企业培训_电镀培训教材

2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 1 电镀培训教材 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 2 一 工序简介 钻孔后的板经磨板去除钻孔毛刺和板面氧化层 再经除胶渣处理 利用化学的方法在经过除胶渣处理后的孔壁上沉积一层铜层 并用电镀铜的方法使孔壁和板面铜层加厚 实现线路板层间的导通 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 3 二 制作流程简介 制作流程 去毛刺除胶渣化学沉铜板面电镀外层干膜图形电镀 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 4 1 去毛刺流程及作用 流程 入板机械磨板超声波水洗高压水洗烘干出板设备能力 板厚 0 5 12 7mm去毛刺 去除钻孔毛刺和板面氧化物 清洗孔壁 磨辘 280 和320 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 5 2 Desmear PTH工艺流程及原理 2 1设备 化学沉铜自动生产线2 2Desmear PTH工艺流程上板膨胀三级水洗除胶渣三级水洗中和二级水洗调整 除油2除油1 三级水洗微蚀二级水洗预浸活化二级水洗加速水洗化学沉铜三级水洗下板 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 6 2 2 1膨胀 Sweller 1 作用树脂残胶是由于钻孔的高温作用粘在内层铜截面上 膨胀主要使孔壁上的树脂软化膨松 利于高锰酸钾除去孔壁上的树脂 2 主要成分膨胀剂211 R H 氢氧化钠3 操作条件操作温度 78 82 处理时间 6 8mins211强度 80 110 NaOH 0 7 1 0N注 1 程序处理时间 6 7mins normalTg 2 程序处理时间 8 9mins highTg 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 7 2 2 2除胶渣 Desmear 1 作用除胶渣是利用强氧化剂 如高锰酸钾 去除钻孔后孔壁表面的树脂残渣 并使孔壁树脂表面粗化 增加沉铜层与孔壁的结合力 2 主要成分CircupositMLBPromoter214D 2 R H 高锰酸钾 KMnO4 氢氧化钠3 操作条件操作温度 78 82 处理时间 8 14minsKMnO4 50 60g lNaOH 1 0 1 3NK2MnO4 25g l搅拌方式 机械搅拌或打气注 1 程序处理时间 8 9mins normalTg 2 程序处理时间 14 15mins highTg 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 8 2 2 2除胶渣 Desmear 续 4 反应原理4MnO4 C 树脂 OH 4MnO42 CO2 2H2O 主反应 副反应 2MnO4 2OH 2MnO42 1 2O2 H2OMnO42 H2OMnO2 2OH 1 2O25 再生器利用高锰酸钾再生器电解MnO42 MnO2副产物再生出MnO4 重复利用 再生电流 120 180A 组再生器再生能力 250L 组再生器 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 9 2 2 3中和 Neutralizer 1 作用除去除胶渣药水残留物 高锰酸钾 锰酸钾和二氧化锰 防止残留物对除油及活化药水造成污染 2 主要成分H2O2和H2SO43 操作条件操作温度 22 28 处理时间 2 3minsH2O2浓度 1 5 2 5 H2SO4 1 5 2 5 4 反应原理4MnO4 H2O2 H 4MnO42 O2 H2O 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 10 2 2 4调整 除油 Conditioner Cleaner 1 作用清除板面及孔壁轻微的污染 并调整孔壁使玻璃纤维表面负电性转为正电性 利于活化剂的吸附 2 主要成分CircupositConditioner3320 R H 3 操作条件操作温度 47 53 处理时间 6 8mins3320浓度 0 5 0 7NCu2 2g l 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 11 2 2 5微蚀 MicroEtch 1 作用去除板面氧化物及粗化板面和内层铜 增强化学铜与底铜的结合力 2 主要成分Na2S2O8和H2SO43 操作条件操作温度 24 28 处理时间 1 2minsNa2S2O8 55 85g lH2SO4 1 0 2 5 Cu2 20g l4 反应原理Na2S2O8 H2SO4 CuCuSO4 Na2SO4 H2O 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 12 2 2 6预浸 pre dip 1 作用预处理板料的板面及孔壁 使活化剂更好吸附 同时避免水带入使活化液水解被破坏 2 主要成分预浸粉Cataprep404 R H 3 操作条件温度 30 36 处理时间 0 5 1mins比重 1 120 1 160Cu2 2g l 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 13 2 2 7活化 Activation 1 作用在孔壁上吸附一层具有催化作用的钯 形成活性中心 加快化学沉铜速度 2 主要成分Cataprep404 R H Cataposit44Catalyst R H 3 操作条件温度 43 47 处理时间 4 5mins44强度 80 100 SnCl2 5g lCu2 2g l 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 14 2 2 7 1活化剂 1 分类胶体钯 PdColloidal 和离子钯 Pdion 2 胶体钯活化原理胶体钯是一种酸性溶液 含HCl NaCl SnCl2 PdCl2 胶体钯是由Pd Sn2 Cl 等层次的质点组成Pd SnCl3 n胶体质点 胶体钯经水洗后形成Pd和Sn OH Cl胶状物 加速处理后将Sn OH Cl除去 从而提高Pd活性中心的活性 3 离子钯活化原理离子钯是一种碱性溶液 活化剂的主要成分是合离子钯 即PdCl2和络合剂在碱性条件下产生溶于水的钯离子络合物 活化处理后 在水洗时PH突降 络合钯离子沉积在板面上及孔内壁 离子钯需用强还原剂 如硼氢化合物 将其还原成原子形式才能与铜发生反应 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 15 2 2 8加速 Accelerator 1 作用胶体钯经水洗后形成Pd和Sn OH Cl胶状物 加速处理后将Sn OH Cl除去 使吸附在板面和孔壁的Pd裸露出来 从而提高Pd活性中心的活性 利于化学沉铜进行 2 主要成分Accelerator19E3 操作条件温度 24 32 处理时间 5 6mins酸当量 0 12 0 20NCu2 0 2 0 6g l 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 16 2 2 9化学沉铜 Electrolesscopper 1 作用在钯的催化作用下 用化学的方法在孔壁上沉积一层铜层 为后续的电镀铜作准备 2 主要成分 开缸 Circuposit3350A R H CuSO4 HCHOCircuposit3350B R H NaOHCircuposit3350M R H EDTA3 自动添加Circuposit3350R R H EDTACircuposit3350C R H NaOH 稳定剂CupositY R H HCHOCupositZ R H NaOH添加量比例 3350A 3350C 3350R CPY CPZ 1 0 5 0 36 0 39 0 1 0 1 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 17 4 化学沉铜药水作用1 Cu2 CuSO4或CuCl2 提供反应所需的铜2 HCHO还原剂 在活化过的基体表面自催化沉铜3 NaOH提供碱性反应条件 主要反应物4 EDTA络和物 防止Cu2 在强碱下产生Cu OH 2沉淀5 稳定剂使化学沉铜液不产生自然分解 另外可以改善化镀层物理性能 改变化学镀铜速率 5 反应原理 1 Cu2 2HCHO 4OH PdCu 2HCOO 2H2O H2 2 2Cu2 HCHO 5OH Cu2O HCOO 3H2O 3 2HCHO NaOHHCOONa CH3OH 4 Cu2O H2OCu Cu2 2OH 1 为主反应 2 3 4 为副反应 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 18 2 2 10化学沉铜工艺条件控制 1 工艺参数Cu2 1 8 2 2g lHCHO 2 0 5 0g lNaOH 6 0 9 0g lEDTA 25 40g l温度 40 46 处理时间 9 10mins2 操作条件的影响1 温度对沉铜速率影响较大 温度升高沉铜速率加快2 NaOH EDTA HCHO和Cu2 浓度升高 沉铜速率加快 HCHO浓度高背光好3 打气可维持化学沉铜药水的稳定 使其不易产生沉淀 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 19 2 2 11过程控制 1 除胶速率测试范围 0 1 0 6mg cm21次 班2 微蚀速率测试范围 0 65 1 35um cycle1次 班3 沉铜速率测试范围 0 35 0 9um cycle1次 班4 背光测试背光级数 8 5级1次 2h5 药水监控及维护采取定期化学分析添加 自动添加和按千尺用量添加定期对药水缸进行清洗及保养 按照生产板面积或某种成分含量换缸6 可靠性测试 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 20 2 2 12机器设备 1 Protek龙门式自动生产线采用DMS系统 PLC控制 4台天车 能实现对操作条件 生产状态 设备状态和生产记录的监控及追溯2 辅助设备1 震动器 通过震动器震动板 使小孔内的气泡逸出并使药水与孔壁充分接触反应所有药水缸安装电震和气震2 机械摇摆1 摇摆幅度 40mm 10mm 20mm 30mm 40mm可调 2 频次 5 20次 min3 角度 15度利于孔内药水的交换 并使气泡容易被破坏3 挂篮挂篮使用12个梳齿 板与板之间间隔15 20mm 设计有一定倾斜度 利于气泡逸出 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 21 2 2 13主要缺陷 成因及处理方法 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 22 3 板面电镀 PanelPlate 1 设备PAL龙门式垂直自动电镀线 OSST系统TPP程序 2 工艺流程上板除油喷淋水洗热水洗水洗预浸电镀铜水洗 顶喷防氧化水洗烘干下板夹具退镀二级水洗上板 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 23 3 1除油 AcidClean 1 作用去除板面轻微氧化物及清洗孔壁2 主要成分RonacleanLP 200Concentrate R H H2SO43 操作条件温度 35 45 处理时间 3 4minsLP 200 3 5 V V H2SO4 3 5 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 24 3 2预浸 Pre dip 1 作用去除板面及孔壁轻微氧化物 同时防止将水带入铜缸 维持铜缸药水浓度稳定2 主要成分H2SO43 操作条件温度 常温处理时间 1 2minsH2SO4 8 12 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 25 3 3电镀铜 CopperPlate 1 作用加厚孔壁及板面铜层利于后工序制作 板面电镀铜厚度达6 10 m2 酸性电镀铜主要成分CuSO4 5H2O CP H2SO4 AR 98 Cl AR 37 HCl Electroposit1000R Additive R H Electroposit1100C Carrier R H 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 26 3 3电镀铜 续 3 操作条件CuSO4 5H2O 25 40g lH2SO4 11 13 Cl 40 60ppmEP 1000R 0 5 1 5EP 1100C 40 60ml l温度 22 27 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 27 3 3 1工艺原理 1 电极反应阴极 Cu2 2eCu Cu2 Cu 0 34VCu2 eCu Cu2 Cu 0 15V 副反应 Cu eCu Cu Cu 0 51V 副反应 阳极 Cu 2eCu2 Cu eCu 副反应 2Cu Cu2 Cu 副反应 2Cu 1 2O2 2H Cu2 H2O 副反应 2Cu H2OCu2O 2H 副反应 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 28 3 3 2酸性鍍銅液各成分功能 CuSO4 5H2O 镀液主盐 提供提供电镀所需Cu2 及提高导电能力H2SO4 提高镀液的导电性和通孔电镀的均匀性 并使镀铜层结晶细致Cl 活化阳极使其正常溶解 并和添加剂协同作用使铜镀层光亮 整平 降低镀层的应力添加剂 改善电镀的均匀性和深度能力 使镀层结晶细密 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 29 3 3 3镀铜液中各成分含量对电镀效果的影响 CuSO4 5H2O浓度过低 导致高电流区镀层易烧焦 电镀时可用的电流密度须减小 浓度升高可以提高阴极电流密度 但降低镀液的深度能力H2SO4浓度低 溶液的导电性差 镀液的深度能力差 浓度升高可以提高镀液的深度能力 但浓度过高 降低Cu2 迁移率 电流效率降低 镀层延展性降低Cl 浓度低 镀层易出现阶梯状粗糙 易出现针孔和烧焦 浓度过高 导致阳极钝化 镀层失去光泽 易产生铜粉 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 30 3 3 4添加剂对电镀铜工艺的影响 1 光亮剂选择性地吸附在受镀表面 低电流密度区或凹入区域 降低极化电阻 提高沉积速率 提高延展性与导电性2 辅助剂 整平剂和载体 选择性地吸附在受镀表面 高电流密度区或凸出区域 增加极化电阻 提高分布均匀性 抑制沉积速率3 光亮剂和辅助剂的交互作用产生均匀的表面光亮度4 光亮剂过低 镀层不光亮 易产生烧板现象 光亮剂过高 深度能力下降 同时产生的副产物逐渐积累 导致镀层变脆 延展性降低5 副产物去除方法炭处理 先用H2O2将副产物氧化 再用活性炭将其吸附后过滤除去 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 31 3 3 5操作条件对电镀效果的影响 1 温度1 温度升高 电极反应速度加快 允许电流密度提高 镀层沉积速度加快 但加速添加剂分解会增加添加剂消耗 镀层结晶粗糙 亮度降低2 温度降低 允许电流密度降低 添加剂在镀液中的作用降低 导致高电流区容易烧焦 防止镀液温度过高方法 镀液负荷不超过0 2A L 选择导电性能优良的夹具 减少电能消耗 同时使用冷水冷却2 电流密度电镀液组成 添加剂 温度 搅拌等因素确定电流密度允许范围 提高电流密度可以提高镀层沉积速率 电流密度过高时 会使镀层结晶粗糙 镀层厚度均匀性变差 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 32 3 3 5操作条件对电镀效果的影响 续 3 搅拌搅拌方式通常有 摇摆 振荡 空气搅拌 喷射系统 Eductor 超声波等 搅拌的主要目的是提供药水的快速交换 减小浓差极化 提高分散能力1 摇摆 移动方向与阴极成15度 摇摆幅度为50 80mm 频次为5 20次 min2 空气搅拌 压缩空气流量0 3 0 8m3 min m2 打气管距槽底3 8cm 气孔直径2mm 孔间距80 130mm 孔中心线与垂直方向成45度角3 Eductor 在缸底加装喇叭形喷咀 利用循环泵将镀液从缸底往上喷 使镀液搅拌均匀4 高速喷射 利用高压泵在缸内靠近板面位置 距离约为2 以1 2kg cm2压力喷出镀液 搅动镀液 同时配合沿板面方向摇摆 使喷射均匀 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 33 3 3 5操作条件对电镀效果的影响 续 4 过滤连续过滤使镀液充分混合均匀 同时除去镀液中的杂物5或10 m过滤精度的PP滤芯 流量为3 6循环 h5 阴阳极面积比S阳 S阴1 5 2 1或更高6 阳极磷铜阳极铜含量大于99 9 磷含量 0 035 0 070 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 34 3 3 6磷铜阳极的特性 1 阳极反应机理Cu eCu 快反应 Cu eCu2 慢反应 阳极溶解过程中伴随有Cu 生成 且Cu 存在下述反应 2Cu Cu2 Cu Cu 的危害 2Cu H2SO4Cu2SO4Cu2SO4 H2OCu2O 铜粉 H2SO4 Cu2O以电泳方式沉积在阴极表面 Cu2 在其疏松晶体表面沉积 造成镀层不光亮 整平性差 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 35 3 3 6磷铜阳极的特性 续 2 磷铜阳极膜的作用磷铜阳极拖缸至镀液负载到达1 2AH L后 在表面形成一层黑色或棕黑色的薄膜 主要成分为Cu3P 称磷铜阳极膜其作用如下 1 阳极膜本身对 Cu e Cu2 反应有催化 加速作用 减少Cu 的积累 阳极膜形成后能抑制Cu 继续产生2 阳极膜减少微小铜晶粒从阳极表面脱落 在一定程度上阻止铜阳极过快溶解 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 36 3 3 7电镀铜阳极表面积估算方法 1 圆形钛篮铜阳极表面积估算方法S dlf 2 3 14d 钛篮直径l 钛篮长度f 系数2 方形钛篮铜阳极表面积估算方法S 1 33lwfl 钛篮长度钛篮宽度 wf 系数3 f与铜球直径有关直径 12mmf 2 2直径 15mmf 2 0直径 25mmf 1 7直径 28mmf 1 6直径 38mmf 1 2 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 37 3 3 8电镀铜溶液的控制 1 分析项目硫酸铜浓度2次 周硫酸浓度2次 周氯离子浓度2次 周TBA分析添加剂 EP1000R 1次 周CVS或萃取法分析 EP1100C 1次 月HullCell测试监控添加剂含量2次 周镀层延展性测试 厚度大于2mil 1次 3个月 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 38 3 3 8电镀铜溶液的控制 续 2 电镀铜溶液的维护1 定期分析铜镀液中的CuSO4 5H2O H2SO4 Cl 的含量 并根据分析结果添加2 定期用TBA CVS或HullCell分析添加剂含量并调整 同时添加剂按AH或尺数添加EP1000R添加量 400 800ml KAH 新开缸 200 300ml KAH 正常 EP1100C添加量 300 400Kft23 低电流拖缸处理 每周一次 除去和减少金属杂质对镀层的影响 板面铜粒 铜粒塞孔等 4 定期对镀液进行炭处理 1次 4 6个月 清洗镀槽 铜球 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 39 3 3 9主要缺陷 成因及处理方法 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 40 3 3 10机器设备 1 主要设备PAL龙门式垂直自动电镀线 OSST系统TPP程序 镀槽 包含钛包铜阳极杆 阳极钛篮 阴极铜V座 摇摆 阳极 阴极浮架 空气搅拌管道 循环管道阴阳极距离 通常为10 12 阳极挡板 阴极浮架 需设计出合适尺寸 改善电镀均匀性钛篮规格 2 5 x24 5 2 辅助设备循环过滤系统 包含循环泵 过滤泵 连接管道 自动添加系统 冷却系统 温度控制系统 摇摆 振荡系统 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 41 3 3 10机器设备 续 3 整流机提供电镀的电源 1 分类1 传统的直流整流机 DC 2 周期反向脉冲整流机 PPR PeriodicPulseReverse 4 脉冲电流波形特点 1 正向脉冲电流 指阴极沉积铜时 宽度 时间表示 应大于反响脉冲电流 转为阳极溶解 宽度 时间表示 2 正向脉冲电流幅度 安培电流表示 与反向脉冲电流幅度 峰值 之比在1 1 5 5之间 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 42 3 3 10机器设备 续 波形示意图TF TR 10 0 5 40 2ms 一般 20 1IF IR 1 1 5 1 3 一般 1 不同的脉冲波形对通孔 盲孔电镀深镀能力不同2 反向脉冲可使高电流区域更快溶解而低电流密度区域不受影响 从而使孔内镀层分布均匀 深镀能力提高3 脉冲电镀需配合特种添加使用 如PPR R H S3和S4 ATO 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 43 3 3 11电镀铜镀层厚度估算方法 1 电镀铜镀层厚度估算方法 mil 1 厚度 mil 阴极电流密度 ASD 电镀时间 min 1442 厚度 mil 阴极电流密度 ASF 电镀时间 min 1080注 1 1080 表示在1ft2上镀1mil铜厚需要1080安培分钟2 只适合直流电镀 电流效率按100 计 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 44 3 3 12电镀铜板面镀层厚度分布评估方法 1 CoefficientofVariance平均值i 1 2 n n为点数 标准差Xi 为单个取样点值 电镀铜层厚度不含底铜厚度 测试板 18 24 H HOZ 1 6mm 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 45 3 3 12电镀铜板面镀层厚度分布评估方法 续 2 COV测试取点x 458mm2550153y 610305mm38145856058525115229344433 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 46 3 3 13电镀均匀性的影响因素 1 镀层均匀性的影响因素1 阳极排布要均匀分布 镀槽两边比阴极应略缩进 防止边缘过厚2 电镀夹应均匀排布 且与飞巴接触良好3 阴极底部应装有合适尺寸之浮架和浮板 防止底部过厚4 阳极上部应增加适当高度阳极挡板 防止顶部层过厚5 Eductor或打气均匀6 整流机电流输出稳定 且飞巴和铜V座接触良好 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 47 3 3 14深镀能力的影响因素 1 深镀能力的影响因素1 电势差 Eir JT2J 阴极电流密度Eir D 孔直径2kDT 板厚度2 质量传递k 电导率镀液粘度越大 流动性越小 孔内质量交换能力越差 硫酸铜含量越高 镀液粘度越大3 浓度超电势 m 电极表面附近溶液反应物浓度与主体溶液中反应物浓度差引起 搅拌可降低扩散层厚度 降低板面的浓度超电势 孔内的浓度超电势主要通过增加摇摆幅度及频率降低 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 48 3 3 14深镀能力的影响因素 续 4 镀液极化IS 表面电流 V RS RP IH 孔内电流 V RH RP RP越大 IS与IH越接近 深镀能力越好注 RS 表面电阻 RP 极化电阻 RH 孔内电阻 提高硫酸铜浓度减小极化电阻 提高Cl 增加极化电阻 添加剂对极化的影响在于其在电极表面的吸附 a 辅助剂吸附在凸出部位或高电位区 减缓铜沉积速率b 光亮剂吸附在凹入部位或低电位区 提高铜沉积速率 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 49 3 3 14深镀能力的影响因素 续 5 提高深镀能力的方法1 降低硫酸铜的含量2 增加硫酸浓度3 降低电流密度4 加强摇摆5 选择合适添加剂 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 50 3 3 14深镀能力测定方法及影响因素 1 深镀能力 ThrowingPower GIADBECFHJThrowingPower测定方法 TP 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 51 4 图形电镀 PatternPlate 1 设备PAL龙门式垂直自动电镀线 DMS系统 2 工艺流程上板除油喷淋水洗热水洗水洗微蚀二级水洗铜缸预浸电镀铜顶喷 水洗水洗锡缸预浸电镀锡二级水洗烘干下板夹具退镀二级水洗上板 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 52 4 1除油 AcidClean 1 作用去除干膜残渣 板面轻微氧化物及手指印等污渍2 主要成分AcidCleanerACD ATO 3 操作条件温度 30 40 处理时间 3 5minsACD 15 20 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 53 4 2微蚀 MicroEtch 1 作用除去铜面上的氧化物 粗化铜面 提高镀铜层结合力2 主要成分Na2S2O8H2SO43 操作条件温度 24 28 处理时间 1 2minsNa2S2O8 45 75g lH2SO4 1 2 Cu2 20g l微蚀速率 0 70 1 30um cycle 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 54 4 3铜缸预浸 Pre dip 1 作用去除板面及孔壁轻微氧化物 同时防止将水带入铜缸 维持铜缸药水浓度稳定2 主要成分H2SO43 操作条件温度 常温处理时间 0 5 1minsH2SO4 7 12 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 55 4 4电镀铜 CopperPlate 1 作用在完成外层图形转移的铜面上镀上一层厚度为20 25 m铜 使孔壁及线路的铜厚满足客户要求2 主要成分CuSO4 5H2O H2SO4 Cl CopperGleam125T 2 CH AdditiveCopperGleam125 2 CH Carrier3 操作条件CuSO4 5H2O 55 68g lH2SO4 10 12 Cl 40 60ppm125T 2 2 5 5 0ml l125 2 10 40ml l温度 22 27 处理时间 86mins 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 56 4 5电镀铜溶液的控制 1 分析项目硫酸铜浓度2次 周硫酸浓度2次 周氯离子浓度2次 周CVS分析添加剂 125T 2 1次 周CVS分析 125 2 1次 周HullCell测试监控添加剂含量2次 周镀层延展性测试 厚度大于2mil 1次 3个月 2020 2 22 深圳崇达多层线路板有限公司ME R D 57 4 5电镀铜溶液的控制 续 2 电镀铜溶液的维护1 定期分析铜镀液中的CuSO4 5H2O H2SO4 Cl 的含量 并根据分析结果添加2 定期用CVS或HullCell分析添加剂含量并调整 同时添加剂按AH或尺数添加125T 2添加量 300 400ml KAH125 2添加量 50 1