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文档简介

OJ二极管制程一、焊接芯片的选用 芯片大对提高拉力和降低VF有好处，对浪涌能力也有帮助。但是对于3A以上大电流产品，芯片尺寸（对角线）越大，成型、固化时承受的应力也就越大，容易出现所谓的击穿现象，影响产品的良率和可靠性。晶粒的厚度有时也是考量的一个因素。首先批内厚度要相对集中，否则易导致酸洗时去除量的不均匀；另外在VF和浪涌能力能满足的情况下，厚度不宜太薄，因为晶粒越厚，升降温时热应变越，残余应力就越小。焊锡层刚度低，相应的应力集中也低，对应力集中有缓解作用。引线的钉头的厚度相应薄一点为好。钉头厚度的增加虽利于散热但是却加大了封装件内部的热应力。助焊剂有时也要注意：不同的助焊剂可能得到差异很大的焊接效果。保护气体以N2H2为佳。因含有少量的氢气，用制氮机产生的氮气优于液氮。焊接后的降温对大功率产品非常重要。尽量保持在5/min以下。因此，隧道炉的降温区要长一点。出炉后最好等一下再开模。二、酸洗 酸洗的重要性毋庸置疑。其目的是去除晶粒台面的沾污和损伤层，得到洁净、光滑平整且具有合适角度的台面。要注意的主要有三点：一是环境温度和酸温要合理，推荐在1824之间并尽能稳定。二是去除量要足够，一般要达到710mil,晶粒规格越大，去除量也应越大。换句话说，要去净硅片切割时形成的损伤层。三要注意一定要保障清洗和脱水烘干的效果。注意水质、水压和超声波的强度及均匀性。三、上胶和胶固化酸洗很重要，但不是全部，远远不是。材料清洗后要尽量减少在空气中的暴露时间。注意上胶场所要控制环境的相对湿度。保证白胶（或聚酰亚胺）包裹完全且丰满。胶固化推荐采用阶梯升温的方法。白胶固化温度建议在210-230之间，具体时间根据温度调整，一般在610小时之间。如果白胶固化不充分，就会在后固化后或电镀后出现让人头疼的击穿特性曲线飘移的问题，即著名的RO现象。四、塑封和后固化经过简单的VB检测后（有时这一步被省略），材料就准备塑封（有的地方叫成型），有时看起来很不错的塑封管在固化后或电镀后电性大幅衰降，如果排除了其它制程的问题，那就是塑封出问题了。特别提醒以下几点：；材料胶固化出烘箱后要尽快塑封，减少水气侵蚀；环氧树脂在醒料时环境要干燥一些；压机的温度、压力和时间要恰当；后固化要充分但不过分。烘箱的通风效果和温度均匀性要好。后固化温度160175，610小时，慢降温。如果产品的可靠性要求较高，用好一点的塑封料。后固化后抽测产品，最好在出烘箱8小时以后五、电镀电镀的主要目的是保证可焊性，但有时会影响产品的电性。要注意去胶皮浸泡的温度和时间不要过度，其后的冲洗要彻底。电镀烘干后最好加烤150
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