PCB厂简介PPT课件.ppt

公司简介,1.GeneralInformation(概括资料)2.CompanyMission（公司方针）3.OrganizationChart（组织架构图）4.ProductClassification（产品类别）5.ManufacturingProcessingChart（工艺流程图）6.EquipmentList（设备清单）7.Capability/Capacity（生产能力）8.TechnicalSpecification（技术标准）9.Quality&WorkingStandards（质量标准）10.Certification（体系认证）11.CustomerList（现有客户）12.FutureDevelopment（发展展望）,1.概括资料地址：深圳市宝安79区好运来大夏B座电话：0086-755-29994596传真：0086-755-27926158E-mail：sales投资额：1.5亿港币成立日期：2001年6月厂区面积:占地面积：40000平方米建筑面积：20000平方米,2.公司方针Fulfillcustomersexpectationandrequirementwithrespecttoquality,cost,serviceandon-timedelivery,全面满足客户对质量，成本，服务和交货的要求Establishalongtermbusinessrelationshipwithcustomers.与客户建立长期合作的伙伴关系Dedicatedtocontinuousimprovementsinefficiency,quality，technologyandservices.专注于持续提高效率，质量，技术及服务水平,总经理GeneralManager,副总经理ViceGeneralManager,财务部FinancialDept,副总经理ViceGeneralManager,总工程师ChiefEngineer,副总经理ViceGeneralManager,市场部MarketingDept,物料部PMC,生产计划部PPC,维修部MaintenanceDept,人事部PersonnelDept,文控部DocumentDept,工艺技术部TechnicalDept,总经办Executive,生产部ProductionDept,采购部PurchaseDept,工程部EngineeringDept,品质部QADept,4.产品类别,5.1.多层板工艺流程图,参照双面板流程（5.2）,下料,钻定位孔,内层图形转移,QC检查,蚀刻,内层电测,黑氧化,叠层,层压,磨边,钻定位孔,数控钻,去粘污,QC检查,QC检查,5.2.双面板流程图,下料,数控钻,QC检查,电镀,图形印刷,图形电镀,整板镀,感光油图形转移,闪镀金,去锡,印绿油字符,镀纯锡,蚀刻,最后清洗,镀金手指,喷锡,QC检查,E/T,QA,QC检查,QC检查,QC检查,QC检查,QC检查,外型加工,成品库,干膜图形转移,QC检查,OR,6.生产设备清单,6.生产设备清单,6.生产设备清单,6.生产设备清单,6.生产设备清单,6.生产设备清单,6.生产设备清单,6.生产准备设备清单,6.质量检查设备清单,6.质量检查设备清单,7.生产能力7.1产品：1层至20层印制电路板7.2表面处理：喷锡镀金（130微英寸）化学沉金镀金手指有机帘布涂覆7.3生产能力：50000平方米/月（以四层板为基础计算）7.4市场比例：海外：60%本地：40%7.5生产周期,8.技术标准,8.技术标准,8.技术标准,8.技术标准,9.质量标准IPCStandards&PublicationsIPC标准(IPC-A-600FClassII,IPC-6012)UnderwriterLaboratory(UL-94V0,UL-769)UL标准InternalSpecification内部控制标准,10.Certification证书UL（UL证书号）CertificateNo.:E187451ISO9001:2000,主要客户清单CREATIVESHARPBOSHCANONMOTOROLABANDAID-LINKHPCGVCRADICA,未来发展*HDIprojectHDI项目.Buy10laserdrillmachinein20062006年购买10台激光钻机.MakeHDIsamplesinthemiddleof20062006年中制作HDI样品.Massproductionattheendof20032003年底量产*ImmersionSilver/Tin沉银/锡项目.EstablishtheimmersionSilver/Tinprojectintheendof2004,adaptfor