(最新整理)SMT表面组装技术复习题

1、(完整)smt表面组装技术复习题(完整)smt表面组装技术复习题 编辑整理：尊敬的读者朋友们：这里是精品文档编辑中心，本文档内容是由我和我的同事精心编辑整理后发布的，发布之前我们对文中内容进行仔细校对，但是难免会有疏漏的地方，但是任然希望（(完整)smt表面组装技术复习题）的内容能够给您的工作和学习带来便利。同时也真诚的希望收到您的建议和反馈，这将是我们进步的源泉，前进的动力。本文可编辑可修改，如果觉得对您有帮助请收藏以便随时查阅，最后祝您生活愉快 业绩进步，以下为(完整)smt表面组装技术复习题的全部内容。smt表面组装技术复习题一、填空题1、一般来说，smt车间规定的温度为 。2、smt的

2、全称是surface mount technology,中文意思为 。3、smt是一项复杂的系统工程，其技术范畴涉及到诸多学科，是一项综合性工程科学技术,它主要包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、 、 、 、 、控制与管理等技术。4、表面组装元器件按功能可分为 、 、 。5、3216c的含义是: ；3216r的含义是: .6、 封装是陶瓷芯片载体封装的表面组装集成电路，其电感和电容损耗较低,可用于 工作状态.7、smd的引脚形状有:翼形、 、 三种。8、现在市场面上绝大部分都是采用的是 层板。 9、在smb基材质量参数中,影响电路信号传输速率的是 。10、锡膏中主要成份分为两大部分 和 .

3、11、smb板上的mark标记点主要有 和 两种.12、pcb焊盘上印刷少锡或无锡膏:应检查网板上锡膏量是否 、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否 、检查刮刀是否 13、再流焊工艺的典型的温度变化过程通常由三个温区组成，分别是 、 、 .14、在再流焊中片式元件产生立碑现象的根本原因是 。15、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和，其内涵包括性能、可靠性、 、 、适应性等五个内在质量。16、在我国电子行业标准中，将smt叫做 .17、从组装工艺技术的角度分析，smt和tht的根本区别是 和 。二者的差别还体现在 、 、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面.18、符号为2

4、72的电阻的阻值： ；100nf组件的容值是： 。19、集成电路的封装比接近于1的是 封装.20、 是指每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化量。21最纯的松香叫 ，它是 的非活性焊剂。22、贴片机的三大技术指标分别是: 、 、 .23、桥连是smt生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的 。24、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和,其内涵包括性能、可靠性、 、 、适应性等五个内在质量。25、 是将电子元器件贴装在印制电路板表面的一种装联技术。26、表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性： 、 、 、 、 、简化了电子整机产品的生产工序并降低了生产成本等。27、

5、习惯上人们把表面组装无源元件称为 ;将有源器件称为 。28、符号为114的电阻的阻值: ;电容器上的103表示其容量是: 。29、20世纪90年代,由于设备的改进和vlsi、ulsi集成电路制造的要求, 封装bga应运而生，它的i/o用 形引脚按阵列分布在封装的 。30、下列英文缩写表示的含义分别是什么，smt： 、tht： 、smc： smd： 、melf: 、bga： 、smb： 、tg: 、cte: 、mark： 、aoi： 、axi： 、sma： 、ssd: esd： 、qc： 、sqc： 、tqc： 、tqm: qfd： tqa：、mlcc： 31、pcb蚀刻及清洁后必须在表面进行涂

6、敷保护，包括在非焊接区内涂敷 和在焊盘表面加 以防止焊盘氧化两道工序。32、焊锡膏印刷机是用来印刷 或 的。33、sma组装后残留在sma上的污染物有 和 两种。34、再流焊质量缺陷主要有： 、 、 、桥连等35、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和，其内涵包括性能、可靠性、 、 、适应性等五个内在质量.36、smt的组装方式大体上可以分为 、 和全表面组装。37、在静电防护系统中通常使用 的限流电阻，将泄放电流控制在5ma以下.38、在电子产品生产过程中，对ssd进行静电防护的基本思想有两个：一是对可能产生静电的地方要防止静电 ；二是对已存在的静电荷积聚的静电源采取措施,使之

7、迅速地 。39、双波峰最常见的组合是 及 .二、选择题1、常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:（ )a。3mmb。4mmc。5mmd.6mm2、符号为272的电阻的阻值应为：（ ）a.272rb.270欧姆c。2.7k欧姆d。27k欧姆3、100nf组件的容值与下列何种相同：( ）a。103ufb.10ufc.0.10ufd.1uf4、目前smt最常用的焊锡膏sn和pb的含量各为:（ ）a.63sn+37pb b。90sn+37pb c。37sn+63pb d。50sn+50pb5、smt产品须经过:a.元器件放置 b.焊接 c.清洗 d.印锡膏，其先后顺序为:（ ）a.a-bd-c b.

8、b-a-cdc。d-a-b-c d.a-dbc6、ict测试是:( )a.飞针测试 b。针床测试 c。磁浮测试 d.全自动测试7、回焊炉温度其profile曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )a。215b。225c.235d。2058、现代质量管理发展的历程:（ ）a。tqctqm-tqab。tqatqm-tqcc。tqc-tqatqm d.tqatqctqm9、目前使用之计算机边pcb，其材质为：（ )a。甘庶板b.玻璃纤板c。木屑板d。以上皆是11、qfp封装的集成电路采用（ ）a。散装b.盘状编带包装c.管式包装d.托盘包装12、符号为5r6的电阻的阻值应为：( )a.56b.0。56

9、c.5。6d。56013、矩形钽电容印有深色标记的一端为:( ）a。正极 b.负极 c.无意义 14、63sn+37pb的熔点为:（ ）a。153b。183c.220d。23015、波峰焊焊接时焊料表面温度应设定在:（ ）a。2055b。2355c.2505d.260516、助焊剂的作用：（ )a。清洁表面b。加速焊锡熔化c.降低锡的表面张力d。以上皆是17、我国从（ )起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、镉等。a.2003年3月 b.2003年7月1日 c。2006年7月1日18、qfp是（ ）a.小规模集成电路封装 b.矩形四边都有电极引脚的集成电路封装c.插针网络阵列

10、封装 d。球栅阵列封装19、一料盘上标有rc05k103jt，说明料盘内元件是：（ )a。片状电阻，阻值是10k b.片状电阻，阻值是1k c。片状电容,容量是0.01uf d。片状电容,容量是10uf20、贴片胶应在( )以下的冰箱内低温密封保存。a.0 b.5 c。10 d。2021、pcb在焊接前应放大烘箱中在（ ）温度下预烘4小时。a、1005 b、1205 c、150522、为了避免再流焊后降温过快，焊点出现裂纹，一般要求温度的下降斜率小于( )a、1/s b、3/s c、4/s d、5/s23、印好锡膏pcb应在( ）小时内用完 a.1小时 b. 2小时 c。 3小时 d。4小时2

11、4、下面哪些不良可能会发生在印刷段：( ）a。侧立 b.少锡 c。连锡 d。 偏位 e.漏件三、简答题1、简述smt生产系统的基本组成?2、画出全表面组装工艺流程图。3、名词解释:活性、再流焊、汽泡遮蔽效应、再流焊、波峰焊、玻璃化转变温度4、简述图像识别标志的作用及分类5、smt生产中必须具有哪些工作人员？6、电子组装行业各部门应如何做好静电防护？7、简述表面组装技术的特点。8、画出双面混合组装工艺流程图(smd和thc都在a面）。10、简述图像识别标志的作用及分类，画出印制板图形识别标志.11、smt产品质量控制基本策略有哪些?12、简述axi检测设备是怎样检验bga等集成电路的焊接质量的。13、smt产品质量控制基本策略有哪些?14、画出pcb板设计中,一般通孔、盲孔和埋孔的结构图四、分析题（一）下图为理想状态的回流焊温度曲线图，看图后请回答以下问题：1、请写出a、b、c、d、e各段的名称.2、a段主要控制的参数是什么？其值是多少？3、b段的主要作用是什么？通常在这一段的时间是多少?4、d段的温度一般在什么范围内?焊料在183以上时间应控