手机技术基础知识科普性讲座.ppt

-你可以成为客户眼中的技术专家,天珑移动手机技术知识讲座,手机是什么？,-手机是一台主要用于无线通讯功能的掌上电脑,一台常用桌面电脑和X66A+手机的配置比较,CPU：Intel存储器：外存，硬盘40G,内存，Intel内存条512M输入系统：键盘，鼠标，网口，U盘，串口输出系统：显示屏，打印机，串口，网口等操作系统：windowsXP应用：强大的应用,CPU：MTK6226存储器：Spansionflash(硬盘和内存二合一)256+64输入系统：键盘，手写，天线，T卡，串口，麦克(咪头)输出系统：LCD，天线，串口等，听筒(receiver)，马达，喇叭(Speaker)操作系统：没有游戏，电话本。内置，用户无法安装,手机和普通电脑或普通掌上电脑的不同是可以在无线、移动的情况下处理语音及其它数据,移动通信的种类和基本名词,第一代移动通信时代，大哥大时代，频分多址通信已经结束第二代移动通信时代，GSM(900M)，GSM(850),DCS(1800M)，PCS(1900M)，-时分多址CDMA95(800M)，码分多址和时分多址有较大区别，后面不再介绍。第2.5代移动通信时代：GMS和DCS以及PCS升级为GPRS，CDMA95则升级为CDMA20001X第2.75代移动通信：EDGE第三代移动通信时代：W-CDMA,CDMA2000(3X),TDS-CDMAX66A+主机属于2.5代移动通信，从机则停留在第二代移动通信时代。可以同时支持GSM(900)，DCS，PCS三个频段,蜂窝通信的大致网络构架,MSC,基站一,基站二,基站三,全球网络分布,中国，欧洲及全球大部分地区，使用的是GSM和DCSGSM(850),PCS主要分布在北美、南美的一些国家和地区公司目前X80，X90，T01B-23都可以选择性支持GSM(850),手机技术四大基础系统,硬件软件结构ID及工艺,一，硬件,1，基带芯片：目前，市场上流程的基带芯片有Philip,TI,英飞凌，展讯，MTK等，做CDMA的基带芯片有美国高通公司的。目前X6用的是MTK的6226芯片。-大多数功能是集成在基带芯片里的。2，射频芯片。一般是套片。和基带芯片一起购买。套片里除基带，射频芯片外，还有电源管理芯片。,主要名词：基带，射频MTK6226支持GPRS，CAM(130M)，USBMemory,T-flash,MP3,Mp4等,MTK6223就不支持CAM，但T01B-23通过外挂一个CAM处理芯片来实现CAM。,3，固化存储器,目前市场上有东芝，三星，Spansion等，我司普通采用的是Spansion,X66A+的Flash的容量是256+64/64+16名词：1,ROM,RAM2,Norflash,Nandflash3,大、小比特4,程序对空间的需求以及用户空间,X66A+Flash的构成,4，外置存储器：Mini-SD卡，MMC卡，T-Flash卡等。,我司系列产品主要支持T-Flash卡，Nandflash卡也主要为用户提供空间，但在EDGE的应用中，也需要内置Nandflash卡,5,LCD.目前种类主要有STN，CSTN，TFT。X66A+屏的参数：1，工艺制成TFT2，像素点阵：320*2403，尺寸：2.4“，2.6”4，彩色数：26万色(18位)6,摄像头X66A+目前支持130万像素，软件可插值到200万像素。像素是分辨率的概念，软件是否可以插值，和屏的大小有关。7,数据线：程序下载线，用户数据线，充电线，目前，公司以X66数据线为标准件，后续基本统一。,单卡机硬件全貌,天珑移动的双卡机硬件架构-两台电脑在通信,主机,从机,共用部分：麦克，听筒，喇叭，普通耳机，蓝牙芯片及蓝牙耳机主机控制：LCD，键盘不共用部分：CPU(MTK套片)，Flash,天线，程序下载线备注：X11主从机共用了MTK的电源管理芯片，节省了成本。,2019/12/13,14,可编辑,二，软件系统,协议部分主要是通讯协议的底层，包含DSP算法及上层令，MTK封装比较严重，有问题须经MTK协助。但MTK相对成熟。驱动部分需要我司开发，主要有屏，Flash,Cam.,但遇上芯片不支持的功能，则需要我司另外调试驱动，如新项目T01A-23P就是通过外挂处理器来实现对T-flash卡的驱动。MMI部分-菜单显示，图铃,MTK目前默认提供九宫格及4*4的菜单布局，若有其它新奇的布局，则有较大量的软件工作量，一般不考虑。所以，手机若更换Flash,Cam.屏时，就必须要更换软件。X66A+目前实现多屏驱动的自适应。,第三方软件：输入法(Muilt-type除外)WAP浏览器输入法字库Java智能操作系统(windowsmobile,Linux等)其它第三方提供的增值业务(SP)X66A+手机炒股的实现方式是什么？和市场上号称“股票手机”的功能是否相同？X66A+最多可以支持多少种外语？支持一种新语种需要哪些软件条件？WAP和GPRS有什么区别和联系？名词：SMS，EMS，MMS其它名词：MCC，PLMN，WAP参数，MMS参数，音频参数，校准，增值业务,新产品介绍,X66B：派生：源自X66A+，区别：Costdown-市场定位：中端屏：在X66A+的基础上去掉手写(-2$)(你能一口气讲出X66A+所有屏的参数吗？)(你能一口气讲出X66A+所有其它硬件规格参数吗？)存储器：256-128(-2$)摄像头：130万-30万(-2$)基带芯片：MTK6226M-MTK6226B(-2$)仍然支持T卡，双蓝牙-以上均属于于硬件规格，让我们再来看看软件规格,软件规格是基于硬件平台的条件之上的，我们目前的平台可支持：主机：打电话，发短信，GPRS(WAP，EMS，MMS，EMAIL)，内置游戏等小应用程序，主从机蓝牙通话，主机立体声蓝牙耳机。MP3,MP4解码(支持真MP3，MP4，什么是假MP3，MP4呢？)从机：打电话，发短信，STK但是若是想支持JAVA(主机)，Flash规格就不够了，需要加大至128+64(目前是多少？)或265+64(空间很宽敞哦),X66B的结构工艺简介,X66B立项及规格书,X66B没有具体客户，我们预计在2月21号提供样机，2月29号通过量产性能评估，即软件稳定，结构没问题，可以量产。现诚召海内外客户。,手机目前的工艺简介,1，主要结构为塑胶材料最基本的，一般手机开模最主要的部分。2，五金件漂亮，但较贵，因为能导电，会对手机的静电(ESD)，及天线造成影响。也可以镀成各种颜色，但麻烦，贵。3，塑胶电镀件(水镀，真空镀)也带电，和金属件特征差不多。真空镀电性能影响较小，但是很贵。4，电铸工艺纹理细腻，富于质感，缺点，模具一旦形成，不能修改。一旦错误，影响产品周期。5，亚克力一般用于镜片T01用，X66B也用。6，IML用于镜片。X11用7，玻璃用于摄像头镜片，清楚，照相好。8，胶塞工艺-软胶，硬胶。*现在还有皮革面的手机材料,新产品介绍,T01A-23P：派生：源自T01B-23(主板)，结构源自T01A区别：屏幕大了。1.75英寸支持T卡及USB功能(你目前关心屏的哪些参数呢？)(你还关心所有其它硬件规格参数吗？),基带芯片MTK6223P,存储器-64+32,支持T卡,不支持蓝牙,FM芯片,在目前的硬件平台上，软件可支持：打电话，发短信，真MP3，假MP4。内置游戏等小应用程序。T卡存储，USB功能。若想支持GPRS(WAP，MMS)，需要加大Flash至128+32若是想支持JAVA(主机)，Flash需要加大至128+64。(比128+32多1$)若想支持蓝牙，则重新画PCB板。,T01A-23P没有具体客户，我们预计在2月16号提供样机，2月29号通过量产性能评估，即软件稳定，结构没问题，可以量产。现诚召海内外客户。,T0