「品质异常处理工作指引」.doc

1、目的及时向各部门反馈生产过程中出现的品质异常或隐患，各部门对品质异常或品质隐患发生的原因进行调查、分析，定义，制定纠正、预防措施，不断完善产品的生产工艺和检验手段，提高制程管控能力。2 、适用范围适用于深圳市裕达富电子有限公司手机板卡部。3、职责3.1生产部：3.1.1 负责维修检验中发现的故障品，并记录故障品的不良产生原因、责任工段；3.1.2协助工程/品管分析故障,确定制程和元器件问题。3.1.3 参与故障品的产生原因分析及纠正预防措施的制定；3.1.4负责回复与生产有关的纠正措施报告，并落实和实施与生产相关的改善措施。3.2工程部：3.2.1 负责协助品质异常问题进行分析；3.2.2 分析和制定品质异常发生的根本原因，制定改善措施，落实本部门有关的改善措施；3.2.3 负责对生产过程中产生的异常情况(产品的设计问题、测试的兼容性问题、测试的不稳定性问题等)进行分析，并提供改善措施；3.3品管部3.3.1 负责对品质异常问题进行调查、分析，主导品质异常的改善；3.3.2根据故障原因分析判断故障影响范围，通知相关人员处理受影响的相关在线产品；3.3.2 品管部负责召集QIT会议，主导品质异常的处理，监控异常处理的过程，并跟踪验证对策的实施效果。3.3.3 品管部IQC组负责物料异常信息的反馈，并追踪供应商的改善状况；若为客供料，直接反馈给客户并与客户沟通商讨给出处理方案。3.4 物控部3.4.1 提供在库物料、在库成品的信息；3.4.2 按照品管要求处理在库物料、在库成品；3.4.3 负责回复与物料有关的纠正措施报告，并落实相关的改善措施。4 、名词解释4.1品质异常： 产品缺陷及不合格的发生达到一定的数量、比率或影响程度，以至于超出了正常的管理目标或控制界线的状况； 产品缺陷及不合格的发生在一定时间内呈现明显或潜在规律性，或者有引发批量不良的可能的状况。4.2 QIT: (Quality Improvement Team)品质改进小组；4.3 “三现”主义原则：现场、现实、现物。5、工作内容5.1品质异常的界定：5.1.1根据其影响程度的不同而进行性质界定，可分为：一般品质异常、严重异常及品质事故三种,线体内反馈的异常不开纠正措施报告,其它异常开纠正措施报告。5.2 处理总则:5.2.1 对生产线反馈的异常，应在第一时间（10分钟）内受理确认；5.2.2 品管部在半小时內作出暂时处理方案。5.2.3责任单位应在2小时回复异常产生原因及提出短期改善措施。 5.2.4对于SMT炉后PPM超标处理准则：技术员每个小时要对负责的线体巡查并在QC报表上签名确认，当PPM超标时立即分析处理，同时IPQC开出纠正措施报告，若在45分钟内解决不了，还没有得到明显改善的，跟线IPQC报警（报警装置）,经理级以下人员到现场QIT解决。5.2.4 涉及跨工段品质异常处理准则：当其他工段不良导致本工段质量超标时（或严重不良如IC反向、错件、漏件）由本工段IPQC开出纠正措施报告后经本工段品质主管审核后交至品质文员分发到相关责任单位， 由责任工段生产、品管、工程对不良品确认，功能问题由工程主导分析原因，其他部门协助，各责任单位回复相应改善对策，外观作业不良由生产部分析原因，制定相应的改善对策。5.2.5针对每一认定的异常问题，应负责至问题的关闭，包括临时处理意见和纠正预防措施及对策验证. 5.3具体程序：5.3.1信息反馈及现状确认:5.3.1.1品质异常发生时，现场作业人员需立即反馈IPQC或工程部、生产管理人员确认；5.3.1.2 经IPQC或组长级以上的技术、管理人员确认属实时，由IPQC填写纠正措施报告，并经品管部工程师/主管审核后发行,最终由品管部归档。5.3.1.3 不良等级的确认, 并按情况报告处理:A: 线体内反馈的异常,由IPQC拉长、线体技术员分析,并将分析结果记录于QC日报表上.B:其它异常由工程部工程师主导分析，其他部门协助分析，严重异常和品质事故由品管部工程师/主管及时报告品质经理及部长； 5.3.2紧急对应5.3.2.1品质异常发生后生产部必须异常产品进行必要的调查、标识、隔离处置等紧急对应，以防止不良流出;5.3.2.2对反馈的异常问题，应作初步调查，对问题要快速定性（5M1E），以确定下一步的处理方向。5.3.2.3 根据对不良现状的确认，品管部工程师/主管即时组织现场QIT会议，首先须检讨并制定紧急对策（包括在制品的返工，未投入品的选别等,必要时由工程部制定返工流程）.5.3.2.4若品质事故发生时，各部门必须对品质事故造成的工时损耗及物料损耗进行统计，汇总后报品管部计算不良质量成本损失，包括：A：不良品修理的工时； -修理统计B：物料损耗；-物料员统计后交品管审核,财务计算费用 C：QC非正常检查的工时；-QC统计5.3.3原因分析:5.3.3.1品质异常的产生原因及责任判定一般由工程人员分析，相关部门协助；管理原因由责任单位分析.5.3.3.2原因分析时必须切实贯彻“三现”主义原则，需确定造成异常的问题归类:分物料、工艺、设备、人为及其它并明确相应之责任归属（如人为则需注明部门/责任人）;5.3.4 改善及预防对策的制定5.3.4.1 根据原因分析的结果相关责任部门须制定相应的改善及预防对策； 5.3.4.2 对策制定时须具备针对性及可操作性，改善对策可通过培训教育不良实物考核或机器调整等临时对应的方式展开，预防对策则需要通过管理方法的完善，机制的健全及标准、规范制订等方面进行展开。5.3.4.3 责任部门管理者制定对策若存在困难可报告其上级管理者确定，或由其上级管理者协调相关部门的技术/管理人员共商对策。5.3.5 对策标准化巩固。5.3.5.1 针对异常问题制定的对策须在类似机种或相关线体范围进行水平展开，通常由品管部工程师确定。5.3.5.2 对于QIT检讨过程中确定切实可行的措施，或已经在有效实施但无文件支持的对策必须当即确定纳入文件标准化；而对于有追加纳入作业要求的但仍需要进行试验或评估的对策，可根据对策的效果验证评价后纳入文件标准化。5.3.6对策实施拟定后的改善对策由责任部门组织实施，实施过程需要保留相应的证据，（例如：培训记录、考核记录等）。5.3.7 对策效果的验证：5.3.7.1 品质异常的紧急对策由IPQC跟进验证。5.3.7.2品质异常的长期对策由品管部工程师/主管在对策实施后的7天内验证效果。5.3.7.3对策有效则在结案栏前打“”,添附对策实施的证明资料，并记入可量度的数据进行说明（例如培训记录，修改后的文件编号及第几项等）。5.3.7.4对策失效时，在备注栏用数据说明后与重新开的纠正措施报告一起发到责任部门主管处理，并持续跟进其结果。5.3.8 品质异常单的关闭5.3.8.1对策验证有效：对策按期完成，改善取得效果，则纠正措施报告以满意关闭。5.3.8.2对策验证有效，但个别对策未按期执行，则反馈责任单位上级管理者跟进,异常单以满意关闭。5.3.8.3 对策验证无效时，重开纠正措施报告，并再次召集各部人员现场QIT解决。 5.4 SMT工段工艺品控体系 5.4.1仓储来料 5.4.1.1 仓储人员清点PCB，物料等数量正确，规格对应，代用料标注清楚。5.4.1.2 手机板PCB来料与其它A类B类物料按烘烤规范的指引进行作业。5.4.1.3 PCB坏板的比例不能大于0.5%，坏板标记小不明显时，仓储物料员须在坏板上用黑色大油性笔打“X”标识清楚，被免生产时误打坏板作良品板生产，出货。5.4.2印刷 5.4.2.1 按作业文件规定的印刷参数进行设定，生产。 5.4.2.2 每4小时必须清洗一次钢网，把飞溅后脱水的残锡清理干净。 5.4.2.3 每块PCB印刷流出后目检员须自检每个PCB板上的BGA位置，QFN位置的印刷情况，不能有连锡，少锡，漏印等不良。 5.4.2.4 IPQC每小时抽检58拼板检查印刷的整体状态，每1小时测试2拼板的印刷厚度，发现异常立即反馈跟线技术员改善。 5.4.2.5 跟线技术员每小时巡线检查一次印刷的整体状态，异常时调整印刷致合格。 5.4.3贴片 5.4.3.1 定位员100%全检贴片元件贴装的准确性，BGA类物料，QFN类物料不能有偏移现象，其它类物料贴装按IPC610C的三级移位标准判定，每小时内同种不良出现三次以上反馈跟线技术员调机致合格止。 5.4.3.2 正常生产定位员不准手贴BGA类，QFN类电子元件。 5.4.3.3 上料员最少每小时确认一次各机台站位物料的贴装情况，抛料异常超0.3%时反馈跟线技术员调机致合格止，并抽检PCB的整体贴装状态，异常时反馈跟线技术员调机致合格止。 5.4.3.4 IPQC每小时巡检各机台的贴装情况，最少抽检58拼板检查PCB的整体贴装状态，异常时反馈跟线技术员调机致合格止。 5.4.3.5 跟线技术员每小时巡检各机台的贴装情况，检查PCB的整体贴装状态，异常时立即调机校正，30分钟内调试无校立即反馈设备主管解决。 5.4.4焊接 5.4.4.1 新机种生产时工艺工程师调试温度合格并测试确认后才正常试产。 5.4.3.2 旧机种转线后两小时内须测试出温度曲线图，晚班生产转机时跟线技术员测试温度曲线图。 5.4.3.3 温度曲线图存档半年以备反馈查询确认品质。5.4.5 目检 5.4.5.1 目检员分区域分元件种类检查，便于品质责任追朔。不准叠板与甩板。 5.4.5.2 目检不良超100PPM时反馈跟线技术员分析。 5.4.5.3 IPQC每小时抽检PCBA炉后焊接情况，最少抽检58拼板检查PCB的整体焊接状态，异常时反馈跟线技术员或工艺分析解决。5.4.5.4 跟线技术员每小时巡检炉后品质情况，确认前3项不良是否与贴装有关，及时校准贴装参数。每2小时取20块PCBA用X-RAY检查BGA、QFN位置的连锡，移位情况，密封屏蔽框内全部元件的移位等等焊接情况。异常时立即校准贴装参数。5.4.5.5 工艺巡检炉后品质情况，分析超标前3项的原因并作验正确认，结果有效时知会相关联的人员或工序段作相应的改进。 5.4.6SMT半成品功能测试 5.4.6.1 手机SMT所生产的半成品各线转板员每小时转一批到功能测试组测试，测试组及时发现功能异常并反馈到测试维修处分析不良原因。再反馈到SMT工程共同分析引起不良的原因及改良对策，验证对策。 5.4.6.2 组长每小时到测试组核对一次所负责线体产品的功能测试品质情况。及时将品质超标不良情况反馈到上级管理者与工程处，以便作出反应方案。5.4.6.3 工艺人员每2小时到测试组核对一次整体产品的品质情况，分析超标前3项的原因并作验正确认，结果有效时知会相关联的人员或工序段作相应的改进。不能有效改良时上报上级决策。5.5 其它 5.5.1 PMC送料上线时必须保留原标贴,由物料员将原标贴剪下放于对应的物料箱内,保留到直至该物料投入完为止;5.5.2当品质异常影响到在库物料时，按照来料品质异常处理流程处理在库物料；5.5.3当品质异常影响到成品库的成品需要停发货时，向经理以上人员汇报；5.5.4对于回复不符合要求的纠正措施报告，审批人员可以将其退给回复人重新回复，两次回复不合格的品质异常单转交回复人的直接上级回复.5.5.5再发性的异常必须对过往分析的原因及制定的对策进行回顾确认，并全面检讨彻底杜绝不良再发的方案。品管部将对类似典型不良按机种进行统计分析，提供借鉴学习的不良履历。5.5.6品质事故处理的总结5.5.6.1发现品质事故时，品质部第一时间调查发生事故的开始时间，至发现时的存在异常的产品数量，上报主管级以上人员处理，并立即发出纠正措施报告至相关部门。 5.5.6.2属于物料原因造成的品质事故由品管部IQC组发出物料异常8D报告反馈供应商改善，相应的成本损失向供应商请求费用；5.5.6.3属于人为、设备等