mi制作及生产工具制作教材

,MI和工具制作,编写: 陈仲斌 审阅: 蒋文武 版本： B 日期：03/05/2001,培训教材,目标掌握印刷线路板（PCB）制造业的基本常识熟悉产品工程部（PE）的日常运作系统了解CHECK PLOT工作的基本流程熟悉MI制作的一般程序，初步学会简单MI的制作了解阻抗控制的基本概念了解传统制板与 Microvia 制板的区分了解各种生产工具制作的基本过程,目标,目录一：产品工程部运作系统二：制板资料和文件的控制三：Check Plot制作四：MI制作五：钻带制作六：生产菲林制作七：锣带制作八：电测资料制作九：生产制作设计和技术的检讨和控制,第一部分 产品工程部运作系统 产品工程部负责生产前的准备工作，日常的工作事务包括研阅制板资料，解决工程技术疑难问题，撰写生产制作指示（MI），制作生产工具（钻带、生产菲林、锣带和电测资料等）。在全面品质管理系统中，产品工程部在整个PCB制造业中处于最上游的位置，所以，按照上游管理的思想，产品工程部的地位，作用和影响相当重要。 产品工程部的基本组成部分由CHECK PLOT工作组、MI制作组、钻带、锣带制作组、生产菲林制作组和电测资料制作组组成. 另外，样板跟进组也归属于产品工程部。 产品工程部的日常运作系统可由下页的系统图一目而了然,生 产 部,切板,包装,生产部制作开始,发放生产钻带、标准板和锣带,QC,钻带/锣带制作组,发放生产菲林,发放电测资料,核,审,制 作 组,MI,生产菲林制作组,电测资料制作组,客 户,市 场 部,QC审核,签定并分发MI,CHECK PLOT工作组,确认客户原CADCAM资料,PMC,发放WO,界定可正式,开始生产,作为QC审核并,发放工具的依据,安排生产工具发放计划,accept,提供标准板,辅助检查菲林,accept,accept,accept,退回重做 accept,交检,Advanced MI,提供钻带资料,辅助生产菲林制作,内层生产菲林,外层线路生产菲林,绿油生产菲林,白字生产菲林,退回重做,reject,提供生产菲林CAD/CAM资料,作为F/S内部审查工具的依据,退回重做,reject,发出PRF,核定所有工程制作技术,问题，返还填好的PRF,解答疑难问题,审阅所有制板资料,撰写问题纸,转送图纸/技术规范,填好NPRR,送核查,回复疑难问题,反馈疑难问题,制板资料,（CAD/CAM数据、 图纸、技术规范等）,提供钻带指示（DI）,电测资料 交检,退回重做,reject,答复,转送CAD/CAM资料,复制客户原菲林,填好V-form,V-form有问题,退回重新绘制,解读客户原资料,绘制客户原菲林,确认,V-form,提供CAD/CAM数据资料,留底菲林贴上master标签,复制一套,Controlled copy菲林,根据制板资料并结合,如期交货,生产实际撰写MI,产品工程部运作系统,ME,超制程能力问题,ME答复,第二部分 制板资料和文件的控制 常用的制板资料和文件1 NPRR，即NEW PROJECT RELEASE REQUEST，是新产品投产报告2 CEC，即CUSTOMER ENGINEERING CHANGE，是客户工程修改3 CAD/CAM数据资料4 图纸资料5 技术规范（SPECIFICATION）6 转移制板资料,制板资料和文件的接收、处理和发放程序1 接收到由客户提供的文件资料或从兄弟厂转移过来的文件资料2 核对资料、如发现疑问问题须与客户方面或兄弟厂澄清3 记录所有收到的文件资料4 在文件资料中盖上红色“MASTER”印章 （注：CAD/CAM数据资料除外）5 对CAD/CAM数据资料进行解读，即CHECK PLOT处理6 将CHECK PLOT出来的菲林送交客户方面确认7 贴“MASTER”标签于确认后的每张菲林上8 复制文件资料副本和master菲林副本9 发放资料给MI制作组和QC部门,制板资料和文件的控制要点1 所有的受控制的文件资料的副本须盖上红色的 “CONTROLLED COPY”印章MASTER菲林副本则贴上 “CONTROLLED COPY（GZ）”的标签2 非受控资料的副本盖上红色的“REFERENCE”印章3 所有接收文件资料者必须在发放记录表上签收记录表包括以下几个条目： * 制板编号 * 资料说明摘要 * 发出日期 * 接收日期 * 接收人签名,4 更新版本时,应做到: * 在旧版本的正本文件资料上盖“OBSOLETE”印章 * 所有受控制资料的副本必须收回,并在客户资料发 出记录表中作出记录和归还者签名 * 所有非受控资料不会更新,使用者在使用前必须检 查核对资料是否是最新版本,是否与指导文件一致5 收到客户一般技术规范资料,在盖上收到日期后转交 MI制作组,第三部分 CHECK PLOT工作的基本流程 概念 Check Plot是指对客户所提供的CAD/CAM数据资料进 行有严格可靠性的解读处理，以给MI和其它工具制作组 提供准确无误的在特定的软件环境下可使用的CAD/CAM数 据资料。,Check Plot,Check Plot基本工作流程： 1. 资料的接收和检查 a)资料的可受理性。必须是有三类文件，即CAD/CAM SERVICE FORM，NPRR（NEW PROJECT RELEASE REQUEST）或CEC CUSTOMER ENGINEERING CHANGE）作配合的资料才可接 受，否则不作受理。 b)资料的收受途径。收受途径包括：E-MAIL、LAN、FTP、 MODEM和人工携带。 c)收到的资料包括磁碟、参考菲林等，收到资料时首先要在 CHECKPLOT RECORD表上作登记，登记时须按照二种不同的 编号形式（即P/R NO.形式和GFS NO.形式）分开记录，接着检 查是否有电脑病毒，确保没有病毒后，须拷贝所有的电脑档案资料。,2 分析档案 分析所有档案属于哪一类（例：GERBER FILE、文件档案、钻孔 档案等）并按类别改名，将属于GERBER FILE的文件按GFS NO. 或PR NO.后的扩展名依次改名为1，2，3，例如：GFS0264.1， GFS0264.2, , GFS0264.10等，以便后面运行命令“GERBER_CK”.3 修正图形指示 找出图形指示文件（APERTURE WHEEL），拷贝出备份文件， 在PC机上按XPERT工作站标准图形列表将其改为ORBOTECH格 式, 请参考附页2. 4 比较图形指示 由另一人独立制作图形指示后，使用命令“CMP_LEA_WHL”对 二人所制作之图形指示进行比较，屏幕上显示“TOTAL NO.OF ERRORS = 0 ”时则可判断为正确，若“TOTAL NO.OF ERRORS” 数值不为零，则须分析出错原因的类别并加以解释，以说明所出现 的错误或偏差仍可接受. 5 检查GERBER文件用SCRIPT“GERBER_CK”检查客户GERBER FILES屏幕显示“ TOTAL NO. OF ERRORS = 0 ”时方为正确. 若“TOTAL NO.OF ERRORS ”数值不为零时，须将出错报告打 印出来，并查看是否是坐标性错误，若不是则可通过.,6 调用或创建EDIT LEARN FILE拷贝必需之档案入工作站中，查 阅旧 EDIT LEARN FILE，看看是否有同一客户、同一格式的 LEARN FILE可以调用，否则须先在EDIT LEARN视窗创建新 EDIT LEARN FILE。 7 读入电脑资料 在“AUTO INPUT”视窗中将资料读入工作站中，把各层次影像 对齐，检查各影像是否有异常图形，若有则在视窗中更换格式重 新读入。 注：异常图形有多种，常见的有：a)不正常的线垫连接关系b)导致露线或露铜的绿油窗c)不正常的开路和短路d)线垫中心不重合 8 在每一层次上都加上Checkplot logo，然后进行加Logo前后的图形比较，即作graphical comparison。 9 Netlist的比较 若客户提供有IPC-356-D格式的Netlist档案,则使用“CAD INPUT” 视窗, 将Netlist档案输入,并与线路层等对齐,执行“Net-comp” script,根据提示输入资料进行比较，然后输出报告，并将比较结 果填在VALIDITY FORM上通知市场部,并请市场部做出相应的 行动。,10 绘制菲林并检查将报告cmp_lea_rep、gerber_rep和graphical comparison report以及D-code usage文件打印出来，并据此对照 检查所绘制的菲林，以确保正确无误。11 将Customer DATA analysis report打印出来，并根据对客户文件 分析的结果及处理方式，在这文件上标示并和其它资料一齐送到 市场部。12 填妥VALIDITY FORM写上制板编号、客户名称及编号，并说明 制作流程中所遇到的问题和关键指引，填妥后与拷贝出来的菲林 正片送到市场部。 13 市场部确认以上Check Plot程序请参考附页9整理资料 市场部确认后，以GFS NO.形式记录的资料，将根据收到的文件 CEC或NPRR）而改为正式的PR NO.形式。并在菲林上贴上 MASTER标签，而拷贝的菲林则须贴上CONTROLLED COPY 标签。 14 资料备份 最后, 须将客户原资料和经CHECK PLOT转换而成的IMAGE 格式的MASTER资料备份到光盘内.,Check Plot对菲林层次的命名规则： 经Check plot绘制出来的各层次的命名一般由下列规则确定：1 外层线路的命名： L1元件面（通常为第一层） L2焊锡面（通常为最底层）2 内层的命名： L32总第二层（内层第一层） L33总第三层（内层第二层） L34总第四层（内层第三层） L35总第五层（内层第四层）3 绿油层次的命名： L3元件面绿油层，与L1层相对应 L4焊锡面绿油层，与L2层相对应4 白字层次的命名： L5元件面白字层，与L1层相对应 L6焊锡面白字层，与L2层相对应5 其它层次的命名： L13元件面Solder paste L14焊锡面Solder paste L16Master钻孔层 L18通常为绿油塞孔层6 对图纸层次的命名，通常依次是L21、L22、L23等.,Check Plot工作主要文件和报告：1.Validity Form,俗称V-form,见附页12.D-code usage report,见附页33.Aperture wheel comparison report,见附页44.Gerber checking report,见附页55.Graphical comparison report,见附页66.Customer data analysis report,见附页7 7. Netlist comparison report,见附页8,第四部分 MI制作 MI是Manufacturing Instruction的缩写，中文意思是生产制作指示。MI制作是指研阅客户提供的所有制板资料、提出并解决所有的生产制作技术上的疑难问题，结合本厂的实际生产能力，撰写出最适合本厂的实际生产状况又能完全满足客户的要求的生产制作指示。 MI在整个PCB制造过程中，自始至终都对制作和生产起着一种指导的作用，所有直接用于PCB制作的工具都必须与MI上的要求完全相符，生产制作上一切所要达到的水准和需满足的要求均要以MI为指引。因此，MI的制作需要具备完全的可靠性和准确性。 MI的制作过程包括撰写工程制作技术问题纸，内层MI的制作和外层MI的制作三个阶段。 MI制作工作的步骤如下：,第一节 撰写工程制作技术问题纸 撰写问题纸是指对客户提供的图纸CAD/CAM数据资料和相关的技术规范作研阅的基础上，再结合本厂的实际生产情况和能力，通过市场部向客户方面指出工程制作上的疑难问题。 撰写问题纸是MI制作前相当重要的一环，问题纸提问是否全面和周到会直接影响到工程的进度。因此，撰写问题纸前必须填好检查表（Check List）。检查表通常包括以下几个方面之内容及其条目：,1.对客户所提供的图纸资料的审阅，常见的包括以下条目： 首先确认本制板是属传统制板还是Microvia制板？ 单元外形和套装外形图纸的尺寸是否齐全？相关联尺寸之间是否矛盾？ 外形尺寸公差是否在生产能力范围之内？是否欠缺外形尺寸公差？ （注：常用的公差标准是：孔对孔：+/- 3 mil，孔对边：+/- 5 mil,边对边： +/- 10 mil） 外形尺寸中有无孔对边之尺寸？（注：至少有一个孔的孔对边的距离） 外形中有无很窄的坑槽或较小半径的内角，是否要求放宽收货标准？ （如：若内角为直角，用锣刀锣板的办法是达不到的）。 V坑的余厚和角度是否符合本厂的实际生产情况？ 完成板厚和公差是否适合本厂的生产能力？, 金手指斜边的深度和角度是否适宜？ 查看分孔图纸，是否所有孔都有孔径、位置和公差要求？公差要求是否 在生产能力范围之内？（注：首先将镀通孔与不镀通孔区别开来，一般 镀通孔公差范围不窄于+/- 3 mil（对于喷锡制板），不镀通孔公差范围 不窄于+/- 1mil). 有无可作管位的不镀通孔？（注：一般至少要有3个管位孔） 图纸上的数据资料（包括孔数目和位置以及外形尺寸等），是否 与CAD/CAM数据一致？ 金手指所在边是否可以全边都斜边？ 最后，须将图纸上所有的技术规范要求结合后面的相关检查项目一起 检查. 有没有阻抗控制要求，客户的阻抗要求与其Lay-up和完成线宽要求是否相符？2 对Master菲林的检查： 概念：Master菲林是指经过Check Plot绘制出来的客户原菲林，是未 作任何修改的客户资料.生产菲林是指对Master菲林进行遵循 MI指示的必要修改后适合实际生产制作的菲林. 对Master菲林的检查主要包括以下几个部分的条目：, 内层菲林检查： a) 层次次序是否明确？（注：要结合二层外层线路作整体考虑） b) LAY UP结构是否明确？ c) 层间有无Double Short？ d) 有无孤立垫（Isolated Pad）？ e) 铜位和线路离外围（Outline），不镀通孔，不镀通坑槽，V坑 中央线和金手指边是否有足够的距离？ f) 孔壁到铜（HWTC）是否都不小于 7mil？ g) 最窄DIVIDER是否不小于10 mil？ h) 米字垫的扇区（Clearance Sector）和通道（Conductor Channel)是否都不小于8 mil？ i) 有无太小的铜位小间隙或者小铜屑（宽度小于5 mil）？删掉是 否影响线路功能？ j) 最小线宽和最小间隙是否在生产能力范围之内？（注：在MASTER 菲林上最小线宽不能小于3 mil，最小间隙不能小于4 mil）。 k) 铜垫对钻孔的大小是否能满足最小锡圈要求？若不能满足，可否加 泪珠垫（Teardrop）或者放宽孔径公差？ l) 线路层之线路是否过于疏松？是否可加假铜（Dummy Pattern）于 单元内？ m) 分离框上是否可以加假铜？,(2) 外层线路菲林的检查： a) 铜位和线路离外围（Outline），不镀通孔，不镀通坑槽，V坑中央 线和金手指边是否有足够的距离？ b) 有无太小的铜位小间隙或者小铜屑（宽度小于5 mil）？删掉是否 影响线路功能？ c) 最小线宽和最小间隙是否在生产能力范围之内？（注：在MASTER 菲林上最小线宽不能小于3 mil，最小间隙不于4 mil）。 d) 铜垫对钻孔的大小是否能满足最小锡圈要求？若不能满足，可否加 泪珠垫（Teardrop）或者放宽孔径公差？ e) 线路层之线路是否过于疏松？是否可加假铜（Dummy Pattern）于 单元内？ f) 分离框上是否可以加假铜？ g) 有无镀通孔没有铜垫或不镀通孔有比钻孔大的铜垫之情况？ h) 基位的位置和数量如何？ i) 最小SMT垫宽是多少？最小SMT垫间距是多少？垫宽加大后是否还 可保证能做到至少1.5 mil的绿油窗和至少3 mil的绿油桥？ j) 线路较稀疏的地方是否需要考虑加更大一些线宽？ k) 是否有类似“MADE IN”、“FAB IN”或“REV”之不完全的标记字？, 绿油菲林的检查： a) 不镀通孔和不镀通坑槽的绿油窗（Solder Mask Opening）是否合适？ b) 外围、V坑和金手指顶部的绿油间隙是否合适？ c) 基位的绿油窗是否合适？（注：不能露铜或绿油上基位）。 d) 绿油窗的形状与对应的铜垫形状是否一致？ e) 有无位于GND位或粗线上的绿油窗？ f) 有无二面都没有绿油窗的镀通孔（通常是VIA孔）？结合生产实际 条件，如何才能达到客户的这种要求？（注：可考虑铝片塞孔和喷 锡后塞孔等）。 g) 有无只有一面开绿油窗的镀通孔（通常是VIA孔）？没有绿油窗的 那一面是否可作完全盖垫处理？ h) 有无绿油窗比铜垫小的镀通孔（通常是VIA孔），是否必须跟MASTER 做？ (4) 白字菲林的检查： a) 有无上锡垫、入孔或超出外围的白字？可否将其移开？可否对其进 行削切处理？ b) 白字的字宽是否合适？ c) 有无白字内或白字间的过小之间隙？ d) 有无重叠之白字？ e) 是否有类似“MADE IN”、“FAB IN”或“REV”之不完全的标记字？ f) 有无Barcode上绿油窗？, 其它方面的检查： （注：本部分要联系前面几部分一起检查） a) 新产品投产报告（NPRR）与客户图纸和MASTER菲林等资料上的要求 是否一致？ b) 工程制作需要参考哪些技术规范（Specification）？ c) DATECODE、94V0、分厂标记和UL标记以及制板编号应采取何种形 式(蚀刻、白字或绿油负字）添加？加于什么位置最合适？（注意： DATECODE的格式常见的有WWYY、YYWW和YWW）。 d) Q印、T印和AutoMark加于什么位置最合适？ e) 采用何种绿油和白字材料？ f) 是否可用所有供应商提供的板料？ g) 是否需要印绿油Line Mask？ h) 绿油、白字和喷锡要求的厚度各几何？ i) 线厚、镀通孔孔壁铜厚和金手指制板的金镍厚度要求如何？ j) 完成后最小线宽和最小间隙的要求如何？ l) 表面处理采取何种方法？（注：常见的是HASL和ENTEK+）。 m) 外形加工方法是锣板还是啤板? n) 板弯和板扭要求如何？ o) 每个套装可允许多少个单元报废？ p) 包装方法要求如何？,注意： 上述的各项检查必须结合客户所指定的技术规范Check Plot编印出来的客户技术说明文件资料和本厂最新的内层、外层一期及二期的生产能力指引文件，综合各方面的因素进行全面的考虑.,第二节 内层MI的制作 内层MI的制作可分为以下几个方面内容的制作： DI的准备： DI是英文Drilling Instruction的缩写，即钻带指示之意. DI包括三部分的内容，即图纸、单元排列图（即UA图）和钻孔表.1图纸 用于钻带制作的图纸一般分为三类，分别是孔分布图纸、单元外形图纸套装外形图纸.2单元排列图 制板的单元排列分布就相当于作战时的排兵布阵，单元排列的状况直接影响到许多生产制作参数的确定. 单元排列的原则是综合考虑制作过程中的各方面因素，尽可能地提高板料的利用率，降低生产成本. 设置单元排列,一般单元间距可定为0.08 - 0.15(外形加工为锣板时)或0.05 0.15(外形加工为啤板时),而生产板板边一般修边之后至少要留有0.5(一期制板)或0.6(二期制板).至于板边孔的制作除特别说明外,都要按一期或二期钻带WI的要求制作.,3. 钻孔表 钻孔表分为二部分，41号孔以后（包括41号孔）是交货单位内的钻孔， 而41号孔前的钻孔则是生产板板边的工具孔，参考附页内层MI样本。 钻咀的选择是制作DI十分重要的一环，对于不镀通孔钻咀的选择，一 般钻咀一般可选择比完成孔径中值稍大（大0-1 mil的钻咀）而对于镀通孔， 钻咀选择标准一般为A或B。 A) 对喷锡制板，钻咀=完成孔径中值+（4.57mil）。 B) 对ENTEK+或沉金制板，钻咀=完成孔径中值+（24mil）。 值得注意的是，钻咀的选择并不是唯一的，特殊的情况需要特别的处理，如所有西门子客户的制板，对其所有的制板都要按特定的技术规范选定钻咀。 这样，上述标准就不适用了。,内层菲林修改指示： 菲林修改是指对Master菲林作必要的修改，以使其更加适合本厂的生产能力和实际生产情况，写作菲林修改指示必须遵守的一个原则是：所有的修改都必须是客户许可的。 与内层菲林修改有关的制作参数有：a）MIN IL LW 内层生产菲林上的最小线宽b）MIN IL SP 内层生产菲林上的最小间隙c）MIN HWTC 最小孔壁到铜的距离d）MIN IL ARG 内层生产菲林上最小锡圈e）COND OUTLN 内层最小铜位或线路距外围的距离,常见的内层菲林修改指示有：1.保持孔壁到铜（HWTC）有至少11 mil的距离2.削铜，使铜到外围有至少20 mil的距离3.在分离框上加假铜（全铜），但须保证距离外围、坑槽、不镀通孔和V坑中央线有 40-50 mil的间隙，距离金手指斜边的外围有至少100 mil的间隙，并每隔2开宽 为100 mil的树脂槽。4.修改米字垫（Thermal Pad）的设计，使其扇区和通道宽度不小于8 mil，锡圈不 小于6.5 mil，但其修改后形状要与MASTER基本一致。5.删除内层所有的不影响线路功能的独立垫。6 以线路功能不受影响为前提，删除小于5 mil的铜位间隙和铜屑。7 在VIA孔线垫连接端加泪珠垫，以做到至少7 mil的锡圈。内层工序流程的确定 内层的基本工序有11个(请参阅本教材PCB常识部分之前面11个工序)，但因ETQ-D和AOI-D二个工序是并列的，只能二取其一，所以MI中只有10个工序。（注：D二个内层均为GND或PWR层时选用ETQ-D，而二个内层中至少有一层是线路层时则用AOI-D）。,内层制作参数内层主要的制作参数如下：1.SET SIZE：套装尺寸2.PART SIZE：单元尺寸3.PARTS/SET：每套有多少个单元4.PARTS/PNL：每生产板可排多少个单元5.IL PNL SZ：内层生产板尺寸，即修边前尺寸6.OL PNL SZ：外层生产板尺寸，即修边后尺寸 7.CU FOIL SZ：要截取的铜箔的尺寸8.PREPREG SZ：要截取的半固化片的尺寸9.PRESS THK：压板后板厚要求范围10 FN BD THK：完成板厚要求范围11 FN PROCESS：表面处理方法12 SET HOLE：每个套装的总孔数13 ILFN LW/SP：内层最小完成线宽/间隙要求,14. CROSS OUT：每套装允许报废的单元数15. OL BASE CU：外层的铜箔规格16. SHEET SIZE：基板尺寸17. CORE THK：基板厚度（一般包括铜箔规格）18. U/S UTIL%：单元对基板的板料利用率19. PNL/SHEET：每基板可开多少生产板20. IL DF WID：内层干膜规格21. P & GCIR DEN:内层GND层和PWR层的线路密度22. SIGCIR DEN:内层线路层的线路密度23. LAY UP CD 1:排板结构代码24. NO OF BG7S:排板时需用7S半固化片的张数25. PNLS/OPEN:压板时每格可放置多少块生产板26. I.D DISTA:指示孔的横向和纵向中心距 与外层有关的其它制作参数请参考附页外层MI样本,第三节 外层MI的制作 外层MI的制作可分为以下几个方面内容的制作：DI的准备 外层MI中DI的准备工作只适用于二层制板，其确定方法与内层MI制作时的确定方法一致。外层菲林修改指示 与外层菲林修改有关的制作参数有：1）MIN OL LW：外层生产菲林上最小线宽2）MIN OL LP：外层生产菲林上最小线到垫间距3）MIN OL LL：外层生产菲林上最小线到线间距4）MIN OL PP：外层生产菲林上最小垫到垫间距5）MIN OL ARG：外层生产菲林上最小锡圈要求6）MIN SM LC：最小绿油盖线7）MIN SM OP：最小绿油窗8）MIN CM LW：最小白字宽度（注：一般为7 mil）,外层MI制作,9） UL LOGO：UL标记的所在面（注：标记若置于OL CCT一栏内则是蚀刻标 记，若置于CM栏目内则是白字丝印标记，下述标记字同）.10）DATE CODE：生产周期的格式和所在面。11）94VO：“94VO”标记所在面12）DIV MARK：分厂标记所在面 说明：外层生产菲林上最小线宽和最小间隙条件的确定主要考虑下面3个因素 的影响：1） 线宽和垫宽的补偿. 由于蚀刻时线宽要收缩，所以生产菲林上要对MASTER 菲林上的线宽和垫宽加大以抵消蚀刻的收缩作用.2）底铜. 线宽和垫宽加大的幅度因底铜规格的不同而异，一般对常用的0.5 OZ底铜, 线宽和垫宽 常加大1-2 mil. 3) 锡圈. 最小锡圈的要求会直接影响到线垫间和垫垫的最小间隙的确定.,常见的外层菲林修改指示有：1线路部分（CCT）1）将基位、SMT垫宽、BGA和PGA垫宽由原机数加大1-2 mil. 2）削铜位使其距不镀通孔孔壁有至少10 Mil的间隙，距外围V坑中央线有至 少15 mil的间隙. 3）削VIA孔垫以满足最小间隙条件. 4）在VIA孔线垫连接端加泪珠垫，以做到至少7 mil的锡圈. 5）在分离框上加假铜，但须保持距不镀通孔、不镀通坑槽和外围有40-50 mil的间隙，距分离框上的基位至少有100 Mil的间隙. 6）加大客户字宽1-2 mil. 7）加大线路较稀疏处的线宽2 mil，但须以最小间隙条件不受影响为前提. 8）在单元内无铜的区域加假铜点（直径60 mil，间隙100 mil），但须保证 距MASTER菲林上原有的所有图样有至少100 mil的间隙.,2 绿油部分（S/M）1）以不露铜和白字清晰为条件，给所有不镀通孔和不镀通坑槽建至少10 mil的 绿油窗.2）以不露铜和白字清晰为条件，给整个外围开8-12 mil（外形加工为锣板时）或15-20 mil（外形加 为啤板时）的绿油间隙，给V坑中央线开至少20 mil的绿油间隙. 3）比垫小的绿油窗须跟MASTER做. 4）GND位或粗线上的绿油窗须跟MASTER做. 5）方垫的圆形绿油窗须跟MASTER做. 6）修改基位的绿油窗，以免露线或露铜 7）对于MASTER菲林上二面都没有绿油窗的VIA孔, A）在丝印和曝光菲林上的二面上都不必为其建挡油垫和遮光垫（只针对一 期制板）。 B）准备塞孔铝片，在其上的钻孔比VIA孔钻咀小0-4 mil，一般从C/S面 塞（只针对二期制板）。 8）对于MASTER菲林上只有一面开绿油窗的VIA孔，在没有绿油窗的那一面上 为其建分别比钻咀大7-9 mil和比钻咀小3-4 mil的挡油垫和遮光垫，而 曝光菲林的二面则跟MASTER做。（注：二期绿油工序采用涂布工艺，没有丝 印菲林，因此就没有挡油垫可言） 9) 给20 mil SMT垫间开至少1.5 mil的绿油窗和建至少4 mil的绿油桥.,白字部分(C/M)1)按附页箭头所示,移动白字,使其距生产菲林上的绿油窗有4-6 mil间隙2)削切上锡垫,入孔或超出外围的白字,使其距生产菲林上的绿油窗有4-6 mil间隙3)将白字字宽减小1-2 Mil,但需保证不小于7 mil4)重叠白字跟MASTER做5)按附页的标示,准备一套重印BARCODE的白字菲林. 外层工序流程的确定 常用的外层工序流程共有21个(包括二层板的切板工序,请参考前面PCB基本常识部 分),而其中的属于表面处理的工序SCL-D、ORG-D和IMG-D(即沉金工序,在本厂一期和二 期暂不适用)是并列的,只能三取其一.除此之外,在确定外层工序流程时,一般还应考虑 以下几个方面:1) 对于二层板,第一个工序是BDC-D(切板工序),接着才是钻孔工序2) 工序缩写之后缀的“D”是DEPARTMENT之意，对于本厂来说就是一期和二期之分，除切板工序仍用“BDC-D”外，对于一期制板，其它所有工序的“D”均改为G1，而二期制板则为G2，如SDM-G1或SDM-G2等。3）绿油工序前的工序的次序一般是不变的，而绿油工序以后的工序（包括绿油工序）的添加、删减、重复和先后次序须根据实际情况而定。如镀金制板须增加GOP-D和BEV-D二个工序，需要作二次绿油塞孔的制板须在SCL-D后再加一个SDM-D工序等。 4）PTS-D和SCS-D二个辅助工序只适用于二期制板,外层制作参数外层主要的制作参数及其意义是：（注：与内层共有的参数不再重复）1）PTH THK：镀通孔孔壁铜厚要求2）GOLD/SET：套装的金手指面积3）OLFN LW/SP：外层完成线宽/间隙要求4）FN A RING：完成锡圈要求5）SOLDER THK：喷锡厚度要求6）SM MAT/COL：绿油材料和颜色7）CM MAT/COL：白字材料和颜色8）WARPAGE：板弯和板扭要求9）NI/AU THK：镍/金厚度要求10）MIN SMT PIT：最小规格SMT 11）MIN SMT PAD：最窄SMT垫宽 12）PANEL/STK：钻孔或外形加工时一叠多少块生产板 13）OL D/F WID：外层干膜规格,14）PLAT CLAMP：电镀夹板边15）PNLS/BATH：电镀时每缸多少块生产板16）CS-CIR DEN：元件面线路密度17）SS-CIR DEN：焊接面线路密度18）PLUG SIDE：绿油塞孔面19）VCUT REMAIN：V坑余厚20）VCUT ANGLE：V坑角度21）ROUTER SZ1：锣刀规格22）BEVEL-ANG：金手指斜边角度23）BEVEL-DEP：金手指斜边深度24）PCS/BAG：包装时每包装多少块板25）SILICA GEL：是否需要防潮珠26）SEP PAPER：是否需要隔纸,第四节 MI制作常用的文件和文件控制 MI制作常用的文件有 1NPRR：即NEW PROJECT RELEASE REQUEST，是新产品投产报告，是由市场部发出的文 件，参见附页1. 2 CEC：即CUSTOMER ENGINEERING CHANGE，是客户工程修改，也是由市场部发出的文件， 参见附页2. 3PRF：即PROJECT REVIEW FORM，是关于制板主要制作参数的一份记录文件，是由PMC 部门发出的，参见附页3. 4ON HOLD NOTICE：即停产通知，当问题纸发出二十四小时之内没有答复时，MI制作组 须向市场部发出停产通知, 参见附页4. 5XBA报告：XBA报告是CHECK PLOT组提供给MI组的有关制板的详细资料数据，如线宽/ 线距数据和HWTC数据等。 MI, ECN, NPRR 和CEC等文件属于受控文件, 必须严格按照ISO9000和COP相关要 求来控制保管, 以免影响实际的生产制作.,第五节 MI制作辅助系统 - Paradigm系统简介 MI制作的软件环境是Paradigm系统，Paradigm系统中与MI制作有关的模块有：A0305、A0308、A0401至A0420共22个模块，其中常用的只有A0305（内层MI制作窗口），A0308（物料清单BOM制作窗口）和A0419（外层MI制作窗口）。 关于窗口制作MI的实际情形, 我们将会进行现场演示.,Paradigm,第六节 PCB制造业的基本常识 PCB是英文Printed Circuit Board的缩写，中文俗称印刷线路板，有时印刷线路板的英文缩写亦作PWB，即Printed Wiring Board的缩写。 下面简单介绍一下PCB制造业的基本工序流程和常用的名词和术语 说明:这里采用的名词和术语仅供内部参考用.,PCB基本常识,PCB制造的基本工序流程 英文缩写 英文名称 中文名称1BDC-D Board Cutting 切板2IPL-D I/L D/F Pretreat & lam 内层干菲林前磨板3IDF-D I/L Dry Film 内层干菲林4IET-D I/L Develop, Etch & Strip 内层显影、蚀刻及退菲林5AOI-D AOI 光学检查6ETQ-D QC Inspection After Etching 蚀板后检查7IBO-D I/L Black Oxide 黑氧化8ILA-D LAY-UP For Lamination 排板9PRS-D Pressing 压板 10. XRA-D X-RAY Drilling 钻定位孔,11.PRQ-D QC-Inspection for Pressing 压板后QC检查12.DRG-D Drilling 钻孔13.PTH-D Desmear,PTH & Panel Plating 除胶渣、沉铜及全板电镀14.ODF-D O/L Dry Film 外层干菲林15.PTS-D Pattern Plating Setup Phase 2 线路电镀SETUP16.PTP-D Pattern Plating 线路电镀17.OET-D O/L Etch & Strip 外层蚀刻18.SDM-D S/M Coating 绿油19.COM-D Component Mark 白字20.SCS-D Solder Coating Leveling Setup 喷锡SETUP21.SCL-D Solder Coating Leveling 喷锡22.GOP-D Gold Plating 镀金,23.IMG-D Immersion Gold 沉金24.ROT-D Routing 锣板25.PUG-D Punching 啤板26.VSL-D V-Slotting V-坑27.BEV-D Beveling 金手指斜边28.ELT-D Electrical Test 电测29.FIN-D Final Inspection 最后检查30.ORG-D Organic Coating 有机覆膜31.PKG-D Packaging 包装,PCB制造业的常用名词和术语1 .SMT-Surface Mounting Technology 表面焊接技术2. SMOBC-Solder Mask on Bare Copper 铜面上覆盖的绿油3. S/M-Solder Mask 绿油4. PTH-Plated-Through Hole 镀通孔5. NPTH-Non-Plated-Through Hole 不镀通孔6. Outline - 外形, 外围7. MI-Manufacturing Instruction 制作指示8. WI-Working Instruction 工作指示 9.Via Hole 导通内外层的孔 10.Date Code 生产周期 11.CM-Component Mark 白字或黄字 12.HASL-Hot Air Solder Leveling 水平喷锡 13.PR-Project 项目（自印编号；如：FP41325） 14.P/N-Part NO 项目编号（一般指客户编号） 15.ECN-Engineering Change Notice 工程修改通知 16.CEC-Customer Engineering Change 客户修改通知 17.Spec-Specification 技术规范和标准,18.Spec-Specification 技术规范和标准19.Laminate 基板20.AOL-Acceptance Quality Level 品质接受标准21.Component Hole 元件孔22.Annular Ring 锡圈23.Bar Code 通常指白巴/黄巴、条形码24.Copper Foil 铜箔25.C/S-Component Side 元件面26.S