贵州照明封装器件项目可行性研究报告

1、泓域咨询 /贵州照明封装器件项目可行性研究报告贵州照明封装器件项目可行性研究报告泓域咨询/规划设计/投资分析报告说明目前LED应用领域可以大致分为照明、显示，其中显示应用领域主要是户内、户外的LED显示屏应用，随着小间距LED、MiniLED等产品和技术的不断发展，LED显示屏的应用范围将从户外广告、舞台租赁等较为成熟的传统应用行业向社区媒体、加油站、建筑幕墙、智慧城市、智慧工厂、军事领域等行业拓展，不断提高在显示屏应用领域的渗透率。此外，我国LED显示屏企业也凭借自身的优势积极走出国门，进一步拓展LED显示屏的市场区域，为我国LED显示封装行业提供广阔的发展空间。本期项目总投资包括建设投资、

2、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资18078.83万元，其中：建设投资13831.39万元，占项目总投资的76.51%；建设期利息183.75万元，占项目总投资的1.02%；流动资金4063.69万元，占项目总投资的22.48%。根据谨慎财务测算，项目正常运营每年营业收入29700.00万元，综合总成本费用25179.68万元，净利润2542.82万元，财务内部收益率13.66%，财务净现值1587.04万元，全部投资回收期6.96年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。

3、本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。综合判断，“十三五”时期，贫困落后是主要矛盾、加快发展是根本任务的基本省情没有变，既要“赶”又要“转”的双重任务没有变，快于全国快于西部的发展态势没有变，可以大有作为，也必须奋发有为。必须增强机遇意识、责任意识、忧患意识，倍加珍惜加快发展的好势头，倍加珍惜团结和谐的好局面，倍加珍惜干事创业的好状态，奋发图强，励精图治，凝心聚力肩负起科学发展、后发赶超、同步小康的历史使命。报告对项目市场、技术、财务、工程、经济和环境等方面进行精确系统、完备无遗的分析，完成包括市场和销售、规模和产品、厂址、原辅料供应、工艺技术、设备选择、人员组

4、织、实施计划、投资与成本、效益及风险等的计算、论证和评价，选定最佳方案，作为决策依据。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 总论第二章 背景、必要性分析第三章 市场需求分析第四章 建设内容与产品方案第五章 选址分析第六章 建筑技术分析第七章 原辅材料供应及成品管理第八章 工艺技术说明第九章 环境影响分析第十章 劳动安全生产第十一章 项目节能方案第十二章 人力资源分析第十三章 进度计划方案第十四章 投资方案第十五章 经

5、济效益评价第十六章 招标方案第十七章 项目风险分析第十八章 总结第十九章 附表 附表1：主要经济指标一览表附表2：建设投资估算一览表附表3：建设期利息估算表附表4：流动资金估算表附表5：总投资估算表附表6：项目总投资计划与资金筹措一览表附表7：营业收入、税金及附加和增值税估算表附表8：综合总成本费用估算表附表9：利润及利润分配表附表10：项目投资现金流量表附表11：借款还本付息计划表第一章 总论一、项目名称及建设性质（一）项目名称贵州照明封装器件项目（二）项目建设性质本项目属于新建项目。二、项目承办单位（一）项目承办单位名称xx有限责任公司（二）项目联系人肖xx（三）项目建设单位概况面对宏观经

6、济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。三、项目定位及建设理由LED封装行业上游主要为芯片、支架、胶水、焊线所用的金属材料、PCB板等原材料制造行业。其中，LED芯片及支架为LED封装器件主要原材料。LED芯片系将外延片经刻蚀、电极蒸镀、裂片等工序制作出基本结构为可电致发光的半导体颗粒，其占LED封装原材料比重大，系LED封装的核心原材料；其次，支架为器件封装所使用

7、的底基座，其结构对于封装器件的防潮性能、散热性能等有着重要作用。因此，LED芯片行业及LED支架行业的供给情况及价格变动对LED封装行业成本具有较大的影响。LED封装行业下游主要为LED应用。根据LED应用产品的功能特点，LED应用产品主要分为LED照明产品、LED显示产品。LED下游应用市场的增长将为LED封装行业持续发展提供动力。目前中国LED封装行业格局初定，LED封装行业领先企业利用规模、资本优势，进行有效的资源整合，向上下游探索布局，市场逐步向领先企业集中。国内领先企业体量持续上升，在保持各自核心竞争力的基础上，不断丰富业务品种、优化产业链结构。综合判断，“十三五”时期，贫困落后是主

8、要矛盾、加快发展是根本任务的基本省情没有变，既要“赶”又要“转”的双重任务没有变，快于全国快于西部的发展态势没有变，可以大有作为，也必须奋发有为。必须增强机遇意识、责任意识、忧患意识，倍加珍惜加快发展的好势头，倍加珍惜团结和谐的好局面，倍加珍惜干事创业的好状态，奋发图强，励精图治，凝心聚力肩负起科学发展、后发赶超、同步小康的历史使命。四、报告编制说明（一）报告编制依据1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲;2、建设项目经济评价方法与参数(第三版);3、建设项目用地预审管理办法;4、投资项目可行性研究指南;5、产业结构调整指导目录。（二）报告编制原则按照“保证生产，简化辅助”的原则进行设计，尽量

9、减少用地、节约资金。在保证生产的前提下，综合考虑辅助、服务设施及该项目的可持续发展。采用先进可靠的工艺流程及设备和完善的现代企业管理制度，采取有效的环境保护措施，使生产中的排放物符合国家排放标准和规定，重视安全与工业卫生使工程项目具有良好的经济效益和社会效益。（二） 报告主要内容投资必要性：主要根据市场调查及分析预测的结果，以及有关的产业政策等因素，论证项目投资建设的必要性；技术的可行性：主要从事项目实施的技术角度，合理设计技术方案，并进行比选和评价；财务可行性：主要从项目及投资者的角度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进行投资决策，并从融资主体的角度评

10、价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能力；组织可行性：制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构、选择经验丰富的管理人员、建立良好的协作关系、制定合适的培训计划等，保证项目顺利执行；经济可行性：主要是从资源配置的角度衡量项目的价值，评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民生活等方面的效益；风险因素及对策：主要是对项目的市场风险、技术风险、财务风险、组织风险、法律风险、经济及社会风险等因素进行评价，制定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。四、项目建设选址本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约38.08亩。项目拟定建设

11、区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。五、项目生产规模项目建成后，形成年产照明封装器件110000套的生产能力。六、建筑物建设规模本期项目建筑面积26402.11，其中：生产工程14389.15，仓储工程2957.04，行政办公及生活服务设施1716.14，公共工程7339.79。七、项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资18078.83万元，其中：建设投资13831.39万元，占项目总投资的76.51%；建设期利息183.75万元，占项目总投资的1.02%

12、；流动资金4063.69万元，占项目总投资的22.48%。（二）建设投资构成本期项目建设投资13831.39万元，包括工程建设费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程建设费用12065.45万元，工程建设其他费用1395.69万元，预备费370.25万元。八、资金筹措方案本期项目总投资18078.83万元，其中申请银行长期贷款7500.00万元，其余部分由企业自筹。九、项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：29700.00万元。2、综合总成本费用（TC）：25179.68万元。3、净利润（NP）：2542.82万元。（二）经济效益评价目标1、全部投

13、资回收期（Pt）：6.96年。2、财务内部收益率：13.66%。3、财务净现值：1587.04万元。十、项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划12个月。十一、项目综合评价项目产品应用领域广泛，市场发展空间大。本项目的建立投资合理，回收快，市场销售好，无环境污染，经济效益和社会效益良好，这也奠定了公司可持续发展的基础。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积25386.64约38.08亩1.1总建筑面积26402.11容积率1.041.2基底面积16501.32建筑系数65.00%1.3投资强度万元/亩349.891.4基底面积

14、16501.322总投资万元18078.832.1建设投资万元13831.392.1.1工程费用万元12065.452.1.2工程建设其他费用万元1395.692.1.3预备费万元370.252.2建设期利息万元183.752.3流动资金4063.693资金筹措万元18078.833.1自筹资金万元10578.833.2银行贷款万元7500.004营业收入万元29700.00正常运营年份5总成本费用万元25179.686利润总额万元3390.437净利润万元2542.828所得税万元847.619增值税万元951.3510税金及附加万元1129.8911纳税总额万元2928.8512工业增加值

15、万元7393.5013盈亏平衡点万元7632.44产值14回收期年6.96含建设期12个月15财务内部收益率13.66%所得税后16财务净现值万元1587.04所得税后第二章 背景、必要性分析一、行业背景分析（1）LED显示屏需求分析LED显示屏市场需求增长LED显示屏是指由LED器件阵列组成，通过一定的控制方式，用于显示文字、文本图形等各种信息以及电视、录像信号的显示屏幕。LED显示屏按使用场景分为户内、户外LED显示屏。LED显示屏成本构成中，封装器件即灯珠的占比大。随着LED显示屏向超高清、高分辨率方向发展，单位面积的像素点即灯珠数量增加，市场对灯珠数量需求增加，尤其是小间距显示屏市场的

16、发展迅速。LED显示屏市场空间的增加将为LED封装行业带来发展机遇。近年来，随着LED封装器件技术的不断成熟，LED显示屏基本实现了高清晰度、高分辨率以及长时间性能稳定，LED显示屏应用场景日益多元化，可以广泛应用于广告传媒、文化演艺、体育场馆、高端会议室、交通控制、高端车展、安防、夜景经济等领域，其中户外广告、舞台租赁等市场已较为成熟。随着LED显示屏应用范围的不断扩大，市场边界不断被打破，LED显示屏对其他产品的替代将会提升市场空间，例如LED显示屏对喷绘广告、广告灯箱等信息展示媒体的替代，小间距LED显示屏对DLP、LCD投影仪等市场的冲击和替代。随着LED显示屏应用场景的不断拓展以及封

17、装技术的进步，LED显示屏市场规模将保持持续增长。根据高工产业研究院数据，2012-2017年中国LED显示屏市场规模复合增长率为15.25%。2017年我国LED显示屏应用行业市场总体规模约为490亿元，同比增长26.94%，中国LED显示屏产值规模在全球的市场占比也提升到75%左右，预计2018年中国LED显示屏市场规模将达576亿元。小间距显示屏的发展带动LED封装器件需求呈几何级数增长随着LED显示屏朝着高密度方向发展，LED显示应用渗透领域不断增加，市场规模有望保持维持较快增长。其中，LED小间距已步入高速增长期，成为LED显示应用行业新的增长点。LED小间距显示屏一般指分辨率在P2

18、.5以下（含）的LED显示屏。随着SMDLED技术的成熟，小间距LED显示屏逐步呈现出替代DLP和LCD等传统显示技术的趋势。高工产业研究院数据显示，2017年中国小间距LED显示屏产品规模在59亿元以上，较2016年同比增长67%。由于小间距显示屏灯珠点间距较一般LED显示屏点间距更小，小间距显示屏每单位平方所使用的灯珠数量呈几何级数增长。随着市场对于LED显示屏分辨率要求的提高，在LED显示屏市场的增量基础上，封装器件点间距的不断缩小将进一步催生封装器件的市场需求。考虑到未来小间距LED显示屏在商业显示屏市场的加速渗透，小间距LED显示屏将继续向更大密度转换，灯珠需求量持续增加，预计未来小

19、间距LED显示屏仍将延续高速增长，2018-2020年中国小间距LED显示屏市场规模复合增长率将达44%左右，2020年中国小间距LED显示屏市场规模将达177亿元。（2）LED照明需求分析目前，LED照明应用中的LED通用照明应用仍然是LED应用市场的第一驱动力。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟数据，2018年LED应用行业产值约为6,080亿元，2014-2018年LED通用照明年复合增长率为22.99%，2018年LED通用照明市场规模为2,679亿元。根据wind数据，LED照明于全球照明市场渗透率逐年上升，2009-2017年LED照明于全球照明市场渗透率自1.5%上升至36.7

20、0%。此外，根据高工产业研究院数据，2018年全球LED照明渗透率已达到42.50%，LED照明渗透率将持续保持增长。二、产业发展分析（一）市场竞争格局全球LED封装产业主要集中于中国大陆、日本、中国台湾地区、美国、欧洲、韩国等国家和地区。随着中国大陆LED封装行业领先企业竞争实力不断增强、规模不断扩大，中国大陆LED封装行业领先企业在中国大陆市场的竞争力和自主知识产权方面不弱于国外及中国台湾地区的LED封装企业。根据高工产业研究院及国信证券研究所数据，中国LED封装行业企业数量自2010年以来持续攀升并于2014年达到峰值的1,532家；2015年起因行业竞争加剧，众多中小型封装企业在成本上

21、升、价格下降的双重压力下，逐步退出市场，中国LED封装行业企业数量持续下降，预计2020年LED封装行业企业数量将会下降至约500家。目前中国LED封装行业格局初定，LED封装行业领先企业利用规模、资本优势，进行有效的资源整合，向上下游探索布局，市场逐步向领先企业集中。国内领先企业体量持续上升，在保持各自核心竞争力的基础上，不断丰富业务品种、优化产业链结构。（二）市场进入壁垒LED封装市场主要可细分为显示封装市场以及照明封装市场。由于显示封装技术及照明封装技术存在显著的差异，封装企业对不同LED封装产品的经营方式有所区别，因此新进入市场企业在进入照明封装市场或显示封装市场的过程中面临不同壁垒。

22、（1）产品质量控制壁垒LED显示封装器件对生产过程的质量控制水平要求较高。LED显示封装对产品失效率的要求较高，通常要求失效率控制在10PPM以内。因此，LED显示封装企业需要较强的制造过程管控能力和较高的质量管理水平。为了满足客户对产品质量的需求，企业必须建立和完善质量控制体系、购置信息系统以及质量控制设备、培养质量控制管理人才、提高生产人员的技能水平以及完善产品的生产工艺，这些都需企业长时间的投入和积累。因此，LED显示封装行业具有较高的产品质量控制壁垒。（2）研发壁垒LED显示封装技术涵盖新材料、力学、热学和光学等多个领域，LED封装厂商主要通过研究材料选用、材料配比、光学结构、散热结构

23、、防潮结构等设计，提升LED显示封装器件可靠性、耐候性及稳定性等显示屏所关注的特有指标。LED显示封装企业需要通过持续的研发投入、长时间的技术积累及技术优化才能确保产品性能的稳定。同时，由于LED封装行业工艺与技术更新速度较快，LED封装厂商需要拥有较强的研发实力持续进行新产品的开发，以保持产品的竞争力。（3）客户资源壁垒SMDLED主要应用于显示领域。LED显示屏对LED封装器件的要求极高，个别封装器件的失效将直接影响整面LED显示屏的效果，而LED显示屏价值及屏体维修难度皆较高，因此LED显示屏企业对其上游LED封装器件有较高的品质要求。如LED显示屏企业在未对原材料有较长时间品质检验下便

24、采用新供应商所供给的封装器件，可能产生较高的试错成本。因此，LED显示屏企业通常对LED显示封装器件企业提供的产品在品种、规格、发光亮度、散热性能、失效率等方面提出严格的要求并进行长时间的应用测试。LED显示屏生产企业在LED显示封装器件企业通过其日常生产运营的检验考核后，将与LED显示封装器件企业建立长期稳定的合作关系，并对LED显示封装器件企业产生较大的粘性。综上，LED显示封装行业具有较高的客户资源壁垒。（4）资金及规模化生产壁垒由于市场对大尺寸LED显示屏需求量逐渐增大、LED显示屏点间距逐步缩小，单个LED显示屏耗用LED显示封装器件的数量越来越多，从而导致LED显示屏企业需在有限时

25、间内进行大规模单一参数产品的集中采购以满足显示屏的生产，这对LED显示封装企业提出了大规模生产能力的要求，LED显示封装企业的经营和生产需要大规模的固定资产投入。同时，LED显示封装厂商产品控制体系的完善、技术和工艺的持续改进和更新，均需要企业进行持续的资金投入。因此，LED显示封装行业存在一定的资金壁垒。此外，随着LED显示封装行业市场竞争的日益激烈，具有规模优势的企业才能有效控制单位产品的生产成本，进而确立在市场上的产品竞争力。LED显示封装企业产能扩张以及规模化管控需要企业长时间的投入和积累。综上，LED显示封装行业的新进入者面临一定的资金及规模化生产壁垒。“十三五”时期是我省可以大有作

26、为、必须奋发有为的重要战略机遇期，是实现弯道取直、后发赶超的最关键时期，是脱贫攻坚、同步小康的决胜时期。从国际国内看，和平与发展仍然是时代主题，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发，发展中国家群体力量继续增强，国际力量对比逐步趋向平衡；同时，国际金融危机深层次影响在相当长时期依然存在，全球经济贸易增长乏力，外部环境中不稳定不确定因素增多。全国物质基础雄厚、人力资本丰富、市场空间广阔、发展潜力巨大，经济发展方式正在加快转变，新的增长动力正在孕育形成，经济长期向好的基本面没有改变，同时也进入以速度变化、结构优化、动力转换为主要特点的新常态，面临着新的困难和挑战。综合分析，国内外大环境对我省发展总体有利

27、；国家实施“一带一路”、长江经济带、京津冀协同发展等区域发展战略，为我省扩大国际国内开放合作创造了有利条件；国家实施大数据和网络强国等战略，为我省弯道取直、后发赶超创造了宝贵契机；国家实施精准扶贫精准脱贫，为我省打好扶贫开发攻坚战提供了政策支撑；国家加快补齐发展短板，为我省缩小与全国差距带来了重要机遇；国家实施新一轮西部大开发战略，为我省完善现代基础设施、构建现代产业体系、发展社会事业等提供了良好条件。从我省来看，经过“十二五”时期持续快速发展，工业化、城镇化进入加速发展阶段，基础条件日益改善，发展环境不断优化，资源红利、生态红利、劳动力红利、政策红利、改革红利正在叠加释放，全省上下团结奋进、

28、干事创业的激情空前高涨，这些积极因素为同步全面建成小康社会创造了有利条件。同时，也要清醒地看到，受国内外宏观经济环境的传导影响，一些长期积累的发展性矛盾、结构性矛盾、体制性矛盾逐步显现出来，保持经济持续快速增长面临很大挑战。主要是：贫困人口多、贫困面大、贫困程度深，脱贫攻坚任务艰巨，全省90%以上的贫困人口、贫困乡镇和贫困村处于集中连片地区，都是难啃的“硬骨头”，要实现全部脱贫困难不小；经济下行压力仍然较大，企业盈利能力下降，市场预期不稳、信心不足，大企业投资意愿不强，中小企业经营困难，要保持经济持续快速增长、加快做大经济总量、提高人均水平、缩小与全国的差距难度增大；产业结构不合理、资源开发利

29、用水平不高、经济发展方式粗放，转型升级步伐缓慢，大部分传统产业企业生产技术水平不高、核心竞争力不强，新兴企业规模普遍偏小，对经济增长的贡献有限，去库存、去产能、补短板的任务非常繁重；实体经济特别是中小微企业融资难、融资贵问题普遍存在，加之劳动力、土地成本持续上升，物流成本居高不下，降成本的任务艰巨，政府债务率不断攀升，财政金融风险加大，去杠杆的压力不小；城乡发展差距大，区域发展不平衡，社会事业发展滞后，公共产品和公共服务供给不足，民生保障兜底还不牢，公共安全、生态环境、社会信用等方面仍存在不少问题和风险，改善民生和维护稳定任务依然艰巨；政府职能转变还不到位，一些干部能力和素质不高，不同程度存在

30、着不作为、慢作为、乱作为、为政不廉等问题，提升能力、转变作风、惩治和预防腐败任务依然繁重。对这些问题，必须高度重视，切实加以解决。第三章 市场需求分析一、行业基本情况（一）行业相关政策1、国务院关于加快发展节能环保产业的意见指出围绕重点领域，促进节能环保产业发展水平全面提升，包含推动半导体照明产业化，建设一批产业链完善的产业集聚区，关键生产设备、重要原材料实现本地化配套；加快核心材料、装备和关键技术的研发，着力解决散热、模块化、标准化等重大技术问题。2、国家标准化体系建设发展规划（2016-2020年）加强集成电路、LED、新型显示等在内的电子信息制造与软件行业的发展。3、“十三五”国家战略性

31、新兴产业发展规划支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度，推动半导体显示产业链协同创新。4、“十三五”节能减排综合工作方案指出加快节能减排共性关键技术研发示范推广，推广半导体照明等成熟适用技术。5、半导体照明产业“十三五”发展规划指出拓展新兴领域应用，加强LED产品在智慧城市、智慧家居、农业、健康医疗、文化旅游、水处理、可见光通信、汽车等领域推广，开展100项示范应用。6、战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）将新型显示器件列入战略性产业重点产品7、中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）对光通信器件、光显示器件（包括发光二极管显示器件）等光电子器

32、件产业技术现状和趋势进行了梳理和分析，并提出了产业目标、发展思路、结构调整等一系列指导意见。（二）LED封装技术简介1、LED封装简介LED封装器件，是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件。LED封装是根据LED封装器件的用途要求，将LED芯片封装于相应的引线框架即支架上来完成LED封装器件的制造过程。LED封装的功能主要是为芯片提供机械保护以提高可靠性；加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；光学控制，提高出光效率，优化光束分布；供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等功能。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。LED封装

33、不仅要求能够保护芯片，而且还需保证芯片发出的光能够透出封装体，同时还要具有良好的光取出效率和良好的散热性，其性能及质量会直接影响到LED的使用性能和寿命。根据LED合成光方式的不同，LED封装器件可以分为显示封装器件和照明封装器件。LED显示封装器件主要利用LED芯片发光显示基色，从而实现信息显示，主要应用于显示领域。LED显示封装器件已从初期较为主流的单色封装器件、双色封装器件，发展至目前主流的RGB全彩封装器件。目前市场主流的封装器件主要是借助不同的半导体材料实现不同光色的LED，基于RGB三基色原理，对红、绿、蓝LED施以不同电力控制，进而实现三原色组合并产生彩光。LED照明封装器件主要

34、利用蓝光LED+YAG黄色荧光粉、紫外LED+多色荧光粉来产生白光，主要应用在照明领域。2、LED封装行业技术水平及特点随着LED封装技术发展，LED封装产品形态主要有LampLED、SMDLED、COBLED等。LampLED、SMDLED及COBLED技术原理可通用于LED显示封装器件及LED照明封装器件，但由于LED显示封装器件与LED照明封装器件的光学结构及失效率要求不同，进而使得LED显示封装技术及LED照明封装技术在材料、力学、热学及光学方面都存在显著的差异。LampLED由于其封装支架形态特点，其封装体积通常较大，这种插件式引脚产品形态难以实现生产自动化，生产成本及客户使用成本均

35、较高，因此该技术逐步退出行业主流技术阵营。SMDLED封装器件典型特点是其SMT焊盘为平面式引脚结构，易实现生产自动化和封装尺寸的小型化。SMDLED按照封装支架的结构形态，又可分为TOPLED和CHIPLED，其中，TOPLED封装支架通常具有碗杯式结构，其支架主要由金属和塑胶构成，主要是采用点胶封装完成，其出光一般是单面式发光，是目前LED户内外显示及照明的主流封装器件，发展为成熟。CHIPLED的典型特点是封装支架通常是平面式结构，材质通常为PCB，主要通过模具压合的方式灌胶封装、切割完成，其出光面通常是五面出光，优势是可实现比TOPLED更小的封装体尺寸，以满足小间距LED显示屏或其他

36、对元器件尺寸有更高要求的应用领域需求。由于CHIPLED封装结构的上述特点，加之其气密性更高，产品失效率更低，技术和市场发展速度快。COBLED是LED封装器件发展的另一种产品形态，在显示领域中主要为满足更高清晰度LED显示屏的需要，其技术特点为在显示屏的驱动电路板上直接封装LED芯片，再进行表面处理，主要应用于MiniLED显示；在照明领域中，COBLED主要解决功率芯片散热问题。SMDLED技术和COBLED技术各自具有优势的应用场景，并非迭代的技术关系，SMDLED技术未来将继续与COB技术长期共存。SMD技术及COB技术皆已发展多年，系目前LED封装行业主流的技术形态，其中SMD技术将

37、继续长期占领LED显示市场的主导地位。目前，SMD技术可应用于常规户外显示、常规户内显示及户内外小间距显示、微小间距显示等应用场景内，可以涵盖整个显示领域。由于SMD技术在应用产业链上足够成熟，通用性强，具有较好的技术和应用成本优势。此外，近年市场发展出多像素合一的SMDLED显示技术，如4合1显示产品，进一步巩固了SMDLED技术在LED显示市场的主导地位。COB技术与SMD技术相比较，具有防护性能高的优势，虽然与SMD技术具有同样的应用领域，但COBLED技术具有工艺技术难度大、生产良率低、制作成本较高等问题，因此主要用于小间距显示及微小间距显示领域。3、LED封装行业与上下游之间的关系L

38、ED封装行业上游主要为芯片、支架、胶水、焊线所用的金属材料、PCB板等原材料制造行业。其中，LED芯片及支架为LED封装器件主要原材料。LED芯片系将外延片经刻蚀、电极蒸镀、裂片等工序制作出基本结构为可电致发光的半导体颗粒，其占LED封装原材料比重大，系LED封装的核心原材料；其次，支架为器件封装所使用的底基座，其结构对于封装器件的防潮性能、散热性能等有着重要作用。因此，LED芯片行业及LED支架行业的供给情况及价格变动对LED封装行业成本具有较大的影响。LED封装行业下游主要为LED应用。根据LED应用产品的功能特点，LED应用产品主要分为LED照明产品、LED显示产品。LED下游应用市场的

39、增长将为LED封装行业持续发展提供动力。二、市场分析1、有利因素（1）国家政策引导我国LED产业发展，为行业的发展创造了良好的环境近年来，国家及各地方政府出台了一系列LED产业扶持政策，例如国务院印发的国家标准化体系建设发展规划（2016-2020年）鼓励加强LED及新型显示等在内的电子信息制造与软件行业的发展、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划鼓励推动半导体显示产业链协同创新、工业和信息化部印发的中国光电子器件产业技术发展路线图明确对光电显示器件产业提出了一系列发展指导意见。LED行业面临着较好的市场前景。（2）国内LED产业链成型，可以提供较为完善的产业配套经过几十年的发展，我国已成为全

40、球大的LED产品生产、消费和出口国，并逐步形成了以长三角、珠三角、闽赣地区为主的产业聚集区域。依托产业聚集区域，LED产业链不断完善，实现了从LED外延片、芯片、封装、应用到相关配套件、设备仪器仪表等全产业链覆盖，进而推动了行业的快速发展。（3）下游应用领域不断拓展，市场区域不断扩大目前LED应用领域可以大致分为照明、显示，其中显示应用领域主要是户内、户外的LED显示屏应用，随着小间距LED、MiniLED等产品和技术的不断发展，LED显示屏的应用范围将从户外广告、舞台租赁等较为成熟的传统应用行业向社区媒体、加油站、建筑幕墙、智慧城市、智慧工厂、军事领域等行业拓展，不断提高在显示屏应用领域的渗

41、透率。此外，我国LED显示屏企业也凭借自身的优势积极走出国门，进一步拓展LED显示屏的市场区域，为我国LED显示封装行业提供广阔的发展空间。2、不利因素（1）封装技术水平与国际巨头存在差距由于我国LED行业较国外起步晚，对行业人才培养的投入力度不足，且知识产权的保护体制不够健全，使得我国在封装技术知识产权和技术储备方面处于劣势，在部分工艺上与国际LED封装大厂之间仍存在差距。（2）行业整体发展质量参差不齐LED封装行业在产业发展初期吸引了大量资本的进入，行业内企业数量众多，很多封装企业在中低端市场各自为战，使得产品质量得不到保证，并容易产生恶性价格竞争，对行业的健康有序发展产生不利影响。从LE

42、D产业发展来看，20世纪70年代LED行业产能中心主要集中在美国、欧洲、日本三地厂商，20世纪80年代后期中国台湾地区和韩国的背光市场迅速崛起，2000年以后，中国大陆地区开始承接全球产业转移，同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，目前已成为世界重要的LED生产基地。我国LED产业开始于上世纪60年代末，主要以科研院所或具备科研院所背景的企业所主导，80年代LED产业起步，90年代LED产业初具规模，90年代后期得到迅速发展。经过30多年的积累，我国经历了进口器件销售进口芯片封装进口外延片制成芯片并封装自主生产外延片、芯片和器件四个阶段，当前已初步形成包括LED外延片的生产、LED芯片的

43、制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，我国目前已成为世界重要的LED封装生产基地。在国家持续推进半导体技术创新与产业发展之下，我国LED行业取得了良好的发展。在标准认证建设方面，标准认证渐成体系，“十二五”期间我国已发布了一批半导体相关国家标准及行业标准，检测能力逐步提升，我国半导体标准化工作已处于世界前列，实现了标准、检测和技术服务“走出去”，在国际标准制定上已具备一定的技术基础和组织管理经验。在产业格局上，我国已初步构建了比较完整的LED产业链，以龙头企业为核心的产业集团逐步形成，产业集中度稳步提高，目前已经形成长三角、珠三

44、角、闽赣地区为主的产业聚集区域。其中，珠三角的LED封装和应用规模全国大，产业配套能力强。2018年，我国LED行业整体市场规模达到7,374亿元，2012-2018年年均复合增长率为25.14%。我国LED企业数量随产业链呈金字塔型分布。其中，外延片与芯片生产企业约50家，目前上游集中化程度较高，规模优势比较明显；下游应用集中度仍较低，相关企业数量众多。第四章 建设内容与产品方案一、建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积25386.64（折合约38.08亩），预计场区规划总建筑面积26402.11。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx有限责任公司建设能力分析，建设规模确定

45、达产年产照明封装器件110000套，预计年营业收入29700.00万元。二、产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。第五章 选址分析一、项目选址原则所选场址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其他特别需要保护的环境敏感性目标。项目建设区域地理条件较好，基础设施等配套较为完善

46、，并且具有足够的发展潜力。二、建设区基本情况贵州，简称黔或贵，是中华人民共和国省级行政区。省会贵阳，地处中国西南内陆地区腹地。是中国西南地区交通枢纽，长江经济带重要组成部分。全国首个国家级大数据综合试验区，世界知名山地旅游目的地和山地旅游大省，国家生态文明试验区，内陆开放型经济试验区。界于北纬24372913，东经1033610935，北接四川和重庆，东毗湖南、南邻广西、西连云南。贵州境内地势西高东低，自中部向北、东、南三面倾斜，素有八山一水一分田之说。全省地貌可概括分为高原、山地、丘陵和盆地四种基本类型，其中92.5%的面积为山地和丘陵。总面积17.62万平方千米，属亚热带季风气候，地跨长江

47、和珠江两大水系。截至2019年末，贵州省辖6个地级市，3个自治州，52个县，11个自治县，9个县级市，15个市辖区，1特区。常住人口3622.95万人，地区生产总值16769.34亿元，其中第一产业增加值2280.56亿元，第二产业增加值6058.45亿元，第三产业增加值8430.33亿元。“十三五”时期是我省可以大有作为、必须奋发有为的重要战略机遇期，是实现弯道取直、后发赶超的最关键时期，是脱贫攻坚、同步小康的决胜时期。从国际国内看，和平与发展仍然是时代主题，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发，发展中国家群体力量继续增强，国际力量对比逐步趋向平衡；同时，国际金融危机深层次影响在相当长时期依然存

48、在，全球经济贸易增长乏力，外部环境中不稳定不确定因素增多。全国物质基础雄厚、人力资本丰富、市场空间广阔、发展潜力巨大，经济发展方式正在加快转变，新的增长动力正在孕育形成，经济长期向好的基本面没有改变，同时也进入以速度变化、结构优化、动力转换为主要特点的新常态，面临着新的困难和挑战。综合分析，国内外大环境对我省发展总体有利；国家实施“一带一路”、长江经济带、京津冀协同发展等区域发展战略，为我省扩大国际国内开放合作创造了有利条件；国家实施大数据和网络强国等战略，为我省弯道取直、后发赶超创造了宝贵契机；国家实施精准扶贫精准脱贫，为我省打好扶贫开发攻坚战提供了政策支撑；国家加快补齐发展短板，为我省缩小

49、与全国差距带来了重要机遇；国家实施新一轮西部大开发战略，为我省完善现代基础设施、构建现代产业体系、发展社会事业等提供了良好条件。从我省来看，经过“十二五”时期持续快速发展，工业化、城镇化进入加速发展阶段，基础条件日益改善，发展环境不断优化，资源红利、生态红利、劳动力红利、政策红利、改革红利正在叠加释放，全省上下团结奋进、干事创业的激情空前高涨，这些积极因素为同步全面建成小康社会创造了有利条件。同时，也要清醒地看到，受国内外宏观经济环境的传导影响，一些长期积累的发展性矛盾、结构性矛盾、体制性矛盾逐步显现出来，保持经济持续快速增长面临很大挑战。主要是：贫困人口多、贫困面大、贫困程度深，脱贫攻坚任务

50、艰巨，全省90%以上的贫困人口、贫困乡镇和贫困村处于集中连片地区，都是难啃的“硬骨头”，要实现全部脱贫困难不小；经济下行压力仍然较大，企业盈利能力下降，市场预期不稳、信心不足，大企业投资意愿不强，中小企业经营困难，要保持经济持续快速增长、加快做大经济总量、提高人均水平、缩小与全国的差距难度增大；产业结构不合理、资源开发利用水平不高、经济发展方式粗放，转型升级步伐缓慢，大部分传统产业企业生产技术水平不高、核心竞争力不强，新兴企业规模普遍偏小，对经济增长的贡献有限，去库存、去产能、补短板的任务非常繁重；实体经济特别是中小微企业融资难、融资贵问题普遍存在，加之劳动力、土地成本持续上升，物流成本居高不

51、下，降成本的任务艰巨，政府债务率不断攀升，财政金融风险加大，去杠杆的压力不小；城乡发展差距大，区域发展不平衡，社会事业发展滞后，公共产品和公共服务供给不足，民生保障兜底还不牢，公共安全、生态环境、社会信用等方面仍存在不少问题和风险，改善民生和维护稳定任务依然艰巨；政府职能转变还不到位，一些干部能力和素质不高，不同程度存在着不作为、慢作为、乱作为、为政不廉等问题，提升能力、转变作风、惩治和预防腐败任务依然繁重。对这些问题，必须高度重视，切实加以解决。地区生产总值增长8.3%，增速连续9年位居全国前列，赶超进位实现新突破。预计规模以上工业增加值增长9.6%，增速位居全国前列；十大产业总产值超过1.

52、2万亿元，数字经济增速连续4年位居全国第1，为高质量发展提供了强有力支撑。今年的主要预期目标是:现行标准下农村贫困人口全部脱贫、贫困县全部摘帽，脱贫成果全面巩固提升；地区生产总值增长8%左右；一般公共预算收入增长2%；万元地区生产总值能耗降低2.97%，森林覆盖率达到60%，县城以上城市空气质量优良天数比率保持95%以上；常住人口城镇化率达到50%；城镇新增就业75万人，城镇、农村常住居民人均可支配收入分别增长9%左右和10%左右，居民消费价格涨幅控制在3.5%左右。三、创新驱动发展按照“点-轴”与“增长极”相结合的区域经济发展模式，依托高速铁路、高速公路和水运通道，以大中城市为支撑，加快形成

53、“一圈、八极、四带、两廊”的区域经济增长极发展格局。（一）着力推进黔中核心经济圈建设遵循区域经济发展规律，重点打造以贵阳城区为中心，周边息烽、开阳、瓮安、福泉、都匀、西秀、惠水、长顺、普定、织金、黔西等高速公路沿线城市为节点的1小时黔中核心经济圈，使之成为带动黔中经济区发展的主引擎。进一步做大贵阳中心城市，加快贵安新区建设，把贵阳-贵安建设成为带动区域发展的核心增长极，着力推进圈内其他城市发展。统筹区域交通、水利等重大基础设施建设，推进产业分工合作，加快重点产业园区建设，推动产业集群发展，构建贵阳-安顺、贵阳-都匀、贵阳-息烽-开阳-瓮安-福泉城市带、产业带；建立完善贵安新区、双龙航空港经济区

54、等开发建设的体制机制，为创新跨区域经济区开发合作机制探索有益模式和经验，推动黔中核心经济圈率先发展。（二）加快培育区域性中心城市增长极加快培育遵义、六盘水、安顺、毕节、铜仁、兴义、凯里和都匀8个城市增长极，做大中心城市，完善城镇功能，加强中心城市与周边重点城镇交通快速联结，打破行政区划，推动产业分工协作，促进区域资源要素自由流动优化配置，增强城市增长极的发展动力，推进区域一体化发展。加快构建形成以遵义市中心城区为核心，遵义、仁怀、桐梓、绥阳、湄潭等县(市)城区为支撑的城市增长极；以六盘水市中心城区为核心，六枝、盘县、水城等县(区)城区为支撑的城市增长极；以安顺市中心城区为核心，平坝、普定、镇宁

55、等县(区)城区为支撑的城市增长极；以毕节市中心城区为核心，大方、纳雍、赫章等县城区为支撑的城市增长极；以铜仁市中心城区为核心，江口、松桃、玉屏等县城区为支撑的城市增长极；以兴义中心城市为核心，兴仁、安龙、贞丰等县城区为支撑的城市增长极；以凯里中心城市为核心，黄平、台江、雷山、麻江等县城区为支撑的城市增长极；以都匀中心城市为核心，福泉、贵定、平塘、三都等县(市)城区为支撑的城市增长极。（三）加快推动高铁经济带发展依托贵阳-广州、贵阳-长沙、贵阳-昆明、贵阳-重庆、贵阳-成都高速铁路主轴及沿线城市，重点推进贵广、长贵昆、渝黔、成贵4条高铁经济带建设。大力推进贵广高铁经济带建设，加快推进综合交通网、

56、特色产业带、生态旅游带和新型城镇带“一网三带”建设，建设一批承接产业转移示范基地，推动沿线重点城镇加快发展，打造成为与珠三角区域合作发展的重要载体。大力推进长贵昆高铁经济带建设，加快推进高铁沿线综合交通大通道建设，加快发展资源精深加工产业，推进特色农业发展，打造旅游精品路线，加快沿线重点城市发展，构建形成特色产业带和城镇带，实现东融长株潭和长三角、西连滇中经济区合作发展。积极推进渝黔高铁经济带建设，加强高铁沿线交通网络建设，加快经济带内城市间产业分工合作，打造高铁沿线无障碍物流“绿色通道”。积极推进成贵高铁经济带建设，推进高铁沿线交通及配套服务设施建设，加快装备制造业发展，推动能源电力等传统工

57、业转型升级，做大特色农业，提升文化旅游业，加快物流园区建设，壮大沿线重点城市规模。（四）积极推进乌江和南北盘江-红水河经济走廊建设推进乌江经济走廊建设，加快建设以乌江黄金水道为重点的综合交通网络，积极打造优质白酒、优质茶叶、煤磷化工、特色装备等沿江特色产业带和“乌江千里画廊”精品旅游线路，构建沿江宜居绿色城镇带，打造乌江绿色生态廊道，筑牢长江上游生态安全屏障，努力构建畅通、绿色、开放、繁荣的乌江经济走廊，加快培育全省经济发展新的增长极。推进南北盘江-红水河经济走廊建设，着力加强连接珠江-西江流域地区综合交通大通道建设，着力发展壮大沿江能源化工、特色食品、生态畜牧业、特色民族文化旅游等特色产业，积极承接产业转移，加快建设优质农产品供应基地和生态旅游目的地，推进沿江特色城镇建设，构筑珠江上游生态安全屏障，加快培育全省经济增长新的支撑带。四、“十三五”发展目