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文档简介

1、深圳市三诺技展电子有限公司PCB板检验规范文件编号版本号标题PCB板检验作业流程生效日期年月日页次第页共页1目的及适用范围本检验规范的目的是保证本公司所购 PCB板（包括外发贴片PCB）的质量符合要求。2规范内容：2.1测试工量具及仪表：万用表，游标卡尺，孔规检验项目要求备注板边不出现缺口或者缺口，且任何地方的渗入W成品板边2.54mm；UL板边不应露铜；板角/板边损伤板边、板角损伤未出现分层露织纹织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖凹点和压痕直径小于0.08mm,且凹坑没有桥接导体；表面划伤划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；铜面划伤每面划伤w 5处，每条长度w 15mm电镀孔内空穴（铜破洞不

2、超过1个，横向w 90o,纵向w板厚度的5%。层）焊盘铅锡（元件光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露孔）铜拒收；表面贴装焊盘光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、焊盘上有阻焊、检验方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。尺寸检验要求备注SMT焊盘尺寸公差SMT焊盘公差满足+ 20%定孔位公差公差w 0.08mm之内孔径公差类型/孑L径PTHNPTH0-0.3mm+ 0.08mm/- g 0.05mm0.31-0.8mm 0.08mm 0.05mm0.81-1.60mm 0.1

3、0mm 0.08mm1.61-2.5mm 0.15mm+ 0.1mm/-02.5-6.3mm 0.30mm+ 0.3mm/-0板弓曲和扭曲对SMT板w 0.7%,特殊要求 SMT板w 0.5%，对非SMT板w 1.0%;(FR-4)对SMT板w 1.0%，对非SMT板w 1.5%;（高频材料）板厚公差厚度应符合设计文件的要求板厚w 1.0mm,公差土 0.10mm；板厚1.0mm,公差为土 10%2.3.2检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现。象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。2.4电路连接性（断路）2.4.1检验要求检验印制电路板是否有断路现象。2.4.2检验方法用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。2判定依据：抽样检验依 GB2828标准，取一般检验水平U; AQL : A类缺陷为0, B类缺陷为0.65, C类缺陷为1.02.5检验项目、标准、缺陷分类一览表缺类陷分序号检验项目验收标准验收方法及工具/、ABC1外观外表光泽，无氧化目测V3电气性能铜薄绿油丝印孔位孔径与样品相符卡尺，孔规V3电气性能与样品相符万用表V4标识标识完备、准确、无错误目测V

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