河北半导体项目预算报告

1、河北半导体项目预算报告泓域咨询机构一、行业发展宏观环境分析半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%;2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长3

2、6.9%。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。半导体材料行业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%;2

3、016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。二、预算编制说明本预算报告是xxx科技公司本着谨慎性的原则，结合市场和业务拓展计划，在公司预算的基础上，按合并报表要求编制的，预算报告所选用的会

4、计政策在各重要方面均与本公司实际采用的相关会计政策一致。本预算周期为5年，即2019-2023年。三、公司基本情况（一）公司概况本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人

5、士光临指导和洽谈业务。公司致力于创新求发展，近年来不断加大研发投入，建立企业技术研发中心，并与国内多所大专院校、科研院所长期合作，产学研相结合，不断提高公司产品的技术水平，同时，为客户提供可靠的技术后盾和保障，在新产品开发能力、生产技术水平方面，已处于国内同行业领先水平。公司主要客户在国内、国外均衡分布，没有集中度过高的风险，并不存在对某个或某几个固定客户的重大依赖，公司采购的主要原材料市场竞争充分，供应商数量众多，在采购方面具有非常大的自主权，项目承办单位通过供应商评价体系与部分供应商建立了长期合作关系，不存在对单一供应商依赖的风险。产品的研发效率和质量是产品创新的保障，公司将进一步加大研发

6、基础建设。通过研发平台的建设，使产品研发管理更加规范化和信息化；通过产品监测中心的建设，不断完善产品标准，提高专业检测能力，提升产品可靠性。未来，公司计划依靠自身实力，通过引入资本、技术和人才等扩大生产规模，以“高效、智能、环保”作为产品发展方向，持续加强新产品研发力度，实现行业关键技术突破，进一步夯实公司技术实力，全面推动产品结构升级，优化公司利润来源，提高核心竞争能力，巩固和提升公司的行业地位。（二）公司经济指标分析2018年xxx科技公司实现营业收入7281.41万元，同比增长32.39%（1781.28万元）。其中，主营业务收入为6600.81万元，占营业总收入的90.65%。2018

7、年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入1529.102038.791893.171820.357281.412主营业务收入1386.171848.231716.211650.206600.812.1半导体材料(A)457.44609.91566.35544.572178.272.2半导体材料(B)318.82425.09394.73379.551518.192.3半导体材料(C)235.65314.20291.76280.531122.142.4半导体材料(D)166.34221.79205.95198.02792.102.5半导体材料(E)110.89147.

8、86137.30132.02528.062.6半导体材料(F)69.3192.4185.8182.51330.042.7半导体材料(.)27.7236.9634.3233.00132.023其他业务收入142.93190.57176.96170.15680.60根据初步统计测算，2018年公司实现利润总额1793.74万元，较2017年同期相比增长290.16万元，增长率19.30%；实现净利润1345.31万元，较2017年同期相比增长232.89万元，增长率20.94%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元7281.41完成主营业务收入万元6600.81主营业务收入占比90.

9、65%营业收入增长率（同比）32.39%营业收入增长量（同比）万元1781.28利润总额万元1793.74利润总额增长率19.30%利润总额增长量万元290.16净利润万元1345.31净利润增长率20.94%净利润增长量万元232.89投资利润率28.38%投资回报率21.29%财务内部收益率29.92%企业总资产万元15793.80流动资产总额占比万元25.79%流动资产总额万元4073.16资产负债率39.51%四、基本假设1、公司所遵循的国家及地方现行的有关法律、法规和经济政策无重大变化；2、公司经营业务所涉及的国家或地区的社会经济环境无重大改变，所在行业形势、市场行情无异常变化；3、

10、国家现有的银行贷款利率、通货膨胀率和外汇汇率无重大改变；4、公司所遵循的税收政策和有关税优惠政策无重大改变；5、公司的生产经营计划、营销计划、投资计划能够顺利执行，不受政府行为的重大影响，不存在因资金来源不足、市场需求或供求价格变化等使各项计划的实施发生困难；6、公司经营所需的原材料、能源、劳务等资源获取按计划顺利完成，各项业务合同顺利达成，并与合同方无重大争议和纠纷，经营政策不需做出重大调整；7、无其他人力不可预见及不可抗拒因素造成重大不利影响。五、市场预测分析材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于

11、整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过2011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半

12、导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不

13、相同。从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中

14、国大陆，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根据ICInsights，随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年19%。根据ICInsights，在经过2

15、017年增长7%之后，2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。在这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.0%，而2012-2017年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02

16、专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC市场1,550亿美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。根据国家集成电路产业发展推进纲要发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业

17、链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。六、预算编制依据1、营业成本依据公司各产品的不同毛利率测算，各项成本的变动与收入的变动进行匹配。2、财务费用依据公司资金使用计划及银行贷款利率测算。七、预算分析未来5年xxx科技公司将继续扩大生产规模，主要投资用途包括：新建研发生产基地、补充流动资金等。（一）固定资产预算2019年计划固定资产投资6404.02(万元）。固定资产投资预算表序号项目单位建筑工程费设备购置及安装费其它费用合计占总投资比例1项目建设投资万元2405.332554.19177.846404.021.1工程费用万元2405.332554.195700.3

18、51.1.1建筑工程费用万元2405.332405.3332.58%1.1.2设备购置及安装费万元2554.192554.1934.59%1.2工程建设其他费用万元1444.501444.5019.56%1.2.1无形资产万元595.87595.871.3预备费万元848.63848.631.3.1基本预备费万元407.83407.831.3.2涨价预备费万元440.80440.802建设期利息万元3固定资产投资现值万元6404.026404.02（二）流动资金预算预计新增流动资金预算979.78万元。流动资金投资预算表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1流动资产万元5700

19、.353120.454234.175700.355700.355700.351.1应收账款万元1710.111111.571197.071710.111710.111710.111.2存货万元2565.161667.351795.612565.162565.162565.161.2.1原辅材料万元769.55500.21538.68769.55769.55769.551.2.2燃料动力万元38.4825.0126.9338.4838.4838.481.2.3在产品万元1179.97766.98825.981179.971179.971179.971.2.4产成品万元577.16375.1540

20、4.01577.16577.16577.161.3现金万元1425.09926.31997.561425.091425.091425.092流动负债万元4720.573068.373304.404720.574720.574720.572.1应付账款万元4720.573068.373304.404720.574720.574720.573流动资金万元979.78636.86685.85979.78979.78979.784铺底流动资金万元326.59212.29228.62326.59326.59326.59（三）总投资预算构成分析1、总投资预算分析：总投资预算7383.80万元，其中：固定资

21、产投资6404.02万元，占项目总投资的86.73%；流动资金979.78万元，占项目总投资的13.27%。2、固定资产预算分析：本期工程项目固定资产投资包括：建筑工程投资2405.33万元，占项目总投资的32.58%；设备购置费2554.19万元，占项目总投资的34.59%；其它投资1444.50万元，占项目总投资的19.56%。3、总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=6404.02+979.78=7383.80（万元）。总投资预算一览表序号项目单位指标占建设投资比例占固定投资比例占总投资比例1项目总投资万元7383.80115.30%115.30%100.00%2项目建设投资万元6

22、404.02100.00%100.00%86.73%2.1工程费用万元4959.5277.44%77.44%67.17%2.1.1建筑工程费万元2405.3337.56%37.56%32.58%2.1.2设备购置及安装费万元2554.1939.88%39.88%34.59%2.2工程建设其他费用万元595.879.30%9.30%8.07%2.2.1无形资产万元595.879.30%9.30%8.07%2.3预备费万元848.6313.25%13.25%11.49%2.3.1基本预备费万元407.836.37%6.37%5.52%2.3.2涨价预备费万元440.806.88%6.88%5.97

23、%3建设期利息万元4固定资产投资现值万元6404.02100.00%100.00%86.73%5建设期间费用万元6流动资金万元979.7815.30%15.30%13.27%7铺底流动资金万元326.595.10%5.10%4.42%八、未来五年经济效益测算根据规划，第一年负荷65.00%,计划收入5172.70万元，总成本4228.14万元，利润总额-5942.68万元，净利润-4457.01万元，增值税170.81万元，税金及附加116.57万元，所得税-1485.67万元；第二年负荷70.00%,计划收入5570.60万元，总成本4488.80万元，利润总额-6180.41万元，净利润-

24、4635.31万元，增值税183.95万元，税金及附加118.15万元，所得税-1545.10万元；第三年生产负荷100%，计划收入7958.00万元，总成本6052.78万元，利润总额1905.22万元，净利润1428.91万元，增值税262.79万元，税金及附加127.61万元，所得税476.31万元。（一）营业收入估算该“河北半导体项目”经营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑半导体材料行业设备相对价格变化，假设当年半导体材料设备产量等于当年产品销售量。项目达产年预计每年可实现营业收入7958.00万元。（二）达产年增值税估算达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=262.79万元。营业收入税金

25、及附加和增值税估算表序号项目单位第一年第二年第三年第四年第五年1营业收入万元5172.705570.607958.007958.007958.001.1半导体材料万元5172.705570.607958.007958.007958.002现价增加值万元1655.261782.592546.562546.562546.563增值税万元170.81183.95262.79262.79262.793.1销项税额万元1273.281273.281273.281273.281273.283.2进项税额万元656.82707.341010.491010.491010.494城市维护建设税万元11.9612

26、.8818.4018.4018.405教育费附加万元5.125.527.887.887.886地方教育费附加万元3.423.685.265.265.269土地使用税万元96.0796.0796.0796.0796.0710税金及附加万元116.57118.15127.61127.61127.61（三）综合总成本费用估算根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按达产年经营能力计算，本期工程项目综合总成本费用6052.78万元，其中：可变成本5213.25万元，固定成本839.53万元，具体测算数据详见总成本费用估算一览表所示。折旧及摊销一览表序号项目运营期合计第一年第二年第三年第四年第五年1

27、建(构)筑物原值2405.332405.33当期折旧额1924.2696.2196.2196.2196.2196.21净值481.072309.122212.902116.692020.481924.262机器设备原值2554.192554.19当期折旧额2043.35136.22136.22136.22136.22136.22净值2417.972281.742145.522009.301873.073建筑物及设备原值4959.52当期折旧额3967.62232.44232.44232.44232.44232.44建筑物及设备净值991.904727.084494.644262.204029.

28、763797.324无形资产原值595.87595.87当期摊销额595.8714.9014.9014.9014.9014.90净值580.97566.08551.18536.28521.395合计：折旧及摊销4563.49247.34247.34247.34247.34247.34总成本费用估算一览表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1外购原材料费万元3666.472383.212566.533666.473666.473666.472外购燃料动力费万元277.77180.55194.44277.77277.77277.773工资及福利费万元592.19592.19592.

29、19592.19592.19592.194修理费万元27.8918.1319.5227.8927.8927.895其它成本费用万元1241.12806.73868.781241.121241.121241.125.1其他制造费用万元562.95365.92394.06562.95562.95562.955.2其他管理费用万元360.70234.46252.49360.70360.70360.705.3其他销售费用万元688.36447.43481.85688.36688.36688.366经营成本万元5805.443773.544063.815805.445805.445805.447折旧费万

30、元232.44232.44232.44232.44232.44232.448摊销费万元14.9014.9014.9014.9014.9014.909利息支出万元-10总成本费用万元6052.784228.144488.806052.786052.786052.7810.1可变成本万元5213.253388.613649.275213.255213.255213.2510.2固定成本万元839.53839.53839.53839.53839.53839.5311盈亏平衡点43.86%43.86%达产年应纳税金及附加127.61万元。（五）利润总额及企业所得税利润总额=营业收入-综合总成本费用-销

31、售税金及附加+补贴收入=1905.22（万元）。企业所得税=应纳税所得额税率=1905.2225.00%=476.31（万元）。（六）利润及利润分配1、本期工程项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=1905.22（万元）。2、达产年应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得额税率=1905.2225.00%=476.31（万元）。3、本项目达产年可实现利润总额1905.22万元，缴纳企业所得税476.31万元，其正常经营年份净利润：企业净利润=达产年利润总额-企业所得税=1905.22-476.31=1428.91（万元）。4、根据利润及利润分

32、配表可以计算出以下经济指标。（1）达产年投资利润率=25.80%。（2）达产年投资利税率=31.09%。（3）达产年投资回报率=19.35%。5、根据经济测算，本期工程项目投产后，达产年实现营业收入7958.00万元，总成本费用6052.78万元，税金及附加127.61万元，利润总额1905.22万元，企业所得税476.31万元，税后净利润1428.91万元，年纳税总额866.71万元。利润及利润分配表序号项目单位达产指标第一年第二年第三年第四年第五年1营业收入万元7958.005172.705570.607958.007958.007958.002税金及附加万元127.61116.57118

33、.15127.61127.61127.613总成本费用万元6052.784228.144488.806052.786052.786052.785增值税万元262.79170.81183.95262.79262.79262.796利润总额万元1905.22-5942.68-6180.411905.221905.221905.228应纳税所得额万元1905.22-5942.68-6180.411905.221905.221905.229企业所得税万元476.31-1485.67-1545.10476.31476.31476.3110税后净利润万元1428.91-4457.01-4635.31142

34、8.911428.911428.9111可供分配的利润万元1428.91-4457.01-4635.311428.911428.911428.9112法定盈余公积金万元142.89-445.70-463.53142.89142.89142.8913可供投资者分配利润万元1286.02-4011.31-4171.781286.021286.021286.0214应付普通股股利万元1286.02-4011.31-4171.781286.021286.021286.0215各投资方利润分配万元1286.02-4011.31-4171.781286.021286.021286.0215.1项目承办方股

35、利分配万元1286.02-4011.31-4171.781286.021286.021286.0216息税前利润万元1905.22-5942.68-6180.411905.221905.221905.2217息税折旧摊销前利润万元2152.56-5695.34-5933.072152.562152.562152.5618销售净利润率%17.96%-86.16%-83.21%17.96%17.96%17.96%19全部投资利润率%25.80%-80.48%-83.70%25.80%25.80%25.80%20全部投资利税率%31.09%31.09%31.09%31.09%21全部投资回报率%19

36、.35%-60.36%-62.78%19.35%19.35%19.35%22总投资收益率%19.35%-60.36%-62.78%19.35%19.35%19.35%23资本金净利润率%19.35%-60.36%-62.78%19.35%19.35%19.35%八、确保预算完成的措施1、进一步开拓市场，提高市场占有率。2、全方位推行精益化管理，降低成本、提高效率，实现经营业绩持续成长。3、以经济效益为中心，挖潜降耗，把降低成本作为首要目标。4、加强资金管理，提高资金利用率。5、强化财务管理，加强成本控制、财务预算的执行、资金运行情况监管等方面的工作，建立成本控制、预算执行、资金运行的预警机制，

37、降低财务风险，保证财务指标的实现。九、风险提示分析（一）政策风险分析项目承办单位应特别关注国家有关部门为避免相关产业过度竞争和实现节能减排，国家将对产能过剩的行业进行有效控制，可能会导致国民经济对整个相关行业的后续能否快速发展产生不合理的担忧；同时，随着我国相关行业投资企业的不断增加，将来国家政策支持和优惠的程度可能会有所减少。项目承办单位要加强企业内部信息化建设，提高政策市场相关信息的收集与处理能力，将在国家各项经济政策和产业发展政策的指导下，汇聚各方信息提炼最佳方案，实现统一指挥调度，合理确定公司发展目标和经营战略。项目产品生产项目有很强的政策性，投资项目建设要及时了解政府的有关政策调整，

38、如：税收、金融、环境保护、产业发展政策等，项目承办单位要及时采取相应的措施，积极争取有关政策落实在投资项目建设和运营过程中。（二）社会风险分析（三）市场风险分析产品价格风险：随着项目承办单位生产能力的扩大和引进技术的消化吸收，项目产品的市场用途不断拓宽，需求量不断增加，但是，同时市场供给也在不断加大，导致项目产品价格逐渐下降，尤其是常规品种项目产品价格下降更加明显；预计今后几年项目产品的价格还会存在波动，因此，项目承办单位将面临项目产品价格波动带来的风险。从当前中国经济形势来看，我国仍处于一个经济平稳增长阶段，投资和建设一直是中国经济发展的热点，国家出台的各项优惠政策，都预示着项目产品将有一个

39、良好的发展前景；作为二十一世纪最具潜力的相关行业，使之具备较高的投资价值和发展后劲；目前，国内已有较多企业进入该行业的研发、生产和销售；在这样情况下，项目承办单位能否后来者居上，通过自身的管理优势、成本优势、技术优势，生产出高质量、低成本的项目产品，去占领更多的市场，将会面临众多的市场风险与挑战。项目承办单位在主营核心业务基础上，横向、纵向拓展业务；加强管理并建立及时有效的信息反馈渠道；加强和客户之间的沟通与联系，充分发挥CRM客户管理系统的信息统计、整理和沟通功能，及时了解客户需求的变动，并根据客户需求及时调整产品结构、产品设计和市场推广策略。采取“高品质赢得客户，创品牌拓展市场”的产品策略

40、，积极采用先进设备和工艺技术，严格按照ISO9000标准规范组织生产和经营活动，确保项目承办单位产品质量和服务质量，加强新产品的研制和开发工作，不断按市场需要提高项目产品档次，满足客户多样化需求，扩大产品在国内和国际市场上的影响和美誉度。半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊

41、线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金，封装材料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。2018年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。2017年全球硅片出货量为1144

42、8MSI（百万平方英寸），创全球硅片出货量的历史新高，相比2016年增长8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长3.2%和3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。自2016年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。2010年反

43、弹之后，20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球硅片市场小幅下滑。2014年以后，受移动智能终端和物联网等需求的带动，全球硅片出货量开始小幅回升。自2016年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长，自2016年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之，当前全球

44、硅片供应紧张，主要出于以下四个主要因素。一是全球晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60亿120亿美元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头，全力加速3DNANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达11个9（11N）以上的多晶硅和不断

45、提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术关键。尽管从2016年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅片的产能没有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月，而2016年下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分别增加到550万片/月和570万片/月，而对应于12英寸硅片的产能仅分别为525万片/月和540万片/月。由此可见，在今后的23年内硅片供不应求将是常态。到2020年以后，随着新建12英寸硅片产能开始释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016年12英寸硅片占全球硅片整体市场的63%

46、，预计到2020年这个比例将进一步提升到68%以上。与此同时，8英寸硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍将继续增长，只是市场增长速率赶不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高（SUMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原MEMC）、韩国LGSilitron和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6家硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺寸越

47、大，垄断程度越严重。例如，2015年这6家硅片厂商不但掌控了全球92%的硅片出货量（见图6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片销售额。2016年9月，中国台湾的环球晶圆以6.83亿美元并购了美国的SunEdision（其前身是MEMC），从而一举成为全球排名第三位的硅片供应商。2017年5月，环球晶圆又以3.2亿元收购了丹麦硅材料公司Topsil。2017年年初，韩国SKHynix收购了LGSiliton，易名为SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半导体硅片供应商的市场份额。在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中

48、多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口

49、额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%；2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2018年我国原油进口额为2402.62亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元，2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。（四）资金风险分析采用招标方式选择工程设计和承包商，在保证建设质量的

50、同时，努力降低新增建设投资和设备采购成本；项目建设按照国家有关规定，招标选择项目监理，确保项目的建设质量、建设工期和降低工程造价；项目建成投入运营后，项目承办单位应加强管理降低生产成本，构成较大的价格变动可控空间，以增强项目承办单位项目产品的市场竞争能力。项目承办单位应该选择多种筹集建设资金的渠道，紧紧抓住国家鼓励和支持相关行业发展的大好机遇，积极争取政府资金的支持和吸收社会其他资金投入，尽可能的降低债务投资的比例，从根本上降低偿债压力和债务风险。undefined（五）技术风险分析技术方面的风险主要是项目采用的技术的先进性、可靠性、适用性和经济性与原方案发生重大变化，导致项目不能按期进入正常

51、生产状态或生产能力利用率低，达不到设计要求或生产成本提高，产品质量达不到预期要求；项目承办单位通过引进先进的生产装备，采用先进的生产工艺技术进行高质量项目产品的生产，该技术生产效率高，产品质量好，而且生产过程基本无污染；但是，由于该生产技术要求较高，产品质量的控制需要在生产过程中不断加以调节和控制，因此，该技术对工艺过程中的控制、调整能力要求较高。技术风险规避要强化项目承办单位的管理内功，不断发展和完善企业研发中心的功能，在人才培养、新产品研发、工艺技术优化等方面不断加强投入与精细管理；同时强化和高校、知名企业的合作，实现强强联合、做大做强相关产业。（六）财务风险分析加强对资金运行情况的监控，

52、最大限度地提高资金使用效率；实施财务预决算制度；建立相应的风险预警机制，加强内部管理，把可能发生的损失降低到最低程度。（七）管理风险分析如何减少管理风险是投资项目运行过程中必须予以关注的；在项目的建设初期，项目承办单位的管理承受着外部环境的冲击，同时，团队成员正处在分工协作的磨合期，存在巨大的管理风险；公司管理层结构偏向年轻化，在公司实际操作的实战经验相对不足；随着项目承办单位的扩展，也可能造成管理、营销人员数量和经验的相对缺乏；公司在发展初期，福利待遇相对欠缺，可能造成公司员工人数的不稳定性等管理风险。（八）其它风险分析项目承办单位努力加强环境保护投资力度和强化环境保护措施，确保投资项目对所在建设区域的环境质量不受影响；通过加大环境保护方面的投入与管理力度，尽量使污染消除在生产、运营过程中，实现清洁的原料保管、清洁的生产过程、清洁的产品储运，努力提高项目承办单位的环境保护工作管理水平。项目承办单位将努力关注关税对项目产品市场的影响，加强对市场形势变化的预测及对企业的影响分析，并相应调整经营策略；项目承办单位也就积极准备开拓项目产品出口业务，以规避国内项目产品生产能力扩大所带