PCB Editor(CadencePCB绘制).doc

PCB Editor（Cadence PCB绘制）1.打开软件22.创建电路板31.设置图纸大小42.创建板框43.设置允许摆放区域64.设置允许布线区域75.设置禁止布线区域76.添加安装孔83.输入网络表91.设置格点112.电路板显示设置114.摆放元件125.摆放元件操作131.器件对齐操作142.模块复用143.器件交换命令166.设置层叠结构167.规则设置171.设置线宽，差分间距，选择过孔规则181.新增约束条件182.约束规则的匹配193.差分的设置202.间距规则设置203.区域规则设置214.差分对内等长设置245.等长设置246.相同网络规则设置268.布线操作289.敷铜281.动态铜皮与静态铜皮282.铺铜方法293.进行铜皮绘制294. 优化铜皮305.删除铜皮孤岛306.合并铜皮307.编辑铜皮连接方式3010. 电源层分割311.给不同网络的电源标颜色312.添加分割线323.创建铜皮3311.调整字符331.显示字符332.设置字体大小343.改变字体大小354.移动字符3612. DRC及布线后处理361. 在进行DRC检查前，先进行Database Check362. DRC检查界面373.清除断线头374. 各种类型DRC报错385.添加Mark点396.添加层标识407.添加泪滴4113.Cadence工具栏的启动43设计目的：根据原理图设计PCB板实现RS232转换RS4221. 打开软件2. 创建电路板File-New1. 设置图纸大小Setup-Design Parameters2. 创建板框1.Add-Line添加线在下方命令窗口进行板框坐标的定义x空格0空格0表示第一个点的位置坐标ix空格10，iy空格10表示相对于第一个坐标值的下一个位置xy方向的增量2.板框倒角Manufacture-Dimension/Draft-Chamfer倒45度角Manufacture-Dimension/Draft-Fillet 倒圆弧角设置倒角圆弧半径点击需要倒角的两边，完成倒角3. 设置允许摆放区域Setup-Areas-Package Keepin在命令窗口输入允许摆放区域的坐标完成，区域绘制x空格10空格10表示第一个点的位置坐标ix空格10，iy空格10表示相对于第一个坐标值的下一个位置xy方向的增量4. 设置允许布线区域Setup-Areas-Route Keepin在命令窗口输入允许布线区域的坐标完成，区域绘制x空格10空格10表示第一个点的位置坐标ix空格10，iy空格10表示相对于第一个坐标值的下一个位置xy方向的增量5. 设置禁止布线区域Setup-Areas-Route Keepout在命令窗口输入禁止布线区域的坐标完成，区域绘制x空格10空格10表示第一个点的位置坐标ix空格10，iy空格10表示相对于第一个坐标值的下一个位置xy方向的增量6. 添加安装孔Place-Manually3. 输入网络表File-Import-Logic单击Import Cadence，命令窗口出现如下即表示成功若有错误，查看记录文件“netin.Log”保存文件单击File-Save as1. 设置格点Setup-Grids2. 电路板显示设置Setup-Design Parameters4.摆放元件Place-Manually5.摆放元件操作镜像 Edit-mirror 旋转器件Edit-Move（移动器件） 提起器件，鼠标右击选择Rotate，然后鼠标进行旋转移动器件Edit-Move1.器件对齐操作1.设置工作状态为 Placement Edit2.选中要对齐的元件，并在其中的某个对象上右键，选择align components2.模块复用先进入placement edit1. 框选你已经布局完毕的模块，然后右键= place replicate create，然后再右键选择 done，在空白的地方点左键（命令窗口里会有提示的）2. 接下来出现保存模块的对话框，随便取个名字，自己要能区分开就行，点保存，这样复用模块就好了3.接下来就是重用刚才的模块了选中另一个未布局的模块的所有器件，右键=place replicate apply，选择你刚才保存的模块名，如果顺利的话就会按照刚才布局好的模块一样布局了如果你选择的器件少了，那么会出对话框提示未匹配，自己查下看看缺少的添加进去就行了3.器件交换命令Place-Swap-Components交换器件6.设置层叠结构Setup-Cross-section鼠标右击层名称处添加层Add Layer Above在你选中的层的上面加一层Add Layer Below 在你选中的层的下面加一层Remove Layer删除所选的层（删除层时必须该层没有任何东西）7. 规则设置注：打开约束管理器前先取消任何操作命令Setup-Constraints-Constraint Manager 1.设置线宽，差分间距，选择过孔规则1. 新增约束条件2. 约束规则的匹配创建Class组进行规则匹配3. 差分的设置2.间距规则设置3.区域规则设置区域设置主要针对板上局部区域需要以较小或较大的线宽、线间距进行布线的设计。 例如：BGA、小间距连接器等。设置过程注：划定区域前请先关闭约束管理器 注：当区域中存在需要单独应用规则的网络时（如：电源、地，差分信号），可以将前面设过的class加入到区域规则中。并应用各自的规则。1. 将前面设过的class加入到区域规则中2.进行区域规则内的规则匹配4.差分对内等长设置5.等长设置1. 将需要等长的网络设置Match Group，然后设置等长误差。注意单位同样为mil2.进行误差设置，注：0：5mil表示的误差范围为10mil3.分析长度 4.给最长线设置目标值6.相同网络规则设置规则开关1.约束规则开关2.检查规则开关8.布线操作有电气属性的线绕等长优化走线非电气属性线添加文字移动复制删除定位器件开关飞线开关格点开关颜色层开关高亮层叠规则约束显示信息测量标注色取消颜色铜皮、区域编辑差分的单线与双线的切换：走线时鼠标右击Single Trace Mode布线介绍：1.Route-Connect启动走线命令2.设置布线属性3.点击器件焊盘，拉出走线，鼠标左键双击打孔。9.敷铜1.动态铜皮与静态铜皮 2.铺铜方法1.选择2.编辑铜皮属性3.进行铜皮绘制4. 优化铜皮选中编辑铜皮，鼠标右击选择Assign Net，选择修改网络属性5.删除铜皮孤岛Shape-Delete Islands6.合并铜皮Shape-Merge Shapes，然后依次点击所需要合并的铜皮7.编辑铜皮连接方式选择，选中所需要编辑的铜皮，鼠标右击Parameters8.删除死铜10. 电源层分割1.给不同网络的电源标颜色Display-Assign Color选择颜色选择网络属性点击所想要修改颜色的网络，完成颜色的修改2.添加分割线Add-Line根据电源分布，绘制电源分割线。调整Anti Etch可以利用Anti Etch进行20H的设计3.创建铜皮注：创建铜皮前必须要有一个Route KeepinEdit-Split Plane-Create给每个铜皮赋予网络11.调整字符1.显示字符1.选择2.选择off取消所有层显示3.勾选如图所示2.设置字体大小Setup-Design Parameters点击高级设置设置字体大小，如2号，点击ok3.改变字体大小Edit-Change 框选整个板子，完成字符大小的改变4.移动字符选择Edit-Move 当移动提起字符时，鼠标右击，选择Rotate，拖动鼠标，完成字符旋转。12. DRC及布线后处理1. 在进行DRC检查前，先进行Database Check Tools-Database Check2. DRC检查界面Display-status3.清除断线头 4. 各种类型DRC报错P&L：Line to Thru Pin Spacing或Line to SMD Pin Spacing信号线到焊盘的距离 K&S：Shape to Route Keepout Spacing或Line to Route Keepin Spacing铜皮到禁布区的距离 K&L：Line to Route Keepin Spacing或Line to Route Keepout Spacing信号线到禁布区的距离 L&W：线宽 L&L：信号线到信号线的间距 V&L： Line to Thru Via Spacing信号线到过孔的距离 L&S： Line to Shape Spacing信号线到铜皮的间距 D&P：差分线对内等长 E&D：对间等长 V&N：PCB设置中无此过孔 V&V：过孔安全间距 P&V：孔到盘的安全间距5.添加Mark点1、造MARK点 2、在PCB中设置将MARK点所在路径 Setup-User Preferences3、添加MARK点 Place-Manually6.添加层标识1、层标识（如2层板，则2-1，2-2） 在Ecth层添加，添加哪一层就打开哪一层2、丝印标识（SA，SB） Ref Des层，silkscreen_top及silkscreen_bottom 3、阻焊标识（RA，RB） Package Geometry层，Sol