武汉功率半导体芯片项目商业计划书

1、泓域咨询 MACRO/武汉功率半导体芯片项目商业计划书武汉功率半导体芯片项目商业计划书xx有限公司报告说明IGBT芯片由于其工作在大电流、高电压、高频率的环境下，对芯片的可靠性要求较高，同时芯片设计需保证开通关断、抗短路能力和导通压降（控制热量）三者处于均衡状态，芯片设计与参数调整优化十分特殊和复杂。根据谨慎财务估算，项目总投资25313.74万元，其中：建设投资20363.54万元，占项目总投资的80.44%；建设期利息251.94万元，占项目总投资的1.00%；流动资金4698.26万元，占项目总投资的18.56%。项目正常运营每年营业收入45100.00万元，综合总成本费用37949.1

2、1万元，净利润5213.81万元，财务内部收益率14.22%，财务净现值-751.99万元，全部投资回收期6.48年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放少，能够达到国家排

3、放标准；本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设；项目产品畅销，经济效益好，抗风险能力强，社会效益显著，符合国家的产业政策。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 绪论第二章 项目投资背景分析第三章 行业、市场分析第四章 建设单位基本情况第五章 运营管理第六章 法人治理结构第七章 发展规划第八章 SWOT分析说明第九章 创新驱动第十章 建设内容与产品方案第十一章 建筑工程可行性分析第十二章 风险分析第十三章 项目进度计

4、划第十四章 投资计划方案第十五章 经济效益及财务分析第十六章 项目总结第十七章 补充表格第一章 绪论一、项目名称及项目单位项目名称：武汉功率半导体芯片项目项目单位：xx有限公司二、项目建设地点本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约58.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、建设背景、规模（一）项目背景IGBT核心技术为IGBT芯片、快恢复二极管芯片的设计和生产以及IGBT模块的设计、制造和测试，IGBT芯片和快恢复二极管芯片是IGBT模块的核心。总体而言，“十三五”时期，机遇与挑战交织，仍是武汉加快

5、发展的黄金机遇期。必须主动适应世界经济发展新趋向新态势，审慎把握我国经济发展的新特点新要求，立足新阶段新问题，牢牢把握发展机遇，积极应对风险和挑战，以更强的责任担当，更大的改革魄力，更广的开放胸怀，更实的创新精神，主动作为，积极进取，努力实现“十三五”经济社会发展的新跨越。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积38667.00（折合约58.00亩），预计场区规划总建筑面积60129.31。其中：生产工程39866.31，仓储工程7712.99，行政办公及生活服务设施6556.32，公共工程5993.69。项目建成后，形成年产17000万片功率半导体芯片的生产能力。四、项目建设进度结合该项目建

6、设的实际工作情况，xx有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。五、建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资25313.74万元，其中：建设投资20363.54万元，占项目总投资的80.44%；建设期利息251.94万元，占项目总投资的1.00%；流动资金4698.26万元，占项目总投资的18.56%。（二）建设投资构成本期项目建设投资20363.54万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用17194.3

7、6万元，工程建设其他费用2662.13万元，预备费507.05万元。六、项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入45100.00万元，综合总成本费用37949.11万元，纳税总额3596.62万元，净利润5213.81万元，财务内部收益率14.22%，财务净现值-751.99万元，全部投资回收期6.48年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积38667.00约58.00亩1.1总建筑面积60129.31容积率1.561.2基底面积21653.52建筑系数56.00%1.3投资强度万元/亩328.032总投资万元2531

8、3.742.1建设投资万元20363.542.1.1工程费用万元17194.362.1.2工程建设其他费用万元26预备费万元507.052.2建设期利息万元251.942.3流动资金万元4698.263资金筹措万元25313.743.1自筹资金万元15030.463.2银行贷款万元10283.284营业收入万元45100.00正常运营年份5总成本费用万元37949.116利润总额万元6951.747净利润万元5213.818所得税万元1737.939增值税万元1659.5410税金及附加万元199.1511纳税总额万元3596.6212工业增加值万元12842.0813盈亏

9、平衡点万元20382.08产值14回收期年6.48含建设期12个月15财务内部收益率14.22%所得税后16财务净现值万元-751.99所得税后七、主要结论及建议项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。第二章 项目投资背景分析一、宏观环境分析“十三五”时期，国际国内环境显著变化。世界经济在深度调整中曲折复苏，国际环境复杂多变。我国经济发展进入新常态，呈现速度变化、结构优化、动力

10、转换三大特点，经济韧性好、潜力足、回旋余地大的基本特征没有变，经济发展长期向好的基本面没有变，仍处于可以大有作为的重要战略机遇期。创新、协调、绿色、开放、共享等五大理念，为适应引领新常态指明了方向。“十三五”时期，是武汉率先全面建成小康社会决胜阶段，是推进经济总量“万亿倍增”、建设国家中心城市的关键阶段。一些结构性矛盾、功能性缺陷、体制性障碍、周期性问题与外部环境的不确定不稳定因素相互交织并集中体现，呈现爬坡过坎、滚石上坡的阶段性特征。经济下行压力较大，经济发展方式亟待转变；交通拥堵、环境污染、空间拥挤等“城市病”加剧，城市发展方式亟待转变；社会不稳定因素和风险增多，社会治理方式亟待转变。适应

11、国家中心城市建设的交通枢纽功能、产业带动功能、要素聚集功能和综合服务管理创新功能亟待增强。尚存在着产业创新能力不足、民营经济发展不够、居民收入水平不高的问题，公共服务和产品依然呈现结构性短缺，弱势群体和困难群体数量规模还较大，补短板、兜底线任务仍较繁重。“十三五”时期，多重国家战略机遇叠加，保持持续较快发展的支撑条件没有变：一是长江经济带战略赋予武汉建设长江中游航运中心和引领长江中游城市群发展的重任，有利于加快高端要素集聚，提升辐射带动功能，在推动形成区域协同发展增长极中发挥更大作用。二是全面创新改革试验和国家创新型城市建设，有利于强化体制创新和有效供给，加快改造传统增长引擎，促进大众创业、万

12、众创新，超前布局支撑城市未来发展的产业体系和创新体系。三是国家新型城镇化综合试点、武汉城市圈科技金融改革创新等国家战略推进实施，有利于发挥内需前沿阵地优势，拓展新的消费、投资空间，是武汉率先全面建成小康社会、打造创新驱动型经济的重要支撑。二、行业分析1、有利因素（1）国家政策为行业发展提供有利支持功率半导体分立器件行业是我国重点鼓励和支持的产业之一，为推动节能减排，促进电力电子技术和产业的发展，国家发改委等有关部门陆续出台资金补贴计划等一系列政策及文件，支持新型电力电子器件的产业化发展。国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要提出大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化，形成一批新增长点。（

13、2）节能减排政策将推动IGBT市场需求增长随着我国经济的快速发展，能源需求量越来越大，国内能源供应紧缺的矛盾日益突出。近年来国家出台了多项节能减排政策促进相关行业的发展，受益于此，工业控制、变频白色家电等节能效果明显的产品近年来市场规模不断扩大，而工业控制、变频白色家电均为IGBT模块的主要应用领域，使IGBT模块的市场需求快速增长。（3）新能源领域的发展将推动行业快速发展由于传统石化能源储量有限且污染严重，近年来以风能、太阳能等为代表的新能源产业发展迅速。风能、太阳能发电产生的电力要经过逆变器才能并网使用，IGBT模块是逆变器的核心电子元器件，因此未来新能源领域的快速发展将会推动IGBT行业

14、的快速发展。（4）IGBT模块应用范围日益广泛随着国内产业结构的调整升级，智能电网、精密控制、信息通信、轨道交通、航空航天等领域也发展迅速，对IGBT的需求不断扩大，大大拓展了IGBT的应用范围。（5）“进口替代”政策支持2015年7月1日，第十二届全国人民代表大会常务委员会第十五次会议通过中华人民共和国国家安全法，其中第二十四条明确指出“国家加强自主创新能力建设，加快发展自主可控的战略高新技术和重要领域核心关键技术，加强知识产权的运用、保护和科技保密能力建设，保障重大技术和工程的安全”。“自主可控”即是要求对战略高新技术和重要领域核心关键技术实现全面国产。IGBT作为一种新型电力电子器件，是

15、国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，既属于战略高新技术又属于核心关键技术。但是IGBT行业95%的市场被国外企业所垄断，要实现IGBT模块全面国产，达到“自主可控”，必须完成对IGBT模块和IGBT芯片的进口替代。2、不利因素（1）行业基础相对薄弱IGBT行业在我国属于新兴高技术产业，直到目前国内具有相关研发和生产管理经验的人员仍十分缺乏，具有一定积累的企业更是少之又少。虽然目前部分企业有了一定突破，但在整体规模和研发实力等方面，国内企业的竞争力和国外企业相比仍然差距很大。（2）芯片国产率较低我国IGBT行业近年来规模不断扩大，国内也有一批半

16、导体企业正在进入IGBT行业，但是国内能够自主研发设计芯片的企业较少，国内企业仍主要依靠进口芯片进行生产，因此生产成本较高，进口依赖较强，经营稳定性较差。三、行业发展主要任务(一)着力推进品牌建设强化本土品牌培育、宣传与推介，支持企业建设和完善研发平台，开展产学研用协同创新，攻克核心技术。鼓励企业加大技术改造力度，实现降本增效。强化企业质量主体责任，健全产品质量管理体系，推进信用体系建设，加大对质量违法和假冒品牌行为的打击和惩处力度。(二)优化组织结构支持优势骨干企业以技术、资本、资源、品牌等为纽带，实施跨地区、跨所有制联合重组，提高产业集中度和要素配置效率。支持中小加工企业发挥机制灵活、贴近

17、市场、专精特新、吸纳就业能力强的优势，加快自主创新，着力发展面向消费市场的产业产品服务。形成个性化发展，大中小企业协调并进的发展格局。(三)完善相关标准依据科技创新成果，协同推进高端产品标准和应用设计规范体系建设。及时制定新产品标准和规范，积极推进新产品规范制修订。(四)实施科技创新提升工程引导行业企业提高信息化、自动化水平。重点建设各类产业公共研发平台、重点试验室、工程中心、企业技术中心等高水平创新平台。依托大型企业集团、科研院所、高校等单位，构建完善产学研用相结合的产业发展创新体系。创建一批以行业为特色的技术中心、工程中心或重点实验室，完善产业发展所需公共研发、技术转化、检验认证等平台。提

18、升行业产业科技创新能力。推动企业与行业科研机构合作，加强核心技术自主创新和引进消化吸收再创新，到xx年新增创新平台xx个。(五)大力发展产业联盟积极推进多种形式的产业技术创新联盟建设，形成产业共性关键技术的有效解决机制；推进产学研用合作，加快创新成果的产业化应用步伐，培育新的产业形态；建设各类中小企业技术创新服务平台，为中小企业发展提供技术支撑。尤其要加强新兴产业企业与产业链下游企业、相关应用领域的合作、联动，形成既有产品研发优势又有产业链优势的产业联盟，通过提升集成能力，提高产品附加值，有效带动新兴产业的发展。(六)发展壮大产业集群，优化产业布局充分发挥产业基地的产业区域集群优势，打造区域产

19、业中心。努力巩固区域作为产业中心的地位，聚集若干大企业（集团）。加强统筹协调，做好有关规划的衔接，做好重要产业基地和产业集群的分工和协作，优化产业布局。推动各产业集群向国际化接轨，把各产业集群培育成国际采购中心和知名品牌集散地。四、发展原则1、因地制宜，示范引领。着眼区域实际，充分考虑经济社会发展水平，逐步研究制定适合区域特点的能效标准。制定合理技术路线，采用适宜技术、产品和体系，总结经验，开展多种示范。2、协同发展，实现互利共赢。加强区域产业集中谋划，统筹产业协同发展。创新产业合作模式，打破市场壁垒，推动要素自由流动，构建多层次、宽领域的产业融合发展机制，实现优势互补、互利共赢。3、机制创新

20、，部门协同。创新管理体制和运营监管机制，强化部门协同，持续推进产业发展，实现可持续发展。4、政策引导，市场推动。推动产业发展既要充分发挥总揽全局、协调各方的作用，形成分工协作、齐抓共建的工作格局，又要发挥市场对资源配置的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境，形成符合社会主义市场经济要求的体制和机制，把各种要素引导到产业发展中来，激发市场主体的内生动力，逐步形成全社会关心、重视和支持产业发展的良好氛围。5、坚持创新发展。实施创新驱动发展战略,突破并推广关键共性技术,加快新产品研发与应用进程,完善标准体系,增强自主创新和品牌建设能力。五、项目必要性分析（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作

21、为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提

22、高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第三章 行业、市场分析一、行业分析1、IGBT芯片技术的发展从20世纪80年代至今，IGBT芯片经历了6代升级，从平面穿通型（PT）到沟槽型电场截止型（FS-Trench），芯片面积、工艺线宽、通态饱和压降、关断时间、功率损耗等各项指标经历了不断的优化，断态电压也从600V提高到6500V以上。2、行业周期性、季节性及区域性特征IGBT下游应用市场广泛，客户整体需求情况会受到宏观经济周期的影响，但由于IGBT作为新一代功率电力电子器件，市场增长较快，行业的周期性特征不太明显。IG

23、BT应用领域广泛，下游客户季节性需求呈现此消彼长的动态均衡关系，其季节性特征不明显，但是第一季度受到春节假期影响，工厂开工时间较短，因此第一季度销售占全年比重较小。在行业区域性方面，IGBT下游客户相对集中于华东、华南等工业较为发达的地区。3、IGBT的市场规模及供求状况（1）国内外IGBT市场规模持续上升IGBT是诞生于20世纪80年代的功率半导体分立器件，进入工业应用时间较晚，虽然目前占整体功率半导体分立器件市场份额仍然不大，但它代表了未来的发展方向，市场规模增长很快。根据市场调研机构Yole的报告显示，全球IGBT市场规模在未来几年时间将继续保持稳定的增长势头，市场规模至2018年将达到

24、60亿美元。在新能源、节能环保“十二五”规划等一系列国家政策措施的支持下，国内IGBT的发展亦获得巨大的推动力，市场持续快速增长。2016年，国内IGBT市场规模达105.4亿元。2017年中国IGBT市场规模预计为128亿人民币，2018年中国IGBT市场规模预计为153亿人民币，相较2017年同比增长19.91%。（2）传统工业控制及电源行业支撑IGBT市场稳步发展IGBT模块是变频器、逆变焊机等传统工业控制及电源行业的核心元器件，且已在此领域中得到广泛应用。目前，随着工业控制及电源行业市场的逐步回暖，预计IGBT模块在此领域的市场规模亦将得到逐步扩大。1）变频器行业IGBT模块在变频器中

25、不仅起到传统的三极管的作用，亦包含了整流部分的作用。控制器产生的正弦波信号通过光藕隔离后进入IGBT，IGBT再根据信号的变化将380V（220V）整流后的直流电再次转化为交流电输出。近年来，我国变频器行业的市场规模总体呈上升态势。根据前瞻产业研究院整理，2016年我国变频器行业的市场规模为416.77亿元，平均4年复合增长率为8.74%。2017年我国变频器市场规模约453.2亿元。近年来，变频器市场中我国自主研发能力有所提升，特别是高压变频器在2017年的专利申请数稳定在160项以上。同时，在实体经济的拉动作用下，变频器已进入新能源领域，在冶金、煤炭、石油化工等工业领域将保持稳定增长，在城

26、市化率提升的背景下，变频器在市政、轨道交通等公共事业领域的需求也会继续增长，从而促进市场规模扩大。未来几年，具有高效节能功能的高压变频器市场将受政策驱动持续增长，到2023年，高压变频器的市场将达到175亿元左右。2）逆变焊机行业逆变式弧焊电源，又称弧焊逆变器，是一种新型的焊接电源。这种电源一般是将三相工频（50赫兹）交流网路电压，先经输入整流器整流和滤波，变成直流，再通过大功率开关电子元件（IGBT）的交替开关作用，逆变成几千赫兹至几万赫兹的中频交流电压，同时经变压器降至适合于焊接的几十伏电压，后再次整流并经电抗滤波输出相当平稳的直流焊接电流。根据国家统计局数据，2018年我国电焊机产量为8

27、53.3万台，同比2017年增加了58.46万台。电焊机市场的持续升温亦将保证IGBT需求量逐步增大。二、市场分析1、新兴行业加速IGBT未来市场在国际节能环保的大趋势下，IGBT下游的新能源汽车、变频家电、新能源发电等领域发展迅速，对IGBT模块需求逐步扩大，新兴行业的加速发展将持续推动IGBT市场的高速增长。（1）新能源汽车行业IGBT模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用，是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。根据中汽协发布的产销数据，2018年，新能源汽车产量及销量分别为127万辆和125.6万辆，同比分别增长59.9%和61.7%，产量及销量连续三年位居全球

28、第一。2016年11月国务院印发的“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知指出，到2020年，新能源汽车实现当年产销200万辆以上，累计产销超过500万辆，对应2017-2020年新能源汽车产量每年平均40%的增速。根据美国WardsA统计，2017年全球汽车销量超过9000万辆，随着新能源汽车替代率逐步上升，将持续拉动IGBT模块市场的需求。（2）变频白色家电行业具有变频功能的白色家电最核心的部件之一是其内部的“变频器”，而IGBT模块作为变频器的核心元器件，其高频开闭合功能能够带来以下优点：1、较小的导通损耗和开关损耗；2、出色的EMI性能，可通过改变驱动电阻的大小满足EM

29、I需求的同时保持开关损耗在合理范围内；3、强大的抗短路能力；4、较小的电压尖峰（对家电起到保护作用）。中国作为全球最大的家电市场和生产基地，亦孕育着大规模的IGBT市场。以空调行业为例，中国作为全球最大的家电市场和生产基地，亦孕育着大规模的IPM市场。产业在线数据显示，2018年家用空调产量达14,952.9万台，销量达15,054.5万台，同比增长6.24%，其中内销9,258.7万台，同比增长4.32%，出口5,795.9万台，同比增长9.47%。随着节能环保的大力推行，具有变频功能的白色家电将具有广阔的市场前景。变频白色家电的推广不仅仅能够促进IGBT模块市场的持续扩张，更能够给IGBT

30、模块提供稳定的市场需求。（3）新能源发电行业新能源发电主要以光伏发电和风力发电为代表。根据国家能源局数据显示，2017年，我国光伏发电装机容量继续保持快速增长，新增装机53.06GW，连续五年位居世界第一，同比增长53.6%，根据中国能源局官网，截至2019年6月，中国风电装机193GW，占总装机容量的10.5%，光伏装机136GW，占总装机容量的7.4%。由于新能源发电输出的电能不符合电网要求，需通过光伏逆变器或风力发电逆变器将其整流成直流电，再逆变成符合电网要求的交流电后输入并网。IGBT模块是光伏逆变器和风力发电逆变器的核心器件，新能源发电行业的迅速发展将成为IGBT模块行业持续增长的又

31、一动力。2、国内IGBT行业竞争格局（1）外国企业占据绝大部分市场目前国内外IGBT市场仍主要由外国企业占据，虽然我国IGBT市场需求增长迅速，但由于国内相关人才缺乏，工艺基础薄弱，国内企业产业化起步较晚，IGBT模块至今仍几乎全部依赖进口，市场主要由欧洲、日本及美国企业占领。同时，国内企业由于芯片供应主要源于国外，制约性较强，因此发展较为缓慢。（2）国内企业正力求突破由于IGBT行业存在技术门槛较高、人才匮乏、市场开拓难度大、资金投入较大等困难，国内企业在产业化进程中一直进展缓慢。随着全球制造业向中国的转移，中国已逐渐成为全球最大的IGBT市场，IGBT国产化需求已是刻不容缓。在市场需求的吸

32、引下，一批具备IGBT相关经验的海外华人归国投身IGBT行业，同时国家大量资金流入IGBT行业，我国IGBT产业化水平有了一定提升，部分企业已经实现量产。3、进入本行业的主要障碍IGBT作为新兴的功率半导体器件，应用前景广阔，虽然国内政策上一直鼓励IGBT相关产业的发展，但是由于产品认证周期比较长，真正在产业化上取得突破，得到用户认可的国内企业目前还较少，主要是由于本行业存在较高的进入壁垒。（1）技术壁垒1）芯片设计IGBT芯片是IGBT模块的核心，其设计工艺极为复杂，不仅要保持模块在大电流、高电压、高频率的环境下稳定工作，还需保持开闭和损耗、抗短路能力和导通压降维持平衡。快恢复二极管芯片在I

33、GBT模块中与IGBT芯片配合使用，需要承受高电压、大电流的同时，要求具有极短的反向恢复时间和反向恢复损耗。企业只有具备深厚的技术底蕴和强大的创新能力，积累丰富的经验和知识储备，才能在行业中立足。因此，行业内的后来者往往需要经历一段较长的技术摸索和积累，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡。2）模块设计及制造工艺IGBT模块对产品的可靠性和质量稳定性要求较高，生产工艺复杂，生产中一个看似简单的环节往往需要长时间摸索才能熟练掌握，如铝线键合，表面看只需把电路用铝线连接起来，但键合点的选择、键合的力度、时间及键合机的参数设置、键合过程中应用的夹具设计、员工操作方式等等都会影响到产品的质量和成品率

34、。IGBT模块作为工业产品的核心器件，需要适应不同应用领域中各种恶劣的工作环境，因此对产品质量的要求较高。如电焊机行业，考虑到逆变电焊机工作环境较为恶劣，使用负荷较重，在采购核心部件IGBT模块时会优先考虑模块的耐久性，因此芯片参数和模块制造工艺的可靠性是生产IGBT模块的核心。而且IGBT和下游应用结合紧密，往往需要研发人员对下游应用行业较为了解才能生产出符合客户要求的产品。目前国内具有相关实践、经验丰富的研发技术人才仍然比较缺乏，新进入的企业要想熟练掌握IGBT芯片或模块的设计、制造工艺，实现大规模生产，需要花费较长的时间培养人才、学习探索及技术积累。（2）品牌和市场壁垒IGBT模块是下游

35、产品中的关键部件，其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要，因此认证周期较长，替换成本高。对于新增的IGBT供应商，客户往往会保持谨慎态度，不仅会综合评定供应商的实力，而且通常要经过产品单体测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节之后，才会做出大批量采购决策，采购决策周期较长。因此，新进入本行业者即使生产出IGBT产品，也需要耗费较长时间才能赢得客户的认可。（3）资金壁垒IGBT行业亦属于资本密集型行业，产业链涵盖芯片设计、芯片制造、模块制造及测试等环节，其生产、测试设备基本需要进口，设备成本较高，同时产品的研发和市场开拓都需要较长时间，客户往往要经过较长时间试用才会认可新的品牌，此外

36、，本行业对流动资金需求量也较大，新进入者在前期往往面临投入大、产出少的情况，需要较强的资金实力作后盾，才能持续进行产品的研发、生产和销售。4、行业利润水平的变动趋势及变动原因近年来，国内IGBT行业发展迅猛，下游客户需求量增幅较快。由于IGBT模块技术含量高，产品在技术、客户积累以及资金投入等方面具有较高的进入壁垒，市场竞争程度相对较低，部分行业优质企业凭借自身技术研发、产业链完善、质量管理等综合优势，能够在该领域获得相对较高的利润率水平。但由于需要不断的研发投入，利润水平较易受到研发资金投入的影响。三、行业发展及市场前景分析1、IGBT行业基本特征IGBT核心技术为IGBT芯片、快恢复二极管

37、芯片的设计和生产以及IGBT模块的设计、制造和测试，IGBT芯片和快恢复二极管芯片是IGBT模块的核心。集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、

38、性能及成本。伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。随着国内经济不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，我国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。IGBT芯片和快恢复二极管芯片行业作为特殊的集成电路芯片，是能源变换与传输的核心器件，在电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器

39、、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等行业发展中起到了关键作用。同时，在“工业4.0”以及国家进口替代政策支持下，IGBT行业将迎来巨大的发展机遇。2、IGBT基本情况介绍IGBT是InsulatedGateBipolarTransistor的缩写，即绝缘栅双极型晶体管。它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，既有MOSFET的开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小的优点，又有BJT导通电压低、通态电流大、损耗小的优点，在高压、大电流、高速等方面是其他功率器件不能比拟的，因而是电力电子领域较为理想的开关器件，是未来应用发展的主要方向。正是由于具有上述优点，IGB

40、T自20世纪80年代末开始工业化应用以来发展迅速，不仅在工业应用中取代了MOSFET和GTR，甚至已扩展到SCR及GTO占优势的大功率应用领域，还在消费类电子应用中取代了BJT、MOSFET等功率器件的许多应用领域。作为工业控制及自动化领域的核心器件，IGBT模块在电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等诸多领域都有广泛的应用。随着新能源汽车的发展以及变频白色家电的普及，IGBT的市场热度持续升温。它不仅在工业应用中提高了设备的自动化水平、控制精度等，也大幅提高了电能的应用效率，同时减小了产品体积和重量，节约了材料，有利于建设节约型社会。3、IGBT

41、行业技术特点及技术水平IGBT核心技术为IGBT芯片、快恢复二极管芯片的设计和生产以及IGBT模块的设计、制造和测试。芯片设计、生产和模块设计、制造和测试均为IGBT模块的核心生产工序。（1）IGBT芯片、快恢复二极管芯片的设计IGBT芯片由于其工作在大电流、高电压、高频率的环境下，对芯片的可靠性要求较高，同时芯片设计需保证开通关断、抗短路能力和导通压降（控制热量）三者处于均衡状态，芯片设计与参数调整优化十分特殊和复杂。快恢复二极管芯片是二极管芯片中的高端产品，需要对芯片的终端结构及有源区结构根据应用的要求进行优化设计，在保证芯片具有承受高电压、大电流能力的同时，还需要维持低于200纳秒的反向

42、恢复时间及低的反向恢复损耗。（2）IGBT芯片、快恢复二极管芯片的生产IGBT芯片和快恢复二极管芯片生产步骤多，需要的生产设备较多，生产的组织、控制、设备调试等工作庞杂，如果缺乏相关经验需要较长时间的摸索才能掌握芯片的设计和生产工艺。（3）IGBT模块的设计、制造和测试IGBT模块的设计包括机械结构设计、电路布局设计、热设计、电磁设计等，一款IGBT模块的开发需要进行机-电-热-磁等方面的优化并兼顾模块生产工艺的可实现性等方面的因素。IGBT模块制造是指根据特定的电路设计，将两个或以上的IGBT芯片和快恢复二极管芯片贴片到DBC板上，并用金属线键合连接，然后进行灌封，以满足芯片、线路之间的绝缘

43、、防潮、抗干扰等要求，最后将电路密封在绝缘外壳内，并与散热底板绝缘的工艺。IGBT模块由于集成度高，模块内部不同器件之间通常只间隔几毫米的距离，又需要能承受较大的电压和电流及可能存在的恶劣运行环境，因此在产品设计和工艺实现时需要考虑绝缘、耐压、散热、抗干扰、电磁兼容性等诸多因素，产品在设计和生产过程中需要用到电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科的知识。要能大批量地生产出可靠性、稳定性高的IGBT模块，需要经过长时间的经验积累，才能了解器件和材料的特性，掌握生产工艺。以贴片流程为例，就涉及到芯片位置的确定、不同材料的热膨胀系数及其特性、回流炉回流曲线及其他参数的设置等，这些生产工艺往往

44、需要经过长期的研发试验才找到较为合适的方案。由于国外企业起步较早，制造经验较为丰富，其制造工艺普遍领先于国内企业。第四章 建设单位基本情况一、公司基本信息1、公司名称：xx有限公司2、法定代表人：严xx3、注册资本：590万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2014-9-97、营业期限：2014-9-9至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事功率半导体芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动

45、。）二、公司简介公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第

46、一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。三、公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额8159.166527.336119.375793.00负债总额4234.653387.723175.993006.60股东权益合计3924.513139.612943.382786.40公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度2017年度营业收入19056.1915244.9514292.1413529.89营业利润3263.052610

47、.442447.292316.77利润总额2740.732192.582055.551945.92净利润2055.551603.331480.001397.77归属于母公司所有者的净利润2055.551603.331480.001397.77第五章 运营管理一、公司经营宗旨根据国家法律、行政法规的规定，依照诚实信用、勤勉尽责的原则，以专业经营的方式管理和经营公司资产，为全体股东创造满意的投资回报。二、公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及

48、运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、功率半导体芯片行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、根据国家法律、法规和功率半导体芯片行业有关政策，优化配置经营要素，组织实施重大投资

49、活动，对投入产出效果负责，增强市场竞争力，促进区域内功率半导体芯片行业持续、快速、健康发展。4、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。5、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。6、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、各部门职责及权限（一）销售部职责说明1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并

50、对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和

51、产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。（二）战略发展部主要职责（1）围绕公司的经营目标，拟定项目发实施方案。（2）负责市场信息的收集、整理和分析，定期编制信息分析报告，及时报送公司领导和相关部门；并对各部门信息的及时性和有效性进行考核。（3）负责对产品供应商质量管理、技术、供应能力和财务评估情况进行汇总，编制供

52、应商评估报告，拟定供应商合作方案和合作协议，组织签订供应商合作协议。（4）负责对公司采购的产品进行询价，拟定产品采购方案，制定市场标准价格；拟定采购合同并报总经理审批后，组织签订合同。（5）负责起草产品销售合同，按财务部和总经理提出的修改意见修订合同，并通知销售部门执行合同。（6）协助销售部门开展销售人员技能培训；协助销售部门对未及时收到的款项查找原因进行催款。（7）负责客户服务标准的确定、实施规范、政策制定和修改，以及服务资源的统一规划和配置。（8）协调处理各类投诉问题，并提出处理意见；并建立设诉处理档案，做到每一件投诉有记录，有处理结果，每月向公司上报投诉情况及处理结果。（9）负责公司客户

53、档案、销售合同、公司文件资料、营销类文件资料、价格表等的管理、归类、整理、建档和保管工作。（三）行政部主要职责（1）负责公司运行、管理制度和流程的建立、完善和修订工作。（2）根据公司业务发展的需要，制定及优化公司的内部运行控制流程、方法及执行标准。（3）依据公司管理需要，组织并执行内部运行控制工作，协助各部门规范业务流程及操作规程，降低管理风险。（4）定期、不定期利用各种统计信息和其他方法（如经济活动分析、专题调查资料等）监督计划执行情况，并对计划完成情况进行考核。五、在选择产品供应商过程，定期不定期对商务部部门编制的供应商评估报告和供应商合作协议进行审查，并提出审查意见。（5）负责监督检查公

54、司运营、财务、人事等业务政策及流程的执行情况。（6）负责平衡内部控制的要求与实际业务发展的冲突，其他与内部运行控制相关的工作。四、核心人员介绍1、严xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。2、尹xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。3、丁xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月

55、就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。4、夏xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。5、杜xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务

56、总监。6、陶xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。7、史xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。8、徐xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。五、财务会计制度（一）财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定，制定公司的财务会计制度。上述财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定进行编制。2、公司除法定的会计账簿外，将不另立会计账簿。公司的资产，不以任何个人名义开立账户存储。3、公司分配当年税后利润时，应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，应当