PCB设计检查清单.doc

PCB设计检查清单技 术 文 件名称：PCB设计检查清单 型号： /版本： V0.2编号： CY3DE060301 拟 制：梁小江 审 核： 批 准： 共 7 页（包括封面） 深圳市超越无限科技有限公司 一、 布局方面1. PCB外形需要和实际一致，必须符合结构和工艺的要求。2. PCB上外形定位孔和异性孔的大小、位置，必须符合结构和工艺的要求。3. PCB上有关接口（如：LCD，按键等等）的大小、位置，必须符合结构和工艺的要求。4. 对于发热较大的IC（如：电源IC）尽量能依靠定位柱等等结构进行传导散热。5. 对温度敏感的器件（温敏器件例外）须远离PCB上的发热源。6. 发热元件的布局尽量均匀，以利于单板和整机散热。 7. 必须确保元器件封装和实物一致。 8. 元器件的摆放不重叠，间隔合适，并且方便安装。 9. 元器件的摆放不影响其它元器件的插拔和贴焊。10. 元器件的摆放符合限高要求，不会影响其它器件的贴焊和安装。11. 体积大，间距小的元器件尽量放在元件面。12. 有极性器件的摆放方向要尽可能一致。同一板上最多允许两种朝向。13. 相邻贴片器件的焊盘最少相距30Mil。14. 对于插拔时受力比较大的元器件，焊盘尽量做大些。15. 对于RS485等等差分电路推荐采用对称式布局。二、 电气性能方面1. PCB电气网络必须和原理图一致。2. 必须作PCB电气间距检查（该间距必须大于PCB生产厂家承诺的线距）。3. 须对未连接的器件和器件脚逐一检查。4. 分岛检查：各个岛的划分是否正确，保证岛的通路顺畅，无短路和悬空现象存在。5. 重要的信号线的长度和间距，信号线上的过孔数符合相关的Layout Guideline要求。6. 无直角和锐角直走线。7. 电源和地走线部分的宽度符合要求。8. SMT器件焊盘上无过孔，防止漏锡。9. 接地检查。10. 未连接鼠线检查。11. 过孔大小检查（过孔直径小于20mil，容易导致孔化不通，该数据随厂家不同而异）。12. 焊盘大小检查（一般地，焊盘要比过孔至少要大10mil，否则容易导致焊盘脱落）。 三、 丝印方面敬请参阅附件三：丝印标注1. 尺寸标注要清晰全面，和实测相符。2. 元器件的标号摆放整齐，不能和焊盘/过孔重叠，保持标号方向一致，大小一致。3. PCB上必须标明该PCB的型号及名称，版本号，设计日期（必须与实际PCB型号及名称，版本，设计日期一致）。4. 对于转产需要批量生产的PCB，需要加公司LOGO。5. 跳线说明不能被其它元器件（插装后）覆盖。6. 对于极性而且无明显标记的器件，需要标明第一脚的位置。7. 简易电源的接头要标明各个管脚的用途。8. 重要而且经常插拔的器件或经常易用的器件脚要另外用文字标明。四、 可生产性方面1. 对于PCB样板生产，必须填写公司标准PCB采购申请单；并且推荐填写深圳超越无限PCB加工申请单电子文档（请参阅附件一和附件二）。2. 在需要转产的项目里，对于相应的PCB文件，必须填写深圳超越无限PCB加工申请单电子文档（请参阅附件一和附件二）；并且将该文件作为PCB文件的一份附件转产。3. 晶体或晶振等带金属外壳的元件的在PCB上的焊盘过孔不能过大，焊盘也不能过大，防止元件的金属外壳和焊盘短路。4. 对于拨码开关，复位按钮等等测试/调试使用的元件，须放在整机易调试的地方。5. 对于需要测试的信号（例如：MCU复位信号;RXD;TXD等等），必须加测试点，并且显著标明测试含义，测试点放在整机易测量的地方。6. 对于表贴安装的100PIN封装的IC旁需要有MARK点,以便SMT机贴。7. 电气线需要远离定位孔（距离在至少20mil/0.5mm），防止金属平垫压电气线。8. 电气线需要远离板边至少20mil/0.5mm。以免在PCB裁板时，影响PCB信号线起翘或将PCB信号线裁断。五、 EMC方面（供设计参考）1. 网口变压器、晶体或晶振（或其他高频器件）下不能布敏感信号线/电源线；其下面需要大面积铺地；并且有部分地方需要露铜，方便晶体外壳或晶振外壳就近接地。 2. 晶体或晶振电路需要就近放在MCU时钟输入脚，以减小对外的干扰。3. 复位电路需要就近放在MCU位输入脚，以减小其它电路对它的干扰。4. 部分敏感的信号线（例如：MCU的中断输入信号，高频控制线，部分耦合信号线等等），应远离高速数字信号、高频信号和大功率器件。5. 对于高速信号板或高频板，在条件允许的情况下，并且根据实际情况，尽量增大高频信号走线之间的间距以减少电容耦合的串扰。6. 加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗。7. 尽可能地大面积铺地，并且尽量减少对地平面的分割，以减小干扰。8. 避免出现大面积孤立铜区，大面积孤立铜区会因电磁等等原因给电路带来可能坏的影响。9. 要求屏蔽的信号线要包地。10. 电源输入和输出部分有大电流的地方要铺铜。有关PCB设计的参考资料在“VSSRDDATA研发参考资料PCB设计”下，望各位同仁不断完善本文档。另外，根据研发部同志的意见，研发部硬件设计工具软件现在统一定为：原理图设计工具软件：PowerLogic; PCB设计工具软件：PowerPCB,将在2006年7月1日后执行。附件一：深圳超越无限PCB加工申请单申请部门：申请者填写 申请日期：申请者填写 编号:PCB外协联系人员填写单板名称：和PCB上丝印名称一致，申请者填写版本号：PCB版本号，申请者填写PCB文件名称： 申请者填写； PCB板文件格式： 申请者填写；印制板加工要求： 数量：申请者填写 块 板层： 申请者填写 层 交板日期：申请者填写 尺寸： 申请者填写 cm2 PCB厚度： 1.6mm; 1.6mm; 其它:_ mm; PCB板材： FR-4; 聚弗乙烯板; 其它:_; 铜箔厚度： 1.5oz; 2oz; 1oz; 其它:_; 新投 加做，以前由_加工 改版，上一版由 _ 加工(申请者填写)PCB制作有关参数说明：顶层走线层：申请者填写；顶层丝印层：申请者填写；顶层阻焊层：申请者填写；第二层走线：申请者填写；第三层走线：申请者填写；底层走线层：申请者填写； 顶层丝印层：申请者填写；底层阻焊层：申请者填写；线宽最小:申请者填写；线距最小:申请者填写；焊盘/孔径:申请者填/申请者填写。希望此次加工，PCB厂家要严加把握质量关！PCB申请人：申请者填写联系方式：申请者填写注意：以上带横线的部分PCB设计工程师在项目转产的时候必须填写；和PCB原文件一起转产。附件二：深圳超越无限PCB加工申请单样本申请部门：研发部 申请日期：2006-2-24 编号:PCB外协联系人员填写单板名称：GDPHS_SCAN版本号：3.1PCB文件名称： GDPHS_SCAN.PCB； PCB板文件格式： PowerPCB 5.0；印制板加工要求： 数量： 20 块 板层： 2 层 交板日期： 2006-3-2 尺寸： 100 X 25 cm2 PCB厚度： 2.0 mm PCB板材： FR-4 铜箔厚度： 1.5 oz； 新投 加做，以前由 加工 改版，上一版由 李四 加工PCB制作有关参数说明：顶层走线层：1层COPPER+1层TRACK+1层PADS+1层VIAS；顶层丝印层：BOARD +TOP元件的外形+TOP元件名+26层TEXT；顶层阻焊层：1层PADS+1层VIAS+ 21层COPPER；第二层走线：无；第三层走线：无；底层走线层：2层COPPER+2层TRACK+2层PADS+2层VIAS； 顶层丝印层：