菲林制作标准

1、WingLun g(Hui Zhou)PCB CO.丄td 文件名：CAM制作规范 文件编号： 页数：第 页共 页 版本号： 生效日期： 目的将工程部所有的生产资料纳入规范准化程序化从而提高本部门的工作效率及质保生产准确、 顺利的进行。 范围适用于工程部的生产用工程资料的制作。 钻孔标准 1. 同一网络th到pth 6mil以上；不同网pth到pth 12mi以上;pth到n pth 10m以上。（注意元件孔不能移动 孔移孔时要脂示 2不能有重孔，叠孔。 3板边pth孔需加防批锋二钻时，二钻孔孔相交，切进板内il注意防批锋孔要用槽刀钻 4四层板及以上的板，标靶孔与钻带分开，标靶层命名为一定要与

2、内层的标靶en对应。 5. 二钻定位孔与二钻孔分开，定位孔命名为 6. slot槽为了分刀，长宽各加大mm围孔也按加大分刀加。 7. 长宽2倍时，在槽两端各加一2J大小的引孔。 8. 去尖角批锋孔放在最后钻。 9. ER按导出的程序的刀序输，注明槽刀，一定要与程序的刀序刀径对应。相交孔注意加除尖角孔， 或距离小于mil的孔大孔要用槽刀钻,E在上标注清（包括二钻去披锋孔也要备注槽刀 10在同一工序的相交孔和距离小I的孔，在小孔位加比此小0孔小的去尘孔。小孔大于m可不 加去尘孔。 11成矩状排列且间距小于0mi l的 via孔须加大.01m分T钻并在ERPb注明Tn孔距很谧意钻孔参 数” 12如有

3、扩钻孔，先加mil后用3.05m刀扩钻出大孔。 13如是冲板，注意增加防爆孔，防呆孔及冲板箭头 与板边距离小于Ml的孔附近铣槽内增加防爆孔（过孔有空间可向板内移动组）需咨槽端处及长槽隔 距离增加防爆孔，以及槽的拐角处也需增加。 内层线路菲林（在内外层时，如原稿本身来的有ce时，在生产稿内SUface先执彳 fill，再转Surface.） 1. 线宽：按MI指示要求补偿、 2. 线距要求： HOZ,1OZ距最小mil有空间尽量做mil。Pa（到Pad ,Pa到线最小mil Pa（到周围铜/线到周围铜皮最小iil,散热焊环a（到铜皮最少mil 3. 内层焊环最7mil 4. 孑L到铜要求：不改变

4、原稿m边勺情况下（包括负片）孑L到铜皮做 四层板和六层板孔到线8最小以上，有空间尽量做 八层板孔到线最9小il以上有空间孔到铜尽量做mi以上 Npth到铜12mi。 5. 单元线路离外形包括外形加工的板中槽孔边 12mi或以上冲板时，线路铜距外4囱或以上。具体看 M要求。 金手指斜边区域：线路距斜边应保证斜边值+的上限的距离。（斜边不允许露铜时） 文件名：CAM制作规范 文件编号： 页数：第 页共 页 版本号： 生效日期： 6. Thermal paid求： 焊环3mil AirGap8mil 开口大小为mi,开口最小个 7隔离带最小0mil 8负片做letlist时，应先将该层整体增mu再比

5、对。 9.四层板两层者都是NDPowe注意分析GNDPower short. 外层线路菲正常法 a）线宽按Ml指示要求补偿，孤立线和光点多补孤立位的间距尽量做I以上，防止夹膜；孤立位的 孔焊环做Omi以上，防止托落。注意“三星的和014“的客户m公差是/-10%所以所有m都补偿2mil 后，小于2mi I的再多补.2_0.5mil. b）焊环要求ia孔的焊环按要求，元件孔的焊环要求的基础上2m（在不改变原稿太大的前提下） c）小于12mi的SMD P及BGA PAD提出多补尝。 d）间距要求：按要求保证间距，如需移线处，允许移线小移线超过mil需M特别指示。 e）阻抗线补尝按I要求做，双线阻抗

6、不可随便移线，改变间距。 f）pth孔到铜保证最7bnil. 线路上增加标记及字符其最小线宽应符合以下要求 HOZ 8mil2OZ 12 1OZ10mil3OZ16mil 1. 为防止外层线路菲林掉膜碎 1. 1标靶孔在外层菲林上直径范围内露铜 2. 对封闭小间隙（包括长条形、长条弧形、三角形、梯形、四边形或不规则图形）作以下处理： 2. 1按8mil填掉； 2. 2对于较规则间隙作如下规定： 2. 2. 1正方形不包括网格边长可小至mil; 2. 2. 2.长条弧珈口长边大于Omil则短边可小8milo 2. 2. 3对于菲林网格状图形（包括正方形、矩形、圆形），最小尺寸控制如下： a）菲林

7、原稿尺寸lmil按菲林原稿制作 b）菲林原稿尺寸无规定或Omi l按10mi尺寸制作。对有尖角的间距，尖角角度要求大于等于 3铜皮连绸0最小按6mil削铜皮后如小6Wl需可6mil连线线桩一定要保8fcil以上，如做不到，建组删 掉此线桩1O按都在此要求的基础上加. 4负焊环的要（无焊环PTHD 4.1线路菲林上的焊盘直径比钻孔直径干膜后不允许露铜。此孔距周边的铜阻焊开窗单边mil以上。 5. NPTFH封孔要求 5.1线路菲林上的空心焊盘直径比钻孑L直径大以上。如钻嘴Om无空间时可最8hil. 文件名：CAM制作规范 文件编号： 页数：第 页共 页 版本号： 生效日期： 6二钻孔焊环焊盘要求

8、 6.1蚀刻后二钻：如二钻孔钻在开上，止pad必须保证焊环15m且须掏比钻嘴单边小i的空心pad防 止铜皮批乍无pac面保证孔到铜mil.（如有图形电镀后，蚀刻前二钻也用此标准 6.2沉铜后干膜前二钻： 6.2.1此二钻孔如双面都钻在开窗上，则双面按原稿保证焊环即可。p不可掏 6.2.2此二钻孔如一面钻在开窗t, 一面钻在基材是，贝则在d面加一个比孔单边小I的pad. 6.2.3干膜前防批锋二钻双面都要加比孔的pad. 7. 阻焊后二钻：其外层线路做法同蚀刻后二钻 8. 铣沉铜槽即为沉铜电镀孔，必须保证双 都有有沉铜孔都必须保证双面有防止孔内无铜） 9. 开窗pac掏大铜皮位距8lhil或以开

9、窗位掏铜皮距离il或以上2oz以上做8mi I以上；线位距铜皮mil 或以上2oz以上做8mil以上），防止夹膜短路和阻焊偏位露铜。 10. via孔有开阻焊窗，能做阻焊桥间距做mil以上，不做桥的也要保证间距，防止喷锡短路 11镀金手指要求 11.1金手指长度如果超出外形要刮短手指到斜边的下限值l具体看mi指示 11.2镀金手指线 11.2.1金手指不分级每个金手指需加镀金引线至外形边外为12mi l并加20mil导线连至大板边，使每个 金手指都能导通到板边。 11.2.2金手指分级每个金手指需加镀金导1长的第一级手指按制作其余手指于单元内依二钻孔位置加镀 导线按成品线宽.20.05m设计。

10、 11.3假金手指 为使镀金厚度更均在金手指左右单元外加假金手指以提高分散指旨应离开外形2离或以上以方便外形 加工参考尺寸为.5mK5.0m或视板外空位而特殊情况；假金手指可加于外形槽内寸假金手指离外形间距保 证支口若线路上无足够空假金手指可用线路蚀刻的方法在板边制作。要求假手2条数为最少 12线路图形离外形边 12 1单元线路离外形边括外形加工的板中槽）孔有10mi或以上冲板时，线路铜距外2imi或以上具体看M 要求。 13外形离生产板边 13.1单元外形离生产板边须2m或以上基材空特殊情况t因为板边不足或铣刀直径较小或冲外形加工时 当减少。 13辅助电镀块 13. 1单元或set内， 13

11、 1 . 1在客户允许的情况可在单元或et内空位增加辅助电镀块或铜皮以均匀电镀。所加的电镀块 有层都避开光点任一层的光点。如工艺边的铜皮是原稿已有的，非光点层原稿没避开可不客开电镀块 “039*symb中的特殊的电镀块14“客户要求加分段铜皮007“客户要求加直径mm间距m的圆形电镀块 13 . 2单元或set以外 文件名：CAM制作规范 文件编号： 页数：第 页共 页 版本号： 生效日期： 13 2. 1在单元或et外空位同样可增加辅助电镀块以均匀电镀。所有铣空位都必须加电镀块或铜皮 13 2. 2按M要求力V-cut测试pad ” 145 v-cut测试pac与单元内铜皮相连。 14标记

12、14.1单元或set内 根据Ml要求增加客户标记、永隆及标记、日期标记。注意加标记时避开所有层内容，包括钻孔，外 阻焊，文字等。方向应与板内已有文字（阻焊、白字）方向一致（包括阻焊和白字）。 14.2板边 编号、A面、B面、日期、铜厚、板工作记号、铜面积等标此标记应加在宽边上寸考虑镀金或分料后每块 分料板上仍可保留板边标记。标记必须靠板边内侧。，则必须开窗并增加层数标记。所有标记应尽量避 在靠板角m内，以免影响DF!占对位胶带。 15工作孔封孔 15.1菲林参考孔焊盘尽量小证焊环mi I即可。 15.2 V-CL定位孔均应封保证焊圈为5m。 16.Pa ne板边工具孔不得有半边干膜半边铜。 1

13、7冲板应在白字层板边加字粗为1的冲板箭头方向。 18菲林出负片走酸性蚀刻流程，干膜封孔（即焊环m,必须好Omi以上。 阻焊制作标准 1.正常开窗 原稿设计曝光窗与线路d等大或原稿设计曝光窗比线路大的按正常开窗制作（M除特别指示） 制作标准如下： 1. 1非大铜皮上曝光窗比线路单边大2.5mil以上最小位1.5mil,曝光窗离相临线路以 上最小位2.5mil;如原稿开窗比生产线路大过单.Smil时，必须保证最小露线位大过最大开窗位 以上，否则建议01指示缩小绿油窗。 1. 2绿油桥最小Imil,在满足开窗的前提下绿油桥尽量做大。 1.3铜皮上的开窗如原稿设计曝光ac等大时曝光窗比原稿开窗大单 1

14、mil;如原稿设计开窗比线路 pad大时，铜皮上开窗按原稿制做，铜皮上的开窗如果此孔为正，常开窗孔单边大最6mil。如原 稿开窗很购I允许缩小开窗时，铜皮上的开窗可以与同类大小设计的基材位的开窗同时缩注意来做 缩小铜皮上开窗时要谨慎） 2、允许Jpad但不允许入孔状态 原稿设计曝光窗比原稿线路I小，但比原稿孔径大时，此状态为允许d但不允许入孔；制作标 准如下：（除Ml特别说明） 曝光窗比钻咀单边大mil,如原稿开窗大于此标准即按原稿制作 3盖油孔 原稿开窗比孔小或原稿没开窗I要求做成油入孔不塞孔时，曝光菲林制作标准如下： 孔径丸.5mi时按加开单边比孔小mil的曝光点孔径0.5m时不开曝光窗L

15、到开窗距离小于mil WI-MME(ODF)-01 第 6 页共 7 页 WingLun g(Hui Zhou)PCB CO.丄td 文件名：CAM制作规范 文件编号： 页数：第 页共 页 版本号： 生效日期： 加一个单边小mil的曝光点，时如此盖油孔伸进曝光窗小于I时需掏其曝光窗比孔单边大il, 防止曝油Jpad. 挡油菲林 a. 正常开窗：钻孔孔径0.65时，挡油按比孔单边5bnil. 钻孔孔径0.65时，挡油按比孔单边大mil. b. 盖油孔：挡油按比孔单边小il.孔径0.3mm,0.35r的盖油孔不开挡油点。 c. 塞孔不做挡油点。 4、塞孔 Ml要求做塞孔时： 4. 1塞孔距曝光窗6

16、mil时曝光菲林不用开窗 4.2塞孔距曝光窗6mil的在曝光菲林上加一单边比孔小I的曝光点如此孔伸进曝光窗小于mil 时需掏其曝光窗比孔单边大儿防止曝油Jpad. 4.3如有单面开窗但需塞孔之孔，开窗面照开窗。如此塞孔有深度要求时，需塞孔3m孔径为 0.35 m时需在开窗面加mil的透光点,GA位需之孔要加mil透光点;需塞孔的孔径为大于35mi时需 在开窗面力6mil的透光点,BGA位需之孔要加mil透光点 4. 4铝片制作 4 . 4. 1需塞之孔只有个种孔径：铝片取刀比钻孔孔）径大mm. 4.4. 2多种孔需塞孔如最大塞孔孔径与最小塞孔径相0差mn则铝片取最小塞孔孔径0.05mm; 如最

17、大塞孔孔径与最小塞孔径相）!2m时则由工艺决定 4.4.3铝片如从B面塞需将型号孔加成反字。 5负焊环孔 Ml指示做负焊环的孔，开窗比孔单边大. 6. NPT孔开窗比钻嘴单边大mil（min）,如外层线路封孔mil时开窗开单边比钻嘴51. 7. 阻焊字粗大小 7. 1基材位上的阻焊字最小做mil,有空间尽量做大（如实在没空间可最小保8血） 7. 2铜皮上的阻焊字最小做mil,datecod做14mil,有空间尽量做大； 蓝胶距相邻开窗pad最小 15mil（GN位上以开窗计蓝胶距孔最小5mil. 2. 蓝胶盖孔最大.0mn若孔径大芒.0mn则增加铝片铝片制做作 2. 1铝片孔径比钻带孔径单边大il. 2. 2大于3.0mr的孔需蓝胶塞孔卩铝片孔做成梅花状 2. 3所有蓝胶铝片内定以面视图来加型号孔。 几类客户的特殊要求： 1. 三虽151客户 a）date code前不允许加点。 b）三星客户的C PAD勺公差是/-10%所以HO的所有smd pad须补2mil,小于15mil的IC PAD再多 补0.5mil （8mil 的smd pa补到10mil,间距做5.6mil,做3mil 的绿油桥。） 文件名：CAM制作规