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3、能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效: 3. 严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。 姓名:-。准考证号: 一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂 在答题卡的相应方格内) 1 早期之表面粘装技术源自于()之军用及航空电子领域 A.20世纪50年代。 B.2 0世纪60年代中期。 C. 20世纪20年代 D.20世纪80年 代 2目前SM T最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:() A. 63Sn+37Pb。 B. 9 0Sn+37Pb“C. 3 7Sn+63P b .5OSn+5OPb 3常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:
4、() A.3mm B. 4 mm。 C. 5mm“D. 6 mm 4. 下列电容尺寸为英制的是:() A0 05B. 1 608 C. 4 56 440 805 5. SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:() A . a- b -dc“B. b- a -c- d “C. d a-b-cD. a-d-b- c 6电阻外形符号为272之组件的阻值应为:() A. 2 72RB.27 0 欧姆。C.2. 7K 欧姆 D.27K 欧姆 7.1 0 OnF组件的容值与下列何种相同:() A0 u f -BOuf -C. 0OuM). luf 8. 6 3 S n +
5、37Pb之共晶点为:() A.l 5 3CoB.18 3 CC.200C。D.2 3 0C 9欧姆定律:() A.V= I R B.I二VRC. R二IVzD.其它 I 0. 6 .8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:() A.68 2 B. 6 8 6“C. 685。D.684 II 钢板的开孔型式:() A.方形。 B.本迭板形zC.圆形“D.以上皆是 1 2.SMT环境温度:() A. 253C。B.3O3C。 C. 2 8 3 C 小.323C 13. 上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:() A. BOM- B.ECN 。C.上料表。D.以上皆是 14. 橡皮刮刀其形成种类:
6、() A.剑刀B.角刀。C.菱形刀zD.以上皆是 1 5.SMT使用量最大的电子零件材质是什幺:() A.金属“B.环亚树脂。C.陶瓷。D.其它 16.SMT常见之检验方法:() A.目视检验。B. X光检验 C机器视觉检验。D.以上皆是 E.以上皆非 1 7 .助焊剂的作用 A.清洁表面B.加速焊锡熔化C.降低锡的表面张力D.以上皆是 1 8 .迥焊炉的温设定按下列何种方法來设定:() A.固定温度数据a B.利用测温器量出适用之温度 C.根据前一工令设定D.可依经验來调整温度 1 9.迥焊炉之SMT半成品于出口时:() A.零件未粘合。B.零件固定于PCB上 C.以上皆是D.以上皆非 20
7、.1 CT测试是何种测试形式:() A.飞针测试。B.针床测试。C .磁浮测试。 D.全自动测试 21. I CT之测试能测电子零件采用何种方式量测:() A.动态测试“B.静态测试“C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试 22. 下列机器种类中,何者属丁较电子模块化控制传动:() A.Fuji cp / 6oB.西门子 80F/S CPANASERTMSH 4). TOSHIBA 2 3.锡膏测厚仪是利用Laser光测:() A.锡膏长度“B锡膏厚度。C.锡膏印出之宽度。D.以上皆是 2 4 .零件的量测可利用下列哪些方式测量:() a.光标卡尺b.钢尺。c .千分厘zd. C型夹3
8、吃.坐标机 A. a,c,C3b- c -dB.d-c- b - a C.b- c -d- aD.a-d- c b 29回焊炉温度其PRO FILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( D. 20 5 C A. 2 15C-B. 225C Q. 235C 3 0.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:() A .22 5 C B. 2 3 5CgC.245C“D.2 55C 31. 般情况下宜实施何种检验,除非公司另有规定:() A.正常检验“B.加严检验C减量检验。D.增量检验 32. 公司已获ISO-90 0 2之证证,则当生管之计划排配要异动或变更时,生管务心要如何:() A.重排计划
9、-B.可不重排C不必重排zD视情况而定 33. 标准焊锡时间是:() A.3秒sB.4秒 sC.6秒。 D.2秒以内 3 4.助焊剂的作用:() A.清洁表面B.加速焊锡熔化C.降低锡的表面张力D.以上皆是 35. 国标标准符号代码下列何者为非:() A.M= 10B. P二 1 0。C. u二 1 0“ D.n= 1 0 36. 过期之化学药品之处理方式:() A. 一律报废处理zB.继续使用C.留在仓库不管。D.看其它部门有需要则给以了 3 7 .丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?() A.ll 0 齿 B.78 齿.34 齿D.l2 齿 3 8.如铳床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表
10、面精度应用:() A.顺铳 。 B.逆诜 “C二者皆可。D.以上皆非 3 9.SMT段排阻有无方向性:() A.无o B.有试情况 D.特别标记 40_已_代表:() 骞一角法。B.第二角法C.第三角法。D.第四角法 4 1 .有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:() A.鸡5只,兔子10只。B.鸡6只,兔子9只 C.鸡7只,兔子8只。D.鸡8只,兔子7只 4 2.在绝对坐标中a (40,80) b(18,90)c (75,4)三点,若以b为中心,则a , c之相对坐标为:() A.a ( 2 2,-1 0) c (-5 7, 8 6 41a (一 22,10)c (
11、57, -86) C.a (-2 2,10) c (-5 7,86)o 4).a(22, 10) c( 5 7,-8 6 ) 4 3.ABS系统为:() A.极坐标。B .相对坐标“C.绝对坐标“D.等角坐标 44目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:() A.3。站.4。 C. 5“D.6 4 5.碳化钩车刀研磨,其刀片部分所用研磨砂轮为:() A.A砂轮 oB.WA砂磨-C.GC砂磨D.以上皆可 46. 在钢中可得之最大硬度为含碳量0.8%,其硕度为HRC:() D. 7 0 A. 55 -B. 5 8 47. 会流向电源正极的是:( A.电子“B.电洞。C.中子 “D.以上
12、皆非 4 8.电阻(1),电压(V),电流(I),下列何者正确:() A.R二V.I。 B.I二V.RC.V二I.R D.以上皆非 4 9? 9 ”代表:() A.真直度。B.真圆度C.垂直度D.圆平面度 50比例2:1代表:() A.放大一倍 站.放大二倍。C.缩小一倍D.缩小二倍 二、多项选择题(1 5题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请 将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5 分,最多不超过1.5分) 1.SMT零件进料包装方式有:() A.散装 曲.管装。C.匣式D.带式“E.盘状 2. SMT零
13、件供料方式有:() A.振动式供料器田静止式供料器 C盘状供料器aD.卷带式供料器 3. 与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有()的特点: A.轻B.长薄D.短E.小 4.SMT产品的物料包括哪些:() A. PCB“B.电子零件 C.锡乐 D.点胶 5 高速机可贴装哪些零件:() A.电阻。B.电容。C.IC- D .晶体管 6锡膏印刷机的种类:() A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机.视觉印刷机 7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:() A.机械式孔定位出.板边定位。C.真空吸力定位M).夹板定位 8吸着贴片头吸料定位方式:() A.机械式爪式田光学对位a C.中
14、心校正对位。D.磁浮式定位 9.SMT贴片方式有哪些形态:() A.双面 SMTB.面 SMT 面 PTH C.单面 S MT+PTH-D.双面 SMT 单面 PTH 10.迥焊机的种类:() A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉C. laser迥焊炉“D.红外线迥焊炉 1 1 .生产异常时,首先要:() A.开出异常联络单B.报告品管。C.报告工程D.以上皆是 1 2.1 PQC在QC中主要担任何种责任:() A.初件及制程巡回检査 B.设备(制程)的点检“C.发现制程异常 D.以上皆是 13. 目检人员在检验时所用的工具有:() A. 5倍放大镜。B.比罩板。C.摄子“D.电烙铁 14. SMT
15、I厂突然停电时该如何,首先:() A.将所有电源关闭B.检查Reflow UPS是否正常 C将机器电源关闭。D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化 15. 下列何种物质所制造出來的东西会产生静电,则:() A.布。B.尼龙C.人造纤维。D.任何聚脂 三、判断题(20题,每题1分,共2 0分。请将判断结果填涂在答题卡相应的对或错的位置上。不选不给分) ()1 常见的口动放置机有三种基本型态,接续式放置形,连续式放置型和大量移送式放置机。 ()2.钢板使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清洁。 ()3. SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。 ()4.PROFILE温度曲线图上所述之
16、温度和设定温度是一样的。 ()5.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷來生产别无办法。 ()6.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机一高速机-泛用机-迥流焊-收板机。 ()7. SMT半成品合格是否按照自己公司的规定,不可加严管制。 ()8.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。 ()9.贴片时该先贴小零件,后贴大零件。 ()10机器只要是可以生产没有损坏,便不必做保养。 ()1 1 .X-Ray BGA检查系统只能做到球之检测有无,无法测厚度。 ()12.品质是品管的事,我生产线治理好便OK。 ()1 3 焊接IC、晶体管时电铭铁不必接地,因电烙铁不会漏电。 ()14.ICT测试所有元气
17、件都可以测试。 ()15.绞孔的目的为尺寸准确,圆形及良好的表面精度。 ()16 .砂轮粒度之大小是指每一英寸长度之钢眼数。 ()17. IPQC是制程巡检品管。 ()18.粉红色是抗静电的色码,故所有粉红色之包装材料是抗静电的。 ()19.可使用溶济清洗工作表面,因他们不会残留产生静电的残留物。 ()20静电是由分离非传导性的表面而起。 .SMT工程试卷答案(四) 一、单选题 1.B 2.A 3. B 4.D 5.C 6.C 7C &B 9.A1 0 C 11. D 12.A 13.D 1 4 . D 1 5 . C 16.D17.D18. B 19. B 20.B2 l.B 22.B 2 3 D 24.C 25.B 26. B 27D 28. C29- A 3 0.C 31.A 32. A33
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