led电子充电台灯设计制作实训报告

课程综合实训报告题目LED电子充电台灯设计制作年级14电信2班专业电子信息工程技术学号14学生姓名指导教师2016年1月15日目录1引言12设计任务分析13电路原理图14电焊341电焊准备工作元件读数测量342焊接前的准备工作去氧化层343焊接前的准备工作元件弯制与插放444焊锡元件45测试56总结评价67附件实物图71引言现代生活离不开电，我们每个人都必须掌握一定的用电知识及电工操作技能，通过电子工艺实训可使我们学会一些常用电工工具、仪表、开关元件等的使用方法及工作原理，接触电学知识，实现理论联系实际，并为后续专业课程的学习打下一定的基础，而台灯是最常用的电子产品之一，通过这次实习，我们应该在了解其基本工作原理的基础上学会安装、调试、使用，并学会排除一些常见故障，在制作中锡焊至关重要，焊锡技术是电工、电子工艺的基本操作技能之一，通过实习要求大家在初步掌握这一技术的同时，注意培养自己在工作中耐心细致，一丝不苟的工作作风。2设计任务分析1该设计包括硬件设计和焊锡组装2本次课程设计用到的电子元件有整流二极管,不同阻值电阻,涤纶电容,发光二极管,高亮度发光二极管,插头插头座,可充电电池等3电路原理图LED（LIGHTEMITTINGDIODE），发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个PN结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成PN结的材料决定的。4电焊41焊接前的准备工作元件读数测量电阻的识别方法本次制作元件电阻共3只R1470K，R2180K，R322，涤纶电容684J，400V。42焊接前的准备工作去氧化层左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除。新元件免去此项。（本次设计制作所用元件都是新元件）43焊接前的准备工作元件弯制与插放用镊子夹住元件根部大约离元件12MM，将元件脚弯制成形，将电阻卧式插法插入电路板44焊锡元件1先刮后焊要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡即使把焊锡免强的“糊“上一点结果却是假焊焊前要刮干净在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理（前提必须使用带助焊剂的焊锡丝），对于元件保管不当，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处理。2掌握温度技巧温度不够焊锡流动性差易凝固温度过高则易滴淌焊点挂不住焊锡（1）要想温度合适根据物体的大小用功率相应的烙铁（2）要掌握加热时间烙铁头带着焊锡压焊接处被焊接物便被加热焊锡从烙铁头自动流散到被焊物上时说明加热时间以到此时迅速移开烙铁头便留下一个光亮的圆滑焊锡点移开烙铁头焊点留不住焊锡则说明加热时间短温度不够或焊点太脏烙铁头移开前焊锡就往下流加热时间长温度过高新艺图库3上焊锡适量根据焊点大小蘸取的焊锡量足够包住被焊物形成光亮圆滑的焊点一次上焊锡不够可再补上但须待前次焊锡被一同容化之后移开烙铁头有的人焊接时象燕子垒窝一样往上堆焊锡结果焊了不少焊锡就是不牢4扶稳不晃焊物须扶稳夹牢特别焊锡凝固阶段不可晃动凝固阶段晃动容易产生假焊焊点象豆腐渣一样为了平稳手腕枕在一支撑物上坐或立要端正5少用焊膏它是一种酸性助济焊后应擦净焊膏不然严重腐蚀线路使焊点脱开因此少量尽量不用焊锡膏在使用不含松香的焊锡条时，松香是较好的焊料烙铁沾焊锡后在松香上点一下然后迅速焊接或用百分95的酒精与松香配成焊剂焊接时点上一滴即可另外说一句溶液还可以刷在清干净的焊点和印刷线路板上使板光亮如初有些人在市场买的劣质焊锡丝，焊锡的外观色泽发乌不亮，需要较高温度才能焊接成功，这样的焊锡最易假焊5测试将50MM导线，红线接到电池的正极和电路板B；黑线接到电池的负极和电路板B；另外两根40MM导线分别接到插头座上锡处和电路板的AC1/AC2；300MM的导线应先穿过金属软管，把软管插到后盖和灯头上，再把红线分别接到电路板和灯头板的L反之黑线接L然后按下开关，查看LED灯是否发亮。6总结评价在这设计制作中我加深了对电工工具、仪表、开关元件等的使用方法及工作原理还有关于焊锡方面的知识，如1焊接前电阻要看清阻值大小，并用万用表校核。二极管要看清极性；2一旦焊错要小心地用烙铁加热后取下重焊。拨下的动作要轻，如果安装孔堵塞，要边加热，边用针通开。3电阻的读数方向要一致，色环不清楚时要用万用表测定阻