ESD防护要求规范

1、、目的 为避免静电敏感兀器件在生产、运输、储存、检测等过程中受到静电释放的影响， 从而产生短路、电阻漂移、开路、工作性能退化等不良现象。特建立此程序文件， 以保证产品品质，增加可靠性，减低不良率，节省产品工时成本，降低维修费用。 同时，提高员工对ESD勺认识，加强员工自觉防止 ESD现象之观念，促进生产管理 水平之提高。二、适用范围Nd 拥本程序文件适用于供应链 ESD运作及维护管理。三、定义4.1ESD： ElectronicStaticDischarge，原意是指静电释放，即通过带静电区域直接接触或感应而引起的静电电荷在不同电势物体上的转移。后指静电防护，即避免静1_ _ ”叮、 :/电释

2、放的发生。4.2ESDS ElectronicStaticDischargeSensitiveDevice，静电敏感元件。I通常分为两类：I类敏感度元件的敏感电压为1V1999V II类敏感度元件的敏感电压为2000V4999V4.3防静电工作区：由各种防静电设施、器件及明确的区域界限形成的工作场地。I4.4静电敏感度：ElectrostaticSensitivity，元器件所能承受的静电放电电压值。四、分类根据 ANSI/ESD-S5.2CLASSM标准，如下：I级静电敏感区：放电：01999V静电测量：v 200V特殊静电防护区静电测量：V 100V （针对客户指定特殊的光器件产品或其他高

3、等级 ESD产品的储存和装配区域等）II级静电敏感区：放电：20003999V静电测量：v 500V皿级静电敏感区：400015999V现规定HYT制造车间敏感级别为：I级区域一一SMT部件装配部、电子原料仓；（针对特殊客户需求，如飞博创光电产品的生产、储存等，SMT电子原料仓采用“特 殊静电防护区”等级，静电测量：v 100V;部件装配部采用“I级静电敏感区”等 级，静电测量：v 200V）II级区域一一终端包装部。I# / 5.1公司内部由双色斑马线围起的区域为防静电工作区5.2根据材料的导电性，将防静电工作区内使用的材料分为以下四类： X : /五、职责设备组工程师负责ESD总线接地有效

4、并定期进行点检；I技术员定期对各工位进行静电电压测试并记录，发现异常及时通知相关工程师处理； 生产主管、拉长督促生产员工穿好防静电工衣、工帽、工鞋并戴好防静电手腕带， 并对手腕带进行定期测量，确保工作有效，发现异常及时通知相关人员处理；I 二保安组负责督导外来人员进入制造中心车间前穿戴防静电工衣及鞋套。I质量保证部负责对ESD防护执行情况进行稽核。六、程序7.1环境技术要求7.1.1防静电工作区应保持洁净，避免有灰尘堆积或漂浮的状态发生7.1.2保持车间内相对湿度在规定的范围内 40%70%7.1.3在不对产品造成有害影响的前提下，允许使用增湿设备喷洒制剂或水，以增加环境湿度7.2防静电工作区

5、技术要求7211级区域要求7.2.1.1防静电工作区应清楚标明区域界限以及警示标志7.2.1.2要求使用防静电地板（抗静电地板）或在普通地面上铺设防静电地垫，并保 证有效接地。禁止直接使用木制地板或铺设毛、麻、化纤地毯及普通地板革.7.2.1.3天花板及墙壁建议使用抗静电型材料制品， 一般情况下允许使用石膏制品或 石灰涂料，禁止使用普通塑料制品7.2.1.4应有独立可靠的接地装置，接地电阻一般应小于4欧姆，为保证人员安全，. X . y应加装欧姆限流电阻。I接地应满足以下要求：ESD线不得直接接在电源零线上，ESD线不得与防雷地线共用。使用三相五线制供电，其大地线可以作为ESD地线，但需保证电

6、源地线与零线不能I -搭接IESD线不能直接与机器外壳相连，若使用机器外壳固定，必须保证ESD线与机器外壳 绝缘7.2.1.5要求使用以下设备进行必要的 ESD防护:防静电安全工作台 防静电腕带防静电容器（料盒、料箱、运输车）防静电工衣防静电工鞋防静电工帽防静电烙铁（如需使用烙铁）离子风机72211 级区域要求7.2.2.1防静电工作区应清楚标明区域界限以及警示标志/ 丰 1 十722.2 般情况下允许直接使用自流坪地板，禁止使用木制地板或铺设毛、麻、化纤地毯及普通地板革。. X $ y I _:r /、接地应满足以下要求：IESD线不得直接接在电源零线上ESD线不得与防雷地线共用。使用三相五

7、线制供电，其大地线可以作为ESD地线，但需保证电源地线与零线不能I -搭接IESD线不能直接与机器外壳相连，若使用机器外壳固定，必须保证ESD线与机器外壳绝缘722.4要求使用以下设备进行必要的 ESD防护:防静电安全工作台（特殊工位）防静电腕带防静电容器（电子料盒、PCB箱）七、作业程序及内容8.1、作业内容：各类型之晶体皆有其抗静电能力。实际上芯片在达到能承受静电压值的1/4以后，这些芯片就会产生”衰退”的现象。这些衰退的芯片在后续制程中或是在PC板组装时,如果再经静电影响将会提前失效。所以我们会发现芯片在测试时是好的，可是再经第二次测试时，却有不良品出现的现象。所以在任何时刻，任何制程皆

8、须注意静电 破坏之问题。1_ . _. y I _ I# :r / 弋、 a）所有电子元器件及PCBA半成品均需要使用防静电周转箱或防静电包装袋进行周转或储存；b）胶管或袋上需有明显防静电标识；c）对未使用完毕的电子器件，必须使用 ESD保护处理（装入ESD包装中，并放入ESD 防护箱中），对于有湿敏要求的电子元器件必须使用真空包装。Id）检验及点料人员作业须戴静电环或防静电手套。e）对L,C,R类零件可不做ESD防护要求（供货商特别要求除外），其它D,Q,IC等具有 晶体管之电子零件均需作好 ESD防护动作（如摆置时铺设防静电桌垫）。f）对于光电器件及其组件的晶体管、阻容件、IC、OSA等等

9、级如下：g）电子原料仓使用的货架必须有 ESD保护，且温度控制在：1828C,环境湿度：40% 60%、开圭寸存放湿度：20% 40%之间，并每天做好记录。h）对于仓库ESD防护区域进行明显的区域标识管理，进行 ESDE域的人员必须穿防 静电工衣a）工厂内所有作业人员包括外来访问人员，进行工厂ESD防护区域内，必须穿ESD防护工衣。且作业人员须戴静电环或防静电手套，静电环应以导线接地，人员未作静 电防护措施禁止接触电子零件与 PCB半成品。匸厂丨.”b）桌面应铺设防静电桌垫，桌垫应以导线接地且桌垫上不可铺有胶袋纸张等绝缘品。c）每个作业工位，包括维修工位必须配备 ESD接地线，以便作业人员随时

10、使用d）PCB放置于无防静电桌垫之桌面时，需以防静电泡棉置于其下。在制造测试阶段尤 须注意EOS/ESD勺防范。1_ _ f叮i /e）在芯片烧录等高ESD防护等级区域，必须配备离子风机。f）对SMT芯片烧录区域等高ESD防护区域，制造人员每天使用静电测试仪对 ESD区 域内的环境进行点检，ESD防护标准为：v 100V,并记录于表单一生产线静电电压测 试记录表，IPQC每天进行抽检；g）工厂内实行ESD标识化管理。Ib）每月设备工程师需对厂内所有设备外壳，铬铁头及电源地线的连接进行确认c）每月设备工程师需对客户特殊指定产品线别（如光器件等高ESD防护线别）的接地线进行保养与维修，接地线与大地

11、铜排之间阻抗v 4Q;厂内其他线别设备工程师 需每季度对接地线进行保养与维修，内容包括：外观检查、通断测试、关键铜排连 接确认，并作好保养记录；d）每年设备工程师需对厂内所有铜排进行进行点检，内容包括铜排与大地的连接、 铜排的阻抗值a）PCBA半成品在周转、搬运及储存过程中，均使用防静电箱进行储存b）PCB及PCBA半成品必须使用防静电包装带包裹保护c）对于特殊ESD产品出货时，必须根据客户需求进行特殊包装处理.I/ I J J 亠7 .丿T .亍.厶I /8.2、静电环导电鞋之测试静电环,导电鞋是利用最为广泛之器具，其导线是否正常，皆足以影响其功效，故应列 为每次上班检查之项目。于各班开线前

12、应以手环测试器和导电鞋测试仪检验之。并. : y遵循各相关作业之程序书填写相关窗体。所有之静电敏感性材料和其制成品在取置运送之过程时人员必须注意 5.3离子风扇之测试I8.3、离子风扇之测试离子风扇系平衡其所涵盖之控制范围内之正，负离子平衡达到保护零组件之目的，量I -测以静电压测试仪对准待测物约 25MM之距离读取屏幕上出现数字；以每天量测一次。I测试数据记录于附件一：“静电测试记录表”。对离子风扇也需进行定期点检，方法如下：先找两普通塑料片相互摩擦（或塑料片与衣服相互摩擦）使塑料片产生1KV以上的静电压，然后迅速将其塑料片靠近离子风扇 （约1530CM处）;同时注意静电压测试仪的检测数据是否会逐渐降100V标准值内；以每