温州电子元器件项目投资计划书

1、泓域咨询/温州电子元器件项目投资计划书温州电子元器件项目投资计划书泓域咨询承诺书申请人郑重承诺如下：“温州电子元器件项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。公司法人代表签字：xxx投资公司（盖章）xxx年xx月xx日项目概要半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的

2、产业转移。全球半导体行业大致以4-6年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。2017半导体产业市场规模突破4000亿美元，存储芯片是主要动力。如今，随着大数据的发展，以及机器算法技术、机器学习能力的不断提升，全球人工智能产业进入了新一轮的爆发期，万物互联和万物智能正加快实现。芯片作为计算机或其他电子设备的重要组成部分，其广阔的应用前景和多元化应用价值也受到了多方关注，许多国家为了在科技领域获得更多发展机会，都将芯片视为了布局的重点内容。该电子芯片项目计划总投资16486.93万元，其中：固定资产投资12862.62万元，占项目总投资的78.02%；流动资金

3、3624.31万元，占项目总投资的21.98%。达产年营业收入27655.00万元，总成本费用20843.72万元，税金及附加288.24万元，利润总额6811.28万元，利税总额8039.01万元，税后净利润5108.46万元，达产年纳税总额2930.55万元；达产年投资利润率41.31%，投资利税率48.76%，投资回报率30.98%，全部投资回收期4.73年，提供就业职位489个。消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求，符合相关行业的相关标准。项目承办单位所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少建设投资，提高项目经济效益和抗风险能力。项目

4、承办单位和项目审查管理部门，要科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地做出科学合理的研究结论。报告主要内容：项目承担单位基本情况、项目技术工艺特点及优势、项目建设主要内容和规模、项目建设地点、工程方案、产品工艺路线与技术特点、设备选型、总平面布置与运输、环境保护、职业安全卫生、消防与节能、项目实施进度、项目投资与资金来源、财务评价等。第一章 项目承办单位基本情况一、公司概况公司是全球领先的产品提供商。我们在续为客户创造价值，坚持围绕客户需求持续创新，加大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，宾客至上服务理念，将一整套

5、针对用户使用过程中完善的服务方案。公司坚持以科技创新为动力，建立了基础设施较为先进的技术中心，建成了较为完善的科技创新体系。通过自主研发、技术合作和引进消化吸收等多种途径，不断推动产品技术升级。公司主导产品质量和生产工艺居国内领先水平，具有显著的竞争优势。公司坚持以市场需求为导向、以科技创新为中心，在品牌建设方面不断努力。先后获得国家级高新技术企业等资质荣。公司秉承“科技创新、诚信为本”的企业核心价值观，培养出一支成熟的售后服务、技术支持等方面的专业人才队伍，建立了完善的售后服务体系。快速的售后服务，有效地提高了客户的满意度，提升了客户对公司的认知度和信任度。二、所属行业基本情况众所周知，芯片

6、产业是整个信息产业的核心部件和基石，也是国家信息安全的最后一道屏障，中兴事件的发生更令社会各界认识到芯片核心科技自主性的重要程度。我国芯片自给率目前仍然较低，核心芯片缺乏，高端技术长期被国外厂商控制，芯片已成为中国第一大进口商品，严重威胁国家安全战略。三、公司经济效益分析上一年度，xxx有限责任公司实现营业收入25029.49万元，同比增长30.86%（5902.07万元）。其中，主营业业务电子芯片生产及销售收入为21391.75万元，占营业总收入的85.47%。上年度主要经济指标序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入5256.197008.266507.676257.3725

7、029.492主营业务收入4492.275989.695561.865347.9421391.752.1电子芯片(A)1482.451976.601835.411764.827059.282.2电子芯片(B)1033.221377.631279.231230.034920.102.3电子芯片(C)763.691018.25945.52909.153636.602.4电子芯片(D)539.07718.76667.42641.752567.012.5电子芯片(E)359.38479.18444.95427.841711.342.6电子芯片(F)224.61299.48278.09267.40106

8、9.592.7电子芯片(.)89.85119.79111.24106.96427.843其他业务收入763.931018.57945.81909.443637.74根据初步统计测算，公司实现利润总额6433.57万元，较去年同期相比增长490.89万元，增长率8.26%；实现净利润4825.18万元，较去年同期相比增长805.71万元，增长率20.05%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元25029.49完成主营业务收入万元21391.75主营业务收入占比85.47%营业收入增长率（同比）30.86%营业收入增长量（同比）万元5902.07利润总额万元6433.57利润总额增长率8

9、.26%利润总额增长量万元490.89净利润万元4825.18净利润增长率20.05%净利润增长量万元805.71投资利润率45.44%投资回报率34.08%财务内部收益率22.75%企业总资产万元31303.16流动资产总额占比万元32.63%流动资产总额万元10215.44资产负债率33.32%第二章 项目技术工艺特点及优势一、技术方案（一）技术方案选用方向1、对于生产技术方案的选用，遵循“自动控制、安全可靠、运行稳定、节省投资、综合利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型控制系统，由计算机统一控制整个生产线的各项工艺参数，使产品质量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗。严格按行业规范要求

10、组织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的产品和良好的服务。2、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则。积极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，不断提高企业的市场竞争能力。3、在工艺设备的配置上，依据节能的原则，选用新型节能型设备，根据有利于环境保护的原则，优先选用环境保护型设备，满足项目所制订的产品方案要求，优选具有国际先进水平的生产、试验及配套等设备，充分显现龙头企业专业化水平，选择高效、合理的生产和物流方式。4、生产工艺设计要满足规模化生产要求，注重生产工艺的总体设计，工艺布局采用最佳物流模式，最有效

11、的仓储模式，最短的物流过程，最便捷的物资流向。5、根据该项目的产品方案，所选用的工艺流程能够满足产品制造的要求，同时，加强员工技术培训，严格质量管理，按照工艺流程技术要求进行操作，提高产品合格率，努力追求产品的“零缺陷”，以关键生产工序为质量控制点，确保该项目产品质量。6、在项目建设和实施过程中，认真贯彻执行环境保护和安全生产的“三同时”原则，注重环境保护、职业安全卫生、消防及节能等法律法规和各项措施的贯彻落实。（三）工艺技术方案选用原则1、在基础设施建设和工业生产过程中，应全面实施清洁生产，尽可能降低总的物耗、水耗和能源消费，通过物料替代、工艺革新、减少有毒有害物质的使用和排放，在建筑材料、

12、能源使用、产品和服务过程中，鼓励利用可再生资源和可重复利用资源。2、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则，积极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，不断提高企业的市场竞争力。（四）工艺技术方案要求1、对于生产技术方案的选用，遵循“自动控制、安全可靠、运行稳定、节省投资、综合利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型控制系统，控制整个生产线的各项工艺参数，使产品质量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗；严格按照电气机械和器材制造行业规范要求组织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的产品和良好的服务。2、建立完善

13、柔性生产模式；本期工程项目产品具有客户需求多样化、产品个性差异化的特点，因此，产品规格品种多样，单批生产数量较小，多品种、小批量的制造特点直接影响生产效率、生产成本及交付周期；益而益（集团）有限公司将建设先进的柔性制造生产线，并将柔性制造技术广泛应用到产品制造各个环节，可以在照顾到客户个性化要求的同时不牺牲生产规模优势和质量控制水平，同时，降低故障率、提高性价比，使产品性能和质量达到国内领先、国际先进水平。二、项目工艺技术设计方案（一）技术来源及先进性说明项目技术来源为公司的自有技术，该技术达到国内先进水平。（二）项目技术优势分析本期工程项目采用国内先进的技术，该技术具有资金占用少、生产效率高

14、、资源消耗低、劳动强度小的特点，其技术特性属于技术密集型，该技术具备以下优势：1、技术含量和自动化水平较高，处于国内先进水平，在产品质量水平上相对其他生产技术性能费用比优越，结构合理、占地面积小、功能齐全、运行费用低、使用寿命长；在工艺水平上该技术能够保证产品质量高稳定性、提高资源利用率和节能降耗水平；根据初步测算，利用该技术生产产品，可提高原料利用率和用电效率，在装备水平上，该技术使用的设备自动控制程度和性能可靠性相对较高。2、本期工程项目采用的技术与国内资源条件适应，具有良好的技术适应性；该技术工艺路线可以适应国内主要原材料特性，技术工艺路线简洁，有利于流程控制和设备操作，工艺技术已经被国

15、内生产实践检验，证明技术成熟，技术支援条件良好，具有较强的可靠性。3、技术设备投资和产品生产成本低，具有较强的经济合理性；本期工程项目采用本技术方案建设其主要设备多数可按通用标准在国内采购。4、节能设施先进并可进行多规格产品转换，项目运行成本较低，应变市场能力很强。第三章 背景及必要性一、电子芯片项目背景分析半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移。全球半导体行业大致以4-6年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存

16、等因素密切相关。2017半导体产业市场规模突破4000亿美元，存储芯片是主要动力。半导体本轮涨价的根本原因为供需变化，并沿产业链传导，涨价是否持续还是看供需，NAND随着产能释放价格有所降低，DRAM、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。展望未来，随着物联网、区块链、汽车电子、5G、ARVR及AI等多项创新应用发展，半导体行业有望保持高景气度。国内半导体市场接近全球的三分之一，但国内半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。芯片关乎到国家安全，国产化迫在眉睫。2014年国家集成电路产业发展推进纲要将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。大基金首期投资成果显著，撬动了地方产

17、业基金达5000亿元，目前大基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，推动国内半导体产业发展。经过多年的发展，国内半导体生态逐渐建成，设计制造封测三业发展日趋均衡。设计业：虽然收购受限，但自主发展迅速，群雄并起，海思展讯进入全球前十。制造业：晶圆制造产业向大陆转移，大陆12寸晶圆厂产能爆发。代工方面，虽然与国际巨头相比，追赶仍需较长时间，但中芯国际28nm制程已突破，14nm加快研发中；存储方面，长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进。封测业：国内封测三强进入第一梯队，抢先布局先进封装。设备：国产半导体设备销售快速稳步增长，多种产品实现从无到有的突破，星星之火等待燎原。材料：国内厂商

18、在小尺寸硅片、光刻胶、CMP材料、溅射靶材等领域已初有成效；大尺寸硅片国产化指日可待。以智能手机为例，诸如骁龙、麒麟、苹果A系列CPU为微元件，手机基带芯片和射频芯片是逻辑IC；通常所说的2G或者4G运行内存RAM为DRAM，16G或者64G存储空间为NANDflash；音视频多媒体芯片为模拟IC。以上这些统统是属于半导体的范畴。半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、PC等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能，成为信息化社会的基石。半导体主要分为集成电路和半导体分立器件。半导体分立器件包括半导体二极管、三极管等分

19、立器件以及光电子器件和传感器等。集成电路可分为数字电路、模拟电路。一切的感知：图像，声音，触感，温度，湿度等等都可以归到模拟世界当中。很自然的，工作内容与之相关的芯片被称作模拟芯片。除此之外，一些我们无法感知，但客观存在的模拟信号处理芯片，比如微波，电信号处理芯片等等，也被归类到模拟范畴之中。比较经典的模拟电路有射频芯片、指纹识别芯片以及电源管理芯片等。数字芯片包含微元件（CPU、GPU、MCU、DSP等），存储器（DRAM、NANDFlash、NORFlash）和逻辑IC（手机基带、以太网芯片等）。集成电路设计存在技术和市场两方面的不确定性。一是流片失败的技术风险，即芯片样品无法通过测试或达

20、不到预期性能。对于产品线尚不丰富的初创设计企业，一颗芯片流片失败就可能导致企业破产。二是市场风险，芯片虽然生产出来，但没有猜对市场需求，销量达不到盈亏平衡点。对于独立的集成电路设计企业而言，市场风险比技术风险更大。对于依托整机系统企业的集成电路设计企业而言，芯片设计的需求相对明确，市场风险相对较小。半导体行业因具有下游应用广泛，生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移。二、鼓励中小企业发展国家支持民营经济发展，是明确的、一贯的，而且是不断深化的，不是一时的权宜之计，更不是

21、过河拆桥式的策略性利用。对于非公有制经济的地位和作用，“三个没有变”的判断：“非公有制经济在我国经济社会发展中的地位和作用没有变，我们毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展的方针政策没有变，我们致力于为非公有制经济发展营造良好环境和提供更多机会的方针政策没有变。”同时，公有制为主体、多种所有制经济共同发展，是写入党章和宪法的基本经济制度，这是不会变的，也是不能变的。进入新时代，中国的民营经济只会壮大、不会离场，只会越来越好、不会越来越差。民间投资是我国制造业发展的主要力量，约占制造业投资的85%以上，党中央、国务院一直高度重视民间投资的健康发展。为贯彻党的十九大精神，落实国务院对促进民间投资

22、的一系列工作部署，工业和信息化部与发展改革委、科技部、财政部等15个相关部门和单位联合印发了关于发挥民间投资作用推进实施制造强国战略的指导意见，围绕中国制造2025，明确了促进民营制造业企业健康发展的指导思想、主要任务和保障措施，旨在释放民间投资活力，引导民营制造业企业转型升级，加快制造强国建设。实践表明，促进中小企业产业集群发展，有利于集约使用土地，集中治理环境，有利于统筹区域和城乡发展，加速工业化、信息化、城镇化和农业现代化进程，有利于转变中小企业发展方式，提高产业竞争力。在当前形势下，要充分认识到促进产业集群发展，对于当前缓解中小企业运行的下行压力，拉动经济、稳定就业形势和扩大出口的重要

23、意义。要切实加强对产业集群发展的宏观管理、规划引导和协调服务，优化产业集聚环境，提高专业化协作水平，积极培育龙头骨干企业，加强区域品牌建设，鼓励创新资源向集群集聚。利用现代信息技术建设智慧集群，提升中小企业产业集群核心竞争力。要进一步提升专业化协作，鼓励和引导大企业与中小企业通过专业分工、服务外包、订单生产等多种方式，建立协同创新、合作共赢的协作关系。发挥龙头骨干企业的技术引领和示范带动效应，鼓励龙头骨干企业将配套企业纳入共同的供应链管理、质量管理、标准管理、合作研发管理等，提高专业化协作和配套能力。当前我国对外开放进入新阶段，必须加快构建开放型经济新体制，实施新一轮高水平对外开放，以开放的主

24、动赢得发展的主动、国际竞争的主动。从中小企业情况看，要以建设“一带一路”为契机，积极支持中小企业稳定和开拓国际市场。鼓励有实力的中小企业参与境外基础设施合作和产能合作，推动中国装备走向世界，促进冶金、建材等产业对外投资。加大出口信用保险以及各类出口信贷对中小企业的支持力度。鼓励中小企业到境外收购技术和品牌，带动产品和服务出口。指导和帮助中小企业运用世界贸易组织规则维护企业合法权益，为中小企业提供应对反补贴、反倾销等方面的法律援助。发挥行业协会作用，加强行业自律，规范中小企业进出口经营秩序，从源头上避免恶性竞争和贸易纠纷。三、宏观经济形势分析认真落实中央“六稳”部署，消费提质扩容积极推进，新型信

25、息消费创新活跃，绿色建材、高效节能技术装备推广应用加快，新能源汽车销量快速增长，制造业投资回升到较高水平。新修订的中小企业促进法贯彻实施扎实推进。稳妥应对中美经贸摩擦。预计全年，全国规模以上工业增加值增长6.3%左右。四、电子芯片项目建设必要性分析众所周知，芯片产业是整个信息产业的核心部件和基石，也是国家信息安全的最后一道屏障，中兴事件的发生更令社会各界认识到芯片核心科技自主性的重要程度。芯片制造大致有5个主要环节，生产流程是以电路设计为主导，由芯片设计公司设计出芯片，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片封装、测试。在核心技术仍被欧美等发达国家控制的情况下，中国自主芯片的发展之路仍

26、困难重重，但表现也不乏亮点：亮点一：产业链下游封装测试我国封测产业高端化发展，通过内生发展+并购，实现技术上完成国产替代，是产业中最具竞争力环节。基于我国在成本以及贴近消费市场等方面的优势，近年来全球半导体厂商纷纷将封测厂转移到中国，国内封测产业已经具备规模和技术基础，与业内领先企业技术差距逐渐缩小，基本已掌握最先进的技术，当前国内封测产业呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面，长电科技、华天科技、通富微电等内资企业已进入全球封测企业前20名，并通过海外收购或兼并重组等方式不断参与到国际竞争中，先进封装产能得到大幅提升。亮点二：产业链上游芯片设计IP(知识产权)依赖度仍较高，但自主芯片设计

27、近年来实现快速发展。芯片是电子信息产业的基石，而芯片设计作为芯片产业链上游，是最具创新的重要环节，具有高投入、高风险、高产出的特点。近年来我国芯片设计领域异军突起，截至2017年，中国芯片销售额为5412亿元，同比增长23.1%。其中，设计环节贡献同比增长26%，销售额为2074亿元，是三个细分领域里增长最快的。我国目前芯片设计主要服务于通信领域，通信芯片销售额占2018年芯片设计总销售额近50%，同比增速45%，在中国的十大芯片设计公司中，四家分布在珠三角，三家分布在长三角，京津冀地区拥有其余三家。关于未来趋势，人工智能芯片将登上舞台，产业应用前景广泛，并可促进各行业结构调整、更新换代。北京

28、是人工智能芯片发展最活跃的城市，超半数的资源均聚集于此。传统科研单位如清华大学、微软亚洲研究院、中科院计算所实力雄厚。新兴互联网头部玩家如京东、百度、小米也在加速研究开发人工智能芯片。2021年人工智能芯片市场规模达近百亿美元，处于较低水平；2016年，我国人工智能芯片市场规模约为20亿元，全球人工智能芯片市场均尚属于萌芽阶段。相关人工智能标准也仍在发展中，还未形成国际通用的智能生态标准，我国在此领域虽起步较晚，但并未被发达国家拉开较大差距。随着5G时代的到来和AI产业的蓬勃发展，人工智能芯片领域将会是值得关注的新兴赛道。人工智能芯片将作为核心硬件，配合以算法为核心的软件系统，搭载于智能移动终

29、端。将此套技术应用于医疗健康与汽车领域，可引领药物研发、疾病监测、医学影像及无人驾驶方面的产业结构调整与更新。预测全球人工智能芯片市场均尚属于萌芽阶段。相关人工智能标准也仍在发展中，还未形成国际通用的智能生态标准，我国在此领域虽起步较晚，但并未被发达国家拉开较大差距。五、电子芯片行业分析如今，随着大数据的发展，以及机器算法技术、机器学习能力的不断提升，全球人工智能产业进入了新一轮的爆发期，万物互联和万物智能正加快实现。芯片作为计算机或其他电子设备的重要组成部分，其广阔的应用前景和多元化应用价值也受到了多方关注，许多国家为了在科技领域获得更多发展机会，都将芯片视为了布局的重点内容。近几年，我国高

30、度重视人工智能芯片产业的发展，先后发布了一系列产业支持政策。2018年发布的人工智能标准化白皮书(2018版)中就宣布要成立国家人工智能标准化总体组、专家咨询组，负责全面统筹规划和协调管理我国人工智能标准化工作。在人工智能和芯片行业同时作为国家级战略的背景下，我国AI芯片产业进入了发展的关键时期。除了政策以外，资本推动是AI芯片高速发展的另一个重要因素。大量资本的投入，加速了AI芯片的研发过程，并使AI芯片市场得以进一步拓展。近两年，随着消费电子、智慧医疗、可穿戴设备等领域对于芯片需求量的不断增多，老牌芯片企业纷纷加快了研制新款芯片的速度。在政策、资本、企业等多方的共同推动下，我国国内AI芯片

31、市场发展迅猛，产品迭代升级的速度也不断加快。由于各国的产业基础和政策环境等并不完全相同，因而各国的芯片产业发展也各具特色。从全球范围内各大人工智能芯片企业的产品布局情况来看，国外半导体巨头布局的人工智能芯片种类十分丰富，几乎各个芯片种类都有涉及。放眼国内，大部分人工智能芯片企业都是新创企业，这些企业在人工智能芯片领域的布局速度相对较慢，芯片产品的研制也主要集中在ASIC、类脑和DSP领域，如寒武纪主打ASIC芯片，中星微电子在DSP芯片领域有所研究。就近几年刚刚兴起的类脑芯片而言，西井科技有所涉足。此外，还有一些企业也根据自身的实际状况，推出了多款芯片。2018年，是芯片产业发展取得众多成果的

32、一年，不管是传统芯片制造商，还是初创企业，都在提升芯片的性能和计算密度等方面做出了诸多尝试。截至目前，华为、百度、阿里巴巴等企业都加入了芯片赛道，并致力于生产出更多低功耗、高性能的产品。在激烈的市场竞争环境下，各企业正加紧对FPGA芯片、ASIC芯片等某些行业专用芯片的研制。当前，随着我国通信、电子产品制造业等产业的快速发展，各领域建设对于芯片的需求量也不断增多，这就促使着芯片制造商立足不同用户的实际需求，去进行产品研发和生产。ASIC芯片作为一种全定制的芯片，运行效率较高，单芯片成本较低，其实际应用状况和发展前景也受到多方关注。随着边缘运算的需求不断增加，ASIC芯片的需求量也明显攀升。有研

33、究人员认为，到2025年，ASIC芯片在整个芯片市场的占率将有望超过50%。ASIC芯片之所以受到青睐，原因就在于新兴的深度学习处理器架构多以图形(Graph)或Tensorflow为基础架构。从整体来看，人工智能目前主流使用的三种专用芯片分别是GPU，FPGA和ASIC。从性能、面积、功耗等多个方面来看，ASIC都优于GPU和FPGA，因此从长期来看，无论在云端还是在终端，ASIC都代表着AI芯片的未来。目前，包括微软、谷歌、英特尔等在内的科技巨头都在ASIC领域投入了大量的人力物力，并希望能在该领域抢占更多发展机遇，并获取较为丰厚的市场收益。可以看出，在全球各大科技巨头都积极参与的智能芯片

34、竞赛中，我国政府与企业正努力争取一席之地，以期在激烈的市场竞争中获取竞争优势。因此，我们有理由相信，在不久的将来，我国的人工智能芯片研发实力将得到进一步增强，一些束缚人工智能芯片产业发展的难题也将一一得到解决。在整个芯片产业的发展上，我国终将绽放光彩，在世界核心科技舞台上赢得应有的地位。六、电子芯片市场分析预测我国芯片自给率目前仍然较低，核心芯片缺乏，高端技术长期被国外厂商控制，芯片已成为中国第一大进口商品，严重威胁国家安全战略。2018年除日本以外的亚太地区芯片消费量达到2886亿美金，占全球芯片消费量的60%。中国消费了全球一半以上的芯片。芯片消费结构上，本土电子品牌厂商及外资厂商各占一半

35、。2018年我国进口集成电路4175.7亿个，同比增长10.8%，对应集成电路的进口额3120.58亿美金，同比增长19.8%。出口方面，2018年全年出口集成电路的金额为846.36亿美金。集成电路净进口额为2274亿美金。半导体芯片主要有模拟芯片、数字芯片、存储器芯片、分立器件、传感器、光电子器件等六大类别，其中存储器芯片产值占比34%,数字芯片占比37%，模拟芯片占比12%。Killerapplication至关重要，历史上高通凭借整合基带功能的AP芯片成长为全球第一大IC设计公司。人工智能赛道行业空间广阔，有望诞生下一个芯片设计巨头。芯片设计行业市场集中度高，全球前十大公司产值占IC设

36、计公司总产值的70%以上。前二十大公司主要集中在手机应用芯片、CPU、GPU、FPGA、通讯芯片领域。以芯片产品口径统计销售额，美国是全球芯片大国，供应了全球近一半的芯片。中国台湾、中国大陆芯片厂商在全球市占率持续上升。以Fabless设计产品销售额为统计口径，2018年全球Fabless芯片设计产业产值规模达到1084亿美金，中国大陆Fabless芯片设计企业占全球销售额的12%。2018年国内本土芯片设计销售总额达到2576.96亿元，同比增长32.42%。2018年全国共有1698家芯片设计企业，相比2017年新增318家。芯片设计产业主要集中在长三角、珠三角、京津环渤海地区，三地分别贡

37、献了国内本土芯片设计产值的33%、35%、23%。2018年，国内前十大芯片设计企业销售总和达到965.3亿元，同比增长17.59%。前十大企业区域分布来看，珠三角地区有3家企业，京津环渤海地区有4家,长三角地区有3家。2018年，国内共有208家本土设计企业销售额超过亿元，其中长三角地区有92家，京津环渤海地区有37家，珠三角地区有33家，中西部地区有29家。欧、美、日地区企业占据高端功率器件市场主要份额。国内厂商在中低端功率器件市场具有优势，并持续向高端功率器件市场发起冲击。2017年全球IGBT市场规模为52.55亿美金，同比增长16.5%；2017年功率MOSFET市场规模为66.5亿

38、美金，同比增长13.7%。收益与政策的大力扶持，近年来中国芯片产业销售额增速高于全球且处于不断上涨的趋势。2017年，中国集成电路销售额达到2073.5亿元，约800亿美元，同比增长26.1%。2018年上半年，中国芯片产业销售额达2726.5亿元，约400亿美元，同比增长23.9%，设计、制造、封测三大环节比例格局基本保持一致。其中，设计业同比增长22.8%，销售额为1019.4亿元。制造业继续保持高速增长态势，同比增长29.1%，销售额为737.4亿元；封装测试业销售额969.7亿元，同比增长21.2%。初步测算2018年中国芯片产业销售额达到955亿美元左右。第四章 项目建设主要内容和规

39、模（一）用地规模该项目总征地面积43875.26平方米（折合约65.78亩），其中：净用地面积43875.26平方米（红线范围折合约65.78亩）。项目规划总建筑面积60547.86平方米，其中：规划建设主体工程37709.12平方米，计容建筑面积60547.86平方米；预计建筑工程投资4604.89万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计127台（套），设备购置费5345.26万元。二、产值规模项目计划总投资16486.93万元；预计年实现营业收入27655.00万元。第五章 项目建设地点一、电子芯片项目建设选址原则为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据电子芯片项目选址的

40、一般原则和电子芯片项目建设地的实际情况，“电子芯片项目”选址应遵循以下原则：1、布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动。2、与电子芯片项目建设地的建成区有较方便的联系。3、地理条件较好，并有足够的发展潜力。4、城市基础设施等配套较为完善。5、以城市总体规划为依据，统筹考虑用地与城市发展的关系。6、兼顾环境因素影响，具有可持续发展的条件。二、电子芯片项目选址方案及土地权属（一）电子芯片项目选址方案1、电子芯片项目建设单位通过对电子芯片项目拟建场地缜密调研，充分考虑了电子芯片项目生产所需的内部和外部条件：距原料产地的远近、企业劳动力成本、生产成本以及拟建区域产业配套情况、基础设施条件及

41、土地成本等。2、通过对可供选择的建设地区进行比选，综合考虑后选定的电子芯片项目最佳建设地点电子芯片项目建设地，所选区域完善的基础设施和配套的生活设施为电子芯片项目建设提供了良好的投资环境。温州，简称温或瓯，是浙江省地级市，长江三角洲中心区27城之一，国务院批复确定的中国东南沿海重要的商贸城市和区域中心城市。截至2018年，全市下辖4个区、5个县、代管3个县级市，总面积11612.94平方千米，建成区面积260.62平方千米。2019年末全市常住人口为930万人，其中市区人口305.2万人；城镇化率为70.5%，全市户籍总人口832.4万人。温州地处中国华东地区、浙江东南部、瓯江下游南岸，东濒东

42、海、南毗福建、西及西北部与丽水市相连、北和东北部与台州市接壤，是中国数学家的摇篮、中国南戏的故乡、中国海鲜鸡蛋之乡、中国鞋都，温州人被国人称之为东方犹太人。温州是国家历史文化名城，素有东南山水甲天下之美誉。温州古为瓯地，也称东瓯，公元323年建郡，为永嘉郡，传说建郡城时有白鹿衔花绕城一周，故名鹿城。唐朝时（公元675年）始称温州，至今已有2000余年的建城历史。温州是中国民营经济发展的先发地区与改革开放的前沿阵地，在改革开放初期，以南有吴川，北有温州享誉全国。2017年中国百强城市排行榜排37位。2018年，温州市生产总值（GD）6006.2亿元，比2017年增长7.8%。2019年，全年全市

43、实现生产总值（GD）6606.1亿元，按可比价计算，同比增长8.2%。2018年12月，温州入选2018中国大陆最佳地级城市30强。（二）工程地质条件1、根据建筑抗震设计规范（GB50011）标准要求，电子芯片项目建设地无活动断裂性通过，无液化土层及可能震陷的土层分布，地层均匀性密实较好，因此，本期工程电子芯片项目建设区处于地质构造运动相对良好的地带，地下水为上层滞水，对混凝土无腐蚀性，各土层分布稳定、均匀而适宜建筑。2、拟建场地目前尚未进行地质勘探，参考临近建筑物的地质资料，地基土层由第四系全新统（Q4）杂填土、粉质粘土、淤泥质粉土、圆砾卵石层组成，圆砾卵石作为建筑物的持力层，Pk=300.

44、00Kpa；建设区域地质抗风化能力较强，地层承载力高，工程地质条件较好，不会受到滑坡及泥石流等次生灾害的影响，无不良地质现象，地壳处于稳定状态，场地地貌简单适应本期工程电子芯片项目建设。三、电子芯片项目用地总体要求（一）电子芯片项目用地控制指标分析1、“电子芯片项目”均按照项目建设地建设用地规划许可证及建设用地规划设计要求进行设计，同时，严格按照建设规划部门与国土资源管理部门提供的界址点坐标及用地方案图布置场区总平面图。2、建设电子芯片项目平面布置符合轻工产品制造行业、重点产品的厂房建设和单位面积产能设计规定标准，达到工业电子芯片项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）文件规定的具体

45、要求。（二）电子芯片项目建设条件比选方案1、电子芯片项目建设单位通过对可供选择的建设地区进行缜密比选后，充分考虑了电子芯片项目拟建区域的交通条件、土地取得成本及职工交通便利条件，电子芯片项目经营期所需的内外部条件：距原料产地的远近、企业劳动力成本、生产成本以及拟建区域产业配套情况、基础设施条件等，通过建设条件比选最终选定的电子芯片项目最佳建设地点电子芯片项目建设地，本期工程电子芯片项目建设区域供电、供水、道路、照明、供汽、供气、通讯网络、施工环境等条件均较好，可保证电子芯片项目的建设和正常经营，所选区域完善的基础设施和配套的生活设施为电子芯片项目建设提供了良好的投资环境。2、由电子芯片项目建设

46、单位承办的“电子芯片项目”，拟选址在电子芯片项目建设地，所选区域土地资源充裕，而且地理位置优越、地形平坦、土地平整、交通运输条件便利、配套设施齐全，符合电子芯片项目选址要求。（三）电子芯片项目用地总体规划方案本期工程项目建设规划建筑系数70.60%，建筑容积率1.38，建设区域绿化覆盖率6.37%，固定资产投资强度195.54万元/亩。（四）电子芯片项目节约用地措施1、土地既是人类赖以生存的物质基础，也是社会经济可持续发展必不可少的条件，因此，电子芯片项目建设单位在利用土地资源时，严格执行国家有关行业规定的用地指标，根据建设内容、规模和建设方案，按照国家有关节约土地资源要求，合理利用土地。2、

47、在电子芯片项目建设过程中，电子芯片项目建设单位根据总体规划以及项目建设地期对本期工程电子芯片项目地块的控制性指标，本着“经济适宜、综合利用”的原则进行科学规划、合理布局，最大限度地提高土地综合利用率。第六章 工程方案一、工程设计条件电子芯片项目建设地属于建设用地，其地形地貌类型简单，岩土工程地质条件优良，水文地质条件良好，适宜本期工程电子芯片项目建设。二、建筑设计规范和标准1、砌体结构设计规范（GB50003-2001）。2、建筑地基基础设计规范（GB50007-2002）。3、建筑结构荷载规范（GB50009-2001）。三、主要材料选用标准要求（一）混凝土要求根据混凝土结构耐久性设计规范（

48、GB/T50476）之规定，确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用C30混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用C25混凝土，设备基础混凝土强度等级采用C30级，基础混凝土垫层为C15级，基础垫层混凝土为C15级。（二）钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主筋均采用HRB400，箍筋及其他次要构件为HPB300。2、HPB300级钢筋选用E43系列焊条，HRB400级钢筋选用E50系列焊条。四、土建工程建设指标本期工程项目预计总建筑面积60547.86平方米，其中：计容建筑面积60547.86平方

49、米，计划建筑工程投资4604.89万元，占项目总投资的27.93%。第七章 设备选型分析一、设备选型（一）设备选型的原则1、选用的设备必须有较高的生产效率，能降低劳动强度，满足生产规模的要求，2、为满足产品生产的质量要求，关键设备为知名厂家生产的品牌产品，3、按经济规律办事，讲求投资经济效益，在充分考虑设备的先进性和适用性的同时，综合考虑各设备的性价比和寿命年限。（二）设备选型方向1、以“比质、比价、比先进”为原则。选择设备时，要着眼高起点、高水平、高质量，最大限度地保证产品质量的需要，不断提高产品生产过程中的自动化程度，降低劳动强度提高劳动生产率，节约能源降低生产成本和检测成本。2、主要设备

50、的配置应与产品的生产技术工艺及生产规模相适应，同时应具备“先进、适用、经济、配套、平衡”的特性，能够达到节能和清洁生产的各项要求。该项目所选设备必须技术先进、性能可靠，达到目前国内外先进水平，经生产厂家使用证明运转稳定可靠，能够满足生产高质量产品的要求。3、设备性能价格比合理，使投资方能够以合理的投资获得生产高质量产品的生产设备。对生产设备进行合理配置，充分发挥各类设备的最佳技术水平。在满足生产工艺要求的前提下，力求经济合理。充分考虑设备的正常运转费用，以保证在生产本行业相同产品时，能够保持最低的生产成本。4、以甄选优质供应商为原则。选择设备交货期应满足工程进度的需要，售后服务好、安装调试及时

51、、可靠并能及时提供备品备件的设备生产厂家。根据生产经验和技术力量，该项目主要工艺设备及仪器基本上采用国产设备，选用生产设备厂家具有国内一流技术装备，企业管理科学达到国际认证标准要求。（三）设备配置方案该项目的生产及检测设备以工艺需要为依据，满足工艺要求为原则，并尽量体现其技术先进性、生产安全性和经济合理性，以及达到或超过国家相关的节能和环保要求。先进的生产技术和装备是保证产品质量的关键。因此，关键工艺设备必须选择国内外著名生产厂商的产品，并且在保证产品质量的前提下，优先选用国产的名牌节能环保型产品。根据生产规模和生产工艺的要求，本着“先进、合理、科学、节能、高效”的原则，该项目对比考察了多个生

52、产设备制造企业，优选了产品生产专用设备和检测仪器等国内先进的环保节能型设备，确保该项目生产及产品检验的需要。项目计划购置设备共计127台（套），设备购置费5345.26万元。第八章 节能分析一、节能概述节能减排直接关系到我国经济平稳快速可持续发展，是每一个企业应尽的社会责任。这些年来，我国大力开展节能减排，取得了显著的成效。资料显示，我国通过节能、提高能效、优化产业结构、大力发展清洁能源、加强生态建设等政策措施，2006年至2012年，全国单位国内生产总值能耗下降23.6，相当于少排放二氧化碳约18亿吨。在这一过程中，企业的努力“功不可没”。二、节能法规及标准（一）节能法律及法规1、中华人民共

53、和国节约能源法2、中华人民共和国可再生能源法3、中华人民共和国电力法4、中华人民共和国建筑法5、中华人民共和国清洁生产促进法6、中华人民共和国计量法（二）节能标准依据1、工业企业能源管理导则（GB/T15587-2008）2、综合能耗计算通则（GB/T2589-2008）3、评价企业合理用电技术导则（GB/T3485-1998）4、评价企业合理用热技术导则（GB/T3486-1993）5、用能单位能源计量器具配备和管理通则（GB17167-2006）6、企业能源审计技术通则（GB/T17166-1997）7、企业节能量计算方法（GB/T13234-2009）三、项目所在地能源消费及能源供应条件

54、1、供水条件：本期工程项目供水由某某产业示范园区自来水管网供应，能够保证项目用水需要。2、供电条件：本期工程项目电源由某某产业示范园区变配（供）电系统供应，可满足项目用电需要。四、能源消费种类和数量分析（一）项目用电量测算1、本期工程项目电力消耗主要包括生产用电及照明辅助用电，生产用电主要包括生产设备用电和公用辅助工程设备用电。789250.20千瓦时，折合97.00标准煤。2、本期工程项目用电量由生产设备电耗、公用辅助设备电耗、工业照明电耗以及变压器及线路损耗构成，根据项目生产工艺用电和办公及生活用电情况测算该项目全年用电量789250.20千瓦时，折合97.00标准煤。（二）项目用水量测算

55、1、项目建设规划区现有给、排水系统设施完备可以满足使用要求。2、项目实施后总用水量16887.97立方米/年，折合1.44吨标准煤。二、项目预期节能综合评价项目位于某某产业示范园区，项目建成后年消耗能源总量折合标煤98.44吨，节能量折合标煤26.17吨，节能率25.20%。第九章 总平面布置与运输一、总图布置方案（一）平面布置总体设计原则同时考虑用地少、施工费用节约等要求，沿围墙、路边和可利用场地种植花卉、树木、草坪及常绿植物，改善和美化生产环境。（二）主要工程布置设计要求车间布置方案需要达到“物料流向最经济、操作控制最有利、检测维修最方便”的要求。（三）绿化设计投资项目绿化的重点是场区周边

56、、办公区及主要道路两侧的空地，美化的重点是办公区，场区周边以高大乔木为主，办公区以绿色草坪、花坛为主，道路两侧以观赏树木、绿篱、草坪为主，适当结合花坛和垂直绿化，起到环境保护与美观的作用，创造一个“环境优美、统一协调”的建筑空间。（四）辅助工程设计1、场内供水采用生活供水系统、消防供水系统、生产补给水系统，消防供水系统在场区内形成供水管网。投资项目用水由项目建设地给水管网统一供给，规划在场区内建设完善的给水管网，接入场区外部现有给水管网，即可保证项目的正常用水。投资项目采用雨、污分流制排水系统，分别汇集后排入项目建设区不同污水管网。2、投资项目厂房排水方案采用室内悬吊管接入主管排至室外，室外排

57、水采用暗沟、雨水井、检修井、下水管组成的排水系统。项目建设区域位于项目建设地，场区水源为市政自来水管网，水源充裕水质良好，符合国家卫生要求，场区给水系统采用生产、生活、消防合一给水系统。undefined3、为节约电能，设计中选用节能型电器产品，照明选用光效高的光源和灯具，采用低压静电电容补偿以降低无功损耗。合理安排生产，加强用电监督管理，对计量仪表定期校验，确保其计量的准确性。变压器低压总出线设有功计量和无功计量，照明用电和动力用电分开计量，动力用电每个配出回路根据需要装设有功电度表。用电设备单台电机容量在75.00KW及以上，电热设备单台容量50.00KW及以上的设备均应单独装设电度表。10KV配电室设有专用防雷柜，低压系统分级配有避雷器，弱电系统配有电涌保护器（SPD）。配电系统采用TN-C-