70 三、焊接时注意事项 n焊枪基本推荐使用要求为设定温度260以下， 操作时间5秒内，如果操作温度高于此温度， 操作时间必须减少(+10-1 sec)。焊枪功 率损耗必须小于15W，而且必须控制温度，焊 枪表面温度必须小于230。 71 四、返修注意事项 n使用焊枪时必须在260以下，5秒内完成焊接动 作 。 n焊枪头部切勿直接接触LED零件本体焊盘部位 。 n焊接工作首选双头型焊枪。 72 五、回流焊温度/时间设定图 73 六、焊接面要求 n1. 不好的焊接配合： FPC 焊盘 此处有焊锡也没用 （因为LED此处没 焊脚） 说明：说明： LED焊脚在上图的四个位置，从

39、图中可以看出，LED 焊脚与FPC焊盘之间的间隙很小，难以保证足够的锡的存留量。经过 一段时间的振动、锡的氧化，造成部分焊接处的连接断开。 74 n不好的焊接配合： 说明：说明： LED焊脚在上图的四个位置，从图中可以看出，LED 焊脚与FPC焊盘之间的间隙很小，难以保证足够的锡的存留量。经过 一段时间的振动、锡的氧化，造成部分焊接处的连接断开。 锡量太少 75 n2. 好的焊接配合： LED焊脚LED焊脚 锡量充分 锡量充分 76 五. EL EL 背光片装配工艺 nEL背光片的工作原理 nEL背光片的特性 nEL背光片的构造 n性能参数 nPIN反折与焊接 77 EL背光片的工作原理 nE

40、L（electroluminescent）是通 过加在两电极的电压产生电场， 被电场激发的电子碰击发光中心， 而引致电子能级的迁跃，变化， 复合导致发光的一种物理现象， 即电致发光现象。 EL lamps （EL屏）就是利用以上原理制成 的一种先进的，具广泛用途及各 种突出优点的电子零部件。 78 EL背光片的特性 nEL背光片是一种先进的平面薄膜 冷光源，它可以制作出任何尺寸 和图形、可弯曲、粘贴和悬挂， 它非常省电，且发光时不产生任 何热能，即体积小（厚度仅 0.2mm)携带方便（可卷曲）应用 简单（交直流均可）环保节能 79 性能参数 项 项 目目记号记号规规 格格单位单位 输入电压输入

41、电压 (AC)(AC) V 50 150 【Vrms】 输入频率输入频率F 200 800【Hz】 动作温度范围动作温度范围Hopr -20 60 【】 保存温度范围保存温度范围Topr-30 70【】 80 PIN反折与焊接 n反折位置须距出反折位置须距出PINPIN端端1mm 1mm 以上。以上。 n焊接温度焊接温度280,280,焊接时间焊接时间 3 3 secsec。 81 六. 粘合剂与溶剂 生胶的使用 n使用场合：固定焊接线、大块元件、 排插线等。 na.a.固定焊接线固定焊接线：在焊接线与线板相接 的根部四周打，用量以覆盖焊接线根 部四周为准。 nb.b.固定大块元件固定大块元件：对在装配过程中或 在运输过程中有可能移位、折断的元 件打生胶固定；手机在较强烈的振动 下，存在RF模块连接器从PCB主板上松 脱出来的隐患。用量以能固定元件为 准 。 82 83 nc.c.排插线排插线：在排插线 与线板相接处根部打 生胶，只打在装配过 程中无须折动的排插 一侧，用量以能固定 排插线根部为准，生 胶不可成堆、成块。 84 nd.FPCd.FPC连接器连接器：FPC插入 连接器，并将连接器锁 板锁紧之后，在连接器 锁板上用生胶枪打上生 胶固定，彻底消除锁板 弹出的可能性。 85 ne