《电子产品生产工艺与管理》试卷六_第1页
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文档简介

1、电子产品生产工艺与管理试卷六一、填空：（28分）1、用万用表检测二极管的极性与好坏时，一般选用万用表“欧姆”档的 或 档。 2、桥堆或半桥堆的主要常见故障有： 和 。3、电子产品装配中常用的普通工具有：螺钉旋具、 、 和扳手等。 4、按电阻的数值能否变化来分，可以分为 、 和电位器等。 5、常用的清洗剂有 、 和三氯三氟乙烷等。6、对于有绝缘层的普通导线，其加工分为以下几个过程： 、 、捻头（多股线）、 、清洗和打印标记等工序。7、常见的焊接缺陷有： 、 、 、球焊、印制板铜箔起翘、焊盘脱落和 。8、接触焊又称无锡焊接，常见的接触焊接种类有： 、 、穿刺和螺纹连接。 9、ISO是 的简称，该组

2、织成立于1947年2月。 10、现代焊接技术主要分为： 、 和 三类。11、生产流水线上传送带的运动方式有两种： （定时运动）和 。 12、表面安装元器件包括 和表面安装器件SMD，与传统的元器件相比，它具有 、 、集成度高、装配密度大、成本低、可靠性高易于实现自动化等特点。二、问答题：（24分）1、简述发光二极管的特点及用途，常见的发光二极管一般可以发出哪几种颜色？ 2、简述三极管的结构及用途，从结构上看，三极管有哪些类型？ 3、简述电烙铁的分类方式，分别各列举几种电烙铁的名称。 4、电子产品装配过程中常用的图纸有哪些？ 5、锡焊需要具备哪些基本条件？6、简述手工独立插装完成印制电路板的装配

3、流程。 三、判断题：（18分）1、一般来说电解电容的绝缘电阻较小，在200500 k。 （ ） 2、桥堆主要在电源电路中作整流用。 （ ） 3、元器件引线成形后，元器件表面封装不应有损坏现象。 （ ）4、我国于2002年10月发布文件，决定等同采用ISO9000，颁布了GB/T19000质量管理和质量保证标准系列。 （ ） 5、动态调试应和静态调试同时进行。 （ ） 6、手工焊接时，每个焊点一次焊接的时间应该不大于3秒。 （ ） 7、无铅焊接不会发生桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷。 （ ） 8、“三检”是在产品出厂之前最后一个环节进行的检验。 （ ） 9、故障查找时使用的替换法是指进行元器件替换。 （ ） 四、综合题：1、指出下列电阻的标称值、允许偏差及识别方法：（12分） （1）62 kI （2）红紫黄棕 （3）红绿红橙棕 （4）3M6J （5）R51J （6）125 K 2、指出下列电容的标称容量及允许偏差：（6分）（1）5n1 （2）103J （3）27 3、简述收音机“完全无声”故障的检修方法和步骤

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