手机天线基础知识

、移动电话内置天线设计、天线基本概念、返回损耗S11、天线原理、方向性系数(方向性系数)天线辐射方向性参数。 通过这个天线可以分成全向天线和全向天线。 每个Gain (增益)天线增益定义为在给定方向上的天线辐射强度与参考天线的比率。 Efficiency (效率) gain=directionalityefficiency=output power/input power，、天线原理、极化(Polarization )天线远方电场下的电矢量轨迹。 分线极化，圆极化，椭圆极化。 普通蜂窝电话外接天线在h面接近线性极化，PIFA和Monopole极化复杂。 基站的入射波为线性极化波，方向垂直于地面。 XY平面是h面、YZ面E1面、XZ面E2面. 根据，基站，x，y，z，天线的原理，理论上各向同性天线在全立体角相等的方向上分布。 这个天线可以是其它天线的参考。天线原理-偶极天线、偶极天线的方向图在侧视图中受到Isotropic方向图垂直方向的“压迫”，水平方向扩大了垄断范围。 增益越高，垂直方向的光束越窄，水平方向的复盖面积越大。全向和定向，右上图为高增益全向天线。 垂直方向波束窄，阴影是天线不能复盖的范围。 水平方向复盖面积大。 右图表示方向图“按下”的方向，放射能以某一角度大幅分布。 里面的能量分布很少。eirp (effecteveriveiveisisotroicradiatedpower ) eirp=transmitterpowerantennagaincable loss， 集成天线分类pifaplanarinvertedfantennainternalplanarmonopole内置有平面单极天线InternalHelix或螺旋天线，移动电话的结构vsPIFA天线(直线)为(1)，典型的结构为、移动电话结构vsPIFA天线(直通机) (2)、L=3540，w=1525，H=68，Feedpin，shortpin，Ground，Antenna，移动电话结构vsPIFA天线(直通机) w，l决定天线的最低频率。 手机PCB的尺寸对PIFA有很大影响的ShieldingCase对天线的影响手机的电池单元对PIFA的影响很强。PIFA所需要的空间及其他条件、PIFA所需要的空间的大小取决于频带、射频的性能需求。 双频(GSM/DCS):60078mm三频(GSM/DCS/PCS ) :满足7007-8 mm或更高的需求时，GSM带宽通常可以达到-10dBi，而DCS/PCs可以达到01dBi。 天线正下方通常不要放置设备，尤其是Speaker和Vibrator电池，尽量远离天线。 一般至少5mm以上。 天线同一侧的后盖没有涂上导电涂料，所以请慎重使用电镀装饰。天线的供电点和接地点的配置(红色是供电点，蓝色是接地)、移动电话的结构vsPIFA天线(盖或滑盖) (1)、复盖移动电话的状态、天线的表现与直通机相同。 开盖状态下，上下盖PCB均接地，天线从接地端位于接地中央。 另外，移动电话的结构vsPIFA天线(盖或滑盖)(二)、右二图是在两个状态下合并天线S11的参数的史密斯图。 右上图为盖，右下为盖。 如从右图可以看出，在两个状态下天线的操作状态发生了很大变化。 通常，低频谐振降低。上面的2个图分别是直线状(左)、盖(右) 1GHz时的增益方向图。 通过打开盖子，利润大于直线状态。 直线状态全向性好，复盖状态后增益小。 同时，PIFA的极限，PIFA源自短带天线，具有带宽窄的先天缺点。 PIFA增益低。 结构单调，难以适应当今灵活多变的手机结构。 对于3G和多模蜂窝电话的要求，一个蜂窝电话天线(组)应同时面对900(800)MHz、1700 MHz到2200 MHz的宽电磁波频谱要求。 PIFA看起来没有力量。嵌入式平面Monopole出现的现实意义以及多模移动电话的多频带天线的所需Monopole的宽带和高增益均能够满足3G时代超过2GHz的数百万带宽需求。从天线的低频部分、天线的高频部分、PCB、feedsbt、塑料制的支架38X6X4、右图可以看出，该Monopole维持了低频(1GHz )的工作频带，其内置平面Monopole结构灵活，容易适合当今变化的移动电话结构高频与中心频率之比在20%以上，宽度有数百兆的工作带宽。右图是该天线模型在1.8GHz频率下的增益方向图。 最大增益4dBi。 全向可控，内置PlanarMonopolevs手机的结构设计，内置PlanarMonopole天线小于相同工作频率的PIFA。 小球必须悬空，在平面结构中不能有PCB的地。 Monopole只要将FeedPoint与PCB上的Pad连接起来即可。内置天线结构的种类，StampingStamping在Housing的内侧热熔融，Stamping在spring和手机PCB的连接stamping support中热熔融，连接用spring stamping support 正向使用PogoPin一般适合于带有支持的结构，并且可以反向使用。 正向使用、天线，PogoPin，天线，PogoPin，PCB，PogoPin时，fpc支持fpc连接器fpc支持PogoPin (正，反) Housing表面电镀，Helix 外置Helix内置于手机外壳的金属线Helix嵌入塑料内模，轴线与PCB平面平