无铅銲锡熔融过程

無鉛銲錫熔融過程觀察與比較熔融過程觀看的標的物1溫度PROFILE不同時，SNAGCU無鉛銲錫的吃錫性比較。2SNAGCU無鉛銲錫SNPB鍍層電極之小CHIP零件銲接過程。3SNAGCU無鉛銲錫SN鍍層電極之小CHIP零件銲接過程。4SNZN系無鉛銲錫在不同O2濃度下的吃錫性比較。5QFP包裝之零件腳在PCBPAD上，銲接時腳踝部份FILLET之成長過程。6BGA包裝之錫球熔融過程。說明1表1不同溫度PROFILE的吃錫性比較試件名稱SNAGCU無鉛銲錫底板銅板10MM，厚01MM錫膏廠商畫面上方A公司，畫面下方B公司銲錫成份畫面上方SN3AG05CU，畫面下方SN3AG05CU印刷形狀直徑06MM，厚015MM溫度曲線圖1A、B爐環境大氣SNAGCU無鉛銲錫溫度PROFILE不同吃錫性不同例A公司推薦的溫度曲線B公司推薦的溫度曲線ADA公司銲錫A公司銲錫PEAK溫度240PEAK溫度235BB公司銲錫EB公司銲錫良好吃錫不夠有錫珠良好凝固後C凝固後F【結語】各家公司所推薦的溫度PROFILE對自家的銲錫皆沒問題。另外，再拿第3家來比較，即使成份相同，預熱溫度PEAK溫度不同，結果仍不同，此時可斷言各家的FLUX才是主要因素。2小CHIP電極表面鍍層不同材質對無鉛銲錫之吃錫性又如何試件名稱2012CHIP電極鍍層SNPB銲錫A公司銲錫成份SN3AG05CU無鉛銲錫銲錫的印刷形狀13MM07MM，厚015MM溫度曲線圖1A爐環境大氣照片12的連續動作SNAGCU無鉛銲錫與SNPB電極鍍層小CHIP零件。A電極熔融前181B電極熔融後190C銲錫開始熔融219D銲錫熔融中223EPEAK溫度240F凝固後217【結語】SNPB電極鍍層先熔，而後無鉛銲錫與其相熔，結果良好。3無鉛銲錫與SN電極鍍層的吃錫性如何表3SN3AG05CU無鉛銲錫與SN電極鍍層試件名稱2012CHIP電極鍍層SN銲錫廠商A公司銲錫成份SN3AG05CU無鉛銲錫銲錫印刷形狀13MM07MM，厚015MM溫度曲線圖1A爐環境大氣照片23的連續動作ASNAGCU熔融前217BSNAGCU熔融中221CSNAGCU銲錫向上爬升225DSN電極鍍層熔融237ESN電極鍍層熔融終了239F凝固後223結語無鉛銲錫與SN兩者相熔融得很好。但另外觀看234236時，PEAK溫度為235，SN電極鍍層熔融得不充分。故為求電極鍍層也要充分熔融，得保持PEAK溫度。4表4SNZN系無鉛銲錫在不同O2濃度中的吃錫性比較試件SNZN系無鉛銲錫底板銅板10MM，厚01MM銲錫廠商畫面14A公司SN81ZN31BI熔點197銲錫的印刷形狀直徑06MM，厚015MM溫度PROFILE圖2A爐環境畫面1100PPMO2濃度畫面25,000PPM畫面350,000PPM畫面4大氣ABSNZN銲錫熔融前CPEAK溫度熔融畫面1良好畫面2有錫珠畫面3少部份未熔畫面4未熔部份多D凝固後結語銲錫廠商提供了100PPMO2濃度下較佳之建言，故畫面1效果好。就組裝基板而言，有些零件的銲接點也有可能處在5,000PPM下，不是嗎另外，O2濃度50,000PPM,未熔部份實際係由內層熔融向外沸騰之現象。所以，將來無鉛導入時，遇上未熔現象的話，應該先確認”未熔的發生過程”才是。5表5QFP零件腳踝FILLET形成過程試件QFPIC腳PITCH065MM腳鍍層SNPB銲錫廠商B公司銲錫成份SN3AG05CU無鉛印刷形狀厚015MM溫度曲線圖1D爐環境大氣照片3QFP腳踝FILLET生成過程SNAGCU無鉛銲錫218236A熔融中195BPEAK溫度C凝固後腳踝FILLET完成結語由於腳鍍層先熔，無鉛銲錫後熔，故吃錫性良好。不過要注意，QFP置件不當，則腳踝的FILLET必不佳。6表6BGA的球腳銲接狀況試件BGA包裝試件尺寸45MM球腳距08MM球徑04MM球腳成份一般SNPB共晶銲錫銲錫廠商C公司銲錫成份一般SNPB共晶銲錫溫度曲線圖4A爐環境N2，含氧量500PPMBGA銲錫溫度曲線SNPB211A214B錫膏熔融中C錫膏熔融完成，正向錫球腳爬升