无铅制程PCBA可靠度规范

1、无铅制程PCBA可靠度测试规范1.0版核准: 審查: 制作:1. 版本介绍 32. 规格介绍 43. 测试规格 53.1冷热冲击 .5.3.2 温度循环 5 .3.3室温储存 .6.3.4推拉力测试 .3.5高温储存 73.6低温储存 84. 附檔 .10.4.1附文件1（锡须图片） .10-.4.2附檔2（锡须长度计算方法 ） .4.3附檔3（拉拔力测试图片） 11. 版本介绍版次制订或修正日期制订或修正者原因1.02004年 10月 5日刘暑秋新发行2. 介绍2.1目的本规范的目的在于建立一份适合于Keyboard 或Mouse之无铅PCBA的可靠度测试规范，藉此验证产品的可靠性，并尽早发

2、现问题与解决，提升客户满意度和降低后期失效比率。2.2参考文件JEDE-JESD22-A104-BIPC-A-610C3. 测试规格3.1 冷热冲击3.1.1 目的评估产品在温度连续变化的环境中所受的影响，了解在此条件下产品结构及功能上的 状况。3.1.2 测试方法和设备3.1.2.1 测试方法 :-40C 85 C 1H/循环 共测试200个循环试验前对 PCBA 进行外观和功能检查，然后将 20 片良品的焊锡面朝上放入冷热冲 击机中测试，试验完成后，再对PCBA进行外观（增加切片检查）和功能检查。附：a切片测试流程：外观检查t切断t研磨t显微镜观察b在检查中，手不可触摸锡面，以免破坏锡须。

3、如锡须为弯曲的，则各段分别量测后相加 （参考附档 2） 。3.1.2.2 测试设备 :冷热冲击机（型号： TSK-C4H +）电气测试治具显微镜 （200X 或更多 ）3.1.3 允收标准对锡丝与焊点进行外观检查，没有假焊，漏焊等现象，锡须（参考附档 1） 长度少于 50微米，测试其电气功能 Pass 。3.1.4 测试数量20 片3.2 温度循环3.2.1 目的评估产品在高温高湿环境中储存的适应能力，了解在此条件下产品结构及功能上的状 况。3.2.2 测试方法和设备3.2.2.1 测试方法 :65 C 90%RH 300H试验前对 PCBA 进行外观和功能检查，然后将 10 片良品的焊锡面朝

4、上放入恒温恒 湿箱中测试，试验完成后，再对 PCBA 进行外观 （增加切片 ）和功能检查。附：a切片测试流程：外观检查t切断t研磨t显微镜观察b 在检查中，手不可触摸锡面，以免破坏锡须。 如锡须为弯曲的，则各段分别 量测后相加 （参考附档 2） 。3.2.2.2 测试设备 :恒温恒湿箱（型号：THS-D4C-150 THS-A3L-100 或 HCD-3P ）电气测试治具显微镜 （200X 或更多 ）3.2.3 允收标准对锡丝与焊点进行外观检查，没有假焊，漏焊等现象，锡须（参考附档 1 ）长度少于50 微米，测试其电气功能 Pass 。3.2.4 测试数量10 片3.3 室温储存3.3.1 目

5、的 诱发锡须的成长 , 评估焊料或锡膏等在无铅制程上的适用性。3.3.2 测试方法和设备3.3.2.1 测试方法 :室温（25 C 士 2C），共储存300小时试验前对PCBA进行外观和功能检查，然后将10片良品的焊锡面朝上放入QE试验室中测试，试验完成后，再对 PCBA 进行外观 （增加切片检查 ）和功能检查。附：a切片测试流程：外观检查t切断t研磨t显微镜观察b 在检查中，手不可触摸锡面，以免破坏锡须。如锡须为弯曲的，则各段分别量测后相加 （参考附档 2） 。3.3.2.2 测试设备 :电气测试治具显微镜 （200X 或更多 ）3.3.3 允收标准对锡丝与焊点进行外观检查，没有假焊、漏焊等

6、现象，锡须（参考附档1）长度少于50微米，测试其电气功能 Pass 。3.3.4 测试数量10 片3.4 推拉力测试3.4.1 目的评估无铅制程 PCBA 各零件之着锡能力。3.4.2 测试方法和设备3.4.2.1 测试方法 （参见附文件 3图片 ）a 手插零件：固定待测试 PCBA ，再用测试治具夹住零件脚，与 PCBA 成90度角用 10mm/ 分钟的速度拉拔。b 机插零件：固定待测试样品，用测试治具放在零件的中央（不能放在焊锡侧），测试治具与 PCBA 平行，往零件方向及 10mm/ 分钟的速度推动。cIC（不包含微型芯片）：固定PCBA，用治具钩住IC零件脚，与PCBA成45度角用10

7、mm/ 分钟的速度拉拔。3.4.2.2测试设备拉拔力测试治具3.4.3 允收标准测试零件脚之焊锡处无破裂，焊接点无松动等现象，拉拔力大于0.8kgf。3.4.4 测试数量5片（每种零件每片测试至少一个，如电容、电阻及 IC等）3.5 高温储存3.5.1 目的评估 PCBA 在高温环境中的适用能力，了解此条件下产品在结构及功能上的状况。3.5.2 测试方法和设备3.5.2.1 测试方法 :80C 240 小时试验前对 PCBA 进行外观和功能检查，然后将 10片良品的焊锡面朝上放入恒温恒湿 箱中测试，试验完成后，再对 PCBA 进行外观 （增加切片 ）和功能检查。附：a切片测试流程：外观检查t切断t研磨t显微镜观察b 在检查中，手不可触摸锡面，以免破坏锡须。 如锡须为弯曲的，则各段分别量 测后相加 （参考附档 2）。3.5.2.1 测试设备 :恒温恒湿箱（型号： THS-D4C-150 THS-A3L-100 或 HCD-3P ）电气测试治具显微镜 （200X 或更多 ）3.5.3 允收标准对锡丝与焊点进行外观检查，没有假焊，漏焊等现象，锡须（参考附