研发BOM表编写规范

1、技术研发中心 BOM表编写规范 编制： 审核： 批准： 1. 目的 对研发BOM表的编写格式进行规范。 2. 范围 适用于公司内所有研发新产品BOM表的编写。 3. 一般编写要求 填写内容 研发BOMfe是确定组件（整件或部件）的组成内容和数量的基本文件。模板 见附件（首页及附页模板） 。 分节方式 研发BOM表应分节填写，各节名称与所填内容之间应间隔1行。各节内容的 最后一行与下节名称之间应间隔 23行。 BOM表应按下列顺序分节编写：文件、零组件、外购件、材料。 其中： “文件”表示实现组件所需要的设计文件。 “零组件”是指由本公司自行设计的、 直接构成组件的一部份的下一级的组 件或零件。

2、 “外购件” 是指不是由本公司设计的、直接从本公司以外采购、并直接使用 的物料。 “材料”是指需要进一步加工处理的物料。 各栏的填写格式 序号栏 表示BOM表中行的序号，各页应从1开始独立排序，要求连续、不重复、不 跳行。 序号应采用五号宋体、居中填写。 数量栏 应采用五号宋体、居中填写。 代号栏 应采用五号宋体、居中填写。 名称栏 为了清晰和阅读方便，节的名称应采用四号宋体、居中的方式填写。 节的内容一般应采用五号宋体、 居中填写，若内容太长，在一行内填写不完 时，可适当缩小字号。 当需要对物料进行分类时，种类名称应单独占一行，采用五号宋体、加粗、 以左对齐的方式填写。 不同种类的物料间应间

3、隔 12 行。 备注栏 应采用五号宋体、左对齐的方式填写。 4. 各节的填写要求 “文件”节 数量栏 数量栏不予填写。 代号栏 填写本组件的设计文件编号，一般应填写编号相同，但文件简号不同，以本 组件为一个整体而编制的设计文件。当借用其它组件的设计文件时，应填写被借 用组件的设计文件编号。 名称栏 填写设计文件的名称，如电路图、装焊图等，不必填写产品名称。 备注栏 备注栏不予填写。 “零组件”节 数量栏 填写本组件使用零组件的数量。 代号栏 填写本组件的产品编号，产品编号应带版本号。 名称栏 按产品编号递增顺序填写本组件的名称。 备注栏 需使用毛坯时应填写毛坯编号，需指明安装位置的应填写项目代

4、号 （位号） “外购件”节 数量栏 填写直接装入的外购件数量。 代号栏 填写物料编号。 名称栏 按下列各种类的顺序依次填写：紧固件（标准件）、电阻器、电位器、电阻 排、电容器、集成电路（光模块、电源）、二极管、三极管、机电元件。同一规 格的元件应填写在同一行内。 同一种类的外购件按参数从小到大的顺序填写， 先填写贴装器件，后填写插 装器件。 备注栏 应填写项目代号（位号），该项目代号应与电路图、装焊图上的项目代号一 致。写有不同软件内容的可编程芯片应分行填写，并在备注栏内填写该芯片的位 号和软件编号，软件编号应带版本号。 例如: 序号 数量 代号 名称 备注 更改 2 1 A02521 XC9

5、5288XL-10TQ144C D1: 材料”节 数量栏 数量栏中应填写材料、以及由材料加工成的零件的需求数量， 不能填写材料 的数量时，可在备注栏内填写总需求。 代号栏 在材料名称的同一行中填写材料的物料编号。 名称栏 填写材料的名称，以及由材料加工成的零件。 材料名称的格式与物料种类名称相同， 应单独占一行，采用五号宋体、加粗、 左对齐的方式填写。 由材料加工成的零件应在紧接材料名称的下一行中，采用五号宋体、居中的 方式填写。 备注栏 填写由材料加工成的零件的位号，或材料的总需求。 例如： 序号 数量 代号 名称 备注 更改 12 2 B0215 单排插针X 40P 13 17 3P XW1XW11,XW13XW15, 14 XW23,XW29 序号 数量 代号 名称 备注 更改 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 旧底图总号 底图总号 标记 数量 更改单号 签名 日期I 拟制 审核 日期 签名 工艺 第张 共张 标准化 图样 标记 重量 比例 批准 幅面： A4发放号: 序号 数量 代号 名称 备注 更改 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 2