JUKI贴片机-SMT生产线培训资料

1、JUKI贴片机 SMT生产线培训资料 目录 SMT生产线培训计划 培训内容 1、安全生产 2、操作规程 3、工艺规程 注意：本资料仅供参考，详细内容以JUKI公司提供的设备说明书为准。 SMT生产线培训计划 1、SMT生产线贴片机的组成： KE- 2050L高速贴片机和 KE- 2060L高速多功能贴片机+ TR6SN矩阵式托盘供料器 2、贴片机培训的主要内容： 设备的操作规程 包括安全注意事项、设备按钮的功能说明、 操作步骤、设备的日常维护、重要的注意事项（简 要） 2.2 SMT工艺流程 包括各工艺的工艺规程 培训内容 一、缩略语的说明 ATC Automatic Tool Changer

2、自动吸嘴更换装置 OCC: Offset Correction Camera 位置校正照相机 HLC: Host Line Computer 主控计算机 HOD： Handheld Operating Device 手持操作装置 MTC： Matrix Tray Changer矩阵托盘供料器 PWB： Printed Wiring Board 印刷电路板 VCS Visual Centering System图像识别元件位置校正装置 HMS： Height Measurement System 高度测量装置 BOC:电路板偏移校正照相机 KE 2060L高速多功能贴片机培训资料 一、设备简介

3、1.KE- 2060L高速多功能贴片机 1.1本机标准装备 R贴装头为高分辨率视觉贴装头X1台（1吸嘴）、L贴装头为激光贴装头 x 1台（4吸嘴）。 备注：各吸嘴轴的上下移动和旋转动作由独立的AC伺服马达来控制。 1.2安装在L贴装头的视觉识别照相机可以贴装0.4mm间距的QFP元件。 1.3本机装备的0.3mm照相机（选件）可以贴装管脚间距 0.3mm的元件。 1.4可贴元件尺寸： 0603 （英制0201）元件50*150mm 芯片。 1.5可贴元件对象： R、C SOT SOP SOJ QFP、PLCG BGA、连接插座等。 1.6贴装精度：激光+/ 0.04mm，图象+ / 0.03m

4、m。 1.7贴装元件速度：12500CPH:元件（实际生产工效）1850CPH: IC（实际生产工效） 2本机主要部分组成 ATC自动交换吸嘴单 VCS视觉矫正系统。 2.1 LCD字符显示器、HOD手持操作器、信号灯、键盘、空气过滤器、 元、贴装头单元、X-Y单元、PCB板传输单元、Feeder送料器单元、 3. 技术参数 3.1 压缩空气：0.5（0.05MPa 功率：2.5KVA 频率：50/60Hz 3.2 用气量：150NI/min 电压：220V 3.3每个程序可定义2000个贴装点（对于拼装板为 10000点=电路数X贴装点数） 4. 可贴装PCB板尺寸 最小：50 （X）X 3

5、0 （Y） mm 最大：510 （X）x 360 （Y） mm （ KE-2060L） PCB板厚度：最小：0.4mm 最大：4mm PCB板弯曲度：向上最大：2mm向下最大：5mm中心最大弯曲度：上下 2mm 5. 设备操作按钮介绍 5.1本机前面板上的按钮如右图 ： 按钮ON LINE （联机） 按钮START （开始） 按钮SERVO FREE伺服马达） 按钮ORIGIN （回原点） 按钮STOP（停止） 按钮SINGLE CYCLE一张板生产结束后，停止生产） 5.2 HOD手持操作盒的介绍 5.2.1菜单介绍： 5.2.2介绍各菜单所指内容： F2:编辑键 6. 设备的操作 6.1生

6、产 操作盘的ONLINE灯没有亮时，为离线状态，具有标准作业功能。 6.2生产准备 6.2.1元件供给部的准备 请确认带式（胶/纸）供料器、管式供料器、多层托盘供料架的元件供给部是否正确地安装 好。 6.2.2 ATC的准备 确认吸嘴安装位置、 ATC吸嘴配置的ATC号码和吸嘴号码，是否与 ATC上的吸嘴一致。 623基板搬运部的准备 623.1搬运轨道宽度的调整 623.2外形基准的调整 6.2.4热机 选择机器菜单中的 Warm up使机器运动10分钟左右。 6.2.5生产开始的概略图 6.2.6生产基板 3.2.6.1生产开始前的检查 3.2.6.2生产画面的设定 选择菜单条中的【基板生

7、产】，画面上显示出设定生产基板的生产条件画面，按照画面的指 定设定各项功能。 3.2.6.3开始生产 结束了设定生产预定数量后，按下【START启动键，即开始生产，此时信号灯为绿色，表 示生产实行中。 3.2.6.4结束生产 生产预定数量的基板后，返回生产条件的设定画面。 结束生产作业时，选择按钮 STOP键结束。 二、基板数据程序编制 编制程序的顺序 1基板数据 1.1基本设置 基板ID:输入简单明了的ID名称（英文和数据混合，最多32个字符）。如：R1 定位方式：孔基准或外形基准。 基板配置：单电路板、矩阵电路板和非矩阵电路板。 BOC种类：使用、不使用或使用各电路自己的BOC标记。 1.

8、2尺寸设置 基板外形尺寸：输入 X、Y方向尺寸。 定位孔位置：输入原点到基准销位置尺寸。 基板设计偏移量：以基板基准位置为起点，输入所设计的基板各端点的数值。 BOC标记位置：输入从原点到 BOC标记中心位置的尺寸，可输入两点或三点。 如果是三点， 选哪三点都没问题。如果是两点，选择对角比较好。 视觉数据：BOC标记右端的（）表示完成情况，如是*表示已完成。 基板厚度：该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。 2贴片数据 2.1贴片数据画面显示（编号、元件ID、XY坐标、角度、元件名称等） 2.2输入项目 1）元件ID:相同元件ID不能输入。 2）X、Y:用X、Y数式条分别输入设定贴装范围。

9、3） 角度：用数式条设定贴装角度。设定值为0、90、180、270。 元件名称：用数式条设定元件名称。（20字以内） 贴装头：指定贴片用的贴装头，初始值为“自动选择”。 标记：1X、1Y 2X、2Y:用数式条设定或用演示取得。 跳越：用F2选择。缺省为NO,不跳越。 试贴：设定试贴不试贴。用F2选择。缺省为 NO,不试贴。 3元件数据 3.1画面显示：元件数据的输入画面有格式显示和表显示两种形式。用F9可转换。 3.2初始画面 1 ）信息内容：最多30个字符（可省略） 元件种类：CHIP、SOT SOP TSOR QFP、PLCC（ QFJ）、BGA等。 元件封装形式：带（带宽、供料间距、元件

10、供应角度）、管（N/W型、供应角度）、盘（首 元件位置、间距、元件数、盘厚、供应装置、供应角度）装。 定中心方式：激光或图象。 元件外形尺寸：输入元件的横方向、竖方向、高度尺寸。 吸嘴号码：输入了元件类型、包装形式、元件尺寸后，自动地设定。没有自动设定吸嘴号码 的吸嘴用数字条更改吸嘴号码。 4吸取数据 1）分配各种元器件所在 Feeder Bank位置，并进行优化及测定元件吸取高度。 2）吸取数据是设定带式、管式、托盘等形式让供给的元件通过供料器、托盘架、托盘更换 器（MTC/MTS）等装置，配置到什么位置。 3）元件角度是从供给方向看的角度。 4）供应：前/后、自动选择。 5图像数据 图像识别校正头吸取着元件的状态，用VCS照相机进行确认，以求得元件的中心位置、 元件 的偏斜角度。同时还检测