哈尔滨LED项目商业计划书

1、哈尔滨LED项目商业计划书哈尔滨LED项目商业计划书xx集团有限公司目录第一章 项目总论10一、 项目定位及建设理由10二、 项目名称及建设性质10三、 项目承办单位10四、 项目建设选址12五、 项目生产规模12六、 项目技术方案12七、 建筑物建设规模12八、 项目总投资及资金构成13九、 资金筹措方案13十、 项目预期经济效益规划目标13十一、 项目建设进度规划14十二、 项目综合评价14主要经济指标一览表14第二章 项目建设背景、必要性17一、 产业政策及相关规定17二、 LED行业发展概况18三、 行业技术发展趋势19四、 行业面临的机遇及挑战21五、 LED照明智能化趋势带动LED

2、驱动芯片需求显著增长23六、 项目实施的必要性25第三章 行业发展分析26一、 LED行业市场分析26二、 行业竞争格局29三、 行业发展态势29四、 LED封装市场格局：中国成为LED制造中心30五、 LED照明、小间距带动LED整体需求稳步增长33第四章 项目承办单位基本情况36一、 公司基本信息36二、 公司简介36三、 公司竞争优势37四、 公司主要财务数据38公司合并资产负债表主要数据38公司合并利润表主要数据38五、 核心人员介绍39六、 经营宗旨41七、 公司发展规划41第五章 SWOT分析说明43一、 优势分析（S）43二、 劣势分析（W）44三、 机会分析（O）45四、 威胁

3、分析（T）45第六章 法人治理结构53一、 股东权利及义务53二、 董事55三、 高级管理人员58四、 监事61第七章 创新驱动63一、 创新驱动环境分析63二、 企业技术研发分析66三、 项目技术工艺分析69四、 质量管理70五、 创新发展总结71第八章 运营管理模式73一、 公司经营宗旨73二、 公司的目标、主要职责73三、 各部门职责及权限74四、 财务会计制度77第九章 发展规划85一、 公司发展规划85二、 保障措施86第十章 项目规划进度89一、 项目进度安排89项目实施进度计划一览表89二、 项目实施保障措施90第十一章 风险评估分析91一、 项目风险分析91二、 公司竞争劣势9

4、8第十二章 产品规划与建设内容99一、 建设规模及主要建设内容99二、 产品规划方案及生产纲领99产品规划方案一览表99第十三章 建筑工程技术方案101一、 项目工程设计总体要求101二、 建设方案103三、 建筑工程建设指标105建筑工程投资一览表105第十四章 投资估算及资金筹措107一、 编制说明107二、 建设投资107建筑工程投资一览表108主要设备购置一览表109建设投资估算表110三、 建设期利息111建设期利息估算表111固定资产投资估算表112四、 流动资金112流动资金估算表113五、 项目总投资114总投资及构成一览表114六、 资金筹措与投资计划115项目投资计划与资金

5、筹措一览表115第十五章 经济效益116一、 基本假设及基础参数选取116二、 经济评价财务测算116营业收入、税金及附加和增值税估算表116综合总成本费用估算表118利润及利润分配表119三、 项目盈利能力分析120项目投资现金流量表122四、 财务生存能力分析123五、 偿债能力分析123借款还本付息计划表124六、 经济评价结论125第十六章 项目综合评价126第十七章 附表附件127主要经济指标一览表127建设投资估算表129建设期利息估算表130固定资产投资估算表131流动资金估算表132总投资及构成一览表133项目投资计划与资金筹措一览表134营业收入、税金及附加和增值税估算表13

6、5综合总成本费用估算表136固定资产折旧费估算表137无形资产和其他资产摊销估算表138利润及利润分配表139项目投资现金流量表140借款还本付息计划表141建筑工程投资一览表143项目实施进度计划一览表144主要设备购置一览表145能耗分析一览表146报告说明全球LED封装产值153亿美元，欧、美、日等国外厂商主导高端市场。全球LED市场格局以亚洲、美国、欧洲区域为主导，五大厂商垄断高端市场。全球LED封装产业主要集中于中国大陆、日本、台湾、美国、欧洲、韩国等国家和地区。从LED产业发展来看，第一阶段日本、美国、欧洲等厂商依托先发优势，具有技术优势和设备优势，成为全球最早的LED封装产业中心

7、；第二阶段台湾和韩国拥有完整的消费类电子产业链，各环节分工明确，并迅速崛起；当前处于第三阶段，中国大陆地区则承接全球产业转移，同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，近年来持续增长，已成为世界重要的LED封装生产基地。根据谨慎财务估算，项目总投资11157.25万元，其中：建设投资8535.22万元，占项目总投资的76.50%；建设期利息195.73万元，占项目总投资的1.75%；流动资金2426.30万元，占项目总投资的21.75%。项目正常运营每年营业收入24800.00万元，综合总成本费用19029.30万元，净利润4231.22万元，财务内部收益率29.61%，财务净现值7539.

8、44万元，全部投资回收期5.23年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目总论一、 项目定位及建设理由随着国内LED封装行业领先企业不断加强研发，国产封装器件技术不断成熟，国产封装器件性能与进口封装器件性能相当，但价格优势明显，国产封装器件竞争力愈发显现。在把握住LED在新兴应用领域快速扩展的契机，拥有规模化制造

9、和成本控制优势的情况下，有技术研发优势的企业迎来发展的新机遇。二、 项目名称及建设性质（一）项目名称哈尔滨LED项目（二）项目建设性质本项目属于技术改造项目三、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xx集团有限公司（二）项目联系人陶xx（三）项目建设单位概况公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀

10、的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。四、 项

11、目建设选址本期项目选址位于xx（待定），占地面积约25.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。五、 项目生产规模项目建成后，形成年产0000万套LED产品的生产能力。六、 项目技术方案（一）项目主要原辅材料该项目主要原辅材料包括铝锭或铝料、塑料件、弹簧、灯珠、玻璃透镜、包装袋、包装箱。（二）主要生产工艺该项目主要工艺为铝料、熔化、传输冷却、冲压成型、灯具组装、检验包装、成品。（三）主要设备主要设备包括：贴片机、回流焊、自动流水喷塑房、激光数控切割机、烘房、测试仪、打磨机。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积26285.2

12、3，其中：生产工程16052.25，仓储工程3374.87，行政办公及生活服务设施3583.54，公共工程3274.57。八、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资11157.25万元，其中：建设投资8535.22万元，占项目总投资的76.50%；建设期利息195.73万元，占项目总投资的1.75%；流动资金2426.30万元，占项目总投资的21.75%。（二）建设投资构成本期项目建设投资8535.22万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用7295.29万元，工程建设其他费用1028.3

13、0万元，预备费211.63万元。九、 资金筹措方案本期项目总投资11157.25万元，其中申请银行长期贷款3994.49万元，其余部分由企业自筹。十、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：24800.00万元。2、综合总成本费用（TC）：19029.30万元。3、净利润（NP）：4231.22万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.23年。2、财务内部收益率：29.61%。3、财务净现值：7539.44万元。十一、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十二、

14、 项目综合评价本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积16667.00约25.00亩1.1总建筑面积26285.23容积率1.581.2基底面积9833.53建筑系数59.00%1.3投资强度万元/亩329.512总投资万元11157.252.1建设投资万元8535.222.1.1工程费用万元7295.292.1.2工程建设其他费用万元1028.302.1.3预备费万元211.632.2建设期利息万元195.732.3流动资金万元2426.

15、303资金筹措万元11157.253.1自筹资金万元7162.763.2银行贷款万元3994.494营业收入万元24800.00正常运营年份5总成本费用万元19029.306利润总额万元5641.637净利润万元4231.228所得税万元1410.419增值税万元1075.5910税金及附加万元129.0711纳税总额万元2615.0712工业增加值万元8616.1313盈亏平衡点万元7219.72产值14回收期年5.23含建设期24个月15财务内部收益率29.61%所得税后16财务净现值万元7539.44所得税后第二章 项目建设背景、必要性一、 产业政策及相关规定1、2013年2月发改委产业

16、结构调整目 录（2011年本）（2013修订版）半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料等属于鼓励类行业。2、国务院“十三五”国家战略性新兴产业发展规划“高效照明产品及系统如半导体照明检测技术及标准体系建设，半导体照明检测设备开发及检测平台建设”被列入战略性新兴产业发展规划中；另外指出支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度，推动半导体显示产业链协同创新。3、2017年1月国务院“十三五”节能减排综合工作方案指出加快节能减排共性关键技术研发示范推广，推广半导体照明等成熟适用技术。4、2017年1月发改委战略性新兴产业重点产品和服务指导目 录（2016版）将新型显示器件、高效白光

17、LED新型封装技术及配套材料开发，高效低成本筒灯、射灯、路灯、隧道灯、球泡灯等替代型半导体照明器件，新型LED照明应用产品，列入战略性产业重点产品。5、2017年4月工信部、发改委、科技部汽车产业中长期发展规划指出中国汽车产量在2020年将达到3,000万辆左右，2025年将达到3,500万辆左右，未来15年中国汽车的千人保有量将超过300辆，届时汽车将年产4,200万辆。6、2017年7月发改委、工信部、科技部等半导体照明产业“十三五”发展规划指出拓展新兴领域应用，加强LED产品在智慧城市、智慧家居、农业、健康医疗、文化旅游、水处理、可见光通信、汽车等领域推广，开展100项示范应用。7、20

18、19年3月工信部、国家广播电视总局、中央广播电视总台超高清视频产业发展行动计划（2019-2022年）加快推进4K产业创新和应用，同时结合超高清视频技术发展趋势和产业发展规律，做好8K技术储备。超高清视频产业时代的来临，对8K+5G技术推进，为小间距、Mini/MicroLED等新型显示技术提供了发展新契机。8、2019年10月发改委产业结构调整目 录（2019年本）半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料等属于鼓励类行业。二、 LED行业发展概况LED是“LightEmittingDiode”的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种新型半导体固体发光器件，当两端加上正向电压时，半导体中的载流子发

19、生复合引起光子发射从而产生光，不同材料制成的LED会发出不同波长的光，从而形成不同的颜色。与传统灯源相比，LED具有安全、节能、环保、高亮度、低热量、体积小、寿命长、可控性大、响应时间快、易于调光调色等特点，可以被广泛用于各种显示、照明、指示、闪光等领域，被称为第四代光源。LED产业链可以分为三个主要环节，包括：上游为芯片和材料制作、中游为LED封装和模组、下游为LED应用。全球LED产业主要分布在中国大陆、日本、中国台湾、欧美和韩国等国家与地区。我国LED产业最早由中下游封装和应用环节起步，逐步向上游拓展，目前已经逐渐形成较为完整的LED产业链。长期以来，由于LED应用领域不断扩大、市场规模

20、不断增长，我国LED行业整体呈现增长趋势，但短期因为扩产周期以及下游应用领域周期波动所带来的供需环境变化，LED行业的增速以及景气度呈现短周期波动。 三、 行业技术发展趋势（一）小型化电子产品向“轻、薄、短、小”的方向发展，要求集成电路和电子元器件必须相应地实现小型化。小型化的LED器件，能在应用领域上进一步提升产品的细致程度，例如应用于智能手机契合当下对窄边框化的审美趋势；应用于户外大屏进一步提高画质和色彩度，解决原有技术的拼接缝问题等。（二）大功率随着LED器件的小型化，以及车用照明由传统的卤素灯或氙气灯向LED灯转变，LED的功率也在朝大功率化发展，这就需要封装企业在产品设计、材料选控方

21、面更加严格、精细，充分考虑灯珠的出光效率和散热性能。（三）高色域在同一种色彩空间里，色域百分比越高，所能显示的色彩范围就越广。随着显示技术的不断升级，人们对智能设备的色彩呈现要求更加严格，不再满足于单纯的呈现色彩，而是更加追求色彩的精准性以及呈现色彩的丰富程度。色域值的提升需要精准把控对荧光粉的配比、芯片参数等的调整。（四）Mini/MicroLED新型显示技术随着LED技术进步与市场需求增多，以Mini/MicroLED为代表的新型显示技术应运而生。虽然MicroLED（100m）是新型显示时代的终极目标，但目前还存在巨大的技术和成本瓶颈问题；而MiniLED（100m300m）作为Micr

22、oLED的前序产品，大规模产业化生产技术难度相对较小。Mini/MicroLED在小间距LED的基础上进一步缩小了LED器件间距和芯片尺寸，具有轻薄、高画质、低功耗等特性，同时具备OLED所没有的局部调光的特点，这能有效提高屏幕亮度和对比度，实现更为精密的动态背光效果，在亮度、显色等方面优于OLED。Mini/MicroLED目前仅用于部分高端的酒店会议庆典等商用租赁、大型会议室视频显示和更高端的裸眼3D、AR和VR应用等场景进行试用推广。但市场看好新技术的应用成长能力。四、 行业面临的机遇及挑战（一）行业所面临的机遇1、广阔的市场应用前景为行业发展奠定了坚实的基础近年来，LED的应用不断拓展

23、新的市场领域，市场前景和容量十分巨大，为LED行业发展提供了很好的机遇。在显示领域，随着智能设备的普及，LED应用获得了快速发展，可应用于可穿戴智能设备、智能手机、平板、液晶电视、户外显示大屏等多类型显示器械上，同时LED器件正凭借小尺寸、大功率、高色域以及Mini/MicroLED新型显示技术等逐步成熟的技术以及成本优势，逐渐取代部分原由OLED占领的市场。在照明领域，除传统的室内外通用照明领域外，LED在包括车用照明、高端商业照明、植物照明、UV固化和消毒杀菌等新的专业照明领域获得了快速的发展。特别是车用照明市场，正面临由传统的卤素灯或氙气灯转变为LED灯，市场未来前景和容量都十分巨大，为

24、LED行业发展提供了很好的机遇。2、国家政策支持提供良好外部政策环境LED在降低能耗方面具有重要的作用，在国家日益重视生态、环保和可持续发展的大背景下，国家层面将会继续支持LED行业的发展。同时受到国际形势的影响，国家日益重视半导体行业的发展，LED作为光电半导体行业，其健康发展也符合国家的发展战略。3、国外LED公司的竞争力减弱，具有技术研发优势的国内公司迎来发展机遇随着国内LED封装行业领先企业不断加强研发，国产封装器件技术不断成熟，国产封装器件性能与进口封装器件性能相当，但价格优势明显，国产封装器件竞争力愈发显现。在把握住LED在新兴应用领域快速扩展的契机，拥有规模化制造和成本控制优势的

25、情况下，有技术研发优势的企业迎来发展的新机遇。（二）行业所面临的挑战1、经济环境不确定，市场竞争加剧目前全球经济下行压力加大，贸易争端不确定性增加，新冠肺炎疫情还在延续，中国经济增速放缓。目前LED行业供过于求，芯片产能过剩，竞争更加激烈，价格下跌趋势明显，这些不利因素使得LED企业的发展面临极大挑战，需要LED企业全面提升自身实力，才能持续发展。2、对企业自身的技术、管理和产品质量的挑战及人才的挑战随着LED行业的发展和市场竞争的加剧，对LED企业本身的技术水平、产品质量稳定性和成本的要求越来越高，否则就会被市场淘汰。因此，对LED企业的技术开发、精益化管理和品质控制等提出了更高的要求，对专

26、业化的技术和管理人才的要求更高，因此未来LED企业的核心人才竞争力是企业竞争的关键，也是企业面临的挑战。五、 LED照明智能化趋势带动LED驱动芯片需求显著增长伴随家居智能化趋势的逐步兴起，未来LED照明产品有望朝智能化和高端化的方向不断发展，在照明产品智能化的过程中，照明技术与智能硬件、互联网、物联网技术实现跨界融合，涌现出许多智能照明产品，促进了LED照明产业的新兴需求的增长。智能照明是结合照明产品、传感器、通讯装置并通过无线或有线控制系统软硬件组成的系统级解决方案，可以实现LED照明的调光、调色、远控、互动等智能化功能。配套智能LED照明产品的智能驱动芯片在传统驱动芯片的基础上增加了设计

27、模组、电源、智能控制系统等模块，以飞利浦Hue智能灯具为例，该产品除需要常规LED驱动芯片外，还需配备4颗左右PWM调光恒流驱动芯片，智能LED照明产品对智能驱动芯片需求成倍增加。根据GGII的数据，2016年我国智能LED照明产值为147亿元，到2020年产值规模有望达1035亿，2016-2020年的CAGR可达62.89%。随着智能LED照明产业的迅速起步，智能LED驱动芯片具有广阔的发展前景。LED驱动芯片是LED终端应用性能的关键，受益于LED显示市场的持续增长、小间距/MiniLED应用升级的快速发展、LED照明渗透率的提升以及各类新兴应用的推动，LED驱动芯片市场有望保持持续增长

28、。目前，全球LED驱动芯片市场的主要厂商包括德州仪器、聚积科技、集创北方、富满电子、明微电子、晶丰明源等厂商，其中，德州仪器和聚积科技产品主攻海外中高端应用市场，位居市场领先地位。同时，中国是全球LED行业重要的生产和出口基地，根据GGII的数据，全球70%以上LED应用产品是在中国进行生产。依托广阔和快速发展的本土市场，富满电子、明微电子、晶丰明源等国内LED驱动芯片企业的整体技术水平已逐步赶上国际先进水平，相关产品的国际竞争力显著提高，尤其是在高性价比方面有较大竞争优势。 六、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公

29、司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第三章 行业发展分析一、 LED行业市场分析（一）全球LED产业处于稳健发展期从全球视角看，LED产业正处于稳健发展期，目前全球LED产业可以分为四大地区。一是欧美地区，以通用照明为主攻方向，产品特点是高可靠性和高亮度。二是日本，在通用照明和背光显示都技术领先，并且兼顾通用照明、汽车、手机和电视。三是台湾和韩国，以背光显示为主线，包含手机、TV、电脑背光，出货量大但毛利率低。四是中国大陆，主要业务为户外显示屏

30、、广告屏和照明灯等领域。全球LED市场保持快速增长的态势的主要增长来源于室内通用照明、建筑照明、景观照明、背光源和户外LED大屏幕等爆发式增长，在未来35年，随着技术的成熟和成本的下降，LED在通用照明领域市场渗透率将进一步提高，并且汽车照明、小间距LED显示屏等应用的继续拓展有望迎来LED行业新一轮爆发。根据数据显示，2016年全球LED照明的渗透率在31%左右，预计2017年LED照明市场规模将达到404亿美元，渗透率达37%，预计2017-2021年全球LED照明年复合增长率为12%。（二）国内LED产业增速强劲，LED应用端照明增速最快在“国家半导体照明工程”计划的推动下，我国LED产

31、业迅速发展。从目前全球LED市场来看，我国作为全球电子产业制造基地，已成为全球LED产业发展最快的区域，初步形成了包括LED外延片、LED芯片、LED封装以及LED应用在内的较为完整的产业链。2014年-2016年，我国LED产业规模由3507亿元增长至5216亿元，年均复合增长率为21.96%。其中，2016年，LED外延芯片市场规模约182亿元，同比增长20.5%;LED封装市场规模748亿元，同比增长21.6%；LED应用市场规模4286亿元，同比增长23.2%。（三）国内LED行业主要应用市场1、显示屏应用近年来，随着LED芯片材料技术进步和控制技术的不断提升，LED显示屏综合性价比优

32、势日益突出，使用范围不断扩大，增长速度明显快于传统的单双色显示屏。2010年我国LED显示屏应用市场产值约为150亿元，2016年我国LED显示屏应用市场产值已达到约548亿元，此期间年复合增长率达24.1%，近三年发展增速均保持在30%左右，是LED行业未来发展的重要方向之一。2、背光源应用2010年我国LED背光源应用市场产值已达到约160亿元，2016年我国LED背光源应用市场产值已达到约520亿元，此期间年复合增长率达12.71%。目前，LED在以手机、平板电脑、笔记本电脑等为主的中小尺寸背光源市场和以液晶电视为主的大尺寸背光源市场渗透率均已达100%，近三年来发展增速持续降低，此领域

33、未来增长主要来自于各产品出货量的增长。3、照明应用近年来随着LED发光效率的提升、综合成本的逐步降低，以及政府大力推广节能政策，LED通用照明迎来超快速发展期，我国LED照明市场渗透率短短几年内即由2011年的1提升至2016年的42。根据数据显示，2010年我国LED通用照明市场产值约190亿元，市场渗透率仅为0.64%；2016年我国LED通用照明市场产值已达到约2040亿元，市场渗透率达到42%，此期间年复合增长率分别达48.53%及100.84%。（四）LED芯片行业趋于垄断，价格稳中有升带动产业发展统计数据显示，2016年中国LED芯片行业市场规模超过145亿元人民币，同比增长11.

34、54%，2016年下半年开始至2017年价格止跌并稳健上涨。随着中国大陆厂商产能的提升，以及技术上与台湾的差距越来越小，价格、交期、市场反应迅速等优势明显，2008年-2016年LED芯片国产率从50%提升至80，达到了106亿元，进口则为33亿元。由于大陆芯片厂商性价比优势明显，出口比率也有所提升，2015出口率为8.1%，2016年则提升至9.6%。二、 行业竞争格局全球LED封装产业主要集中于中国大陆、日本、中国台湾、美国、欧洲、韩国等国家和地区。受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，中国大陆地区LED封装行业快速发展，规模不断扩大，已出现了一批在市场竞争力和自主知识产权方面不弱于国外

35、及中国台湾地区的LED封装行业领先企业。根据高工产业研究院（GGII）等机构数据显示，中国LED封装行业企业数量自2010年以来持续攀升并于2014年达到峰值的1,532家；2015年起因行业竞争加剧，众多中小型封装企业在成本上升、价格下降的双重压力下，逐步退出市场，中国LED封装行业企业数量持续下降，预计2020年LED封装行业企业数量将会下降至约500家。目前中国LED封装行业格局初定，LED封装行业领先企业利用规模、资本优势，进行有效的资源整合，向上下游探索布局，市场逐步向领先企业集中。国内领先企业体量持续上升，在保持各自核心竞争力的基础上，不断丰富业务品种、优化产业链结构。三、 行业发

36、展态势（一）市场竞争进一步加剧，行业集中度将进一步加强受全球经济下行、中美贸易争端和新冠肺炎疫情等不确定性因素影响，未来LED封装行业的市场竞争将进一步加剧。由于LED封装器件销售价格逐年下降，成本管控及产品性能优势成为竞争关键；未来仅有供应链管控良好、生产效率及良率管控良好、拥有规模优势以及产品性能优势的LED封装企业得以继续生存，缺乏竞争力的LED封装企业将被淘汰，LED封装行业集中度进一步加强成为必然趋势。（二）高端市场将逐步实现进口替代，有技术研发优势的企业将迎来发展机遇目前国内封装市场仍然存在国际厂商与国内厂商竞争，国际厂商主要涉足高端封装产品市场，国内厂商主要占据中端及低端封装产品

37、市场。随着国内LED封装行业领先企业不断加强研发，国产封装器件技术不断成熟，国产封装器件性能与进口封装器件性能相当，但价格优势明显，国产封装器件竞争力愈发显现。目前国内部分封装厂商已经在高端封装器件领域建立起良好的品牌形象，国产封装器件高端市场份额明显提升，随着该等厂商持续加强研发发力，未来高端封装产品市场将进一步逐步实现进口替代，有技术研发优势的企业将迎来发展机遇。四、 LED封装市场格局：中国成为LED制造中心全球LED封装产值153亿美元，欧、美、日等国外厂商主导高端市场。全球LED市场格局以亚洲、美国、欧洲区域为主导，五大厂商垄断高端市场。全球LED封装产业主要集中于中国大陆、日本、台

38、湾、美国、欧洲、韩国等国家和地区。从LED产业发展来看，第一阶段日本、美国、欧洲等厂商依托先发优势，具有技术优势和设备优势，成为全球最早的LED封装产业中心；第二阶段台湾和韩国拥有完整的消费类电子产业链，各环节分工明确，并迅速崛起；当前处于第三阶段，中国大陆地区则承接全球产业转移，同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，近年来持续增长，已成为世界重要的LED封装生产基地。主要厂商有日本的日亚化学（Nichia）和丰田合成（ToyodaGosei）、美国的科锐（Cree）以及欧洲的亮锐（PhilipsLumileds）和欧司朗（Osram）。以上五大厂商产业链比较完善，在产业链上游拥有强大的

39、技术实力，垄断着高端产品市场。日亚化学连续一直处于全球龙头老大地位，台湾亿光排名第6，中国木林森排名第9。根据LEDinside调查整理，2015年全球LED封装与模组产值达143亿美元，2016年产值预计增至147亿美元，增长率2.6%，预估2017年产值可达153亿美元，年成长率约5%。中国LED市场在经历了多年的快速成长，特别是2013到2014年连续两年的30%以上的超高速增长，2015年市场显现疲态并且遭受全球宏观环境影响，2015年中国大陆LED行业整体表现低迷。同时看到2016年上游LED芯片价格止跌，少数厂商开始提升LED芯片价格，LED封装价格开始企稳。但考虑LED行业进入增

40、长缓慢期，而背光市场等部分应用领域被OLED等新技术取代，预计LED行业结构分化将日益明显。我国LED起步较晚，大多厂商从下游封装起步，逐步进入上游外延片生产。由于在发展初期国内人力成本相对低廉，且政府出台较多LED产业优惠政策，国际封装产业逐渐向国内转移，国内封装LED产业迅速发展，目前已形成门类齐全的各类封装型号，与国外的封装产品型号基本同步。据统计2016年中国约有2000多家封装企业，提供了全球70%的封装产量。然而目前国内企业主要集中在中低端封装领域，市场集中度低、竞争态势比较激烈，小部分龙头企业在高端领域封装技术有所突破。随着更多资本进入大陆封装产业，我国LED封装产能将会进一步扩

41、张，行业竞争将越发激烈。根据LEDinside数据统计，2015年中国产值份额达21%,首次位列全球第一。具有历史性首次超越了日本。经过十多年的发展，中国大陆封装产业凭借政府大力扶植成长，以资金优势大幅扩充产能，中国已成为世界LED封装器件的制造中心。其次为日本的20%、欧洲的18%，台湾以15%市占率居于第四。中国LED封装市场规模增速及产值增速显著高于全球市场，突显全球LED封装产能向中国加速转移，中国成为全球LED封装产能中心。同时根据高工LED统计显示，2016年中国LED封装产值增长超过15%，而根据国家半导体照明研发工程及产业联盟统计显示，2016年中国封装市场规模增速达20%。在

42、全球LED产业竞争加剧的背景下，中国大陆已成为全球LED封装厂商角逐的主要市场。LEDinside数据显示，2015年中国大陆市场LED封装营收排名中，日亚化学继续卫冕冠军，Lumileds，木林森则紧跟在后，国星排名第7。2016年国内封装灯珠国产率上升至67%，前十大厂商市占率上升至43%。从整体市场看，由于2015年LED产品价格快速回调之后，LED产业链整体市场集中度有所提升，2016年国内封装灯珠国产率上升至67%，前十大厂商市占率上升至43%，集中度有进一步提升空间。同时全球封装产能正在加速向中国转移，国际大厂例如飞利浦、三星等不断加大委托中国代工工厂产能。 五、 LED照明、小间

43、距带动LED整体需求稳步增长封装器件的价格能够准确体现LED中游行业的供需格局。全球封装器件价格，在经历了2015年的深度下跌30%以上，2017年近期价格趋势统计数据显示，受LED小功率芯片供给吃紧影响，0.2瓦的2835LED价格近月来稳中有升，而在中大功率LED部分，0.5瓦的2835LED产品和5630LED产品，价格均保持稳定，大功率1瓦的3030LED产品，1月环比下降在1%左右，2月已趋于平稳。从下游应用来看，作为主要LED应用方向的通用照明市场，全球2015年渗透率27.2%（Digitimes），2016年渗透率超过31.3%，全球LED照明市场规模可达346亿美，预计201

44、7年渗透率可超36%，市场规模超过20%快速增长。由于全球LED照明发光效率中位数已在130150lm/w，最高发光效率已研发致300lm/w，已显著高于传统白炽灯（15lm/w）、卤素灯（20lm/w）、荧光灯（85lm/w）等传统光源，随着光效的不断提升，芯片以及其他耗材的成本下降，规模效应驱使灯具总体整体成本的持续下降，未来10年将有望全面替代所有传统光源。小间距LED显示屏是指LED点间距在P2.5及以下的室内LED显示屏，主要包括P2.5、P2.083、P1.923、P1.8、P1.667、P1.5等LED显示屏产品。随着LED显示屏制造技术的提高，目前主流小间距已经P1.0及P0.

45、8传统LED显示屏的分辨率得到了大幅提升。LEDinside预估，2016年室内小间距LED消耗数量将达290亿颗粒，随着中国大陆封装材料逐步朝向国产化发展，成本会进一步下降，促进市场发展，2021年室内小间距LED消耗将达1898亿颗粒，年复合成长率高达46%。户外显示屏也开始出现小间距封装的潮流，随着适用于户外的表贴式LED逐渐克服防潮、防紫外线等技术难题，户外显示屏高清、高密化的趋势也逐渐兴起，平均间距从P10向P6以下进展，也有望呈爆发式成长。LEDinside预估，户外LED的消耗数量将从2015年的936亿颗成长到2021年的2864亿颗，年复合成长率达20%。第四章 项目承办单位

46、基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xx集团有限公司2、法定代表人：陶xx3、注册资本：900万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2016-1-197、营业期限：2016-1-19至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事LED产品相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外

47、客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。三、 公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产

48、线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在

49、行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额3702.672962.142777.002628.90负债总额1502.141201.711126.611066.52股东权益合计2200.531760.421650.40156

50、2.38公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度2017年度营业收入12873.1310298.509654.859139.92营业利润2387.621910.101790.711695.21利润总额2079.191663.351559.391476.22净利润1559.391216.321122.761060.39归属于母公司所有者的净利润1559.391216.321122.761060.39五、 核心人员介绍1、陶xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。2、谢xx，

51、1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。3、郭xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。4、胡xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。

52、2018年8月至今任公司独立董事。5、戴xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。6、彭xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。7、董xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至

53、2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。8、严xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。六、 经营宗旨运用现代科学管理方法，保证公司在市场竞争中获得成功，使全体股东获得满意的投资回报并为国家和本地区的经济繁荣作出贡献。七、 公司发展规划（一）战略目标与发

54、展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力

55、，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。第五章 SWOT分析说明一、 优势分析（S）（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解