PCB印制塞孔加工工艺详解.ppt

印制塞孔加工工艺 先塞孔後印板面油墨 采用三台印刷机 连塞带印 采用两台印刷机 於绿油加工前塞孔 一般采用於HDI BGA板印制 於喷锡後塞孔 塞孔量必须控制在30 40 目前大部份PCB客户采用之塞孔加工流程 注 塞孔板必须采用分後烤烘固化 用同一烤箱完成 起泡 空泡问题 KongPao 於HAL加工锡珠问题 SolderBall 於HAL加工弹油问题 Bleeding 於後固化加工爆孔问题 於後固化加工透光裂痕问题 Cracking 於後固化加工 塞孔板常见问题 不同塞孔方法之比较 油墨塞孔量之影响因素 一般塞孔印制之所需工具 刮刀之选择 20mm厚 垫底基板钉床 双面印刷 塞孔网版之选择 铝片 丝网 印刷机之选择 2 3台 注 塞孔板必须采分段後烘烤固化 用同一烤箱 20mm厚塞孔刮刀之应用 TAIYO建议采用 选择塞孔刮刀及塞孔方法 部份PCB客户采用 大部份PCB客户采用 部份PCB客户采用 攻角大 难於塞孔板厚1 6mm 刮一刀难於塞满 最少刮印2 3次 攻角小 易於塞孔板厚1 6mm 可刮一刀塞满 但印刷速度慢 攻角小 易於塞孔板厚1 6mm 可刮一刀塞满 TAIYO不建议采用塞孔方法 由於刮刀硬度较厚刮刀差 於塞孔推刮时会出现变形 导致塞孔较果出现不均匀现象 TAIYO建议采用之塞孔厚刮刀 扒印法 10mm厚刮刀 推印法 10mm厚刮刀 扒印法 20mm厚刮刀 攻角对塞孔之影响 塞孔垫底基板之制造 TAIYO建议采用 目的 有助於塞孔时空气释放 可减少印刷次数 并可使印刷时刮刀压力平均 同时使不同灌孔径之塞孔量均等 可用於塞孔及第一面印刷 钻孔径 只须在所有塞孔位钻孔直径为3 5mm Dia 并多钻管位孔 与生产板相同 作固定生产板 基板材料 1 6mm厚 FR 4基板 蚀去表面铜箔较佳 钉床之制造 塞孔板建议采用双面印刷 目的 双面湿印时专用 一般用於印刷第二面 注意事项 1 钉与钉之间距离 30mm 2 尖钉之使用 作Via通孔之支撑 3 平钉之使用 作铜面及基材之支撑 基板材料 1 6mm厚 FR 4基板 先塞孔後印板面油墨 采用三台印刷机 连塞带印 采用双刮刀印刷机 塞孔网版之选择及制造 铝片网版 铝片厚度 0 3mm 丝印网版 一般采用36T丝网 网浆厚度50 m 注 若塞孔径之Opening过大 孔环表面油墨过厚出现渍墨问题 会导致HAL时产生空泡掉油问题 塞孔网版之比较 对位之建议 若采用铝片网版塞孔时 由於铝片不透光问题难於对位 建议先采用Mylar薄膜对位 大部份PCB客户 部份客户采用胶片对位 塞孔填满量之分析 板面油墨印刷网版 丝印网版 一般采用90 120目 36T或48T丝网 塞孔位置加挡点或不加挡点网版 注 为减少孔环表面油墨过厚出现渍墨问题 不少PCB客户於塞孔位置加设挡点 塞孔网版开窗大小之影响 采用三台丝印机 连塞带印之塞孔状况 采用两台丝印机 加挡点印刷状况之比较 采用三台丝印机 为改善塞孔板出现起泡及爆孔问题 显影後必需采用分段烤板固化方式烤板 80oC 60 90min 150 160oC 60min 否则在喷锡加工後 热风整平 於塞孔位置油墨常出现起泡问题 大部份PCB客户采用立式烤箱烤板 并以三段式温度设定为80oC 60 90min 120oC 30min150 160oC 60min 部份客户隧道式烤箱烤烘固化 塞孔板注意事项 1 註 化学浸金板不能采用160oC高温烤板 由於过高温度烤板会使铜表面氧化 导致化学浸金加工後出现掉油问题 分段烤烘固化 Stepcure 必须采用同一个烤箱及连续性升温烤烘固化 减少塞孔内油墨温度改变 急速上升 导致塞孔油墨或油墨内空气膨胀并向外推出 形成爆孔问题 同时 开始时烤箱温度必须降至40 60oC间 否则采用分段烤烘固化没有作用 这是解决爆孔问题及起泡问题之最佳方法 参见下图 塞孔板注意事项 2 塞孔板文字油墨之印刷 必须在分段固化完成後进行印刷 否则会出现起泡及爆孔问题 这因为以下两原因 若塞孔板孔内油墨溶剂未能完全挥发时 即分段烤板低温烤烘不足 油墨处於高温固化时会出现爆孔或弹油问题 另一