检验PCB检验标准

1、文档来源为：从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持(一)PCB检验规范1.目的作为IQC检验PCB物料之依据。2.适用范围适用于本公司所有之 PCB检验。3.抽样计划依MIL-STD-105E , LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考抽样计划。4.职责供应商负责PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。5.允收水准(AQL)严重缺点(CR):0;主要缺点(MA): 0.4;次要缺点(MI): 1.5.6.参考文件1. IPC -A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards.2. IPC -R

2、-700C, Rework Methods & Quality Conformance.7.检验标准定义：检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注线路线路凸岀MAa.线路凸出部分不得 大于成品最小间距 30%。带刻度放大镜残铜MAa. 两线路间不允许有残铜。b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。c. 非线路区残铜不可大于 2.5mm x 2.5mm,且不可露铜。带刻度放大镜线路缺口、凹洞MAa.线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。带刻度放大镜断路与短路CRa.线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。放大镜、万用表线路裂痕MAa.在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3

3、。带刻度放大镜线路不良MAa.线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的1/3。带刻度放大镜线路变形MAa.线路不可弯曲或扭折。放大镜线路变色MAa.线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。目检线路剥离CRa.线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。目检补线MAa. 补线长度不得大于 5mm,宽度为原线宽的80%100%。b. 线路转弯处及BGA内部不可补线。c. C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。带刻度放大镜目检板边余量MAa.线路距成型板边不得少于0.5mm。带刻度放大镜刮伤MAa.刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。放大镜孔孔塞MAa.零件孔不允许有孔

4、塞现象。目检孔黑MAa.孔内不可有锡面氧化变黑之现象。目检变形MAa.孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。目检PAD，RING锡垫缺口MAa.锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总面积1/4。目检、放大镜i文档收集于互联网，如有不妥请联系删除检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注a.因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则目检及带刻检验项目h缺点撞伤缺点定义文档来线往内从网络检集标准mm或板角版本4可度最駅.欢 彳值1 3mm为允收上限欠迎-度放丿，支4持 支镜式 备注外观PAD，RING锡垫氧化MAa.锡垫不得有氧化现象。目检锡垫压记扁MMAa.焊锡面上应有制

5、造丿厂之ul号码、生广 日期、Vendora.锡垫之锡面厚度麻均匀，不可有锡厚压扁之现象或Mark ;生产日期YY （年八 WW （周）采用蚀刻方 造成间距不足。式标示。目目检锡垫MAa 锡垫不得脱落、翘起、短路。目检a四层板及金手指的板子量板子最厚的部分（铜箔外观线路尺焊脱 落、起泡、漏印。MA MAa.线路镀金处须完全覆盖1.6不可脱落15S泡、板长和而分别 参造成沾锡或露铜之现SPEC。卡尺目检板焊色差翘MinOAaa.防焊漆表面颜色在视之允收1可有比最显差异为0.5%。塞规检平板玻璃a 防焊面不可沾附千指纹印、杂质或其他杂物而影响外防焊异物 板面污染Minor MAa.板面不得有外来杂

6、质，指印，残留助焊剂，标签， 观。胶带或甘他污染物检m检目ra 不伤及线路及板材 （未露铜）之防比曰壬H伤长度不可大防焊刮变色MA MAa.不伤及线路及/板材 （丿未露铜丿_防焊古|丿j，长度不 可丿j a.基板不得有焦状变色。于15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1检 检討 目防焊丝印文字清晰度Minora条所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中 条。卜卩厂 丁口 rfr p【tit 古I*、I 、亠V . 亠目检断程度以可辨认该文字为主。oa补漆同一面总面积不可大于30mm2. C/S面不可超过 3重影或漏印MAa.文字，符号面不可重影或漏且每处面积不可大于20mm2

7、。目检防焊印1漆MAMAba极性符号求平整,符号面色案致，可表面不得有杂质或目目r文字脱落MAa.文字不可不均等现象脱落之现象。目检防焊气泡MAa.防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。异丙文字覆盖留锡垫mMaaa.金字指墨不可覆盖锡垫光学定面点不可有防焊漆。目目检a 以 3M scotch NO 600 0 5 宽度胶带密贴于防焊面密贴防焊e曆.MA MA1 U. 以 6VI1 IMVJ.OUU 50 宽度丿胶1卩密火口防焊面 厂密火口日长度约$5%经可印（错错或漏印9。度方向垂直拉起.不可有目目a脱落或翘起有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供焊锡性焊锡性BGA防焊MAMAa.在应商提供的不板

8、分别墨覆流炉垫之现象,线路上锡不良 的点不可大于单面锡垫点数的 0.3%。必需完全覆盖。目检放大镜金bIa指G/F BGA古M 冈域1MAa.金手指不可有见内层之刮伤。放大镜导通孔1MAMAa. BGA区域要求100%塞孔作业。a.金手指表面层不得有氧化变色现象。放大镜BGA区域放大镜导孔沾锡MAaaBGA3区域导通孔不得沾锡5宽度胶带密贴于G/F镀层上，目检GGA镀层线离 路沾锡、露铜MAMA密贴长度约25mm经过30秒,以90度方向垂直拉起， a. B不可有域线路不得沾现象露铜。检 检mbGA/f污染卜MAa.金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。目检金手线MAa. BGA区域不得有补线。a.金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手目检BG/A PA陷MaAaa. bGA中间D3不得脱键位置口唯露试探沾之针焊油允及异物。放大曜指内层黑（棕）a.内凹陷长度不可超过黑化不足或黑化不均，不可超过外观化MA单面总面积0.5% （棕化亦同）。目检空泡&分层MAa.空泡和分层完全不