pcb常见问题验收标准

常见问题验收标准目 录一、板面品质1 板边损伤 22 板面污渍 23 板面余铜 24 锡渣残留 25 异物（非导体） 26 划伤/擦花 37 基材压痕 38 凹坑 39 外来夹杂物 410 缺口/空洞/针孔 411 导线压痕 512 导线露铜 513 补线 514 导线粗糙 515 短路修理 5 16焊盘露铜 6二、孔外观品质1.表层PTH孔环 6 2.表层NPTH孔环 6 三、字符品质1. 字符错印、漏印 6 2字符模糊 6 3标记错位 7 4标记油墨上焊盘 7 5其它形式的标记 7四、阻焊品质1阻焊膜厚度 72阻焊膜脱落 73阻焊膜起泡/分层 84阻焊膜波浪/起皱/纹路85阻焊膜的套准 8 6阻焊桥漏印 97阻焊桥断裂9 8阻焊膜附着力9 9阻焊膜修补 10 10阻焊膜色差 10五、其它要求1 打叉板102 包装103 电测10一、板面标准1板边损伤合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层；不合格： 板边、板角损伤出现分层；不合格品报废：板边、板角损伤后出现严重分层；不合格返工、返修、特采：板角损伤尚出现分层，但深度小于5.0mm,返修修理后与客户沟通，客户不接受报废处理。2板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍；不合格：板面有油污、粘胶等脏污；不合格品的特采：板面有油污、粘胶等脏污不能通过清洗、擦洗的，申请特采；不合格品的返修、返工：板面有油污、粘胶等脏污能通过清洗、擦洗的。3板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件a) 板面余铜距最近导体间距0.2mm；b) 每面不多于1处；c) 每处最大尺寸0.5mm；不合格：不满足上述任一条件；不合格品的返工、返修：把余铜修理掉。4锡渣残留 合格：板面无锡渣；不合格：板面出现锡渣残留；不合格品的返工、返修：对锡渣残留进行修理或返工。5异物（非导体）合格：无异物或异物满足下列条件a) 距最近导体间距0.1mm； b) 每面不超过3处；c) 每处最大尺寸0.8mm。不合格：不满足上述任一条件。不合格品的返工返修：对异物进行修理（外层）。内层异物满足上面条件。6划伤/擦花合格a) 划伤/擦花没有使导体露铜； b) 划伤/擦花没有露出基材纤维。不合格：不满足上述任一条件；不合格品返修：划伤/擦花没有露基材，长度小于30mm;露基材，长度小于20mm,一个面上只能一条的情况下进行返修补油；不合格品返工：划伤/擦花没有露基材，长度大于30mm;露基材，长度大于20mm,一个面上多于一条的情况下进行返工处理；不合格品报废：划伤铜面，长度大于20mm,一个面上多于一条的情况下进行报废处理。7.基材压痕合格：无压痕或压痕满足下列条件a) 未造成导体之间桥接；b) 裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减20%；c) 最小介质厚度0.09mm；不合格：不满足上述任一条件。8.凹坑合格：凹坑板面方向的最大尺寸1.3mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积板面面积的5%；凹坑没有桥接导体；最小介质厚度0.09mm；不合格：不满足上述任一条件；不合格品返工、返修：基材上凹坑板面方向的最大尺寸2.54mm，PCB每面上受凹坑影响的小于2点，凹坑没有桥接导体，最小介质厚度0.09mm满足以上条件的时候组织返工返修；不合格品报废：基材上凹坑板面方向的最大尺寸大于2.54mm，PCB每面上受凹坑影响的大于2点，凹坑有桥接导体，最小介质厚度小于0.09mm满足以上任何条件的时候报废；或基材上凹坑板面方向的最大尺寸大于1.3mm，PCB每面上受凹坑影响的大于5%满足以上任何条件的时候报废。 9外来夹杂物合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件a) 距最近导体在0.125mm以外；b) 粒子的最大尺寸0.8mm； 不合格：已影响到电性能a) 该粒子距最近导体已逼近0.125mm；b) 粒子的最大尺寸已超过0.8mm； 不合格品的返修：针对板面的夹杂物或异物可以修理的组织返修；不合格品的报废：针对板内的夹杂物或异物不符号上面要求的报废。 阻焊下铜皮上的丝状杂物同一板面3处；点状杂物在2cm面积内均可允收，线路上不允许。 10.缺口/空洞/针孔合格 2级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小设计线宽的20%。缺陷长度导线宽度，且5mm；不合格：所呈现的缺点已超出上述准则；不合格品的返修、返工：阻焊前发现，导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小设计线宽的20%。缺陷长度导线宽度，且5mm进行返工、返修。完工产品时发现，导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小设计线宽的30%。缺陷长度导线长度的10%，且25mm进行返工、返修；不合格品的报废：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小设计线宽的30%。缺陷长度导线长度的10%，且25mm不能返工、返修的，或缺陷在线路拐角的报废。11.导线压痕合格 2级标准：无压痕或导线压痕导线厚度的20%或介质厚度大于0.09mm；不合格的报废：所呈现的缺点已超出上述准则；12导线露铜合格：未出现导线露铜现象；不合格：有导线露铜现象；不合格品的返修、返工。 13补线不允许补线。14导线粗糙合格： 2级标准：导线平直或导线粗糙设计线宽的20%、影响导线长13mm且线长的10%； 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则 15短路修理 合格：线路间短路或间距不足修理满足下列四点条件a) 对于有短路及间距不足，可作修理，每面不超过2处；b) 修理长度不超过13MM，同时不可超过总线长度的10%；c) 因修理造成的线宽变化，满足上述第14点导线粗糙的允收标准；d) 成品板修理后，需按阻焊膜修补标准补油处理。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。16焊盘露铜合格：满足下列两点条件a) 露铜处最大直径不超过0.05mm;b) 每面不超过3处。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。二、孔外观品质1.表层PTH孔环合格：2级标准：孔位位于焊盘中央；破出处90，焊盘与线的接壤处线宽的缩减20%，接壤处线宽0.05mm（如图中A）； 1级标准：孔位位于焊盘中央；破出处180，焊盘与线的接壤处线宽的缩减30%（如图中B）。 2.表层NPTH孔环合格:2级标准：孔位位于焊盘中央（图中A）；孔偏但未破环（图中B）；1级标准：孔位位于焊盘中央；焊盘与线接壤处以外地方允许破出，且破出处90（图中C）。三、字符品质1.字符错印、漏印合格：字符与设计文件一致；不合格：字符与设计文件不符，发生错印和漏印。2.字符模糊合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆；不合格：字符模糊，已不可辨认或可能误读。 3.标记错位合格：标记位置与设计文件一致；不合格：标记位置与设计文件不符。4.标记油墨上焊盘合格：标记油墨没上SMT焊盘；插件可焊焊环宽度0.05mm；不合格：不符合起码的焊环宽度，油墨上SMT焊盘大于0.05mm。5.其它形式的标记 合格：PCB上出现的用导体蚀刻、网印或盖印出的标记符合要求，可辩认。蚀刻标记不合格：出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。蚀刻、网印0或盖印标记的字符模糊，已不可辨认或可能误读。切入基板的标记四、阻焊膜品质1阻焊膜厚度合格：图示各处，厚度0.01mm，且未高出SMT焊盘0.025mm（1mil）；不合格：图示各处，有厚度0.01mm，或高出SMT焊盘0.025mm（1mil）。2.阻焊膜脱落合格：无阻焊膜脱落和跳印；不合格：各导线边缘之间已发生漏印；不合格品的返工：出现上面情况，采取加印或返洗。3.阻焊膜起泡/分层 合格:2级标准：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡的最大尺寸0.25mm，且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减25%； 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。4.阻焊膜波浪/起皱/纹路合格：阻焊膜无波浪、起皱、纹路理象；阻焊膜的波浪、起皱、纹路未造成导线间桥接；不合格：已造成导线间桥接。5.阻焊膜的套准 5.1.对孔合格：未发生套不准现象，阻焊膜均匀围绕在孔环四周；失准满足下列条件 a) 镀通孔，阻焊膜偏位没有造成阻焊膜上孔环； b) 非镀孔，孔边与阻焊膜的空距应在0.15mm以上； c) 阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜； 不合格 a) 镀通孔，阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔环；b) 非镀孔，孔边与阻焊膜的空距小于0.15mm；c) 阻焊膜套不准时造成相邻导电图形的露铜； 5.2.对其他导体图形的套准合格：对于非SMD焊盘，阻焊膜没有上焊盘；对于SMD焊盘，阻焊膜失准没有破出焊盘；阻焊膜没有上测试点、金手指等导电图形；阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜；不合格的返工：不满足上述条件之一返工。6.阻焊桥漏印合格：与设计文件一致，且焊盘间距10mil的贴装焊盘间有阻焊桥；不合格的返工：发生阻焊桥漏印返工；7.阻焊桥断裂合格：阻焊桥断裂该器件引脚总数的10%。不合格的返工： 阻焊桥断裂已超过该器件引脚总数的10%。8.阻焊膜附着力合格:2级标准：阻焊膜表面光滑，牢靠固着在基材及导体表面；附着力满足阻焊膜附着强度试验要求。 检测方法：3M胶测试 用酒精或酸性洗板水清洗一次后阻焊不能有明显变色。不合格的返工：阻焊剥脱超出上述限度需要返修或返工。 9.阻焊膜修补合格：无修补或每面修补5处且每处面积100mm2；补油后烘干, 3M胶带试验无脱落。10.阻焊膜色差 同一批板内不允许有明显的色差，制作标准样板，双方参照样板制作、验收。五、其