华为终端PCBA制造标准.docx

华为终端PCBA制造标准-作者：-日期：DKBA华为技术有限公司技术规范DKBA 6295-2013.08终端 PCBA制造标准2013年8月15日发布 2013年8月30日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部本规范的相关系列规范或文件：终端 工艺材料选用规范（EMS版）、XXX单板工艺特殊说明文件、终端 产品手工焊接工艺规范相关国际规范或文件一致性：替代或作废的其它规范或文件：华为 终端辅料清单（EMS版）V300R001终端 PCBA装联通用工艺规范相关规范或文件的相互关系：规范号主要起草部门专家主要评审部门专家修订情况DKBA6295-2012.08终端产品工程工艺部基础工艺：孙睿/65064路宣华/65409朱福建/00180824闫绍盟/00185740陶媛/00205750终端产品工程工艺部工艺设计部：王风平/00141012终端VS中心：贾洪涛/00182041终端产品工程工艺部基础工艺：David LU/00901951周影良/00121795终端产品工程工艺部工艺设计部：谢宗良/64578黄俊/00127877周本波/00173277王通讯/00204793潘林/00212217周永托/00175235胡小锋/00186501陈金榜/00207401陶程/00206963王俭志/00170992李刚/00208422终端VS中心：徐波/00201075李辉强/00217499终端制造工程部：蔡卫全/00159139首版发行，无升级更改信息。DKBA6295-2013.01终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064王风平/00141012陶媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：路宣华/65409闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578唐辉俊/00182130终端产品工程与验证部手机工程工艺部：陶程/00206963终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041徐波/00201075终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951终端产品工程与验证部单板工艺平台组：成英华/00128360周影良/00121795王俭志/00170992终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谷日辉/00173991周永托/00175235终端产品工程与验证部手机工程工艺部：王勇/00231768周本波/00173277王通讯/00204793终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/00112498陈金榜/00207401王湘平/00214540制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.更新了工艺辅料清单及其保存标准；2.更新了印刷/SPI/贴片/AOI/Dipping Flux/回流/分板/X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手工焊/涂覆/硅胶固定等章节内容；3.增加了“散热器固定”章节。DKBA6295-2013.05终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064陶媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578终端产品工程与验证部手机工程工艺部：陶程/00206963终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.增加文件优先级顺序；2.更新工艺辅料清单；3.增加硅MIC PCBA洗板要求；4.更新AOI工序通用要求，增加术语解释；5.细化PCBA分板工序粉尘要求；6.增加Underfill自动点胶设备规格；7.回流炉稳定性测试频率刷新；8.波峰焊链速要求刷新；9.细化PCBA焊点检验标准DKBA6295-2013.08终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.通用物料及PCB存储温度要求刷新2.生产过程停留时间规定中环境温度要求刷新2.SPI工序锡量印刷规格要求刷新3.Dipping Station膜厚测量要求刷新4.AOI工序贴片检验标准要求刷新5.手工焊工艺操作要求刷新目 录Table of Contents1生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求121.1概述121.2PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求121.3物料规格及存储使用通用要求141.3.1通用物料存储及使用要求141.3.2PCB存储及使用要求141.3.3锡膏规格及存储使用要求151.3.4焊锡丝规格及存储使用要求151.3.5POP Flux规格及存储使用要求151.3.6Underfill胶水规格及存储使用要求161.3.7波峰焊助焊剂规格及存储使用要求161.3.8波峰焊锡条规格及存储使用要求161.3.9涂覆材料规格及存储使用要求171.3.10硅胶材料规格及存储使用要求171.4PCBA生产环境通用要求171.5PCB与PCBA生产过程停留时间要求172锡膏印刷工序规范192.1锡膏印刷设备能力要求192.2印刷工序工具要求202.2.1印锡刮刀规格要求202.2.2印锡钢网规格要求202.2.3印锡工装规格要求212.3锡膏印刷工序作业要求212.3.1锡膏存储和使用要求212.3.2印刷工序作业要求223SPI（SOLDER PRINTING INSPECTION）工序规范243.1SPI检测要求243.2SPI设备能力要求243.2.1在线SPI设备能力要求243.2.2SPI设备编程软件系统253.3检测频率要求253.3.1离线SPI检测频率要求253.3.2在线SPI检测要求253.4锡膏印刷规格要求253.4.1印锡偏位规格要求253.4.2锡量规格要求253.5过程报警管制要求264贴片工序工艺要求274.1贴片工序通用要求274.2贴片机设备能力要求274.2.1贴片机设备处理能力274.2.2贴片机基准点识别能力274.3吸嘴规格要求284.3.1吸嘴与器件对应关系284.3.2吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系294.3.3吸嘴吸取方式294.4Feeders规格要求294.4.1Feeders与Tray的使用场景定义294.4.2Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系294.5贴片工艺过程要求304.5.1设备保养点检要求304.5.2作业要求304.5.3编程要求305DIPPING FLUX规范和操作要求315.1Dipping Station设备能力要求315.2Dipping Station厚度测量要求315.3Dipping Flux工艺操作要求326AOI工序规范336.1AOI工序通用要求336.2AOI设备能力要求336.3AOI检测频率要求346.4器件贴片检验标准346.4.1偏位规格标准346.4.2阻容元件和小型器件356.4.3翼形引脚器件366.4.4BGA/CSP等面阵列器件367无铅回流工序规范377.1通用要求377.2回流炉测温板要求377.2.1产品测温板制作要求377.2.2产品测温板使用要求387.3炉温曲线定义和要求387.4回流炉稳定性测试方法398PCBA分板要求418.1工具设备要求418.2分板作业要求419X-RAY INSPECTION 规范429.1范围定义429.2设备能力要求429.3X-ray检测频率要求429.4焊点X-ray品质检测要求4210UNDERFILL 工艺规范和操作要求4410.1Underfill 胶水回温要求4410.2Underfill胶水使用要求4510.3Underfill工序设备能力要求4510.3.1点胶设备4510.3.2固化设备4610.4Underfill工序操作要求4710.5Underfill工序测温板要求4811插件工艺规范和操作要求4911.1插件剪角要求4911.2插件引脚成型要求5011.3手工插件要求5012波峰焊工艺规范和操作要求5112.1波峰焊辅料存储及使用要求5112.1.1波峰焊锡条使用要求5112.1.2SAC305无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加5112.1.3SACx0807无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加5212.1.4波峰焊助焊剂存储和使用要求5212.2波峰焊设备能力要求5312.3波峰焊测温板要求5312.4波峰焊曲线定义和要求5313手工焊工艺规范和操作要求5513.1手工焊工艺辅料使用要求5513.1.1手工焊锡丝使用要求5513.1.2手工焊清洗剂存储及使用要求5513.2工具设备要求5513.3手工焊作业要求5614PCBA涂覆5714.1PCBA涂覆材料使用要求5714.2工具设备要求5714.3涂覆作业要求5715硅胶固定5915.1工具设备要求5915.1.1有机硅固定胶的使用5915.2硅胶固定作业要求6016散热片安装6216.1导热垫使用要求6216.1.1导热垫的适用性6216.1.2导热垫的贴装方法6216.1.3导热垫的返修6316.1.4注意事项6316.2导热双面胶带使用要求6316.2.1导热双面胶带的适用性6316.2.2导热双面胶带的贴装步骤：6316.2.3导热双面胶带的返修：6316.2.4注意事项6416.3散热器安装6416.3.1Push Pin固定散热器6416.3.2Push Pin固定散热器的返修6516.3.3散热器安装过程应力控制要求6616.3.4带散热器的电压调整器安装6617PCBA焊点检验要求6717.1PCBA焊点外观目检要求6717.2PCBA焊点检验标准6717.3对位丝印判定规则：70表目录 List of Tables表1 华为终端SMT工序PCBA辅料清单12表2 华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单14表3 PCB有效存储期限15表4 生产过程停留时间规定18表5 锡膏印刷机设备能力要求表19表6 PCB洗板要求23表7 在线SPI设备能力要求24表8 印锡厚度测量点选点要求25表9 印锡体积与印锡面积规格要求表26表10 印锡厚度预警阀值要求表26表11 贴片机设备处理能力指标表27表12 贴片机基准点识别能力表27表13 某系列贴片机吸嘴与器件对应关系表28表14 吸嘴材质与器件封装体材质对应关系表29表15 FEEDERS宽度与可选元器件尺寸对应关系29表16 DIPPING STATION设备能力要求表31表17 DIPPING STATION膜厚测量规对比表31表18 AOI设备能力要求表33表19 AOI对各类器件缺陷的整体测试能力表34表20 华为终端产品无铅回流曲线要求38表21 华为终端POP产品无铅回流曲线要求39表22 X-RAY设备能力要求表42表23 UNDERFILL自动点胶设备能力要求表45表24 UNDERFILL点胶针头要求表46表25 UNDERFILL胶水烘箱固化参数表46表26 波峰焊插件元器件出脚长度和引脚长度要求49表27 SAC305无铅焊料槽中杂质控制51表28 SACX0807无铅焊料槽中杂质控制52表29 华为终端产品无铅波峰焊曲线要求53表30 PCBA焊点外观目检放大倍率与焊盘宽度对应关系表67图目录 List of Figures图1 钢网张力测试位置示意图21图2 可吸附面积示意图28图3 DIPPING FLUX深度示意图32图4 热电偶选择位置示意图38图5 华为终端典型无铅回流曲线示意图39图6 轨道平行度偏差测试治具/仪表示意图（推荐）40图7 UNDERFILL胶水回温操作示意图44图8 针头颜色示意图46图9 UNDERFILL回流炉固化曲线示意图47图10 常规点胶路径示意图47图11 针嘴距器件边缘距离示意图47图12 针嘴距PCBA高度距离示意图48图13 引脚长度&出脚长度定义示意图49图14 卧插器件成型示意图50图15 华为终端产品无铅波峰焊曲线示意图54图16 1 导热垫保护纸撕开方法示意图62图17 导热垫放置示意图63图18 散热器平面图64图19 硅片凸出的器件缓冲垫装配示意图64图20 金属PUSH PIN散热器固定效果图65图21 塑料PUSH PIN散热器固定效果图65图22 金属PUSH PIN扣具安装散热器的返修65图23 塑料PUSH PIN扣具安装散热器的返修66图24 带散热器电压调整器立式安装示意图66终端 PCBA制造标准范 围 Scope:本规范规定了华为终端内部工厂及EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储及使用、元器件存储及使用、PCBA关键生产工序制程及设备能力的要求。本规范适用于华为终端内部VS中心车间、华为终端内部量产工厂及EMS工厂。简 介 Brief introduction：本规范规定了华为终端内部工厂及EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储及使用、元器件存储及使用、PCBA关键生产工序制程及设备能力的要求。本规范取代原有的华为终端辅料清单（EMS版）V300R001和终端 PCBA装联通用工艺规范。关键词 Key words：PCBA、SMT、EMS引用文件：下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号No.文件编号Doc No.文件名称 Doc Title1IPC-A-610电子组件的可接受标准2IPC-7711/21电子组件的返工返修3J-STD-020非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类4J-STD-033对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法5IPC-9853热风再流焊系统特征描述及验证规范术语和定义Term&Definition：缩略语Abbreviations 英文全名 Full spelling中文解释 Chinese explanationACFAnisotropic Conductive film各向异性导电薄膜AOIAutomated Optical Inspection自动光学检测BGABall Grid Array球栅阵列BOMBill of Material物料清单CpProcess Capability Index过程能力指数CpkProcess Capability Index过程能力指数CSPChip Size Package芯片尺寸封装CTECoefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数EMSElectronic Manufacturing Services电子专业制造服务ENIGElectroless Nickel and Immersion Gold化镍浸金EPAElectrostatic discharge Protected静电放电保护工作区ESDElectrostatic Discharge静电放电FGFine Grain细晶粒FOVField of View视场FPCFlexible Printed Circuit柔性印刷电路板GR&RGauge Repeatability & Reproducibility可重复性与可再现性分析HICHumidity Indicator Card湿度指示卡LEDLight Emitting Diode发光二级管LGALand Grid Array栅格阵列封装LSLLower Specification Limit规格下限MSDSMaterial Safety Data Sheet材料安全数据表OSPOrganic Solderability Preservatives有机可焊性保护涂层PCBPrinted Circuit Board印制电路板PCBAPrinted Circuit Board Assembly印制电路板组件PCNProcess Correction Notification流程更改通知POPPackage on package叠层封装QFNQuad flat no-lead package方形扁平式无引脚封装QFPQuad Flat Package四列引脚扁平封装RHRelative Humidity相对湿度SAC30596.5Sn3Ag0.5Cu锡银铜合金SMTSurface Mount Technology表面贴装技术SOPSmall Outline Package小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管SPCStatistical Process Control 工艺过程统计控制SPISolder Printing Inspection锡膏印刷检测TDSTechnical Data Sheet技术数据表TgGlass-transition Temperature玻璃化转变温度USLUpper Specification Limit规格上限WLCSPWafer Level Chip Size Package晶圆级别芯片尺寸封装文件优先顺序：当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理： 工程确认 XXX单板工艺特殊说明文件 终端 PCBA制造标准 IPC相关标准1 生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求1.1 概述该部分规定了华为终端产品PCBA的生产物料和工艺辅料的存储环境要求，生产车间和生产过程的通用管控要求和条件：华为终端产品PCBA生产环境必须满足洁净度和温湿度要求，具体要求参考终端制造环境标准；同时生产环境和生产设备、生产工具、车间进入人员必须满足ESD静电防护要求，具体要求参见华为终端EMS厂ESD管理规范。本规范提到的PCBA工艺辅料定义：指应用于PCBA焊接及涂覆、清洗、固定材料，包括但不仅限于PCBA生产过程中的锡膏、助焊剂、焊锡丝、波峰焊锡条、预置焊片、Underfill胶水、涂覆材料、ACF胶、固定胶和清洗剂等。1.2 PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求本清单适用于华为终端产品在华为内部工厂及各EMS工厂加工过程中的PCBA工艺辅料选择，包括但不仅限于SMT工序、插件波峰焊工序、手工焊产线、PCBA维修与返修作业场所及部门。使用规定： 华为终端PCBA生产工序须严格按照华为终端PCBA辅料清单（表1）选择生产过程中的工艺辅料； 华为终端PCBA辅料清单中每种工艺材料的应用场景仅适用于清单中指定的应用场景，不允许混用；若用在非指定应用场景，须提交PCN变更申请； 如选择不在此清单中的PCBA辅料，须提交正式PCN变更申请，经华为内部审批同意后方可使用；未经华为允许的情况下，禁止使用其它非指定型号辅料，包括清单中所列辅料的衍生型号； 提交PCN时须包括该辅料的TDS、MSDS、EMS内部评估报告、EMS厂已使用该材料的应用场景和历史数据及用量，具体要求参见终端 工艺材料选用规范（EMS版）。表1 华为终端SMT工序PCBA辅料清单辅料名称辅料类型辅料厂商辅料型号应用场景锡膏无卤锡膏Indium8.9HF无卤锡膏无铅锡膏Indium8.9无铅锡膏AlphaOM350TamuraTLF-204-93K焊锡丝无铅焊锡丝AlphaTelecore Plus Flux P2返修、补焊(无卤产品可用)Kester275-SAC305-58预置焊片Solder Preforms无铅预置焊片IndiumTape & Reel Preforms 97795 R2(0805)不带焊剂的预置焊片，用于焊点加固，卷带式包装(无卤产品可用)IndiumTape & Reel Preforms 97795 R2(0603)助焊剂POP工艺助焊剂Indium89LVPOP Dipping工艺助焊剂SenjuDeltalux 533BGA返修助焊剂IndiumNC771无卤产品可用BGA返修助焊膏Alpha7LV (LR721H2 )Henkel Multicore Multifix450-01无卤产品可用器件焊接助焊剂(不可用于BGA返修)Kester186(无卤产品可用)手工焊用(焊接过程尽可能不用助焊剂；如产品要求不允许使用助焊剂，则焊接过程禁止使用任何助焊剂)AlphaRF800清洗剂在线钢网清洗剂酒精化学纯(无卤产品可用)用于钢网在线清洗谊升精细化工有限公司YC-336(无卤产品可用)亿铖达ECO100(无卤产品可用)AlphaC-10离线钢网清洗剂谊升精细化工有限公司YC-336(有机溶剂型清洗剂) 用于钢网离线清洗，无卤产品可用亿铖达ECO 500-4(水基清洗剂)ZestronVigon SC200(水基清洗剂)PCBA清洗剂亿铖达ECO CLEANER700-6用于手工局部清洗PCBA上助焊剂残留，BGA返修优诺C-07涂覆材料涂覆剂BectronPL4122-40E FLZPCBA保护，浸涂/刷涂PL4122-37EPCBA保护，喷涂Thinner 239稀释剂PetersSL1301ECO-FLZPCBA保护，浸涂/刷涂SL1301ECO-FLZ/23PCBA保护，喷涂V1301ECO稀释剂Underfill可返修UnderfillHenkelLoctite 3513BGA/CSP底部填充固定胶有机硅胶迈图高新材料TSE3854DS元器件辅助固定胶Dow CorningCN8605HenkelLoctite 5699C热熔胶3M3748-Q环氧胶DEVCON14251(10min环氧固定胶)仅可用于非焊点区域注：仅清单中备注无卤产品可用的辅料才可用于无卤产品加工。表2 华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单辅料名称辅料类型辅料厂商辅料型号应用场景助焊剂波峰焊助焊剂Kester985M醇基波峰焊助焊剂AlphaEF6100P锡条无铅波峰焊锡条HenkelLoctite SAC305无铅波峰焊使用1.不同厂家的锡条禁止混用2.不同型号的锡条禁止混用AlphaSAC305SACX0807(低银无铅锡条)SACX0800(与SACX0807伴随使用，调节金属元素含量，不可单独使用)云南锡业SAC305SAC0307昇贸SAC0307贴片胶红胶FUJISeal-glo NE3000S波峰焊前SMT元件固定HenkelLoctite 3609黄胶HERAEUSPD955PY注：焊锡丝、返修助焊剂、清洗剂、固定胶等辅料，波峰焊工序可沿用SMT工序对应辅料。1.3 物料规格及存储使用通用要求1.3.1 通用物料存储及使用要求需重点管控存储及生产环境的温湿度、ESD静电防护。通用物料存储及使用要求存储温度1030相对湿度RH75存储环境无酸碱、腐蚀性等有害气体不允许直接光照、超出温湿度要求、靠近热/冷/光源元器件存储使用要求潮敏器件来料及未使用完部分必须采用防潮包装袋（MBB）包装，MBB必须加热封口，袋内可保留少量空气，但不允许密封后漏气和气体渗入；所有元器件按照J-STD-033标准对应器件潮敏等级要求作存储及生产管控PCBA ESD防护要求仅对ESD敏感器件采用防静电包装，但PCBA成品和中转必须采用防静电包装；非ESD物料的运输与包装不需要防静电，但在EPA线即防静电工作区包括SMT产线、波峰焊产线及手工焊工位，静电源需要满足30mm原则或离子化处理二次组装模块存储周期要求包括但不仅限于城堡式模块和LGA模块二次组装模块有效存储周期为3个月1.3.2 PCB存储及使用要求需重点管控PCB包装完整性、PCB来料品质、有效期及生产环境。PCB存储及使用要求存储温度1030相对湿度RH75存储环境无酸碱、腐蚀性等有害气体不允许直接光照、超出温湿度要求、靠近热/冷/光源PCB使用前检查确认PCB包装是否紧密完好，湿度指示卡(HIC)是否超标(须40)使用前须检查PCB外观，不得出现划伤、分层起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷使用前须检查PCB有效期，不得使用超出有效期的PCBHIC超标PCB处理方式方案一：返回PCB厂商重工方案二：上线前烘板处理，烘板要求如下(OSP板不允许烘板，须返回PCB厂商重工)1105，2小时对流式烘箱，优选氮气烤箱烘板处理后的PCB必须在24小时内完成焊接生产PCB有效存储期限见下表规定：表3 PCB有效存储期限PCB表面处理OSPOSP+ENIGOSP + CarbonENIG有效存储期限6个月6个月6个月6个月1.3.3 锡膏规格及存储使用要求规格品名Alpha OM350Tamura TLF-204-93KIndium 8.9Indium 8.9HF锡膏类型无铅锡膏无铅锡膏无铅锡膏无卤锡膏华为编码90110025无9011007290110071包装规格500g 罐装500g 罐装500g 罐装500g 罐装合金成分Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn96.5Ag3.0Cu0.5粒径范围(参考J-STD-006B)Type4 2038umType4 2038umType4 2038umType4 2038um金属含量891%88.10.3%88.51%88.751%粘度范围16020Pa.s24020Pa.s20530Pa.s17030Pa.s助焊剂类型ROL0ROL1ROL1ROL0冷藏存储温度010010010010冷藏保质期6个月6个月6个月6个月常温保质期(不开封)7天7天7天7天生产批次追溯锡膏从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数SMT产线使用锡膏时须记录锡膏生产批次、开封时间、使用时间和使用人1.3.4 焊锡丝规格及存储使用要求规格品名Alpha Telecore Plus Flux P2Kester 275-SAC305-58焊锡丝类型无铅焊锡丝无铅焊锡丝华为编码90110020无包装规格1kg 卷装1kg 卷装合金成分Sn96.5Ag3.0Cu 0.5Sn96.5Ag3.0Cu 0.5焊锡丝直径大小根据产品需求选择根据产品需求选择助焊剂软化温度71/助焊剂类型ROL1ROL0常温保质期36个月36个月存储要求远离火源，于干燥、通风、凉爽处保存。避免同化工产品和化学试剂接触。1.3.5 POP Flux规格及存储使用要求规格品名Indium 89LVSenju Deltalux 533Flux属性含卤Flux含卤Flux华为编码9013000990130009包装规格25g 针管式包装100g 罐装粘度12.5K cps10Pa.s固体含量3467助焊剂类型ROL1ROL1冷藏存储温度0101525冷藏保质期12个月6个月常温保质期6个月(温度30)6个月(1525)生产批次追溯Dipping Flux从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数SMT产线使用Dipping Flux时须记录胶水生产批次、开封时间、使用时间和使用人1.3.6 Underfill胶水规格及存储使用要求规格品名Henkel Loctite 3513胶水类型可返修Underfill华为编码90120007包装规格30mL针管式包装粘度范围30006000 mPa.s(25)Tg65(DMA)CTE163 ppm/CTE2210 ppm/冷藏存储温度010冷藏保质期6个月常温保质期7天(温度23)常温使用期2天(温度23)生产批次追溯Underfill胶水从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数SMT产线使用Underfill时须记录胶水生产批次、开封时间、使用时间和使用人1.3.7 波峰焊助焊剂规格及存储使用要求规格品名Kester985MAlphaEF6100PFlux属性含卤Flux含卤Flux华为编码9013000690130006包装规格20L1，5，55 Gallon固体含量3.62.9比重范围0.8050.005 g/cm3(25)0.7940.003 g/cm3(25) 闪点1812助焊剂类型ROL0ROL0储存温度5-355-35常温保质期12个月12个月1.3.8 波峰焊锡条规格及存储使用要求规格品名SAC305SACX0807SACX0800SAC0307对应厂商Henkel，Alpha，云南锡业AlphaAlpha云南锡业，昇贸锡条类型无铅锡条无铅锡条低银无铅锡条低银无铅锡条华为编码9011002290110026无无包装规格20kg/箱20kg/箱20kg/箱20kg/箱合金成分Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn98.5Ag0.8Cu0.7Sn99.2Ag0.8Sn99.0Ag0.3Cu0.7存储要求远离火源，于干燥、通风、凉爽处保存，避免同化工产品和化学试剂接触。1.3.9 涂覆材料规格及存储使用要求规格品名Bectron PL4122-40EPeters SL1301ECO-FLZ涂覆材料类型涂覆材料涂覆材料华为编码90110125/90020126(稀释剂)无/90020204(稀释剂)非挥发物含量402%482%密度0.880.01g/cm30.890.02g/cm3固化时间16H/2596H/25存储时间6个月/256个月/5-25开罐后存储时间3个月/253个月/25表干时间15min45min1.3.10 硅胶材料规格及存储使用要求规格品名迈图高新材料TSE3854DSDow Corning CN8605Loctite 5699C固定胶类型有机硅胶有机硅胶有机硅胶华为编码901500129015001290150012粘度/53000CP(25)/密度1.33(23)1.53(25)1.5(23)表干时间15min(23)6-12min(25)30min(23)固化时间2472H/3080RH（吸潮固化）存储时间12个月/8281.4 PCBA生产环境通用要求需重点管控生产环境的温湿度、ESD静电防护及洁净度，温湿度和洁净度具体要求参考华为终端制造环境标准；ESD静电防护具体要求参见华为终端EMS厂ESD管理规范。1.5 PCB与PCBA生产过程停留时间要求生产过程停留时间即Shelf time，是指PCB和PCBA受热前(回流焊及波峰焊)暴露在空气中的时间，包括以下时间： PCB拆封至SMT回流焊前的停留时间； 第一次SMT回流焊后与第二次SMT回流焊前的停留时间； SMT回流焊后至波峰焊前的停留时间； 直接过波峰焊的PCB从拆封至波峰焊前的停留时间。PCB经受热过程后，其生产过程停留时间重新计算，之前停留时间不累加，生产过程停留时间规定如下表（见表4）所示。对于部分完成的PCBA产品（尚有SMT或波峰焊未完成），其转厂过程中，需控制运输环境的温湿度和停留时间（见表4）。超过生产过程停留时间的PCB，须按1.3.2节烘板要求处理，烘板后生产过程停留时间按表4规定：表4 生产过程停留时间规定环境温度相对湿度停留时间2028相对湿度60%RH48小时202860%相对湿度75%RH24小时2 锡膏印刷工序规范2.1 锡膏印刷设备能力要求锡膏印刷机需满足下表设备能力通用要求，其中I级要求适用于含有0.4mm pitch/0201及以上等器件的产品，II级要求适用于含有0.3/0.35mm pitch/01005等器件的产品。表5 锡膏印刷机设备能力要求表序号项目技术指标指标要求I级要求II级要求1基本要求可加工PCB尺寸单轨：50mm*50mm-457mm406mm双轨：50mm*50mm-350mm*200mmPCB厚度0.46mm处理基板重量(含托盘)1.5KG可印刷器件0.4mm pitch、0201及以上器件0.3/0.35mm pitch、01005器件2印刷精度印刷精度设备精度Cpk2，25m6 *Cpk2，12.5m6制程精度Cpk2，25m6 *Cpk2，25m6CMK测试功能具备X/Y axis, theta CPK统计,或安装第三方SPC统计软件重复印刷稳定性0.5mm pitch QFP，使用Type4锡膏，PCB板对角长度大于400mm，至少满足连续印刷6次，不清洗钢网，无连锡，无明显外观缺陷3印刷参数印刷参数可调范围印刷速度2200mm/s分离速度0.110mm/s分离距离05mm刮刀压力020Kg钢网清洗模式自动清洗(干/湿/真空可分别编程设置,真空测量,擦拭机械压力控制,易保养4传输轨道进板方向左进右出、左进左出、右进左出、右进右模式快速切换轨道平行度5mm*7.5mm7支撑系统支撑方式真空吸附+钢性顶针+支持块支撑面积要求距离轨道两边13mm注：表5中*内容：使用年限5年及以上的印刷机设备和制程精度可放宽至Cpk1.6，25m62.2 印刷工序工具要求2.2.1 印锡刮刀规格要求印锡刮刀需选择合适的规格，使用前进行刮刀品质检查。印锡刮刀规格要求刮刀材质优选镀镍或镀钛的不锈钢材质刮刀，可选橡胶材质刮刀刮刀角度推荐602.5，可选452.5刮刀配置刮刀单边比钢网开孔单边宽出1550mm使用前检查使用前须检查刮刀：1）刀锋平整度：将刮刀放在一个平坦的平台上，用塞规测量其间隙必须小于0.3mm；2）目测刮刀是否直；3）是否有缺口或毛刺不良；4）是否有残余锡膏或脏污5）切换刮刀时须进行印刷压力检验刮刀离线清洗每班最少拆除刮刀清洗1次2.2.2 印锡钢网规格要求印锡钢网规格要求钢网加工方式优选激光切割+电抛光方式，可选纳米涂层钢网或FG钢网钢网精度要求位置精度：0402 尺寸以上（含0402）CHIP器件位置精度要求：0.015mm; 0201类CHIP器件位置精度要求要求：0.01mm, IC类元件位置精度要求要求：0.015mm尺寸精度；0402以上（含0402）CHIP器件尺寸精度要求：0.015mm, 0201类CHIP器件尺寸精度要求：0.01mm; IC类器件尺寸精度要求：0.015mm厚度：常规钢网钢片实际厚度与要求厚度的差值0.005mm；阶梯钢网钢片实际厚度与要求厚度的差值0.01mm中心对称性：使用三坐标测量仪，要求PCB中心，钢片中心，钢板外框中心三者需重合，相差不能超过3mm，三者轴线角度偏差不超过2钢网张力检测要求使用专门的张力计测试钢网张力，测量5点（测量位置参考图1），中间点测量位置优选距离钢网正中心最近的的无开孔位置（如拼板之间的无图形区、单元板上的大面积无开口区），可选距离钢网开孔区边缘36cm位置，记录每次测试的张力值钢网张力要求如下：任一点张力55N/cmF30N/cm四角4个点的张力差F10N/cm钢网张力计检测频率要求每年外检1次钢网张力检测频率钢网出入库时均需对钢网进行张力检测使用前检查钢网使用前须检查钢网表面，不允许出现污染、凹痕和凸起钢网使用前须检查钢网是否堵孔钢网标识是否与产品作业指导书一致钢网报废要求当钢网满足如下条件之一时，需进行报废处理：任一点张力不满足：55N/cmF30N/cm四角4个点的张力差不满足：F18N/cm钢网在线擦网要求推荐钢网清洗模式：湿擦真空擦干擦钢网清洗频率要求：对于0.4mm pitch CSP、01005及以下器件时须1次/2pcs，优选清洗频率1次/1pcs对于0.4mm0.65mm pitch、0201及以上的器件，推荐在线清洗频率为：1次/38pcs对于0.65mm pitch及以上器件，推荐在线清洗频率为1次/515pcs清洗频率的选择以满足印刷品质要求为原则；钢网离线清洗要求