半导体照明综合标准化技术体系标准明细表（Word）

1、附件3：半导体照明综合标准化技术体系标准明细表制定中的标准子体系01： 材料和设备总序号子序号体系编号标准代号和编号标 准 名 称采用的或相应的国际、国外标准号标准状态标准类型备注 0101 材料 010101 原材料1101010101电子级三甲基镓立项公示产品标准国标 010102 衬底材料220101020220110055-T-469蓝宝石单晶衬底抛光片规范制定中产品标准国标330101020320110056-T-469蓝宝石单晶晶锭制定中产品标准国标44010102042009-2768T-SJ蓝宝石单晶抛光片规范制定中产品标准行标550101020520110057-T-469蓝

2、宝石晶锭应力测试方法制定中方法标准国标660101020620110739-T-469蓝宝石衬底片翘曲度测试方法制定中方法标准国标770101020720110740-T-469蓝宝石衬底片弯曲度测试方法制定中方法标准国标880101020820110054-T-469蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法制定中方法标准国标9901010209蓝宝石位错密度测量方法立项公示方法标准国标10100101021020110061-T-469碳化硅单晶抛光片制定中产品标准国标1111010102112009-2773T-SJ碳化硅单晶抛光片规范制定中产品标准国标1212010102122009-2752

3、T-SJ碳化硅抛光晶片表面质量测试方法制定中方法标准行标1313010102132009-2770T-SJ碳化硅单晶电学性能的测试方法制定中方法标准行标1414020202242009-2771T-SJ碳化硅单晶晶向的测试方法制定中方法标准行标1515020202252009-2772T-SJ碳化硅单晶晶型的测试方法制定中方法标准行标1616020202262009-2776T-SJ碳化硅抛光片表面粗糙度的测试方法制定中方法标准行标17170202022720092225-T-469碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法制定中方法标准国标18180202022820092226-T-469碳化硅

4、单晶片微管道密度测试方法制定中方法标准国标19190202022920092222-T-469SiC晶片直径测试方法制定中方法标准国标20200202022020220062-T-469碳化硅单晶抛光片微管密度无损检测方法制定中方法标准国标212102020222碳化硅单晶片平整度测试方法立项公示方法标准国标22220202022220220047-T-469LED外延芯片用磷化镓衬底规范制定中产品标准国标23230101022320220048-T-469LED外延芯片用砷化镓衬底规范制定中产品标准国标2424010102242009-2756T-SJ低位错密度磷化铟抛光片腐蚀坑密度（EPD

5、）的测试方法SEMI M37-0699制定中方法标准行标2525010102252009-2757T-SJ低位错密度砷化镓抛光片腐蚀坑密度的测量方法制定中方法标准行标 010103 发光材料262601010308LED用稀土氮化物红色荧光粉制定中产品标准国标272701010309LED用稀土硅酸盐荧光粉制定中产品标准国标282801010310LED灯用稀土黄色荧光粉制定中产品标准国标292901010311LED用稀土硅酸盐荧光粉试验方法第1部分:相对亮度的测定制定中方法标准国标303001010312LED用稀土硅酸盐荧光粉试验方法第2部分:光谱性能的测定制定中方法标准国标313101

6、010313LED用稀土硅酸盐荧光粉试验方法第3部分:色品坐标的测定制定中方法标准国标323201010314LED用稀土硅酸盐荧光粉试验方法第4部分:热稳定性的测定制定中方法标准国标 010106 其他材料333301010601高亮度LED用电路板立项公示产品标准国标343401010602高亮度LED用电路板试验方法立项公示方法标准国标 0102 设备 010200 设备通用标准3535010200012010-3099T-SJ半导体设备生产能力的定义和测量制定中基础标准行标3636010200022010-3114T-SJ设备培训最优方法指南制定中基础标准行标3737010200032

7、0100112-T-469半导体生产设施电磁兼容性要求制定中基础标准国标38380102000420100113-T-469半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则制定中基础标准国标 010201 工艺设备3939010201012010-3113T-SJ喷雾式涂布设备通用规范制定中产品标准行标4040010201022010-3118T-SJ自动砂轮划片机制定中产品标准行标子体系02： 芯片和器件总序号子序号体系编号标准代号和编号标 准 名 称采用的或相应的国际、国外标准号标准状态标准类型备 注 0201 外延片41102010320110046-T-469LED发光用氮化镓制定

8、中产品标准国标42202010420110049-T-469氮化镓外延片及衬底片制定中产品标准国标 43302010520110044-T-469族氮化物外延片结晶质量测试方法制定中方法标准国标44402010620110045-T-469族氮化物外延片晶格参数测试方法制定中方法标准国标45502010720110050-T-469氮化物LED外延片内量子效率测试方法制定中方法标准国标4660201082009-1677T-SJLED用外延片测试方法已报批方法标准行标4770201092009-1676T-SJLED用外延片性能规范已报批产品标准行标 0202 芯片4880202032009-

9、1675T-SJ小功率半导体发光二极管芯片技术规范已报批产品标准行标 0203 器件4990203132009-1678T-SJLED型号命名规则已报批基础标准行标501002031420100031-T-339半导体发光二极管光辐射安全 第1部分:要求与等级分类方法制定中安全标准国标511102031520100032-T-339半导体发光二极管光辐射安全 第2部分:测试方法制定中方法标准国标5213020316LED器件加速寿命试验方法立项公示方法标准国标子体系03： 照明设备和系统总序号子序号体系编号标准代号和编号标 准 名 称采用的或相应的国际、国外标准号标准状态标准类型备 注 030

10、0 照明设备和系统通用标准5310300012009-2731T-SJ固态照明设备的可信性 制定中 基础标准行标2009-2736T-SJ 0301 LED模块542030105LED模块和组件性能测试方法立项公示方法标准国标 0302 LED光源553030207普通照明用非定向自镇流LED灯 规格要求制定中产品标准国标564030208普通照明用非定向自镇流LED灯 性能要求立项公示产品标准国标575030209反射型自镇流LED灯 规格要求制定中产品标准国标586030210反射型自镇流LED灯性能要求报批中产品标准国标597030211装饰及广告用LED照明灯箱技术规范制定中产品标准行

11、标608030212反射型自镇流LED灯性能测试方法报批中方法标准国标619030213LED 筛选 第1部分：一般要求和白光栅格IEC/PAS 62707-1:2011立项公示基础标准国标 0303 灯用附件 030302 驱动控制装置6210030302042011-2834T-SJ2011-2836T-SJLED驱动电源 性能要求制定中产品标准行标6311030302052011-2837T-SJLED驱动电源 测试方法制定中方法标准行标 030303 照明接口641203030301数字可寻址照明接口 第102部分：一般要求制定中产品标准国标651303030302数字可寻址照明接口 第207部分:控制装置的特殊要求 LED模块(设备类型6) 制定中产品标准国标661403030303数字可寻址照明接口 第209部分：控制装置的特殊要求 颜色控制（设备类型8）制定中产品标准国标 0305 灯具6715030509嵌入式LED灯具 性能要求报批中产品标准国标6816030510LED筒灯性能要求报批中产品标准国标6917030511LED灯具可互换