福州集成电路项目可行性研究报告（范文）

1、泓域咨询 MACRO/福州集成电路项目可行性研究报告福州集成电路项目可行性研究报告xxx有限责任公司报告说明LED驱动芯片行业发展日趋成熟，相较于国际大厂，国内整体技术水平已迎头赶上，国内驱动芯片企业在国际上竞争力显著提高，尤其是在芯片高性价比方面有极大优势。根据谨慎财务估算，项目总投资14369.15万元，其中：建设投资11125.85万元，占项目总投资的77.43%；建设期利息142.16万元，占项目总投资的0.99%；流动资金3101.14万元，占项目总投资的21.58%。项目正常运营每年营业收入31400.00万元，综合总成本费用25030.60万元，净利润4662.62万元，财务内部

2、收益率24.84%，财务净现值6609.31万元，全部投资回收期5.27年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。驱动芯片企业需要向上游供应商采购晶圆制造和芯片封装产品和服务，上游行业对本行业的影响主要体现在以下方面：（1）技术水平，晶圆制造和封装的技术水平直接影响芯片设计企业版图设计的可实现性和芯片良品率，技术工艺节点相匹配是合作的前提条件；（2）交货周期，晶圆制造厂和封装厂对产能和生产的规划直接影响到晶圆的交付时间和驱动芯片的供货量，双方协议约定交货时效，将交付时间限定在可控范围内，有利于把握市场动向，满足市场需求；（3）产品成本，晶圆制造和封装成本约占总成本的

3、大半部分，上游的晶圆制造供应商原材料和封装的价格波动将影响驱动芯片的成本。该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力。综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 绪论第二章 项目建设单位说明第三章 背景、必要性分析第四章 行业发展分析第五章 产品方案分析第六章 项目选址分析第七章 建

4、筑工程方案第八章 原辅材料及成品分析第九章 工艺技术方案分析第十章 环保分析第十一章 劳动安全分析第十二章 节能可行性分析第十三章 组织机构管理第十四章 进度计划方案第十五章 投资估算第十六章 项目经济效益第十七章 项目招标及投标分析第十八章 风险风险及应对措施第十九章 总结分析第二十章 补充表格 附表1：主要经济指标一览表附表2：建设投资估算一览表附表3：建设期利息估算表附表4：流动资金估算表附表5：总投资估算表附表6：项目总投资计划与资金筹措一览表附表7：营业收入、税金及附加和增值税估算表附表8：综合总成本费用估算表附表9：利润及利润分配表附表10：项目投资现金流量表附表11：借款还本付息

5、计划表第一章 绪论一、项目名称及建设性质（一）项目名称福州集成电路项目（二）项目建设性质本项目属于新建项目二、项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx有限责任公司（二）项目联系人贺xx（三）项目建设单位概况公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉

6、承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式

7、从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展

8、新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。三、项目定位及建设理由随着技术革新和产业升级换代，市场新消费需求不断涌现。例如，小间距LED显示屏的快速渗透和智能照明、智能家居、城市景观亮化工程等新型产业的兴起，为LED芯片产业带来了大量的机会窗口。目前，我国已发展成为世界集成电路产业的制造基地，中国制造企业在全球的影响力和话语权不断增强，集成电路产品面向全球市场，芯片产品市场需求总量保持较高水平。打造先行之区、创业之都、生态之城、幸福之州，建设更具实力、更富活力、更有魅力的现代化新福州。凸显福州“四区叠加、一区毗邻”独特优势，充分发挥政策叠加效应和人才、项目、资金聚拢效应，加快推进具有福州特色国家级

9、新区开发建设，打造两岸交流合作重要承载区、扩大对外开放重要门户、东南沿海重要现代产业基地、改革创新示范区和生态文明先行区。加强制度创新和技术进步，推动制造业智能化、服务业科技化、产业绿色化，推动大众创业、万众创新，推动新技术、新产业、新业态蓬勃发展，将福州建成创新驱动、智慧便捷、绿色发展的宜业福地。彰显福州山水、江海、温泉、文化特质，积极创建生态文明先行示范区，推进国家生态市建设和美丽福州建设，将福州建成环境秀美、清新宜居的滨江滨海生态园林城市。坚持保基本、补短板、兜底线、惠民生，推动学有所教、劳有所得、病有所医、老有所养、住有所居，将福州建成文明富饶、共建共享的有福之州。四、项目实施的可行性

10、（一）长期的技术积累为项目的实施奠定了坚实基础目前，公司已具备产品大批量生产的技术条件，并已获得了下游客户的普遍认可，为项目的实施奠定了坚实的基础。（二）国家政策支持国内产业的发展近年来，我国政府出台了一系列政策鼓励、规范产业发展。在国家政策的助推下，本产业已成为我国具有国际竞争优势的战略性新兴产业，伴随着提质增效等长效机制政策的引导，本产业将进入持续健康发展的快车道，项目产品亦随之快速升级发展。五、报告编制说明（一）报告编制依据1、中国制造2025；2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划；3、工业绿色发展规划(2016-2020年)；4、促进中小企业发展规划（20162020年）；5、中华

11、人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要；6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策；7、项目建设单位提供的相关技术参数；8、相关产业调研、市场分析等公开信息。（二）报告编制原则1、政策符合性原则：报告的内容应符合国家产业政策、技术政策和行业规划。2、循环经济原则：树立和落实科学发展观、构建节约型社会。以当地的资源优势为基础，通过对本项目的工艺技术方案、产品方案、建设规模进行合理规划，提高资源利用率，减少生产过程的资源和能源消耗延长生产技术链，减少生产过程的污染排放，走出一条有市场、科技含量高、经济效益好、资源消耗低、环境污染少、资源优势得到充分发挥的新型工业化路子，实现可持续发展。3、

12、工艺先进性原则：按照“工艺先进、技术成熟、装置可靠、经济运行合理”的原则，积极应用当今的各项先进工艺技术、环境技术和安全技术，能耗低、三废排放少、产品质量好、经济效益明显。4、提高劳动生产率原则：近一步提高信息化水平，切实达到提高产品的质量、降低成本、减轻工人劳动强度、降低工厂定员、保证安全生产、提高劳动生产率的目的。5、产品差异化原则：认真分析市场需求、了解市场的区域性差别、针对产品的差异化要求、区异化的特点，来设计不同品种、不同的规格、不同质量的产品以满足不同用户的不同要求，以此来扩大市场占有率，寻求经济效益最大化，提高企业在国内外的知名度。（二） 报告主要内容1、项目提出的背景及建设必要

13、性；2、市场需求预测；3、建设规模及产品方案；4、建设地点与建设条性；5、工程技术方案；6、公用工程及辅助设施方案；7、环境保护、安全防护及节能；8、企业组织机构及劳动定员；9、建设实施与工程进度安排；10、投资估算及资金筹措；11、经济评价。六、项目建设选址本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约40.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。七、项目生产规模项目建成后，形成年产6000万片集成电路的生产能力。八、建筑物建设规模本期项目建筑面积48874.70，其中：生产工程32412.34，仓储工程8101

14、.44，行政办公及生活服务设施4710.31，公共工程3650.61。九、工艺技术方案（一）工艺流程开料磨边钻孔外层图形阻焊字符表面处理数控铣电测FQCFQA包装出货（二）主要原辅材料覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、氰化金钾、油墨（三）主要生产设备钻孔机、成型机、曝光机、镭射成型机、测试机、电镀线、刻蚀线、AOI扫描机、冲孔机、光绘机、丝印机、空压机、研磨机、锅炉十、环境影响项目建设拟定的环境保护方案、生产建设中采用的环保设施、设备等，符合项目建设内容要求和国家、省、市有关环境保护的要求，项目建成后不会造成环境污染。本项目没有采用国家明令禁止的设备、工艺，生产过程中产生的污染物通过合理的污染防治

15、措施处理后，均能达标排放，符合清洁生产理念。十一、项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资14369.15万元，其中：建设投资11125.85万元，占项目总投资的77.43%；建设期利息142.16万元，占项目总投资的0.99%；流动资金3101.14万元，占项目总投资的21.58%。（二）建设投资构成本期项目建设投资11125.85万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用9854.49万元，工程建设其他费用979.79万元，预备费291.57万元。十二、资金筹措方案本期项目总投资14369.

16、15万元，其中申请银行长期贷款5802.61万元，其余部分由企业自筹。十三、项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：31400.00万元。2、综合总成本费用（TC）：25030.60万元。3、净利润（NP）：4662.62万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.27年。2、财务内部收益率：24.84%。3、财务净现值：6609.31万元。十四、项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划12个月。十五、项目综合评价本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具

17、有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和可行的。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积26667.00约40.00亩1.1总建筑面积48874.70容积率1.831.2基底面积16533.54建筑系数62.00%1.3投资强度万元/亩270.732总投资万元14369.152.1建设投资万元11125.852.1.1工程费用万元9854.492.1.2工程建设其他费用万元979.792.1.3预备费万元291.57

18、2.2建设期利息万元142.162.3流动资金万元3101.143资金筹措万元14369.153.1自筹资金万元8566.543.2银行贷款万元5802.614营业收入万元31400.00正常运营年份5总成本费用万元25030.606利润总额万元6216.837净利润万元4662.628所得税万元1554.219增值税万元1271.4310税金及附加万元152.5711纳税总额万元2978.2112工业增加值万元10191.5213盈亏平衡点万元10482.82产值14回收期年5.27含建设期12个月15财务内部收益率24.84%所得税后16财务净现值万元6609.31所得税后第二章 项目建设

19、单位说明一、公司基本信息1、公司名称：xxx有限责任公司2、法定代表人：贺xx3、注册资本：1170万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2011-2-197、营业期限：2011-2-19至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事集成电路相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、公司简介公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新

20、为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际

21、国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。三、公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企

22、业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新

23、技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额5955.674764.544466.754228.53负债总额2050.881640.7

24、01538.161456.12股东权益合计3904.793123.832928.592772.40公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度2017年度营业收入22162.1317729.7016621.6015735.11营业利润5290.374232.303967.783756.16利润总额4246.073396.863184.553014.71净利润3184.552483.952292.882165.49归属于母公司所有者的净利润3184.552483.952292.882165.49五、核心人员介绍1、贺xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学

25、历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。2、龚xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。3、朱xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。

26、4、曹xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。5、姚xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。6、钟xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董

27、事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。7、黎xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。8、秦xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。六、经营宗旨公司通过整合资源，实现产品化、智能化和平台化。七、公司发展规划（一）公司未来发展战略公司秉承“不断超越、追求完美、诚信为本、创新为魂”的经营理念，贯彻“安全、现代、可靠、稳

28、定”的核心价值观，为客户提供高性能、高品质、高技术含量的产品和服务，致力于发展成为行业内领先的供应商。未来公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设进一步巩固公司在相关领域的领先地位，扩大市场份额；另一方面公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力以及市场地位。（二）扩产计划经过多年的发展，公司在相关领域领域积累了丰富的生产经验和技术优势，随着公司业务规模逐年增长，产能瓶颈日益显现。因此，产能提升计划是实现公司整体发展战略的重要环节。公司将以全球行业持续发展及逐渐向中国转移为依托，提高公司生产能力和生产效率，满足不断增长的客户需求，巩

29、固并扩大公司在行业中的竞争优势，提高市场占有率和公司影响力。在产品拓展方面，公司计划在扩宽现有产品应用领域的同时，不断丰富产品类型，持续提升产品质量和附加值，保持公司产品在行业中的竞争地位。（三）技术研发计划公司未来将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善技术中心功能，规范技术研究和产品开发流程，引进先进的设计、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供源源不断的技术动力。公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发相结合的原则，以研发中心为平台，以市场为导向，进行技术开

30、发和产品创新，健全和完善技术创新机制，从人、财、物和管理机制等方面确保公司的持续创新能力，努力实现公司新技术、新产品、新工艺的持续开发。（四）技术研发计划公司将以新建研发中心为契机，在对现有产品的技术和工艺进行持续改进、提高公司的研发设计能力、满足客户对产品差异化需求的同时，顺应行业技术发展，不断研发新工艺、新技术，不断提升产品自动化程度，在充分满足下游领域对产品质量要求不断提高的同时，强化公司自主创新能力，巩固公司技术的行业先进地位，强化公司的综合竞争实力。积极实施知识产权保护自主创新、自主知识产权和自主品牌是公司今后持续发展的关键。自主知识产权是自主创新的保障，公司未来三年将重点关注专利的

31、保护，依靠自主创新技术和自主知识产权，提高盈利水平。公司计划在未来三年内大量引进或培养技术研发、技术管理等专业人才，以培养技术骨干为重点建设内容，建立一支高、中、初级专业技术人才合理搭配的人才队伍，满足公司快速发展对人才的需要。公司将采用各种形式吸引优秀的科技人员。包括：提高技术人才的待遇；通过与高校、科研机构联合，实行对口培训等形式，强化技术人员知识更新；积极拓宽人才引进渠道，实行就地取才、内部挖掘和面向社会广揽人才相结合。确保公司产品的高技术含量，充分满足客户的需求，使公司在激烈的市场竞争中立于不败之地。公司将加强与高等院校、研发机构的合作与交流，整合产、学、研资源优势，通过自主研发与合作

32、开发并举的方式，持续提升公司技术研发水平，提升公司对重大项目的攻克能力，提高自身研发技术水平，进一步强化公司在行业内的影响力。（五）市场开发规划公司根据自身技术特点与销售经验，制定了如下市场开发规划：首先，公司将以现有客户为基础，在努力提升产品质量的同时，以客户需求为导向，在各个方面深入了解客户需求，以求充分满足客户的差异化需求，从而不断增加现有客户订单；其次，公司将在稳定与现有客户合作关系的同时，凭借公司成熟的业务能力及优质的产品质量逐步向新的客户群体拓展，挖掘新的销售市场；最后，公司将不断完善营销网络建设，提升公司售后服务能力，从而提升公司整体服务水平，实现整体业务的协同及平衡发展。（六）

33、人才发展规划人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人力资源管理体系，制定科学的人力资源开发计划，进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，最大限度的发挥人才潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。公司将立足于未来发展需要，进一步加快人才引进。通过专业化的人力资源服务和评估机制，满足公司的发展需要。一方面，公司将根据不同部门职能，有针对性的招聘专业化人才：管理方面，公司将建立规范化的内部控制体系，根据需要招聘行业内专业的管理人才，提升公司整体管理水平；技术方面，公司将引进行业内优秀人才，提升公司的技术创新能力，增加公司核心技术储备，并加速成果转化，确保公司技术水平的领先地

34、位。另一方面，公司将建立人才梯队，以培养管理和技术骨干为重点，有计划地吸纳各类专业人才进入公司，形成高、中、初级人才的塔式人才结构，为公司的长远发展储备力量。培训是企业人力资源整合的重要途径，未来公司将强化现有培训体系的建设，建立和完善培训制度，针对不同岗位的员工制定科学的培训计划，并根据公司的发展要求及员工的发展意愿，制定员工的职业生涯规划。公司将采用内部交流课程、外聘专家授课及先进企业考察等多种培训方式提高员工技能。人才培训的强化将大幅提升员工的整体素质，使员工队伍进一步适应公司的快速发展步伐。公司将制定具有市场竞争力的薪酬结构，制定和实施有利于人才成长和潜力挖掘的激励政策。根据员工的服务

35、年限及贡献，逐步提高员工待遇，激发员工的创造性和主动性，为员工提供广阔的发展空间，全力打造团结协作、拼搏进取、敬业爱岗、开拓创新的员工队伍，从而有效提高公司凝聚力和市场竞争力。第三章 背景、必要性分析一、产业发展分析1、进入本行业的主要壁垒LED驱动芯片行业是典型的智力密集型行业，兼具技术密集和资本密集的特征。经过多年的发展，LED驱动芯片行业已初步形成了一定的行业格局，新进入者将面临较高的壁垒。（1）技术壁垒驱动芯片产品科技含量高、更新迭代快，需要大量的理论知识和专业技能，涵盖了高等工程数学、半导体器件物理、固体电子学、电子信息材料与技术、数字信息处理、数字通信、系统通信网络理论基础、数字/

36、模拟集成电路、集成电路CAD、微处理器结构及设计、集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统、集成电路与片上系统设计等诸多领域。集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。为应对市场需求不断变化、升级，芯片设计者需要持续进行工艺和技术的创新，提供项目规划、电路设计、版图设计等全方位的技术支持，并时刻关注国际领先的技术、工艺的动态变化，只有不断迭代创新才能在竞争中占据技术优势，因此行业技术壁垒也在不断提高。（2）人才壁垒作为知识和智力密集型行业，芯片产品下游应用更新换代快，技术水平日益提升，驱动芯片企业对专业人才的依赖远远高于其他行业。芯片设计人员既要有丰富的

37、设计经验，又要具备较强的学习能力，时刻把握行业领先的技术方向，具有经验的高端人才需求量较大，随着行业景气度的提升，企业对专业人才会有更大的需求，因此人才储备是新进入者的主要壁垒。（3）资金壁垒驱动芯片行业需要投入大量研发费用以保持技术领先优势，达到一定资金规模的企业具有显著的竞争优势。一方面，芯片产品研发需要安排大额的试制费用，为保证产品系列化以及设计工艺升级，企业需要持续进行技术研发和产品升级；另一方面，新产品从研发、试产、试销、批量销售到获取稳定客户群的周期较长，若无雄厚资金支持，则会极大限制企业的研发设计能力和新产品推出时效。因此，以设计研发和技术工艺制胜的驱动芯片企业，雄厚的资金实力是

38、其应对市场需求不断变化和芯片技术快速升级的切实保障，也是新进入者所面临的主要壁垒。（4）客户壁垒驱动芯片行业存在着明显的客户壁垒。因芯片产品自身的特性，企业往往需要巨大的产品输出数量来保证经营目标和利润的实现，在下游应用领域具备品牌和规模优势的稳定客户是消化吸收巨量芯片产品的主力。在下游LED显示屏和LED照明领域，行业内知名的品牌厂商对供应商的选择有严格的标准，供应商的专利技术储备、研发设计能力、产品质量控制和稳定供应能力均需要经过品牌厂商的严格审定，在技术、品质、供应链时效性等方面均满足要求的芯片供应商，才能与品牌厂商或下游行业巨头企业建立合作伙伴关系。随着与品牌厂商的合作不断深入，芯片供

39、应商的输出规模不断增长，行业品牌厂商对芯片供应商的可信性评价会越来越高，对其他芯片供应商形成的客户壁垒也会不断增加。因此，在供应商和客户的优化选择和密切合作的过程中，新进入者获取客户合作的障碍也在逐步增加。（5）专利壁垒集成电路设计行业技术瓶颈高，为了保持技术优势和竞争力，防止技术外泄风险，专利是最好的保护方式。专利保护是抢先进入的企业应对竞争的有效手段，新进入者将面临较高的专利壁垒。在集成电路设计领域，已掌握领先技术的企业会通过及时申请专利的方式保护知识产权，随着行业发展进程更加成熟和规范，对知识产权保护力度的加强无疑会使新进入者面临更高的专利壁垒。2、行业利润水平的变动及发展趋势就集成电路

40、产业而言，集成电路应用广泛，具有庞大的市场规模，行业竞争较为充分。芯片设计相较于集成电路产业链中其他子行业，技术壁垒较高，技术创新和突破难度较大，行业内具备自主研发设计能力和掌握核心技术的企业具有较高的利润水平。集成电路设计行业利润水平受到下游行业的景气度和技术创新能力等因素的影响。下游应用领域景气度高能有效拉动芯片销量上涨，而行业景气度较低时，市场需求无力驱动销量上涨，从而影响芯片设计行业整体的利润水平。此外，芯片设计行业利润水平与技术水平和创新能力息息相关，技术领先、自主创新能力强的企业通过技术优势推出性能更优异、更稳定的产品，能获取较强的议价能力。3、行业技术水平国内集成电路设计技术水平

41、持续提升，与国际差距逐步缩小，国内企业实力倍增。国内集成电路行业的工艺节点不断提升，目前在数字逻辑应用领域10nm线宽工艺已经进入投产；在数模混合信号应用领域，主流产品集中在90nm-180nm之间；在高压模拟类应用领域，线宽工艺处于350nm以上，且向更高耐压、更低导通阻抗、更少工艺层次等方向发展。在LED领域，中国已成为全球主要的LED应用生产基地，GGII统计数据显示全球70%以上LED应用产品在中国生产，国内LED驱动芯片技术不断突破，LED驱动芯片的诸多性能指标表现优异，在国际市场中的竞争力也逐步提升。二、区域产业环境分析“十三五”时期，我市发展面临诸多矛盾叠加、风险增多的严峻挑战，

42、更处于可以大有作为的重要战略机遇期，机遇挑战并存，发展前景广阔。机遇前所未有。支持福建经济社会加快发展，国家级新区、自贸试验区、海上丝绸之路核心区、生态文明先行示范区“四区叠加”和平潭综合实验区“一区毗邻”的独特优势将为我市发展带来众多“机会窗口”，催生政策、项目、资金等要素汇集，我市加快发展的动力更加强劲。我市在国家和全省发展大局中的战略地位更加凸显，连接长三角和珠三角、辐射中部地区、带动海峡西岸经济区建设发展的枢纽作用更加突出，正在成为区域经济发展增长极。挑战复杂艰巨。世界经济仍然在深度调整中曲折复苏，外部环境不确定因素增多。我国经济进入新常态，经济运行减速换挡的阶段性特征日益明显，结构调

43、整阵痛持续，经济下行压力加大。现阶段我市产业结构不够优、规模不够大、层级不够高、创新不够强，环境资源约束和经济发展矛盾比较突出，精准扶贫短板依然存在，这些都将给我市发展带来诸多挑战。三、产业发展原则1、开放融合。树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路”重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。2、坚持协调发展。注重发展速度与质量、效益相统一，与资源、环境相协调，实现合理布局，进一步提高产业集中度，促进有序发展。3、坚持创新发展。实施创新驱动发展战略，突破并推广关键核心内容，

44、加快新产品研发与应用进程，完善标准体系，增强自主创新和品牌建设能力。4、坚持开放发展。充分利用国内外两个市场和资源，本着互利共赢，坚持引进来和走出去并重，引资和引技引智并举，加快产业全球布局和国际交流合作，形成新的比较优势。5、组织引导，市场推动。坚持组织引导，以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为，综合运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境，实现市场由被动向主动的转化。6、因地制宜，科学发展。充分结合各区域经济社会发展水平、资源条件，分地区、分类型制定科学合理的工作路线，指导推动产业现代化发展。四、行业发展保障措施(一)营造公平环境构建行

45、业诚信体系,建立企业产品和服务标准自我声明公开和监督制度,产品全生命周期可追溯体系,发布失信企业黑名单。保障各种所有制经济依法平等使用生产要素、公平参与竞争。加强知识产权保护,形成有利于“大众创业、万众创新”的良好环境。(二)加强宣传推广充分利用广播、电视、报刊、网络、自媒体等各类媒体开展多层次、多形式的宣传、科普教育，普及产业发展理念。通过现场会、论坛、展会、专题报道等形式，积极宣传产业发展优势、法律法规、政策措施、典型案例和先进经验，增强公众对产业发展趋势和相关技术、产品的认知和接受度，营造推广产业发展的良好氛围，促进产业发展。(三)健全标准体系完善标准体系，扩大标准覆盖范围，强化规范指导

46、。完善产业标准体系，重点研究制定标准规范或导则，进一步提升产业水平。(四)强化金融支持建立产业发展投入机制，在现有引导资金下设立产业发展专项基金。对沪、深交易所主板以及中小板、创业板、新三板首发上市企业，按照有关规定给予奖励。鼓励金融机构加大对技术先进、优势确立、带动和支撑作用明显的产业项目的信贷支持力度在风险可控的前提下，引导融资性担保机构加大对符合产业政策、信誉良好、管理规范的应急产品生产企业的担保力度。(五)加强政策支持和协调，建立健全规划实施机制对符合国家产业政策、规划认定的项目，给予相应的政策支持。在市场竞争激烈和投资多元化的条件下，创造良好的投资环境，制定对投资商具有吸引力的优惠政

47、策。要建立规划实施的动态评估机制，及时发现实施规划过程中存在的问题，必要时按程序对规划目标进行调整。五、行业发展主要任务(一)加强组织协调完善多部门联动机制，研究制定促进产业行业去产能、供给侧改革、转型升级、等一系列政策措施，研究行业发展过程中存在的重点难点问题，及时提出解决办法，制定具体推进方案。(二)加强人才引进培养以核心产业为重点，开展相关人才和产业队伍专项用工调研和人员信息备案，摸清行业人才基数及需求规模，制定人才引进计划和职业培训规划。加强企业员工继续教育等职业教育，支持高校、科研单位、大型企业建立人才合作培训机制，采取“订单式”委培、储备式培训等方式，培养造就一大批专业人才。(三)

48、完善相关标准依据科技创新成果，协同推进高端产品标准和应用设计规范体系建设。及时制定新产品标准和规范，积极推进新产品规范制修订。(四)产业集中区示范创建工程创建以产业链为纽带、资源要素集聚为特征的产业示范基地。到xx年，在区域范围内形成xx个具有较强影响力和配套能力，能主动融入产业发展，推动行业可持续发展的产业示范基地。加强规划协调，选择具有资源和市场优势、产业集聚发展基础好、产业链较为完善的地区，按照“布局合理、特色鲜明、集约高效”的原则，重点发展产业链配套体系。(五)培育龙头骨干企业以产业发展重点为主线，以产业园区建设为主要载体，遵从弥补短缺、突出重点的原则，对规划中重点发展的具有引领和支撑

49、作用项目加大招商引资力度，积极引进国内大型企业集团以及特色优势企业。发挥龙头企业对产业发展的牵引和辐射作用，推动产业集聚和做大做强。延长产业链条，向产业链的终端和价值链的高端发展。同时，借助大企业的引进加快现代企业管理理念的有效输入和品牌嫁接，实现技术进步、管理提升、资源有效利用、产业链整合等要素的优化组合。(六)实施科技创新提升工程引导行业企业提高信息化、自动化水平。重点建设各类产业公共研发平台、重点试验室、工程中心、企业技术中心等高水平创新平台。依托大型企业集团、科研院所、高校等单位，构建完善产学研用相结合的产业发展创新体系。创建一批以行业为特色的技术中心、工程中心或重点实验室，完善产业发

50、展所需公共研发、技术转化、检验认证等平台。提升行业产业科技创新能力。推动企业与行业科研机构合作，加强核心技术自主创新和引进消化吸收再创新，到xx年新增创新平台xx个。六、项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第四章 行业发展分析1、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片；加快16/14纳米工艺产业

51、化和存储器生产线建设，提升封装测试业技术水平和产业集中度，加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域；实现超高清（4K/8K）量子点液晶显示、柔性显示等技术国产化突破及规模应用。2、国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知加快实施已部署的国家科技重大专项，推动专项成果应用及产业化，提升专项实施成效，确保实现专项目标；持续攻克“核高基”（核心电子器件、高端通用芯片、基础软件）、集成电路装备、宽带移动通信等关键核心技术，着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题。3、2015年中国制造提升集成电路设计水平，提升国产芯片的应用适配能力，掌握高密度封装及3D微组装技术，提升封装产业和测试的自主

52、发展能力。4、国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见支持高集成度低功耗芯片、底层软件、传感互联等共性关键技术创新；实施“芯火”计划，开发自动化测试工具集和跨平台应用开发工具系统，提升集成电路设计与芯片应用公共服务能力，加快核心芯片产业化。5、集成电路产业概况集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域，长期以来占据着行业大部分市场规模，具备广

53、阔的市场空间，近年来呈现出快速增长的态势。（1）全球集成电路产业规模在全球范围内，集成电路一直占据半导体产业规模的80%以上，2015年所占比重上升至94.14%。在区域分布上，半导体产业逐渐向亚太地区转移，2015年亚太地区（不含日本）销售额占全球销售总额的60%，产业转移使得亚太地区半导体技术水平和市场规模迅速成长。（2）我国集成电路产业概况我国集成电路产业在国家政策扶持带动下，呈现加速增长的势头，国内集成电路产业规模从2010年的1,440.15亿元上升至2016年的4,335.50亿元，复合增长率达到20.16%。目前，我国集成电路产业规模巨大，但是在高端微芯片、部分标准通用和专用微处

54、理器等产品方面仍需大量进口。集成电路一直是我国大宗进口商品，集成电路进口数量由2010年的2,009.57亿个上升至2016年的3,425.5亿个，出口数量虽持续上涨，但进出口数量逆差仍然较大，集成电路自给率亟待提升。因此，增强集成电路自主设计和生产能力，降低集成电路的进口依存度已迫在眉睫，国家从战略高度大力推动芯片国产化，为集成电路产业带来了广阔的市场空间，推动集成电路产业景气度高涨。集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试子行业。在集成电路产业链中芯片设计是以消费终端需求为指引，通过将系统、逻辑与性能的要求转化为具体的版图物理图形来设计开发各种芯片产品。晶圆制造将掩膜版的图像数

55、据转移至晶圆片上，再通过一系列工艺流程，完成晶圆成品。芯片封装目的在于保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强散热性能和机械强度，确保电路正常工作。芯片成测是把控芯片质量的最后一关，通过电气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关，最终输出芯片成品。我国集成电路产业链中芯片设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断优化。集成电路设计业向产学研合作密集区域汇集，晶圆制造向资本密集度高的地区汇聚，封装测试子行业向劳动力充裕且成本较低的区域加速转移，逐步形成了以芯片设计为龙头，封装测试为主体，晶圆制造重点统筹的产业布局。总体来看，芯片设计和封装比重较大，尤其是芯片设计业近几年来快速增长，芯片

56、设计在集成电路产业所占比重呈逐年上升趋势，由2010年的25.27%上升至2016年的37.93%。芯片设计行业市场规模和发展前景随着芯片国产化等一系列产业政策的实施，芯片设计、晶圆制造、封装测试领域的布局不断优化，中国企业在相关领域表现日益突出。从产业链各环节发展趋势来看，芯片设计是集成电路产业最具发展潜力的领域，中国芯片设计规模处于快速上升通道，研发设计水平显著提高。2010-2016年，我国集成电路产业中芯片设计业销售规模由363.85亿元增长至1,644.30亿元，年均复合增长率高达28.58%。伴随着芯片设计市场规模和需求的持续增长，国内芯片设计技术和性能不断提升，部分中国IC设计企业已进入全球前列。在中小功率芯片领域，国内芯片竞争优势突出，在大功率芯片领域，与国际先进技术的差距亦不断缩小。芯片封装市场规模和发展前景我国封测行业在半导体产业链中发展较早，有望成为集成电路产业链中最早完