郑州半导体器件项目投资计划书

1、泓域咨询/郑州半导体器件项目投资计划书郑州半导体器件项目投资计划书MACRO 泓域咨询摘要半导体已经发展成为全球经济增长的支柱性产业，随着技术的不断突破，越来越多的国家开始重视相关技术的发展。在全球半导体技术发展和应用里，北美、欧洲和亚太地区成为全球三大半导体产业的发源地和主要消费市场。该半导体芯片项目计划总投资14899.81万元，其中：固定资产投资11085.48万元，占项目总投资的74.40%；流动资金3814.33万元，占项目总投资的25.60%。达产年营业收入29586.00万元，总成本费用22754.10万元，税金及附加281.16万元，利润总额6831.90万元，利税总额8055

2、.39万元，税后净利润5123.92万元，达产年纳税总额2931.46万元；达产年投资利润率45.85%，投资利税率54.06%，投资回报率34.39%，全部投资回收期4.41年，提供就业职位661个。报告根据项目的经营特点，对项目进行定量的财务分析，测算项目投产期、达产年营业收入和综合总成本费用，计算项目财务效益指标，结合融资方案进行偿债能力分析，并开展项目不确定性分析等。庞大信息社会的根基是一枚枚小巧的集成电路，通常被人们称为“芯片”。别看芯片“身材小”，他们“喂养”着现代工业，手机、电脑、家电、高铁、电动车、机器人、医疗仪器等离开他们根本无法运转。报告主要内容：项目概况、项目背景研究分析

3、、项目市场调研、项目建设规模、项目选址科学性分析、项目工程设计、项目工艺先进性、环境保护、清洁生产、安全卫生、风险防范措施、项目节能评估、实施进度、投资可行性分析、经济收益、总结及建议等。郑州半导体器件项目投资计划书目录第一章 项目概况第二章 项目背景研究分析第三章 项目市场调研第四章 项目建设规模第五章 项目选址科学性分析第六章 项目工程设计第七章 项目工艺先进性第八章 环境保护、清洁生产第九章 安全卫生第十章 风险防范措施第十一章 项目节能评估第十二章 实施进度第十三章 投资可行性分析第十四章 经济收益第十五章 项目招投标方案第十六章 总结及建议第一章 项目概况一、项目承办单位基本情况（一

4、）公司名称xxx有限责任公司（二）公司简介公司一直秉承“坚持原创，追求领先”的经营理念，不断创造令客户惊喜的产品和服务。公司具备完整的产品自主研制、开发、设计、制造、销售、管理及售后服务体系，依托于强大的技术、人才、设施领先优势，专注于相关行业产品的研发和制造，不断追求产品的领先适用，采取以直销为主、代理为辅的营销模式，对质量管理倾注了强大的精力、人力和财力，聘请具有专项管理经验的高级工程师负责质量管理工作，同时，注重研制、开发、设计、制造、销售、管理及售后服务全方位人才培养；为确保做好售后服务，还在国内主要用户地区成立多个产品服务中心，以此辐射全国所有用户，深受各地用户好评。公司致力于创新求

5、发展，近年来不断加大研发投入，建立企业技术研发中心，并与国内多所大专院校、科研院所长期合作，产学研相结合，不断提高公司产品的技术水平，同时，为客户提供可靠的技术后盾和保障，在新产品开发能力、生产技术水平方面，已处于国内同行业领先水平。公司及时跟踪客户需求，与国内供应商进行了深入、广泛、紧密的合作，为客户提供全方位的信息化解决方案。和新科技在全球信息化的浪潮中持续发展，致力成为业界领先且具鲜明特色的信息化解决方案专业提供商。经过多年发展，公司已经形成一个成熟的核心管理团队，团队具有丰富的从业经验，对于整个行业的发展、企业的定位都有着较深刻的认识，形成了科学合理的公司发展战略和经营理念，有利于公司

6、在市场竞争中赢得主动权。公司通过了ISO质量管理体系认证，并严格按照上述管理体系的要求对研发、采购、生产和销售等过程进行管理，同时以客户提出的品质要求为基础，建立了完整的产品质量控制体系，保证产品质量的优质、稳定。公司注重建设、培养人才梯队，与众多高校建立了良好的校企合作关系，学校为企业输入满足不同岗位需求的技术人员，达到企业人才吸收、培养和校企互惠的效果。公司筹建了实习培训基地，帮助学校优化教学科目，并从公司内部选拔优秀员工为学生授课，让学生亲身参与实践工作。在此过程中，公司直接从实习基地选拔优秀人才，为公司长期的业务发展输送稳定可靠的人才队伍。公司的良好人才梯队和人才优势使得本次募投项目具

7、备扎实的人力资源基础。（三）公司经济效益分析上一年度，xxx科技发展公司实现营业收入26153.87万元，同比增长16.51%（3706.27万元）。其中，主营业业务半导体芯片生产及销售收入为23854.63万元，占营业总收入的91.21%。上年度主要经济指标序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入5492.317323.086800.016538.4726153.872主营业务收入5009.476679.306202.205963.6623854.632.1半导体芯片(A)1653.132204.172046.731968.017872.032.2半导体芯片(B)1152.18

8、1536.241426.511371.645486.562.3半导体芯片(C)851.611135.481054.371013.824055.292.4半导体芯片(D)601.14801.52744.26715.642862.562.5半导体芯片(E)400.76534.34496.18477.091908.372.6半导体芯片(F)250.47333.96310.11298.181192.732.7半导体芯片(.)100.19133.59124.04119.27477.093其他业务收入482.84643.79597.80574.812299.24根据初步统计测算，公司实现利润总额6544.

9、26万元，较去年同期相比增长957.53万元，增长率17.14%；实现净利润4908.19万元，较去年同期相比增长754.54万元，增长率18.17%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元26153.87完成主营业务收入万元23854.63主营业务收入占比91.21%营业收入增长率（同比）16.51%营业收入增长量（同比）万元3706.27利润总额万元6544.26利润总额增长率17.14%利润总额增长量万元957.53净利润万元4908.19净利润增长率18.17%净利润增长量万元754.54投资利润率50.44%投资回报率37.83%财务内部收益率29.60%企业总资产万元310

10、09.15流动资产总额占比万元34.91%流动资产总额万元10826.50资产负债率48.99%二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx有限责任公司承办的“郑州半导体器件项目”主要从事半导体芯片项目投资经营，其不属于国家发展改革委产业结构调整指导目录（2011年本）（2013年修正）有关条款限制类及淘汰类项目。（二）项目选址与用地规划相容性郑州半导体器件项目选址于某临港经济技术开发区，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足某临港经济技术开发区环境保护规划要求。因

11、此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：郑州半导体器件项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能

12、够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称郑州半导体器件项目半导体芯片是科技创新的硬件基础，站在5G+AI这新一轮全球科技创新周期的起点，半导体芯片将是科技创新发展确定的方向之一，全球的半导体指数表现优异。半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件，通常也可称为集成电路。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等半导体材料。半导体制造的过程就是“点石成金”的过程，主要是对硅晶圆的一系列处理，简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光，在硅片上形成所需要的电路，将硅片变成芯片。（二）项目选址某临港经济技术开发区郑州，简称郑，古称商

13、都，是河南省省会、特大城市、中原城市群核心城市，国务院批复确定的中国中部地区重要的中心城市、国家重要的综合交通枢纽。截至2019年，全市下辖6个区、1个县、代管5个县级市，总面积7446平方千米，常住人口1035.2万人，城镇人口772.1万人，城镇化率74.6%，地区生产总值11589.7亿元。郑州地处中国华中地区、黄河下游、中原腹地、河南中部偏北，位于黄河中下游和伏牛山脉东北翼向黄淮平原过渡的交接地带，西部高，东部低，中部高，东北低或东南低；属北温带大陆性季风气候，四季分明。郑州是联勤保障部队郑州联勤保障中心驻地，全国重要的铁路、航空、电力、邮政电信主枢纽城市，拥有亚洲作业量最大的货车编组

14、站。郑州航空港区是中国唯一一个国家级航空港经济综合实验区，郑州商品交易所是中国首家期货交易所，郑州也是中国（河南）自由贸易试验区核心组成部分。郑州是华夏文明的重要发祥地、国家历史文化名城、国家重点支持的六个大遗址片区之一、世界历史都市联盟成员。郑州历史上曾五次为都，拥有不可移动文物近万处，其中世界文化遗产2处，全国重点文物保护单位74处80项。2017年1月，国家发展改革委复函支持郑州建设国家中心城市。（三）项目用地规模项目总用地面积42021.00平方米（折合约63.00亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数75.40%，建筑容积率1.33，建设区域绿化覆盖率7.42%，固定资产投资

15、强度175.96万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积42021.00平方米，建筑物基底占地面积31683.83平方米，总建筑面积55887.93平方米，其中：规划建设主体工程35065.85平方米，项目规划绿化面积4147.57平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计162台（套），设备购置费3970.28万元。（七）节能分析1、项目年用电量423103.20千瓦时，折合52.00吨标准煤。2、项目年总用水量22451.13立方米，折合1.92吨标准煤。3、“郑州半导体器件项目投资建设项目”，年用电量423103.20千瓦时，年总用水量22451.13立方米，项目年综合总耗能量（当

16、量值）53.92吨标准煤/年。达产年综合节能量22.02吨标准煤/年，项目总节能率29.91%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合某临港经济技术开发区发展规划，符合某临港经济技术开发区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资14899.81万元，其中：固定资产投资11085.48万元，占项目总投资的74.40%；流动资金3814.33万元，占项目总投资的25.60%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效

17、益规划目标预期达产年营业收入29586.00万元，总成本费用22754.10万元，税金及附加281.16万元，利润总额6831.90万元，利税总额8055.39万元，税后净利润5123.92万元，达产年纳税总额2931.46万元；达产年投资利润率45.85%，投资利税率54.06%，投资回报率34.39%，全部投资回收期4.41年，提供就业职位661个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。项目承办单位组建一个投资控制小组，负责各期投资目标管理跟踪，各阶段实际投资与计划对比，进行投资计划调整，分析原因采取措施，确保该项目建设目标如期完成。四、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展

18、政策和规划要求，符合某临港经济技术开发区及某临港经济技术开发区半导体芯片行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某临港经济技术开发区半导体芯片产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx科技发展公司为适应国内外市场需求，拟建“郑州半导体器件项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某临港经济技术开发区经济发展，为社会提供就业职位661个，达产年纳税总额2931.46万元，可以促进某临港经济技术开发区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率45.85%，投资利税率54.06%，全部投资回报率34.39%，全部投资回收期4.

19、41年，固定资产投资回收期4.41年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、2016年7月，工业和信息化部与发展改革委等11部门联合发布了关于引导企业创新管理提质增效的指导意见，并采取了一系列卓有成效的具体措施。认真贯彻落实十八届三中全会提出“鼓励有条件的私营企业建立现代企业制度”，会同发展改革委等有关部门，推动有条件的地区开展非公有制企业建立现代企业制度试点工作，引导企业树立现代企业经营管理理念，增强企业内在活力和创造力。开展管理咨询服务，建立中小企业管理咨询服务专家信息库，并在中国中小企业信息网和中国企业家联合会网站公布，供广大民营企业、中小企业选用，为各地开展管理咨询服务提

20、供支撑；鼓励和支持管理咨询机构和志愿者开展管理诊断、管理咨询服务，帮助企业提升管理水平。实施企业经营管理人才素质提升工程和中小企业银河培训工程，全年完成对50万中小企业经营管理者和1000名中小企业领军人才的培训，推动企业提升管理水平。中共中央、国务院发布关于深化投融资体制改革的意见，提出建立完善企业自主决策、融资渠道畅通，职能转变到位、政府行为规范，宏观调控有效、法治保障健全的新型投融资体制。改善企业投资管理，充分激发社会投资动力和活力，完善政府投资体制，发挥好政府投资的引导和带动作用，创新融资机制，畅通投资项目融资渠道。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生

21、产都是积极可行的。五、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米42021.0063.00亩1.1容积率1.331.2建筑系数75.40%1.3投资强度万元/亩175.961.4基底面积平方米31683.831.5总建筑面积平方米55887.931.6绿化面积平方米4147.57绿化率7.42%2总投资万元14899.812.1固定资产投资万元11085.482.1.1土建工程投资万元4624.092.1.1.1土建工程投资占比万元31.03%2.1.2设备投资万元3970.282.1.2.1设备投资占比26.65%2.1.3其它投资万元2491.112.1.3.1其它

22、投资占比16.72%2.1.4固定资产投资占比74.40%2.2流动资金万元3814.332.2.1流动资金占比25.60%3收入万元29586.004总成本万元22754.105利润总额万元6831.906净利润万元5123.927所得税万元1.338增值税万元942.339税金及附加万元281.1610纳税总额万元2931.4611利税总额万元8055.3912投资利润率45.85%13投资利税率54.06%14投资回报率34.39%15回收期年4.4116设备数量台（套）16217年用电量千瓦时423103.2018年用水量立方米22451.1319总能耗吨标准煤53.9220节能率29

23、.91%21节能量吨标准煤22.0222员工数量人661第二章 项目背景研究分析一、半导体芯片项目背景分析半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件，通常也可称为集成电路。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等半导体材料。半导体制造的过程就是“点石成金”的过程，主要是对硅晶圆的一系列处理，简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光，在硅片上形成所需要的电路，将硅片变成芯片。从20世纪90年代初开始，国际半导体巨头纷纷来华创办独资或合资企业，转移生产能力。跨国公司向我国本土转移生产线，更贴近中国市场，市场反应更加灵敏和迅速，同时利用国内廉价的原

24、材料和劳动力资源，增强了自身的竞争能力。跨国公司再凭借其先进的技术、雄厚的资本以及灵活的经营方式，确立了市场领先地位，在竞争中处于较为有利的地位。目前，中国芯片企业在封装领域已具备一定的市场与技术核心竞争能力。在中低端芯片器件封装领域，中国芯片封装企业的市场占有率较高;在高端芯片器件封装领域，部分中国企业有较大突破，形成了一大批具有一定规模的封装企业，如深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星等，这些企业已打入高端显示屏、背光源、照明器件等门槛较高领域，避开同低端厂商的价格战，依靠提供稳定可靠、品质更高的产品和服务获得较高的品牌溢价。2017全年中国集成电路产量达到1564.9亿块，与2016年的13

25、29亿块相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持下，中国集成电路行业保持快速发展的势头，产业规模持续扩大，技术水平显着提升，预计2018年中国集成电路产量将进一步增长，达到1813.5亿块，同比增长率为15.9%。数据显示，2017年中国集成电路产业全年产业规模达到5430.2亿元，同比增长20.2%。预计2018年中国集成电路产业规模将超6000亿元，达到6489.1亿元，同比增长19.5%。近年来，在国家和产业的大力投入下，我国集成电路制造业得到了快速发展，2016年产值首度超过1000亿元，达到1126.9亿元。2017年我国集成电路制造业继续保持良好成长势头，产业规模达到1415.4亿

26、元。从近几年的发展情况来看，我国半导体芯片行业的发展整个处于上升态势，行业的毛利率一直维持在20%左右的水平，以华微电子的为例，2014-2017年，华微电子的毛利率一直维持在20%左右的水平，净利润则是处于缓慢增长状态，并于2017年实现了高速增长。二、半导体芯片项目建设必要性分析半导体芯片是科技创新的硬件基础，站在5G+AI这新一轮全球科技创新周期的起点，半导体芯片将是科技创新发展确定的方向之一，全球的半导体指数表现优异。2019年12月份全球半导体销售额为361.0亿美金，同比下滑5.5%，同比增速大幅改善。分地区来看，中国的销售额恢复较快，2019年12月份销售额同比已经实现0.8%的

27、正增长，亚太（除中国、日本外）、欧洲、日本和美洲均有所下降，分别降低了7.5%、7.8%、8.4%和10.5%，较前几个月的同比数据来看正处于改善过程中。半导体设备与材料则从上游源头反射行业景气度的变化趋势。北美半导体设备制造商月度出货数据自2018年11月起同比增速为负，2019年10月份出货同比增速首度转正为3.9%，2020年1月份出货额同比增长23.6%；日本半导体设备制造商月度出货数据自2019年2月开始双位数下滑，2020年1月同比增速达到3.1%，行业先行指标快速恢复增长预示行业未来景气度高。当前台积电最先进的工艺为7nm制程，主要用于生产手机处理器、基带芯片、高性能运算等对性能

28、及功耗要求均非常高的产品，客户主要包括华为、苹果、高通、AMD和MTK。由于苹果iPhone11系列销售情况优于预期，A13应用处理器委由台积电以7纳米制程量产，而苹果早就预订了台积电大部分7纳米产能，目前仍然维持计划投片，导致华为海思、赛灵思（Xilinx）、超微（AMD）、联发科等大厂都拿不到足够的7纳米产能，目前交期已经超过100天，2019Q4的营收占比达到35%，预期2020Q1高端制程的产能仍然紧张。5G手机芯片、人工智能（AI）、高效能运算（HPC）处理器、网络处理器、IOT芯片等在内的需求强劲，将拉动半导体行业快速复苏。2019年全球半导体营收超过4100亿美元，其中中国地区销

29、售额占比为35%，是占比最高的国家和地区。根据海关数据，2019年中国集成电路进口额为3050亿美元。功率器件是分立器件的重要组成部分，典型的功率半导体处理功能包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等。功率半导体几乎用于所有的电子制造业，包括计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等一系列电子领域。由于功率半导体在电源或者电能转换模块中必不可少，所以称之为电子产品的必需品。在小功率（几W至几千W）领域，从计算机、电视机、洗衣机、冰箱、空调等电器的电源中均有使用；在中等功率范围（10000W到几兆瓦），功率器件向机车、工业驱动、冶炼炉等设备中的电机提供电能；在吉瓦的大功率范围内，高压直流

30、输电系统中需要超高电压功率半导体器件。IGBT是InsulatedGateBipolarTransistor的缩写，即绝缘栅双极型晶体管。它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，既有MOSFET的开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小的优点，又有BJT导通电压低、通态电流大、损耗小的优点，在高压、大电流、高速等方面是其他功率器件不能比拟的，因而是电力电子领域较为理想的开关器件，是未来应用发展的主要方向。IGBT芯片经历了6代升级，从平面穿通型（PT）到沟槽型电场截止型（FS-Trench），芯片面积、工艺线宽、通态饱和压降、关断时间、功率损耗等各项指标经历了不

31、断的优化，断态电压也从600V提高到6500V以上。IGBT是新能源汽车和高铁等轨道交通车辆动力系统“核心中的核心”，为业界公认发展最为迅速的新型功率器件品种。新能源汽车及其配套设施快速增长将为IGBT等高端功率半导体市场规模的加速扩张提供有力的保障。预计，电动汽车用IGBT市场到2022年将占整个IGBT市场的40左右。目前国内外IGBT市场仍主要由外国企业占据，虽然我国IGBT市场需求增长迅速，但由于国内相关人才缺乏，工艺基础薄弱，国内企业产业化起步较晚。预计2022年全球IGBT市场将超过55亿美元，主要增长来自电动汽车IGBT功率模块；预计2018年国内IGBT市场达到153亿元。从市

32、场格局来看，由于国内IGBT产业链基础薄弱，目前只有少数企业能够参与竞争，国内百亿的IGBT市场主要被外资品牌所占据。从国内IGBT的供需情况来看，2018年国内IGBT产量仅占需求的约14%，即86%左右的需求依赖对外资品牌的采购。随着国内相关企业在IGBT领域的持续突破，IGBT国产化比率逐年提高，从2014年的9%提升至2018年的15%，虽然由于技术差距较大导致整体国产化比率仍然偏低，但是未来国产化趋势比较明确。一方面，IGBT属于工业核心零部件并且具备关键技术，在“自主可控”的大背景下，预计有望得到国家层面的持续重点支持，目前国网、中车等集团也在不断投入研发；另一方面，国内企业具备成

33、本、服务优势，若未来技术差距缩小，存在一定的替代可行性。未来随着国产化的不断提升，国内自主品牌所面临的IGBT行业需求将保持持续较快增长。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体因禁带宽度和击穿电压高，未来在功率半导体领域有很大的应用潜力，这一领域可以说是传统硅基功率半导体的全方位升级。目前第三代半导体功率器件发展方向主要有SiC和GaN两大方向，SiC拥有更高的热导率和更成熟的技术，而GaN高电子迁移率和饱和电子速率、成本更低的优点，两者的不同优势决定了应用范围上的差异，GaN的市场应用偏向高频小电力领域，集中在600V以下；而SiC适用于1200V以上的高温大电力领域。碳化硅器件比

34、硅器件具备更高的电流密度，在功率等级相同的条件下，采用碳化硅器件可将电体积缩小化，满足功率密度更高、设计更紧凑的需求。未来5-10年在汽车中使用SiC功率器件将推动行业的快速发展，SiC在汽车中的应用包括主逆变器、车载充电器及DC/DC转换器等。据Yole统计，截至2018年，有超过20家汽车厂商已经准备好将在车载充电器中应用SiC肖特基二极管或者SiCMOSFET。SiC的出现符合未来能源效率提升的趋势，也是产业链努力的结果，未来市场空间必将越来越大。GaN功率器件的定位为小体积、成本敏感、功率要求低的电源领域，如轻量化的消费电子电源适配器、无人机用超轻电源、无线充电设备等。对于充电器，一个

35、很重要的功能是将220V的市电变为设备可接受的电压，220V交流电整流后先经过开关管（一个速度很快的开关）然后才到变压器，由于开关管的高频开启和关闭，所以输入电压是高频变动的。如果提高开关的频率，则意味着每次电磁变化转换的能量一样的情况下可以使单位时间内能量转换的次数增加，所以导致转换功率增加。反过来说就是总功率一定时，频率越高，变压器的体积可以更小。氮化镓充电器小的关键原因是继续提高了开关频率，对比传统硅开关，GaN的开关速度可高100倍。GaN固有的较低栅极和输出电容支持以兆赫兹级的开关频率运行，同时降低栅极和开关损耗，从而提高效率。不同于硅，GaN不需要体二极管，因而消除了反向恢复损耗，

36、并进一步提高了效率、减少了开关节点振铃和EMI。开关损耗会随着开关管大小的增大而增加，导通损耗会随着开关管大小（体积V）的增大而减小，两者曲线的交叉点就是传统MOSFET的功率损耗，在功率损耗一致的情况下GaN开关的体积要比传统MOSFET要小。GaN充电器相比传统快充充电器，其最大的优势便是在同等功率的情况下重量、体积、价格上均有优势，对于消费电子充电器品类有着较强的渗透能力，未来100-200元区间的GaN充电器将进一步对现有传统充电器乃至传统快充充电器进行替代，全面利好产业链。存储器构筑了智能大时代的数据基石。随着5G技术的逐渐落地，人工智能应用的场景化多点开花，工业智造+家居智能+社会

37、智理的全面智联时代即将拉开帷幕，这其中支撑智能时代的不仅是人工智能的大脑算法&高效能运算芯片，感知器官传感器，血管筋络传输网络，还有一切智能产生的根基与开端数据&存储器。存储器是计算机系统中用来存储程序和各种数据的记忆设，计算机中的全部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。存储器主要有SRAM、DRAM和FLASHMEMORY。SRAM的一个存储单元需要较多的晶体管，价格昂贵，容量不大，多用于制造CPU内部的Cache；DRAM即我们通常所说的内存大小，用于我们通常的数据存取；FLASHMEMORY寿命长、体积小、功耗低、抗振性强，并具有在线非易失性

38、（在断电情况下仍能保持所存储的数据信息）等优点，为嵌入式系统中典型的存储设备，多用于数码相机、手机、平板电脑、MP3等。FLASHMEMORY又分为NORFLASH和NANDFLASH，NORFLASH的传输效率高，容量小，程序可以在芯片内部执行，价格较昂贵，因此适合频繁随机读写的场合；NANDFLASH生产过程简单，容量大，价格较低，因此主要用来存储资料。存储器竞争以海外龙头为主，三星、东芝、西部数据、SK海力士、镁光等拥有先发优势的行业龙头掌握了绝大多数的存储器市场。未来，随着半导体产业链的逐步转移，我国如合肥长鑫、长江存储等存储器企业的技术及产能的不断推进，叠加国内智能手机、物联网、车载

39、系统等需求释放在即，未来存储器国产化机遇十分充足。第三章 项目市场调研一、半导体芯片行业分析庞大信息社会的根基是一枚枚小巧的集成电路，通常被人们称为“芯片”。别看芯片“身材小”，他们“喂养”着现代工业，手机、电脑、家电、高铁、电动车、机器人、医疗仪器等离开他们根本无法运转。西方发达国家一直对出口到中国的集成电路制造装备和材料以及工艺技术严格审查和限制。这对我国集成电路产业发展构成了严重制约，问题日益凸显。与此同时，随着我国国民经济的快速发展尤其是信息化进程的加快，对集成电路产品的需求持续快速增长，从2006年开始，集成电路产品超过石油成为我国最大宗进口产品，2013年至今，每年进口额均超过20

40、00亿美元，逐年递增。2008年，我国启动实施“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项（简称集成电路装备专项）。10年来，集成电路高端制造装备和材料从无到有填补产业链空白，制造工艺与封装集成由弱渐强、走向世界参与国际竞争，集成电路产业开始驶入自主创新发展的快车道。鉴于下游IC设计业快速成长带来晶圆代工刚需，大陆代工厂产能规模及本地化优势依旧稳固，光大证券认为：大陆晶圆代工厂通过把握现有制程市场仍能实现快速成长，预计未来三年大陆晶圆代工业复合增速在15%以上。俗称“芯片”行业的集成电路产业，其重要性可以用“工业粮食”来形容。然而，集成电路（芯片）行业是我国发展的痛点之一，是我国进口

41、额最大的商品，连续四年进口额超2000亿美元。没有自己的“中国芯”，也是国家安全的重大隐患。因此，国家多年来在税收、资金补贴等政策扶持该产业发展。尽管当前产业技术实现多点突破，产业链各方面得到全面提升，但仍然存在整体技术水平不高、核心产品创新不力、严重依赖进口等问题。尽管我国是半导体消费大国，但长期以来相关产品严重依赖进口，进口额逐年攀升。而比巨额进口费更令人担忧的是芯片严重依赖西方发达国家带来的国家信息安全和国家战略压力。作为国家的“工业粮食”，芯片几乎是所有设备的“心脏”。如果一味依赖外国的产品，不能在芯片上实现独立自主，国家信息安全必将时刻处于威胁之下。随着外部贸易环境恶化，对于关乎国民

42、经济和国家安全的战略型产业，半导体领域的进口替代迫在眉睫。国内集成电路产业销售增长迅速。在设备领域，中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠指出，2018年-2020年国产集成电路设备销售的年均增长率将超过15%。到2020年销售额将达到50亿元左右。2018年1月中国半导体销售额增长18.3%，并有持续增长趋势。根据中国制造2025规划，到2025年中国集成电路自给率提升到70%。但目前我国上游相关电子材料自给率低，国产化替代空间巨大。这对集成电路产业来说无疑是利好的，但中国该产业尚处于起步阶段，通过海外并购是实现迭代升级的重要途径，而愈演愈烈的贸易保护主义限制了相关领域的技术转让等，如果这些

43、领域完全靠自主研发，势必将使得我国快速突破核心技术的难度成倍增加。因此，此次税收政策是鼓励企业向更高制程与更先进工艺的集成电路产业投资，重点扶持优质半导体产业资产。通过鼓励与引导国内集成电路理性投资，进而推动集成电路产业健康有序发展。减免税收政策增厚公司盈利空间，反哺公司资金再投入带来的技术提升与盈利能力增长，从而缩短我国半导体产业和国外先进产业之间的差距。国家集成电路产业投资基金是由国开金融、中国烟草总公司、中国移动、上海国盛等知名股东共同出资设立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。截至2017年底，大基金首期募集资金1387亿

44、元已基本投资完毕，累计有效决策投资67个项目，涉及上市公司23家。目前大基金的投资覆盖了集成电路制造、封装测试、设计、设备、材料、生态建设以及第三代半导体、传感器等领域，实现了产业链上的完整布局。二、半导体芯片市场分析预测半导体已经发展成为全球经济增长的支柱性产业，随着技术的不断突破，越来越多的国家开始重视相关技术的发展。在全球半导体技术发展和应用里，北美、欧洲和亚太地区成为全球三大半导体产业的发源地和主要消费市场。美国作为全球半导体技术最发达的国家，它称霸这个产业数十年，2018年，美国在最先进的芯片制造工艺7nm上首次落后台积电，但是美国半导体产业依旧亮点十足。2018年7月，英特尔宣布收

45、购eASIC，加速FPGA，降低对CPU业务的依赖，eASIC位于英特尔公司总部所在地美国加利福尼亚州圣克拉拉，是一家生产可定制eASIC芯片的无晶圆厂半导体公司（IC设计商），其芯片可用于无线和云环境。近日，英特尔全球最大的FPGA创新中心落户重庆，为英特尔的FPGA在中国落地开路。英特尔公司和加州大学伯克利分校的研究者发表了他们研究的新型半导体器件，适用于逻辑门电路和存储电路，这是一种具有创新意义的半导体器件，甚至有望取代CMOS成为应用最广泛的半导体器件。近年来，中国的半导体技术发展迅速，2018年7月，华为发布昇腾310芯片，这是一款高能效、灵活可编程的人工智能处理器，突破人工智能芯片

46、设计的功耗、算力等约束，大幅提升了能效比，为自动驾驶、云业务和智能制造等应用场景提供全新的解决方案。前不久，国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”通过验收，该光刻机完全由中国自主研制，分辨率达到了22纳米，未来还能用于制造10纳米级别的芯片，这是中国在芯片生产上的重大突破。高端芯片一直是“中国芯”的痛点，2018年5月，中国科学家不断努力，终于研制出了一款不逊于大国重器的产品中国“魂芯二号A”芯片。据OFweek电子工程网编辑了解到，“魂芯二号A”是中国电科38所纯自主设计研制的高端电子芯片，该芯片整体水平绝对领先于国际上同类产品很多倍，它可以与高速ADC、DAC直接互连，也能在1秒内

47、完成千亿次浮点的操作运算，成功实现P波段射频直采软件的无线电处理形态。第四章 项目建设规模一、产品规划项目主要产品为半导体芯片，根据市场情况，预计年产值29586.00万元。通过对国内外市场需求预测可以看出，我国项目产品将以内销为主并扩大外销，随着产品宣传力度的加大，产品价格的降低，产品质量的提高和产品的多样化，项目产品必将更受欢迎；通过对市场需求预测分析，国内外市场对项目产品的需求量均呈逐年增加的趋势，市场销售前景非常看好。相关行业是一个产业关联度高、涉及范围广、对相关产业带动力较大的产业，根据国内统计数据显示，相关行业的发展影响到原材料、能源、商业、金融、交通运输和人力资源配置等行业，对国

48、民经济发展起到很大的推动作用。二、建设规模（一）用地规模该项目总征地面积42021.00平方米（折合约63.00亩），其中：净用地面积42021.00平方米（红线范围折合约63.00亩）。项目规划总建筑面积55887.93平方米，其中：规划建设主体工程35065.85平方米，计容建筑面积55887.93平方米；预计建筑工程投资4624.09万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计162台（套），设备购置费3970.28万元。（三）产能规模项目计划总投资14899.81万元；预计年实现营业收入29586.00万元。第五章 项目选址科学性分析一、项目选址原则所选场址应避开自然保护区、风景名胜区、生

49、活饮用水源地和其他特别需要保护的环境敏感性目标。项目建设区域地理条件较好，基础设施等配套较为完善，并且具有足够的发展潜力。场址选择应提供足够的场地用以满足项目产品生产工艺流程及辅助生产设施的建设需要；场址应具备良好的生产基础条件而且生产要素供应充裕，确保能源供应有可靠的保障。二、项目选址该项目选址位于某临港经济技术开发区。郑州，简称郑，古称商都，是河南省省会、特大城市、中原城市群核心城市，国务院批复确定的中国中部地区重要的中心城市、国家重要的综合交通枢纽。截至2019年，全市下辖6个区、1个县、代管5个县级市，总面积7446平方千米，常住人口1035.2万人，城镇人口772.1万人，城镇化率7

50、4.6%，地区生产总值11589.7亿元。郑州地处中国华中地区、黄河下游、中原腹地、河南中部偏北，位于黄河中下游和伏牛山脉东北翼向黄淮平原过渡的交接地带，西部高，东部低，中部高，东北低或东南低；属北温带大陆性季风气候，四季分明。郑州是联勤保障部队郑州联勤保障中心驻地，全国重要的铁路、航空、电力、邮政电信主枢纽城市，拥有亚洲作业量最大的货车编组站。郑州航空港区是中国唯一一个国家级航空港经济综合实验区，郑州商品交易所是中国首家期货交易所，郑州也是中国（河南）自由贸易试验区核心组成部分。郑州是华夏文明的重要发祥地、国家历史文化名城、国家重点支持的六个大遗址片区之一、世界历史都市联盟成员。郑州历史上曾

51、五次为都，拥有不可移动文物近万处，其中世界文化遗产2处，全国重点文物保护单位74处80项。2017年1月，国家发展改革委复函支持郑州建设国家中心城市。园区区位于中心城区东部，依江而建，成立于1995年，2000年被批准为省级经济园区，是区域内重点发展的15大园区之一，区内配套功能完善，综合环境优越，世界500强企业及国内投资项目相继落户。2009年月，当地政府决定，将原城区科技工业园区划归经济园区，建设高新技术产业园，地理位置优越，交通便捷，规划面积15平方公里，园区已实现“七通一平”。园区区按功能定位分为“四园一中心”，即：化工产业园、化工装备制造园、高新技术园、港口物流园、行政商务中心，力

52、争通过3年的努力，产业规模突破2000亿元，形成特色鲜明、产业配套、功能齐全的综合性园区。三、建设条件分析项目周边市场存在着巨大的项目产品需求空间，与此同时，项目建设地也成为资本市场追逐的热点，而且项目已经列入当地经济总体发展规划和项目建设地发展规划，符合地区规划要求。四、用地控制指标投资项目办公及生活用地所占比重符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业办公及生活用地所占比重7.00%的规定；同时，满足项目建设地确定的“办公及生活用地所占比重7.00%”的具体要求。根据测算，投资项目建筑系数符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土

53、资发【2008】24号）中规定的产品制造行业建筑系数30.00%的规定；同时，满足项目建设地确定的“建筑系数40.00%”的具体要求。投资项目绿化覆盖率符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业绿化覆盖率20.00%的规定；同时，满足项目建设地确定的“绿化覆盖率20.00%”的具体要求。五、用地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数75.40%，建筑容积率1.33，建设区域绿化覆盖率7.42%，固定资产投资强度175.96万元/亩。土建工程投资一览表序号项目占地面积（）基底面积（）建筑面积（）计容面积（）投资（万元）1主体生产工程22400.4

54、722400.4735065.8535065.853191.431.1主要生产车间13440.2813440.2821039.5121039.511978.691.2辅助生产车间7168.157168.1511221.0711221.071021.261.3其他生产车间1792.041792.042033.822033.82191.492仓储工程4752.574752.5713534.3513534.35895.852.1成品贮存1188.141188.143383.593383.59223.962.2原料仓储2471.342471.347037.867037.86465.842.3辅助材料仓

55、库1093.091093.093112.903112.90206.053供配电工程253.47253.47253.47253.4718.873.1供配电室253.47253.47253.47253.4718.874给排水工程291.49291.49291.49291.4916.884.1给排水291.49291.49291.49291.4916.885服务性工程3009.963009.963009.963009.96199.235.1办公用房1608.421608.421608.421608.4296.795.2生活服务1401.541401.541401.541401.5493.116消防及环保工程849.13849.13849.13849.1363.236.1消防环保工程849.13849.13849.13849