Genesis各大菜单的介绍

1、Genesis软体的进入和CAM软件各大菜单的介绍File:文件Greate:新建 创建，文件名只能用小写字母数字.（料号）Database:文件默认名称Copy:复制（料号）Dupiate:自我复制Move job:移动文件包Rename:重新命名Delete:删除（ctrl+B ）Strip job:导入脚本包Export job:输出文件包（TGZImport job:导入文件包（TGZArchive 存档Secure 安全保持Acquire 获取料号Save:保存Close job:关闭文件包（退出料号）Script:导脚本Locks:锁定 Cheek out:上锁 Cheek in:

2、解锁Locks statas:锁定程序Versi on:版本号Quit:推出 Genesis（关闭）Actio ns:行动菜单Select:选择 Select all:选择所有 Un select:关闭选择、未使用选择Open:打开Update window:刷新窗口（Ctrl+F）En tity attribates:实体属性In put:导入，导入 GerberNetlist anl yzer:网络分析Electical Test ing测试电源 Netlist Optimizer网络优化（Ctrl+O） Electrical Test Manager测试电源管理器（Ctrl+T）Out

3、put:输出文档Message:信号View Log:查看记录Auto drill man age:输出钻带管理器Auto rout man age :输出锣带管理器Aoi:测试光学点（Ctrl+G）Pan elization Wizard :排版精灵 Pan elization Setup : 排版设置 Sharelist :分析列表ODB+ Messenger奥宝使用者 Quote Su nmdry:立刻提供ERF editor :编辑 ERF档Opti ons 选项Users:用户Groups:群Con figuratio n:组Databases:数据库Licenses:批准Usage

4、: 使用In stalled:安装Clean unused symbols :清楚未使用的符号 Check resized sybols:检查调整的符号Windows 窗口Ma in clipboard :电路板窗口 In put: 导入Output:输出Genesislib:共用库料号内菜单Go up:向上Matrix:特性表Steps:文件Symbols: D 码库Stackups:叠板 Wheels: D 码学习器 Forms:表单 Flows:流程 Attribates:属性In put :导入 Output:输出 User:用户Extension:贮存资料档案导入资料Step:ori

5、gActio ns（行动菜单）-In put - Path:（找资料路径）-Job:（生产料号） -Identify（读入资料格式）-Translate（ 执行转换）-Editor（进入编辑）Job（料号）:Step （文件）：Job matrix （料号特性表）：工作界面左边I 1蓝色框为工作层2中间为颜色3后面为层名 在工作界面（白色方框）蓝色框点右键Work layer:工作层Snap layer: 参考层Affected non e:关闭所有影响层Affected all:打开所有影响层Affected board :电路板影响层Affected filter :过滤影响层工作界面左边

6、在层名点右键Display:显示层颜色Features histogram:显示物件（查看 D码）Copy:复制 merge:合并 unm erge:反合并Optimize leveis:极性等级最佳化 （合层）Fill profole:添满虚线（填铜-工艺边及电镀边）Register:对齐（自动对齐）Matrix:特性表Ceate layer:新建层Rename layer:重新命名Delete layer: 删除层Copper/exposed area :记算铜面积（电镀面积）Attributes: 属性（查看层）Notes:记事本Clip area: 清除区域Re-read:重新读入Tr

7、uncate:截缩（注：截缩后无法恢复）Compare:图形对比（原稿比对）Text refere nee:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete sh apelist:删除形状列表工作界面左下角第一个坐标：绝对坐标（白色）。相对/任意坐标（黑色）第二个坐标圆弧坐标。相对/任意坐标（黑色）第三个坐标中心坐标：（特殊坐标）Profile center:虚线中心Profile lower left:虚线左下角Profile upper left:虚线左上角Profile upper right:虚线右上角Profile lower right:虚线右下角Work lay

8、er cen ter:工作层中心Step datum:文件基准点第四个坐标感叹号（归原始零点）执行/操作 右下角 Inch :英寸 mm : 毫米工作界面右边-图表栏菜亍第一行1. 图形上移2. 图形下移3. 居中4. 坐标偏移 第二行1. 图形左移2. 图形右移3. 返回查看上一步放大与缩小的窗口4. 图形偏移第三行1. 放大窗口2. 缩小窗口3. 比例放大与缩小图形4. 过滤器Include symbols:包含符号Excl nde symbols:不包含符号User filter:使用过滤器Highlight all pads:高亮所有拍位Highlight all li nes:高亮所

9、有线Highlight all surfaces:高亮所有铜皮Highlight negative features:高亮负性的物件Highlight all recta ngles:高亮所有长方形Select all recta ngles:选择所有长方形Highlight smd pads:高亮 smd （贴片）Select smd pads: 选择 smd （贴片）Highlight gold co nn ectors:高亮金属连接器Select gold conn ectors:选择金属连接器Highlight tear drops:高亮表面裂痕Highlight non-electr

10、ic features:高亮没有动的物件Highlight nomen clature:高亮名称Select nomen clature:选择名称Highlight non plated holes:高亮无铜孑 LSelect non plated holes:选择无铜孑 LSelect padstouchi ng non-pth holes:（sig nallayer）选择接触到线路无铜孔Highlight plated holes:高亮有铜孔Select plated holes:先择有铜孑 LSelect pads touchi ng pth holes:（sig nal layer）选

11、择接触到线路有铜孔Highlight via holes:高亮过孑 LSelect via holes:选择过孑 LSelect pads touchi ng via holes:(sig nal layer)选择接触到线路过孔DcodeD码 Filter :过滤 Reset:重新安置Attr :属性All profile :全部虚线In profile:虚线以内Out profile:虚线以外Select :选择 highlight :高亮 search :搜索Un select :未选择turn off :关闭高亮 histogram :柱状图Close &reset :全部关闭close

12、 :关闭第四行1.显示控制Units :单位In ch/mils :英寸/密耳 mm/micro ns： 毫米/微米 Width:(ctrl+w )宽度显示On实体Outline:双线 Off: 中心线More than 4 layer: 显示 4 层以上S&r features:显示排版物件Negative data: 显示负性Dyn amic text as value : 显示动态文字的内容 Drill/rout as markers:显示钻孔/锣带为符号Full scree n cursor: 显示全屏光标Profile: 显示虚线Chains:显示锣带的路径Compensation:

13、显示成型补偿Dimensions:显示成型的尺寸Dimensions messages:显示成型尺寸的讯息 Auto update feature hist:自动更新物件Auto update slot hist:自动更新槽孔Popview continu ous mode: 视窗放大连续模式2.抓取中心Snap mode:打开模式S+前面第一个字母为快捷键Off:Grid:Cen ter:Skeleto n:关闭中心格点拍位中心骨架中心Edge:拍位边缘In tersect:交叉中心Midpo nint:线中心Profile:虚线中心3. 网络分析4. DRL检查Grid:Off:arks:

14、Net :Dots:X size:Y size:Prev origi n:格点关闭格点十字格点网格圆点横方向尺寸竖方向尺寸Origin:零点查看零点第五行1. 框选放大窗口2. 查看图形3. 测量 Measure mode:celiang: 测量方式Betwee n poi nts:点至U点测量Betwee n con tours:边至 U边测量Betwee n n ets:网络边到边测量Annu lar ring:焊环测量5.4.咼亮第六行1增加物件（注：添加任何东西都在此增加）2. 删除物件3. 移动物件4. 复制物件 第七行1. 更改线的角度2. 平行线伸缩3. 旋转（90）4. 镜向第

15、八行1. 极性转换（正/负性转换）2. 打断线3. 标注尺寸4. pad编辑第九行1. 折段2. 移动折点3. 移动三段线的中间线段a .固定角度b .固定长度4. 中心编辑第十行1. 单选2. 框选3. 多边形选择4. 网选 a .电路板网选File:文件Save:保存Script:脚本自动化程式1.Run执行2.Record记录3.History经历4.Bi nging连结5.Debug除错6.Co nti nre继续Locks:锁的管理1.Check out开启2.Check in关闭3.Lock status状态Close:关闭Edit :编辑Un do:撤消（Ctrl+Z ） Del

16、ete:删除（Ctrl+B ） Move:移动（Ctrl+X）同层移动移动到新层直线延伸或缩短连接结延伸或缩短以固定角度移动梯形线 以固定长度移动梯形线 将工作稿移至大排版I.Same Layer2.0ther layer3.Stretch patalel li ne4.0rthog ongl stretch5. Move triplets(fix an gle)6. Move triplets(fix len gth)7. Move S&R to panelCopy:复制(Ctrl+C)I.Same layer2.0ther layer3.Step&repeat Resize:修改尺寸同层复

17、制复制到新层 阵列复制(多个复制) l.global:全部2. sufaces:表面化3. resize thermals and donu ts:4. c on tourize:5. polyli ne:6. by factor:Tran sform: 转换Rotate角度旋转更改同心圆表面化尺寸多边形倍数放大与缩小Mirror 镜像 Scale比例缩放Connections:连接 Corner 直角连接 Round 连接R角Chamfer角度连接Buffer:暂存区 l.cut:2. copy:3. paste:4. clear:5. view: 6.optio ns剪切复制粘贴清除查看:

18、选项更改符号（修改D码）Reshape:修改形状1.change symbol:2. break:打散3. break to isla nds/holes:4. replace suface:5. arc to lines 6. curve to segme nts:7.line to pad:线转扌白8. c on tour to pad9. pad to line: 10. pad to outl ine:11. coutourize: 12. draw n to suface:13. clea n holes:14. clea n suface:15. fill:16. decompose:17. desig n to rout:18. substitute: 19. cutting data: 20. surface to outline:打散成空洞还原表面化:弧转线弯曲转线段:表面化转拍拍转线拍转外形线表面化（铜皮）挑选表面化清楚空洞清楚表面化填满（填充）分解设计转成型替代封闭区域 表面化转外形线 更改圆弧方向2