贴片工艺解决方案.doc

贴片工艺解决方案无铅锡膏产品特性的要求：良好的润湿性，开瓶使用后抗干时间长达48小时以上，更有效的保证粘贴品质；印刷滚动性及脱膜性好，对0.3mm以上间距的PCB板能较好的印刷，连续印刷时粘性变化极少，不会产生微小锡球和坍塌，贴片组件不会偏移；焊点平整、饱满、光亮、均匀，永久如新；焊接后残留物极少且为无色透明，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免洗的要求。钢网产品特性的要求直接采用数据文件制作，减少了制作误差环节；模板开口位置精度极高：全程误差4m；模板的开口具有几何图形，有利于锡膏的印刷成型手动印刷台产品特性的要求 手工印刷台是将锡浆（贴片胶）漏印到P的焊盘上（焊盘中间），为下一工序准备。手动印刷台是人工进行放板、定位、印刷、取板及清洗网板等工作。定位方式：边定位调较方式：手动微调调较方向：前后、左右、上下人工贴片生产线 人工贴片生产线主要是人工模拟贴片机的贴片嘴,通过人工贴片笔自身产生的空气压强差(反向真空),将贴片元器件从料带直接吸起,然后通过人工将元器件放置于相应的PADS位上,通过已调整的气压吸力,人工贴片笔吸着力小于锡浆(贴片胶)的粘着力,元器件自动放置在相应的PADS上.P8无铅回流焊的要求 保温系统：采用进口双层保温材料，正常使用中保证回流焊外壳温度不高于室内温度，极大提高了回流焊热利用率，正常使用比同类型回流焊省电40，大大降低了回流焊的用电成本。 运输系统采用变频器无级变频调速，并配有UPS不间断电源模块组和手动摇出功能，能有效防止因突然断电而导致的PCB烤坏在炉内 整机采用工业级HARUTA PLC集中控制，人机界面与电脑双控制系统，操作稳定。确保控制系统的零故障率SMT接驳检查台的要求适用：适用于SMT和AI生产线之间的连接，也可以用于PCB之这缓动，检验，测试或电子元件手工插装。选取用可编程器控制，可与任何品牌机器信号连接。螺杆调节PCB板宽度方便准确，机身特别加重不易移动特点：铝槽框架铁板表面喷粉可用检测位带照明装置及作业图指示架仪器板方便手工贴件同备料放置分两套传动，可停两块PCB板（可选）手插线特点： 1.插件线可每2米,3米一段,一部接一部式接驳也可制成整體式2.底板轧道之调校极由調節手柄調整简单、容易3.有自動傳送和手推底板兩種方式4.可利用底板传送台与回流焊锡炉或波峰焊锡炉连接5.自動傳送采用无段变速式调校输送速度入板接驳台PCB板宽度Max.350mmPCB运输方向LR（RL option）PCB运输速度0-2m/min运输电机单相220V 15W电源单相220V 50Hz运输导轨长度800mm重量Approx.40kg外形尺寸（LWH）800690750mmWJ-300S无铅波峰焊特制不锈钢链条同步入板接驳机构，高强度耐磨运输导轨，四丝杆同轴上吊杆调宽系统，未来专利防沾锡钛爪和运输机构设计。喷雾系统面板式调节，无感气缸驱动，PLC精确计算喷雾面积。喷雾超前、置后量可调。锡炉采用铸铜板外热式加热方式；炉胆采用SUS316L不锈钢制作；两波峰近距离设计，完全适合无铅焊接；低氧 强制式冷却系统，采用多点增压式喷气结构，上下冷却方式，大功率涡流风机增压输出。 温控采用PLC控制方式，并标配温控仪表超温保护系统。出板接驳台 采用STK调速电机，调速平稳、可靠。 采用荷兰防静电皮带、传送、平稳、耐用。 使用特制铝型材机架、维修、保养方便。参数：皮带宽度300500mm可选PCB运输方