SMT培训教材电子元件识别

1、SMT培訓教材製造生產流程(_) SMT生產遗流程流程生產計劃相應設備基板烘烤T材料投入錫膏印刷/點膠SMDte 片目檢與調整終檢流焊0KL送板機2 吸板機3 錫膏印刷機4 貼片機俵面粘著機)5.迴焊爐 ，比6.吸板機 ()K入库检查0K入库二、敲備功詹邑介紹 1. 送板機(Loader)將空PC板，利用推杆將空PC板送入印刷機中，同時透過集板箱對 雙面板貼裝一個置放位置和送板，這樣可相容正反面SMT透過送 板機，全自動的將PC板送入錫膏印刷機中。 2. 吸板機(Vacwum Loader)利用真空(Vacwum)吸力，將PCB吸起，送入錫膏印刷機中以便進入下一工站，同為吸板機一次可置放100

2、200PCS ,這樣可 節省人員置板時間。 3. 錫膏 印刷機(Solden Paste)全自動將錫膏(Solder Paste)透過鋼板(Stencil)之孔脫膜擠觸錫膏而 印置於基板之錫墊(Pad)上，(1)手印台；(2)機印臺; (3)半自動錫膏印刷機(Semi Auto); (4)全自動錫膏印刷機。 4. 貼片機(Pick and Placement System)將SMT零件透過高速機或泛用機，而其抓取頭將其元件抓取或吸 取，並經過辨識其零件外形、厚度，待確認OK後，將元件按編程 之位置擺設，零件按照物料(BOM)之指示，依序貼裝完成。.5. 熱焊城/氮氣迴焊炬貼片機將元件貼裝OK後

3、，進入爐膛內，透過熱傳導，對流及幅射 的原理並依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線，來設定爐膛溫度， 將主/被動元件焊接於PC板上，完成SMT制程零件固位元元元元 作用。 SMT基本常識一、公司目前的SMT機器有：二. SMT的生產要求:1 生產場地要求為無塵車間。2車間的溫度要求在20C-25 C之間；濕度要求為50%80%之間。3生產所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中，冰箱的溫度要 求在0C10C之間。4紅膠和錫膏在使用前必須經過4小時的回溫，以使紅膠、錫膏 回溫到室溫狀態。5錫膏在使用時也必須經攪拌，攪拌的時間要在5分鐘左右；已 開封的錫膏必須在24 小時內用完，否則做報廢處理。三、常用電子

4、元件的規格： CHIP元件的規格:名稱（英制）名稱（公制）LW040210051.0mmX0.5mm060316081.6mmX0.8mm080521252.0mmX1.25mm120632163.2mmX1.6mm121032253.2mmX2.5mm元件有各種不同的料號和品名，原則上是一種元件只有一 個料號，同一元件（品名和形狀）不能存在2個以上不同料 號，不同的2個以上元件，不能有同一個元件料號。7K :元件名稱字母代就PCB符號表示元件名稱字母代號PCB符號表示電阻R澈調電容器CT電容C水品發振器X抵解電容EC集成電路ICL連接器CN二级管D保險絲F三级管QG陶瓷遽汝器CF插座BPF電

5、池E連接録JP JW交流ACTOI5WSW直流DC纟泉圈T 1 -錫膏內不能有雜質。 2刮刀的壓力不能太大，力度約在20N左右。 3刮刀與鋼網要有一定的角度，約在60-70。 4 .鋼網開孔需適應PCB的焊盤及錫量，開孔不能太大也不能太 小，要適宜。 5鋼網的厚度要適合；一般印刷錫膏的鋼網厚度在 012mm0.15mm ,印刷紅膠的鋼網厚度在0.18mm-0.25mm6印刷的速度在1.2m/min左右；脫模速度：網板脫離印刷好的 PCB時要輕輕揭起，脫離後再加速擡起。7錫膏不能長時間暴露在空氣中，停留在網板上的時間不能超過 1小時。8不同品牌的錫膏不能相互混在一起使用。9己失效的錫膏不能與好的

6、錫膏混在一起使用，應做報廢處理。10錫膏使用時加在鋼網上的量，自動時為刮刀寬度的1/3左右， 手動時以填充合格即可。ylll 六,焊爐的五個溫區:預熱區；升溫區；恒溫區；回焊區；冷卻區。rr材料燭接作用g錫粉用於焊接1膏狀松香樹脂賦於粘貼性，防止再氧化活性劑去除金屬表面的氧化物溶劑松香的流動性，調整粘性，賦於粘貼性粘度活性劑防止錫膏分離，捉高印刷性，防止錫膏塌下 1 去除金屬表氧化物。 2在加熱的過程中防止現氧化。八、焊锡的三個董耍條件： 1.表面的清潔。 2適當的加熱。 3適當的上錫量。九.松香的作用: 3 降低錫膏的表面張力：使溶化了的錫膏能夠濕潤在 機板的銅箔上。紅膠作業工藝:(1)待點

7、膠之PCB必須保持整潔,點膠位不得有影響膠水的粘著強 度的異物、板屑等；所有膠水須經過至少4小時解凍，灌裝時注射管內不得有結殼 的變質膠水灌入，不得有汽泡、異物等；(3) 待點膠的PCB在工作臺上須平整，不得有異常凸起，點膠壓力 適中，不得有壓痕；(4) 膠點須良好，不得有塌陷、拉絲、溢膠、偏移等現象；(5) 若採用模板印膠時，PCB除了不能有異物、板屑等外，還不能 有元件在塗敷面，且須完成此工序後，再進行其他工序；(6) 鋼網在每天使用中須清洗兩次，不使用時要將其盡快清洗，膠 水放夭箱申徐稈；(7) 膠點的尺寸須根據元件的形狀、大小不同而作適當調整；點膠機的點膠速度根據機種不同，盡可能的調至

8、高速，可參考下 衰 5生產工藝注意事項: (1)膠水必需存放在冰箱裏，使用前必須解凍。PCB有口 PIN定 位口邊定位口其他固定 (2) PCB投入方向為： A以夾持邊寬的一面靠固定軌道邊 B以標識第1塊的數位標識靠固定軌道邊 C 其他w-貼片機操作注意事項： (1)操作人員需經培訓合格後方可上崗； (2)嚴禁兩人以上同時操作機器； (3)機器運作時禁止人體及任何物品進入機器行程內； (4)如遇緊急情況，特別有可能對人體造成傷害時，應立即按下紅 色緊急掣。 (5)機器需工作在溫度為20-25C ,溫度為50-80RH的環境中。 4貼片工藝方法： (1)所生產的PCB須適合本公司的設備，對於貼裝

9、點數較少的 PCB ,可採用拼板工藝； (2)元件的貼片順序應按從小到大的順序排列，並使貼片過程的運 行距離為最小； (3)要有較好的貼裝精度，不得有移位、側立、飛件、漏貼、重 貼、多件、貼反等不良現象，更不能有壓料元件的現象。 5操作工藝注意事項： (1)取拿機板時必需配帶靜電手環、手套; (2)取拿機板時不能重疊，且輕拿輕放。第五章防靜電知識令本宗旨：主要培養學員對靜電產生的認識，並指導學員如何預防靜電的破壞。防靜電知識學習要點：培養靜電意識明確靜電產生的方式理解並靈活運用靜電防護方法二.ESD的產生:防靜電知識 一.何稠殍電放電即ESD? Electrostatic Discharge（

10、靜電放電）或Electrostatic Dissipative （靜電釋放）不同的材料有不同的靜電電位，當兩個靜電電位不同的導電體之間發生互相摩擦，發生直接接觸的動作時，或因靜電場的感應，使 電子從一個原子轉移到另一個原子，累積的靜電電荷從一個高靜電 荷集中區流向另一個相反向電荷集中區或低電荷集中區，因而破壞 了原有平衡狀態，導致物體間電荷的移動，產生電流稱為靜電放電.在一般工作場所到處都有靜電源，這些靜電源可歸為材料人員及環 境三大類.1. 材料方面包括:（原材料生產輔助料包裝材料或搬運材料例如: 塑膠袋置物盒封皮紙張等）2. 人員方面包括：（身體衣服動作，例如:普通制工衣，工鞋等）3 環境

11、方面包括：（地板，工作臺，座椅作業設備等例如:打蠟的地板,玻璃纖維的工作臺,電烙鐵，烤箱，吹鳳槍） 1.首先必須形成一電荷，而電荷的產生是由於不同靜電電位材料 的表面分離而起. 2.要有移動或活動,只有有移動或活動的情況下，才會使任何一靜 電來源轉換為實際的靜電發生器.五.無電產生的相 關條件，方式和 大小：各種產生靜電的方式所產生靜電量的大小與材料分離速度，溫度有關，一般而言,分離速度越快，靜電量越大，溫度越高,靜電量越低.六.無電帶電之現象： 1摩擦帶電 2.剝離帶電 3.流動帶電 4.噴岀帶電 5.攪拌帶電 6.感應帶電七防無電的等級區分與敏感度的等級區分:各種電子零件對於靜電放電有不同

12、的敏感程度,一般稱造成損害的靜電電壓量的大小為敏感度，通常將敏感度分為兩級.第一級 靜電電壓為0-1000V第二級 靜電電壓顯1000-4000V靜電放電的範圍非常的底，例如:電腦，電信設備，各類PCB,各類電子 零件等，靜電放電可以在無聲，無影，無知覺中對電子產品和零件性 能及有關參數造成破壞，嚴重的可致傷人體引起火災,靜電放電的損 害可分為:完全損害，劣化損害及售後服務損失三類： 1.完全損害是無法修理的損害. 2.劣化損害為可以修理，但使產品性能下降的損害. 3.售後服務損失則是增加維修服務次數和要求.的及原理： 1.目的:(1)增加生產量 (2)節省成本 (3)增強產品可靠性 (4)延

13、長產品壽命 2.原理:導通 阻隔 接地 (4)靜電之測量十解電消除方法： 1接地 2.增加濕度 3.使用靜電消除器4. 使用抗靜電材料降低摩擦速度 -一電子工作區的無電防護: 1.靜電防護標語:進入靜電防護區之門口挂靜電防護標語牌，明確標示靜 電防護之重要性. 2.人員防護:A）靜電手環B）靜電防護衣帽C）靜電手套D）靜電消除器E）手推車加金屬鏈條 3.工作環境： A）防靜電桌墊 B）防靜電地 C）防靜電椅或導電椅 D）靜電消除器 E）手推車加金屬鏈條 4.包裝材料：A）防靜電袋 B）防靜電盒板或導電地板十二目的：樹立防靜電意識，盡量減少靜電的危害，提高 產品的質量。十三靜電:當兩種料摩擦感應，使材料表面堆積大量的電荷，從而使材料對 它表現出一定的電壓。其性質:具有高電位、低電量、小電流和作用時間短的特點。1. 產生的方式:摩擦生電、電場感應、電荷轉移。2. 靜電防電的方式:A人體體型B微電子器件、帶電子型式、C 場感方式3. 靜電的清除:A對於導體可採用直接接地B半導體和非導體電 部份採用等離子濃度發生器近行中荷。4. 對像:A IC或IC晶片B三集管C LED燈珠5. 設備:A有線/無線靜電環B靜電帶測試器C防靜電墊D地阻表E表面電阻測試器 1.使用方法：