集成电路项目可行性评估报告（范文模板）

1、泓域咨询 MACRO/集成电路项目可行性评估报告集成电路项目可行性评估报告xx集团有限公司目录第一章 绪论第二章 项目建设背景、必要性第三章 公司基本情况第四章 行业发展分析第五章 项目选址方案第六章 产品方案与建设规划第七章 进度规划方案第八章 组织机构及人力资源第九章 项目风险防范分析第十章 投资估算及资金筹措第十一章 经济效益及财务分析第十二章 项目综合评价说明第十三章 附表附录 附表1：主要经济指标一览表附表2：建设投资估算一览表附表3：建设期利息估算表附表4：流动资金估算表附表5：总投资估算表附表6：项目总投资计划与资金筹措一览表附表7：营业收入、税金及附加和增值税估算表附表8：综合

2、总成本费用估算表附表9：利润及利润分配表附表10：项目投资现金流量表附表11：借款还本付息计划表报告说明较之于智能手机或笔记本电脑，消费者主要使用平板电脑进行日常娱乐活动，导致其本身使用频率偏低且对性能要求不高，因此产品硬件的更新换代对普通消费者吸引力偏低；平板电脑本身通过软件升级后仍可在较长时间内满足消费者的娱乐需求，因此平板电脑的更新周期较长，一般可达3-4年。从2010年平板电脑面世以来，经历了几年的快速发展，至2014年平板电脑用户数量已达9亿户之多。然而由于平板电脑更新周期长，因此该部分存量消费者换机需求低，导致平板电脑出货量减少。根据谨慎财务估算，项目总投资16994.63万元，其

3、中：建设投资13581.64万元，占项目总投资的79.92%；建设期利息133.25万元，占项目总投资的0.78%；流动资金3279.74万元，占项目总投资的19.30%。项目正常运营每年营业收入29500.00万元，综合总成本费用24866.59万元，净利润3377.99万元，财务内部收益率13.05%，财务净现值35.63万元，全部投资回收期6.68年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。集成电路产业主要包括设计业、制造业、封装业和测试业，其中对应的企业分别为IC设计企业和IP核供应企业、晶圆制造企业、封装企业和测试企业。综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目

4、，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 绪论一、项目名称及投资人（一）项目名称集成电路项目（二）项目投资人xx集团有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xx园区。二、项目建设背景基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，我国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取了多项促进政策，例如2011年2月出台的进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策、2014年出台的国家集成电路产业发展推进纲要等。IC

5、设计作为集成电路产业的“火车头”引领着产业的发展方向，IC设计水平的高低及拥有的专利数量或IP核数量直接决定着一个国家在集成电路产业中国际竞争力的高低。因此，2015年5月国务院出台的中国制造2025要求大力推动、实现突破发展的重点领域中首当其冲的就是集成电路产业，并且明确提出要着力提升集成电路设计水平。实现“十三五”时期的发展目标，必须全面贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享、转型、率先、特色”的发展理念。机遇千载难逢，任务依然艰巨。只要全市上下精诚团结、拼搏实干、开拓创新、奋力进取，就一定能够把握住机遇乘势而上，就一定能够加快实现全面提档进位、率先绿色崛起。三、项目建设的可行性（一）不断提升

6、技术研发实力是巩固行业地位的必要措施公司长期积累已取得了较丰富的研发成果。随着研究领域的不断扩大，公司产品不断往精密化、智能化方向发展，投资项目的建设，将支持公司在相关领域投入更多的人力、物力和财力，进一步提升公司研发实力，加快产品开发速度，持续优化产品结构，满足行业发展和市场竞争的需求，巩固并增强公司在行业内的优势竞争地位，为建设国际一流的研发平台提供充实保障。（二）公司行业地位突出，项目具备实施基础公司自成立之日起就专注于行业领域，已形成了包括自主研发、品牌、质量、管理等在内的一系列核心竞争优势，行业地位突出，为项目的实施提供了良好的条件。在生产方面，公司拥有良好生产管理基础，并且拥有国际

7、先进的生产、检测设备；在技术研发方面，公司系国家高新技术企业，拥有省级企业技术中心，并与科研院所、高校保持着长期的合作关系，已形成了完善的研发体系和创新机制，具备进一步升级改造的条件；在营销网络建设方面，公司通过多年发展已建立了良好的营销服务体系，营销网络拓展具备可复制性。四、结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx园区，占地面积约40.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产11000万片集成电路的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资16994.63万元，其中

8、：建设投资13581.64万元，占项目总投资的79.92%；建设期利息133.25万元，占项目总投资的0.78%；流动资金3279.74万元，占项目总投资的19.30%。（五）资金筹措项目总投资16994.63万元，根据资金筹措方案，xx集团有限公司计划自筹资金（资本金）11556.01万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额5438.62万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：29500.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：24866.59万元。3、项目达产年净利润（NP）：3377.99万元。4、财务内部收益率（FIRR）：13.05%。5、全部投资回收期（

9、Pt）：6.68年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：12325.70万元（产值）。（七）社会效益本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放少，能够达到国家排放标准；本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设；项目产品畅销，经济效益好，抗风险能力强，社会效益显著，符合国家的产业政策。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技

10、术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积26667.00约40.00亩1.1总建筑面积48952.64容积率1.841.2基底面积14933.52建筑系数56.00%1.3投资强度万元/亩328.902总投资万元16994.632.1建设投资万元13581.642.1.1工程费用万元12007.252.1.2工程建设其他费用万元1175.382.1.3预备费万元399.012.2建设期利息万元133.252.3流动资金万元3279.743资金筹措万元16994.633.1自筹资金万元11556.013.2银行贷款万元5438.624营业收入万元29500.00正常运营年份5总成本

11、费用万元24866.596利润总额万元4503.987净利润万元3377.998所得税万元1125.999增值税万元1078.5310税金及附加万元129.4311纳税总额万元2333.9512工业增加值万元8517.0413盈亏平衡点万元12325.70产值14回收期年6.68含建设期12个月15财务内部收益率13.05%所得税后16财务净现值万元35.63所得税后第二章 项目建设背景、必要性一、宏观环境分析当前时期国内外发展环境进一步发生深度变革。各国不均衡发展加剧，美国经济进入加息周期；经济全球化进程放缓，对外开放进入全新阶段；科技革命催生新业态，各地抢点占位竞争激烈；经济发展进入新常态

12、，经济转型升级更加迫切；市场决定性作用凸显，政府调控管理日益规范；要素高成本时代来临，人口红利已经基本消失；城镇化进程持续加速，内需潜力不断加快释放；人均收入迈向新台阶，消费拉动增长成为引擎。总体看，和平、发展、合作仍是时代主题，我国经济长期向好的基本面没有改变。经济发展进入新常态，更有利于走稳发展升级之路，走实小康提速之路，走好绿色崛起之路，走快引领之路。全面深化改革和推进新型城镇化的机遇，有利于寻求先行先试突破点、发掘重大发展潜力形成后发优势；加力支持区域打造核心增长极，有利于更多地争取政策和市场、增大发展主动作为的空间尺度。特别是，坚持坚定主打低碳生态牌，顺应世界潮流，符合国家方向，扣准

13、发展规律，在全国总体转型压力凸显的大背景下，完全可能凭借先发优势、弯道超车，将低碳生态优势转换为经济发展优势。在经济发展新常态下，区域正处在打造核心增长极成型的关键期、率先全面小康的决胜期、全面深化改革的攻坚期、创建城市品牌的突破期、法治建设的深化期，工业文明建设尚在爬坡过坎，城市文明建设尚还任重道远，生态文明建设尚处起步示范，这一时代特征，决定了面临的机遇是更为有利的历史性机遇，面临的挑战是更为严峻的全面性挑战。对传统增长动力的挑战。传统的增长动力从需求看主要靠投资，从供给看主要靠制造业。当前时期，国家经济增长主要靠投资拉动已转向靠消费和投资共同拉动，单位投资推动经济增长的贡献持续下降，加上

14、承载国家和超大企业战略布局的大项目机会偏少、所倚重的房地产投资高增长时代正在终结，投资增长的空间将有所收窄，投资弹性系数将持续下降；当前时期，国际需求不旺，制造业产能过剩和资源环境压力进一步加大，制造业对经济增长的贡献度已呈现下降趋势，将挤压工业化后期制造业发展的空间和回旋余地，加上制造业衔接“中国制造2025”和“互联网+”的突破支撑能力不足，制造业整体排浪式发展空间较为有限。对既有产业结构的挑战。城市需要工业支撑发展，但工业占经济的比重又不可避免地规律性下降。发展至少有全国影响力、与国际市场融合的体量产业是必然选择，但面临激烈竞争、重重困难和不可预见风险。服务业的竞争已经成为决定中心城市未

15、来的关键一搏，但服务业总体上尚未打破自我服务的主体格局，亟待走向更加广阔的市场。对集成创新能力的挑战。创新是未来发展的主驱动力。科技创新、管理创新、业态创新必须依托适宜的平台和众多的人才。只有协同各类创新进行集成，才能形成强大的城市竞争能力。而无论是创新的物理平台、虚拟平台和政策平台，还是对人才的吸引能力和储备能力，抑或对创新的宏观管理和微观调节，与先发城市相比均存在难以比拟的不足和劣势。对城市建管水平的挑战。在人口红利较快消失的大背景下，城市只有拥有足够多的优质人力资源才能拥有更加光明的未来。决定人们“用脚投票”的因素最重要的就是发展机会和宜居环境。拥有良好的宜居条件，但宜居条件能否转化为宜

16、居环境，城市建管水平起着决定性的作用，对此必须有清醒认识。对再造竞争优势的挑战。在经济新常态下，转型升级必然要求再造竞争新优势。要在进一步的改革开放中，在科技革命浪潮中，在国家战略实施中，在经济发展规律中，结合对市情的深化认识再造优势。而再造新优势，必须在城市间综合立体竞争更加激烈的态势下，一举扭转在全国要素资源空间布局中的不利地位，如不其然，将降低追赶型发展的目标期待，降低城市竞合的话语权。对龙头带动地位的挑战。必须在经济下行压力下保持龙头昂起，必须在夯实基础的同时争取发展更大作为，既要实现发展追赶又要推进创新升级，既要加快城市拓展又要偿还城市“欠账”，既要提升自身首位度又要增强辐射带动力，

17、既要集中力量办大事又要分配力量回应社会各种关切，这需要更大的英雄气概和更实的发展步伐。二、行业分析1、行业壁垒（1）技术壁垒集成电路设计需要广泛的专业知识，包括：高等工程数学、半导体器件物理、固体电子学、电子信息材料与技术、数字信息处理、数字通信、系统通信网络理论基础、数字/模拟集成电路、集成电路CAD、微处理器结构及设计、集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统、集成电路与片上系统等，新进入者较难在短时间内积累足够的技术并快速实现产业化，面临较高的技术壁垒。同时，产品同质化问题严重，只有具备长期技术积累及行业经验的IC设计企业，才能针对不同行业进行差异化的开发和针对性的设计，从而形成独

18、特的技术特点和产品特色，赢得市场认可。（2）人才壁垒IC设计业属于智力密集型行业，拥有优秀的管理、技术研发和销售团队是企业得以成功的核心竞争力之一。随着本行业不断发展，优秀和高端人才的需求缺口日益扩大，新进入者很难在较短时间内建设一支优秀的技术研发及销售团队，面临较高的人才壁垒。（3）资金壁垒IC设计业属于资金密集型行业。新产品从研发、试产、试销到批量销售并赢得稳定客户群的周期较长，若无雄厚资金支持，则难以承担较长投资回报期的投资风险，无法和已取得一定市场份额的优势企业进行有力的竞争。同时，集成电路设计开发成本较高，IP核授权费、光罩费等均系前期固定支出且金额巨大，若最终产品适销性差，无法形成

19、规模效应，则将导致企业前期投入无法收回。因此，若无强大的资金实力支持，IC设计企业抗风险能力较差，无法保证持续的研发投入及企业的良性发展。（4）客户壁垒经过多年发展，我国集成电路设计行业逐渐进入平稳增长的相对成熟阶段，在集成电路芯片应用的各细分市场，客户对自己认可的芯片品牌已形成一定的忠诚度。客户在选定某一芯片品牌后，通常会长期使用该品牌芯片进行产品开发或生产，更换芯片供应商需要加大成本投入，且存在一定的质量风险。这使得IC设计业客户黏性较强，为后进入者造成了一定的渠道拓展壁垒。2、平板电脑AP芯片市场竞争格局自从2007年MID（MobileInternetDevice）概念被提出以来，20

20、10年，苹果公司推出其第一代平板电脑产品iPad，引爆了平板电脑市场的发展。3、TVBOXAP芯片市场竞争格局互联网机顶盒凭借其丰富的内容及灵活的播放方式等优势，逐渐取代传统数字电视机顶盒，而成为智能家居的重要入口之一。近年来TVBOX受到了包括互联网公司、电信运营商等多方主体的强烈关注。海思半导体、晶晨半导体、全志科技以及联发科旗下的Mstar均是TVBOXAP芯片的主要竞争参与者。我国大陆地区TVBOX市场主要有三种生态模式，即由广电系统主导的数字机顶盒、由网络运营商主导的IPTV机顶盒以及由内容提供商、集成业务牌照商主导的OTT机顶盒。4、汽车电子AP芯片市场竞争格局汽车电子作为将电子信

21、息技术应用到汽车领域所形成的新兴行业，至今已有数十年的发展历程，产品更新周期不断缩短。目前，以车载信息娱乐系统、智能驾驶辅助系统、智能中控及新型仪表等为代表的汽车电子产品处于快速成长期，具有较大的发展潜力。三、行业发展主要任务(一)产业集中区示范创建工程创建以产业链为纽带、资源要素集聚为特征的产业示范基地。到xx年，在区域范围内形成xx个具有较强影响力和配套能力，能主动融入产业发展，推动行业可持续发展的产业示范基地。加强规划协调，选择具有资源和市场优势、产业集聚发展基础好、产业链较为完善的地区，按照“布局合理、特色鲜明、集约高效”的原则，重点发展产业链配套体系。(二)加快结构调整积极培育龙头企

22、业。鼓励规模大、创新能力强、管理水平高的企业发挥技术、管理、品牌、资本等要素的比较优势，实施联合重组，做优做强。积极推进现有产区升级，扶优汰劣，延伸产业链，差异化发展，形成骨干优势大企业和“专 、精、特、优”的中小企业协调发展的产业格局。(三)培育龙头企业，支持做大做强支持龙头企业加快行业兼并重组，通过联合、兼并和实施低成本扩张，实现企业产业高度集聚和优势竞争，扶持股份制企业上市募集资金，发展规模经济和集约化经营，壮大优势企业实力，组建一批大集团、大公司，促进企业上规模、上水平，增强竞争力。(四)提升产业创新能力提高企业自主创新能力。发挥企业创新主体作用，围绕现代产业体系建设，加快推进重点企业

23、创新平台项目。探索跨界融合、开放共享的集成创新模式。拓展主营业务领域，做大企业规模。鼓励龙头骨干企业发起成立产业链集成创新联盟，搭建面向全社会的产学研用技术创新平台，。(五)优化组织结构支持优势骨干企业以技术、资本、资源、品牌等为纽带，实施跨地区、跨所有制联合重组，提高产业集中度和要素配置效率。支持中小加工企业发挥机制灵活、贴近市场、专精特新、吸纳就业能力强的优势，加快自主创新，着力发展面向消费市场的产业产品服务。形成个性化发展，大中小企业协调并进的发展格局。(六)强化政策落实，优化产业结构以新型工业化为牵引，加快推进消费升级，开展示范试点，推进新型产业发展，不断扩大应用市场。协调各部门职能部

24、门，出台相应的政策措施，加快结构调整步伐。促进全行业整体素质的提高和经济效益的增长。四、发展原则1、坚持融合发展。推进业态和模式创新，促进信息技术与产业深度融合，强化产业与上下游产业跨界互动，加快产业跨越式发展。2、协同推进。以区域协同发展为契机，找准产业发展定位和发展方向，完善产业协同创新体系，积极对接本地创新资源和优质产业，主动延伸产业链条，构建具有国际竞争力的产业集群和产业链，促进产业结构优化升级和协调发展，打造产业创新中心。3、加强引导，市场推动。完善法规和标准，规范产业市场主体行为，建立公平的市场环境；综合运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，激发企业发展的内

25、生动力。4、产业联动，协同发展。统筹协调产业与关联产业联动发展，培育关联生产性服务业，促进产业成链发展，提升产业发展水平，增强行业发展的整体性和协调性，扩大高端产品服务供给，加快产业和产品向价值链中高端跃升。5、因地制宜，示范引领。着眼区域实际，充分考虑经济社会发展水平，逐步研究制定适合区域特点的能效标准。制定合理技术路线，采用适宜技术、产品和体系，总结经验，开展多种示范。五、项目必要性分析（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金

26、将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。六、行业发展保障措施(一)推进品牌建设鼓励企业将品牌建设作为经营管理的重要内容，加强品牌宣传与推介，加快推进品牌建设。建立完善企业诚信评估指标体系，加强行业自律和品牌质量监督。(二)推动区域产业协同发展积极推进区域全面创新改革试验，全面打造协同创新共同体，建立健全产业有序转移的需求发现和对接服务机制，探索一批可复制、可推广的改革措施和创新性政策。积极推进区域创新主体市场化合作，协同实施一批技术创新工程，联合建立一批产业技术创新战略联盟。加快推动区域协同创新和产业升级转移，合作搭建区域服务业融合创新和展示交易平台，支持

27、企业跨行业、跨区域开展合作。(三)制定引导创新政策发挥区域产业化专项资金和自主创新产业化资金的引导作用，支持企业创新能力建设和重大产学研合作项目实施，对区域企业和研发机构列入重点科技发展计划并获得资金资助的项目，予以配套资金支持。(四)强化知识产权保护建立知识产权创造、运用、保护和管理新机制，营造激励发明创造的政策法制环境。完善知识产权公共信息、专题数据库、商用化等服务平台，实施知识产权服务品牌机构培育计划。鼓励领军企业、专利池与国内外相关机构合作，积极参与国际标准研究、制定，申请国际专利。第三章 公司基本情况一、公司基本信息1、公司名称：xx集团有限公司2、法定代表人：史xx3、注册资本：1

28、300万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2013-8-37、营业期限：2013-8-3至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事集成电路相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、公司简介面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人

29、本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。三、公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研

30、发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务。（二）节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。（三）智能生产优势近年来，公司着重打造 “智慧工厂”，通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整

31、的现代化生产平台，智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力。（四）区位优势公司地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建

32、立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额6847.845478.275135.884861.97负债总额3121.822497.462341.372216.49股东权益合计3726.022980.822794.512645.47公司合并利润表主要数据项目2020年度20

33、19年度2018年度2017年度营业收入12979.2710383.429734.459215.28营业利润2108.721686.981581.541497.19利润总额1823.631458.901367.721294.78净利润1367.721066.82984.76930.05归属于母公司所有者的净利润1367.721066.82984.76930.05五、核心人员介绍1、史xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任x

34、xx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。2、白xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。3、朱xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。4、孟xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11

35、月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。5、魏xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。6、闫xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。7、韩xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任x

36、xx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。8、姚xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。六、经营宗旨以市场需求为导向；以科研创新求发展；以质量服务树品牌；致力于产业技术进步和行业发展，创建国际知名企业。七、公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步

37、复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式，来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。一方面，公司将

38、继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面，不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核心人才的竞争力。其三，逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控

39、制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创新。第四章 行业发展分析一、市场前景分析1、国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见支持高集成度低功耗芯片、底层软件、传感互联、自组网等共性关键技术创新。实施“芯火”计划，开发自动化测试工具集和跨平台应用开发工具系统，提升集成电路设计与芯片应用公共服务能力，加快核心芯片产业化。2、中国制造2025着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。3、国家

40、集成电路产业发展推进纲要到2015年，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境，全行业销售收入超过3500亿元。到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。4、关于促进信息消费扩大内需的若干意见以重点整机和信息化应用为牵引，依托国家科技计划（基金、专项）和重大工程，大力提升集成电路设计、制造工艺技术水平。支持地方探索发展集成电路的融资改革模式，利用现有财政资金渠道，鼓励和支持有条件的地方政府设立集成电路产业投资基金，引导社会资金投资集成电路产业，有效解决集成电路制造企业融资瓶颈。

41、进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策。5、关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知出台了鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干企业所得税政策。6、IC设计行业简介集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国家产业结构调整的重要组成部分，也是社会信息化的重要基础，在国家一系列政策措施的扶持下，近年来我国集成电路产业获得了长足的发展和进步。然而，我国集成电路产业仍然存在着基础较为薄弱，产业链有待完善等诸多问题。如今我国已经成为了全球最大的集成电路消费市场，但我国集成电路产品自给率严重不足，每年集成电路产品进口额甚至超过原油等大宗商品进口额。2013年“棱镜门”事件的爆发，为国

42、人敲响了信息安全的警钟，确保国家信息安全上升到了一个前所未有的战略高度，芯片国产替代的呼声日益高涨，集成电路产品的自给问题愈发凸显。根据ICwise预计，2015年我国本土芯片供需缺口将高达424亿美元。IC设计主要系分析定义各类目标终端设备的性能需求、产品需求，结合芯片制程技术、封装技术、测试技术等，设计出符合市场需求的芯片产品。IC设计业是典型的智力密集型和资金密集型行业，对企业的技术积累、研发能力以及资金实力有着较高的要求。在集成电路产业链下游晶圆代工、封装等需要长期技术积累及巨额资金投入而暂难突破的情况下，IC设计业成为了我国集成电路产业追赶世界尖端技术的突破口。近十年来，在通信技术、

43、移动互联网发展的促进下，IC设计业成为了我国集成电路产业链中发展最快、最活跃的板块。2014年我国IC设计业销售收入首次突破千亿元大关，达到了1,047.40亿元，在此基础上，2015年我国IC设计业实现了26.50%高速增长，规模达到1,325亿元，且占我国集成电路产业的比重由2012年的28.8%提升至2015年的36.7%。2016年，我国IC设计业继续保持了24.10%的高速增长，规模达到了1644.30亿元。未来，物联网、云计算、人工智能、智能电网、新能源汽车等新兴产业的兴起，为IC设计业带来了新的推动力和着力点。未来，随着国家供给侧改革以及调结构、去产能、补短板等一系列宏观政策影响

44、，加上新兴市场如汽车电子、物联网等市场的发展，我国IC设计产业仍将保持较快速增长的态势，预计到2017年我国IC设计市场规模将超过1,990亿元。7、IC设计行业的市场分类集成电路按照应用领域的不同可以分为通用集成电路和专用集成电路，通用集成电路系指具有统一标准的，可以被大量、重复、广泛使用的，能实现特定功能的集成电路，如存储器、运算放大器、数字信号处理器等。专用集成电路系指根据特定用户或产品的需要，将分别承担一些功能的数个、数十个、甚至上百个通用集成电路的功能集成在一块芯片上，进而将整个系统集成在一块芯片上实现系统的需要。专用集成电路能使整机电路优化，元件数减少，布线缩短，体积和重量减小，提

45、高了系统的可靠性。一般而言，相同或类似终端产品上应用的芯片具有相似的功能要求及设计理念，如平板电脑和TVBOX均对音视频编解码及影像及视觉处理能力有一定要求，因此其使用的芯片具有相似的功能要求。8、行业产品主要应用市场的容量及发展前景（1）IC设计行业市场容量及发展前景得益于智能终端市场的发展，2015年全球IC设计业销售额保持稳步增长，规模达到889亿美元，比2014年增长3.4%。同时，IC设计业销售额占全球半导体市场的比重也在逐步提升，2015年全球IC设计业销售额约占全球半导体市场规模的26.5%。在国家多项产业政策的扶持和推动下，近年来我国IC设计业的发展非常迅猛。2015年，我国I

46、C设计业实现了26.5%高速增长，规模达到1,325亿元，且占我国集成电路产业的比重由2012年的28.8%提升至2015年的36.7%。2016年，我国IC设计业继续保持了24.10%的高速增长，规模达到了1644.30亿元。当前，我国大陆地区IC设计业规模仅次于美国和我国台湾地区。未来，随着国家供给侧改革以及调结构、去产能、补短板等一系列宏观政策影响，加上新兴市场如汽车电子、物联网等市场的发展，我国IC设计产业仍将保持较快速增长的态势，预计到2017年我国IC设计市场规模将超过1,990亿元。（2）平板电脑市场容量及发展前景在经历了2010年至2013年的高速增长后，全球平板电脑市场尤其是

47、发达国家市场进一步饱和，同时，平板电脑受到了来自于大屏幕手机的竞争压力，市场增速不断放缓。2015年全球平板电脑用户数量约11亿，比2014年增长约17.1%，未来，全球平板电脑用户数量增长速度明显放缓，预计2017年将达到13亿用户。平板电脑市场增速放缓自苹果公司2010年首次推出iPad后，平板电脑市场需求开始释放，出货量持续增长，在经历了2012、2013年两年的迅猛增长后，从2014年开始增速明显放缓，增速由2013年的70.86%迅速降至4.41%，且于2015年开始出现了负增长。A、平板电脑本身更换周期较长较之于智能手机或笔记本电脑，消费者主要使用平板电脑进行日常娱乐活动，导致其本

48、身使用频率偏低且对性能要求不高，因此产品硬件的更新换代对普通消费者吸引力偏低；平板电脑本身通过软件升级后仍可在较长时间内满足消费者的娱乐需求，因此平板电脑的更新周期较长，一般可达3-4年。从2010年平板电脑面世以来，经历了几年的快速发展，至2014年平板电脑用户数量已达9亿户之多。然而由于平板电脑更新周期长，因此该部分存量消费者换机需求低，导致平板电脑出货量减少。B、大屏手机对平板电脑市场容量的挤压自智能手机面世以来，其屏幕尺寸逐渐加大，并于2014年初开始出现屏幕尺寸大于5.5英寸的超大屏手机。由于智能手机的便携程度和使用频率均高于平板电脑，因此越来越多的消费者选择购买超大屏智能手机兼顾通

49、信与娱乐两者的功能，而放弃购买平板电脑。大屏智能手机的快速发展，挤压了原本平板电脑的增量市场容量，导致平板电脑出货量进一步降低。平板电脑领域芯片竞争加剧从2010年苹果公司推出第一代iPad以来，平板电脑迅猛发展，功能愈发强大，大有取代传统桌面电脑和笔记本电脑之势。同时，随着移动智能终端市场的发展，至2012年，在互联网连接设备领域，ARM架构市场占有率已达到75%，面对ARM架构带来的巨大压力，传统桌面电脑和笔记本电脑巨头英特尔迫切需要扩大其x86架构在移动智能终端市场的占有率。基于上述原因，传统芯片产业巨头英特尔自2013年开始高调宣布进入平板电脑等移动智能终端领域，并于2013年、201

50、4年先后推出针对平板电脑市场的CloverTrail和BayTrail两款芯片产品。除此以外，联发科等传统手机芯片设计企业也加入了平板电脑芯片领域的竞争。平板电脑细分市场需求反弹平板电脑市场在经历了快速发展和激烈调整之后，重新找到了产品定位，随着二合一平板电脑、专业平板电脑的发展，平板电脑细分市场需求反弹，其中微软公司持续推出的Surface系列平板电脑激发了消费者对商务平板的需求，其需求逐渐扩大。根据国际调研机构StrategyAnalytics的研究显示，随着平板电脑定位的重新确定，在二合一平板电脑、专业平板电脑的带动下，2016年后平板电脑将会出现复苏，出货量在2020年将达到22.35

51、亿台，2016-2020年平板电脑复合增长率将达2%。其中二合一平板和专业平板电脑，在2016-2020年复合增长率将高达16%。（3）TVBOX市场容量及发展前景TVBOX经历了由数字机顶盒到互联网机顶盒再到智能机顶盒的演变，其功能也从最初的数字信号转换、高清片源播放升级为互联网视频点播、APP软件应用下载、三屏融合、人机互动等。伴随物联网概念的进一步发展，TVBOX的角色也由单纯的电视信号播放设备，逐步转变为智能家居的重要入口之一。因此，近年来TVBOX受到了包括互联网公司、电信运营商等多方主体的强烈关注。TVBOX互联网的高速发展和智能化进程的持续推进，带来了以OTT机顶盒和IPTV为代

52、表TVBOX的快速普及。TVBOX能够使电视成为联网的智能终端，并作为智能家居的入口之一。TVBOX用户可以直接通过互联网来观看视频内容，无需连接有线电视运营商的机顶盒。（4）汽车电子市场容量及发展前景近年来，随着我国汽车销量和保有量的快速提高，及车联网和汽车智能化趋势的发展，我国汽车电子领域市场规模及发展前景巨大。二、行业发展概况1、行业盈利模式IC设计企业主要有三种盈利模式：第一种是其本身并不参与芯片实现，而仅是通过研发形成专有技术，并授权其他IC设计企业使用其IP核或设计工具，从而收取授权费或提成费，典型代表企业为ARM、Synopsys等；第二种是通过购买IP核授权及设计工具后，通过自

53、主研发形成芯片的集成电路布图设计，再委托晶圆代工厂、封装测试厂完成芯片生产后销售，从而实现销售收入；第三种是在第二种的基础上，和终端电子产品方案商、整机商共同研发、调试芯片及最终产品软硬件方案，并向其提供后续技术支持、技术服务。2、行业利润水平的变动趋势及变动原因重要性、稀缺性及其风险收益特征，决定了IC设计业具有较高的整体利润水平。首先，IC设计业处于集成电路产业的最上游，且对于智能终端产品而言，芯片是其功能运作的核心组件，从根本上决定着产品的技术性能；其次，IC设计业进入壁垒较高、技术突破难度较大，具有自主研发能力及掌握核心技术的IC设计业者不多，下游应用产业可选替代方案较少；最后，高投入

54、、高风险的行业特征也要求IC设计业需要较高的利润水平以提高抗风险能力，维持可持续发展。因此IC设计业整体利润水平较高。对于单型芯片产品，虽然产品推出初期售价较高，但受同期晶圆加工费较高、加工良率较低及光罩费摊销等因素的影响，导致产品推出初期毛利不高。但随着设计的不断完善、加工纯熟度的不断提高以及产品销量的提升，良率将逐步提高，而晶圆加工费又将逐步下降，因此产品毛利将提高。一定时间后，随着替代产品的涌现或市场更高性能需求的提出，将导致产品售价逐步降低，从而使得产品毛利逐步下降直至趋于稳定。从IC设计企业整体利润水平来看，只有通过持续的研发投入，保证升级产品的滚动推出，才能确保企业的技术领先优势及

55、市场占有率，从而保证整体盈利能力。未来，随着晶圆制程节点的不断提高，IC设计、晶圆制造及封装难度均成倍增加，以14/16nm为拐点，摩尔定律发生了变形，即在晶体管数量增加的同时，加工成本不降反升。然而市场对性能的追求是无止境的，这将很可能导致了IC设计业者整体利润水平出现两极变化趋势：成功突破14/16nm及以上制程节点IC设计技术的企业，虽然其生产制作成本增加，但由于其竞争产品减少，以及产品适销时间及销量的增加，将导致其整体利润保持在较高水平；而未能成功突破相关技术的企业，由于其产品性能升级逐渐停滞化，将导致其整体利润水平逐步下降。3、行业发展趋势IC设计需要融合高等工程数学、半导体器件物理

56、、固体电子学、电子信息材料与技术、数字/模拟集成电路、集成电路与片上系统等多种技术，跨越多个学科，行业具有较高的技术门槛，需要较长时间的技术积累。随着通信技术的发展和智能手机、平板电脑、智能电视等终端的逐步普及，以及自媒体、三屏互动、一屏多流等新型视频传播方式的出现，视频将会取代文字和语音成为未来人类社交的主要媒介。近年来，消费者对多媒体终端视频传输速度、编解码速度、显示质量等要求日益提高，视频分辨率已从720P、1080P逐步发展为了2K、4K，分辨率要求的提升带来的直接结果就是芯片视频数据处理量的大幅提高，即对芯片的视频解码能力的提高提出了直接的要求。同时，以VR设备、机器人、物联网、无人

57、机等为代表的新兴领域的兴起，对芯片的视觉分析处理能力及视频编解码能力提出了全新的考验。例如，无人机对电子稳像、视频防抖技术的要求、机器人市内导航对场景扫描建模及定位技术的要求，以及VR对多摄像头画面智能分析并拼接、三维实镜融合渲染技术的要求远超传统摄像设备或3D摄像等对芯片单纯视频编解码能力的要求。4、低功耗技术将成为未来智能终端产品的基本要求尽管IC设计的低功耗设计技术早已是半导体行业的热门话题和研究重点，但随着产品升级和产业变革速度的加快，移动智能终端对运算性能的要求越来越高，大部分应用场景下移动智能终端实际功耗仍在持续上升已经是现实存在的问题。因此，除IC设计的低功耗技术之外，封装散热技