焊盘设计标准

SMT设备贴片范围,SIEMENS贴片机,SiplaceHS50:贴片范围：0201至plcc44，so32贴片速度：50000chip/小时可贴PCB的范围：最小：50mm50mm最大：368mm460mm贴片机精度：平面精度：90um/4sigma角度精度：0.7度/6sigma,SIEMENS贴片机,Siplace80F5:贴片范围：0402至55mm55mm的异形元件贴片速度：8000chip/小时可贴PCB范围：最小：50mm50mm最大：368mm460mm贴片机精度：平面精度：105um/6sigma角度精度：0.052度/3sigma,PHILIPS贴片机,PHILIPSAX-5:贴片范围：0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP贴片速度：7500CpH/robot可贴PCB范围：最小：50mm50mm最大：390mm460mm贴片机精度：0.5um/4sigma,PHILIPS贴片机,PHILIPSAQ-9:贴片范围：0201至QFP44贴片速度：4500PCS/H可贴PCB范围：最小：50mm50mm最大：508mm460mm贴片机精度：25um/4sigma,常用元件焊盘设计尺寸,元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性,BGA元件外形在元件贴片至PCB上后，能够清楚的看到丝印框，丝印框大小元件本体0.2mm元件与元件的空间距离为0.5mm,丝印框的标识为绿色,元件在PCB上的丝印标识,有极性元件在PCB上的极性标识,元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性,在制作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面,BGA元件外形红色记号点为极性标识位置和方法,0201元件焊盘设计标准,0.35mm,0.30mm,0.30mm,元件大小为0.60mm0.30mm,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。,0.55mm,0.48mm,0.40mm,0402元件焊盘设计标准,元件大小为1.0mm0.5mm,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。,0.83mm,0.80mm,0.70mm,0603元件焊盘设计标准,元件大小为1.6mm0.8mm,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。,1.4mm,1.2mm,0.80mm,0805元件焊盘设计标准,元件大小为2.0mm1.25mm,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。,1.70mm,1.28mm,0.80mm,1206元件焊盘设计标准,元件大小为3.2mm1.6mm,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。,2.5mm,1.70mm,4.70mm,钽电容焊盘设计标准,元件大小为7.4mm4.5mm,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。,0.90mm,0.90mm,0.80mm,SOT23三极管焊盘设计标准(1),1.0mm,元件大小Body：3.01.3mmOutline：3.02.4mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。,0.80mm,0.80mm,1.0mm,SOT23三极管焊盘设计标准(2),1.0mm,元件大小Body：3.01.6mmOutline：3.02.8mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。,0.60mm,0.60mm,1.0mm,SOT23三极管焊盘设计标准(3),0.80mm,元件大小Body：2.11.4mmOutline：2.11.85mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。,0.83mm,0.60mm,1.0mm,SOT23（mini）三极管焊盘设计标准,0.8mm,元件大小Body：1.61.0mmOutline：1.61.6mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。,0.45mm,1.0mm,0.95mm,SOP5IC焊盘设计标准（pitch0.65mm）,元件大小Body：2.11.2mmOutline：2.12.1mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,0.25mm,0.6mm,1.2mm,SOP6IC焊盘设计标准（pitch0.50mm）,元件大小Body：1.61.2mmOutline：1.61.65mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,0.65mm,1.0mm,1.7mm,SOP6IC焊盘设计标准（pitch0.80mm）,元件大小Body：3.01.7mmOutline：3.02.9mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,0.40mm,0.85mm,2.0mm,SOP8IC焊盘设计标准（pitch0.5mm）,元件大小Body：2.12.8mmOutline：2.13.2mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,0.40mm,1.2mm,3.3mm,SOP8IC焊盘设计标准（pitch0.65mm）,元件大小Body：3.13.1mmOutline：3.14.95mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,CONNECTOR(ADI系列板对板连接器，PITCH0.4mm）,0.9mm,0.22mm,3.0mm,0.5mm,元件大小Body：5.62.0mmOutline：5.63.8mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,CONNECTOR(ADI系列板对板连接器，PITCH0.5mm）,1.40mm,0.25mm,4.0mm,0.5mm,元件大小Body：11.54.8mmOutline：11.55.8mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,YAMAHA音乐芯片设计标准(1),0.25mm,1.2mm,3.0mm,元件大小Body：4.24.2mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,YAMAHA音乐芯片设计标准(2),0.25mm,1.2mm,4.0mm,元件大小Body：6.25.2mm,5.0mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,BGA焊盘设计标准1（PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.3mm),0.3mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。,BGA焊盘设计标准2（PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.3mm),0.3mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。,BGA焊盘设计标准3（PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.18mm),0.30mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。,晶振焊盘设计标准(GB23系列）元件大小：5.03.2,1.4mm,1.0mm,2.2mm,1.2mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏大，易出现焊接后移位；焊盘偏小易出现假焊。,SIM卡焊盘设计标准(GB01系列）pitch2.53mm,1.7mm,1.5mm,8.43mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏小，易导致焊点强度不够。,0.25mm,I/O连接器焊盘标准(GB01系列）,3.2mm,1.8mm,0.6mm,1.6mm,2.5mm,推荐焊盘尺寸,此元件引脚焊盘的宽度偏大，易出现短路；若是焊盘长的偏小，易导致空焊及其外观不良。,石英晶振焊盘设计标准,1.2mm,0.6mm,0.30mm,元件大小Body：6.61.4mmOutline：6.91.4mm,焊盘偏大容易出现焊接后移位。,SOPIC焊盘设计标准Pitch0.65,元件大小Body：9.86.2mmOutline：9.88.1mm,0.25mm,1.45mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘宽度偏大，易造成短路；偏小易出现空焊。,0.9mm,1.5mm,双功器焊盘设计标准(1),元件大小：108.0mm,推荐焊盘尺寸,焊盘偏大易造成锡球。,VCO焊盘设计标准(1),0.8mm,1.2mm,2.2mm,1.0mm,元件大小Body：9.7mm7.0mm,推荐焊盘尺寸,焊盘偏大易造成锡球。,VCO焊盘设计标准(2),元件大小Body：7.8mm5.7mm,2.4mm,1.5mm,2.4mm,1.5mm,推荐焊盘尺寸,焊盘偏大易造成锡球。,功