[英语学习]PEC材料工程英语证书考试-材料导论词汇.doc

PEC材料工程英语证书考试-材料导论词汇AAbrasive. 研磨剂。一种硬质、耐磨材料（一般为陶瓷），用于研磨、碾碎或切割其他材料。Absorption吸收。一种光学现象，指光的光子能量由于电子极化或电子激发被某一种物质吸收。 Acceptor level.受主能级。对于半导体或绝缘体，处于禁带底部的能级有可能接受价带的电子并留下空穴。此类能级一般由杂质原子引入。Activatioin energy (Q).激活能。反应发生所需的能量，例如扩散激活能。Activation polarization.活化极化。一系列步骤中，进行最缓慢的步骤控制着电极反应速度的条件下造成的极化称为活化极化。Addition (or chain reaction) polymerization.加聚作用（链式反应聚合）。此过程中，两个具有不同功能的独立个体呈链状聚合在一起，形成线性聚合物大分子。Adhesive.胶粘剂。可以使两个物体（称为被粘物）的表面连接在一起的物质。Age hardening. See Precipitation时效强化，见沉淀强化。Allotropy. 同素异形性。一种物质（一般为基本固体）可能存在两种或者更多的晶体结构的现象。Alloy.合金。两种或多种元素组成的金属。Alloy Steel.合金钢。含有适当浓度合金元素（除了C和残余的Mn，Si，S和P）的铁（或铁基）合金。这些合金元素的加入通常可以改善合金的力学性能和耐蚀性。Alternating copolymer.交替共聚物。两种不同单体沿分子链相间排列的共聚物。Amorphous.无定形的。（一种物质）具有非晶体结构。Anelastic deformation.滞弹性变形。具有时间依赖性的弹性（非永久性）变形。Anion. 负离子，阴离子。负电量的，非金属离子。Anisotropic.各向异性。不同晶向上具有不同的性质。Annealing.退火。一类热处理术语，此类热处理可以改变材料组织和性能。“退火”通常指使经过冷加工的金属发生再结晶而软化的热处理。Annealing point (glass).退火温度（玻璃）。使玻璃中的残余应力在约15分钟内消除的温度；此温度对应的玻璃粘度约为1012Pas（1013P）。Anode.阳极。电化电池或电偶中的发生氧化或丢失电子的电极。Antiferromagnetism.反铁磁现象。一些材料（如MnO）中，由于邻近的原子或离子自旋反向平行排列，导致磁矩完全消失，此种现象称为反铁磁现象。宏观表现为固体没有净磁矩。Artificial aging.人工时效。为了进行析出强化，在室温以上进行的时效。Atactic.无规则（共聚物）。一种聚合物链结构，其侧基自由排列在链的一边或另一边。Athermal transformation.非热转变。一种非热激活，无扩散的反应，如马氏体转变。通常，此类转变发生速度快（即与时间无关），反应程度由温度决定。Atomic mass unit (amu).原子质量单位。一种原子质量的度量标准，是C12原子质量的1/12。Atomic number (Z).原子序数。对于一种化学元素，其原子序数等于原子核中质子的数目。Atomic packing factor (APF).原子填充因子。“硬球”原子或离子占据晶胞的体积分数。Atomic vibration. 原子振动。原子关于其在物体中正常位置振动，称为原子振动。Atimic weight (A).原子量。根据元素在自然存在的各同位素原子质量计算的平均值。它可以表示为原子质量单位（以一个原子为基础）或者一摩尔原子的质量。Atom percent (at%).原子百分比。根据某一种元素的摩尔数（原子数）相对于合金中所有元素的摩尔数（原子数）计算得到的浓度比值。Austenite.奥氏体。具有面心立方晶体结构的铁或铁合金和合金钢。Austenitizing.奥氏体化。根据相图，在上临界温度以上，奥氏体温度区间内加热铁合金从而形成奥氏体的过程称为奥氏体化。BBainite.贝氏体。贝氏体是一些钢或铸铁中奥氏体化的产物，形成于珠光体和马氏体转变温度之间。它的组织由-铁素体和弥散的渗碳体组成。Band gap energy（Eg）.带隙能。带隙能指在半导体和绝缘体中，价带和导带之间的能量；对于本征材料，电子不具有带隙能范围内的能量。Bifunctional.双功能团。双功能团指单一分子物体具有两个活性结合位置。Block copolymer.块状共聚物。块状共聚物指分子链上同一摩尔单元聚集成块状的线性共聚物。Body-centered cubic (BCC).体心立方结构。体心立方结构是一些基本金属中常见的晶体结构，它是指原子位于立方晶胞的顶点和体心上。Bohr atomic model波尔原子模型。波尔原子模型是一种早期的原子模型，此模型中原子围绕着原子核按固定的轨道旋转。Bohr magneton (B).波尔磁子。波尔磁子是最基本的磁矩单位，为9.2710-24Am2。Boltzmanns constant (k).波尔兹曼常数。波尔兹曼常数是一个热力学能量常数，其值为1.3810-23J/atomK (8.6210-5eV/atomK). 见气体常数。Bonding energy.结合能。结合能指分离由化合键结合的两个原子所需的能量。通常可以表示为每原子或每摩尔的结合能。Braggs law.布拉格定律。布拉格定律是指规定了一系列晶面发生衍射的条件的关系式（方程3.9）。Branched polymer.分支聚合物。分支聚合物指具有二次支链分子结构的聚合物，其二次支链是由一次主链扩展产生的。Brass.黄铜，一种富含铜的铜锌合金。Brazing.（硬）钎焊。钎焊是一种利用熔点高于450（800）的合金钎料连接金属的技术。Brittle fracture.脆性断裂。脆性断裂是指断裂时裂纹快速扩展，没有发生明显的宏观变形。Bronze.青铜。青铜是一种富铜的铜锡合金；也存在铝、硅、和镍青铜。Burgers vector (b).柏氏矢量。柏氏矢量指表示位错引起的晶格变形程度和方向的矢量。CCalcination.煅烧，焙烧，焙解。焙解是指一高温反应，反应中一种固体材料分解为一种气体和另一种固体。它是生产水泥的一个步骤。Capacitance (C).电容。电容是指电容器储存电量的能力，定义为两板上储存的电量与所加电压的比值。Carbon-carbon composite.碳-碳复合材料。碳-碳复合材料是一种由碳基体和嵌入其中的碳纤维组成的复合材料，其基体最初为聚合树枝，经过热解形成了碳。Carburizing.渗碳。渗碳是一种通过周围环境扩散导致铁合金表面碳浓度增加的工艺。Case hardening. 表面硬化。表面硬化是指通过渗碳或渗碳对钢零件外表面进行硬化，通常用来改善零件的耐磨性和耐疲劳性。Cast iron.铸铁。通常，碳含量高于其在奥氏体中的最大固溶度（共晶温度时）的铁合金成为铸铁。大多数商业铸铁的碳含量为3.0%4.5%，硅含量为1%3%。Cathode.阴极。阴极是指电化电池或电偶中发生还原反应的电极，因而此电极从外部电路吸收电子。Cathodic protection.阴极保护。阴极保护是一种防腐方法，此方法利用外部电源，例如电负性更大的金属或直流电源，向被保护的结构物提供电子来对其进行保护。Cation.阳离子。阳离子指带正电的金属离子。Cement.水泥。水泥（一般为陶瓷）是一种通过化学反应将颗粒聚集物结合在一起的粘性物质。水硬性水泥和水在一起会发生水合反应。Cementite.渗碳体。Ceramic.陶瓷。陶瓷是一种由金属和非金属元素组成的化合物，其原子间的结合键主要是离子键。Ceramic-matrix composite (CMC).陶瓷基复合材料。陶瓷基复合材料是一种基体和弥散强化相均为陶瓷材料的复合材料。弥散相一般用来改善材料的断裂韧性。Cermet.金属陶瓷。金属陶瓷是一种陶瓷和金属结合的复合材料。最常见的金属陶瓷有烧结碳化物，它由及其坚硬的陶瓷（如，WC，TiC），和塑性良好的金属（Co或Ni）结合而成。Chain-folded model.链摺叠模型。链摺叠模型是一种研究结晶性聚合物的模型，它描述了片状微晶的组织结构。在微晶面上分子通过链摺叠方式进行排列。Charpy test.夏比试验（单梁冲击试验）。夏比试验是两种测量标准冲击试样的冲击能或冲击韧性的测试方法之一（另一个为埃左试验）。此试验通过受力的摆向标准试样施加冲击作用。Cis.顺式。顺式表示了聚合物的一类分子结构。对于一摩尔单元中不饱和的碳链原子，侧边原子或侧群可能位于链的一侧或直接位于旋转180的反向位置。顺式结构中相同摩尔数的两个侧群位于同一侧（如顺式异戊二烯）。Coarse pearlite.粗晶粒珠光体。粗晶粒珠光体是指相互交替的铁素体和渗碳体层比较厚的珠光体。Coervivity (or coercive .eld, Hc).矫顽力。矫顽力是指磁化的铁磁材料或铁氧磁材料的磁感应强度降至零所需的磁场强度。Cold working.冷加工。冷加工是指使金属在低于再结晶温度下发生塑性变形的工艺。Color.彩色。彩色是指由射入眼睛的光的各种波长刺激产生的视觉感。Colorant.着色剂。着色剂是一种使颜料附着在聚合物上的添加剂。Component.成分。成分是指合金的化学组分（元素或化合物），它通常说明了合金的元素组成。Composition (Ci).成分。合金中特定元素或组元的相对含量，通常用重量百分比或原子百分比来表示。Concentration.浓度。同上。Concentration gradient (dC/dx).浓度梯度。浓度梯度是指具体位置上浓度分布的斜率。Concentration polarization.浓度极化。浓度极化是指电化学反应速率受到溶体中扩散速率限制的情况。Concentration proile.浓度分布曲线.。浓度分布曲线是指根据化学物的浓度对应其在材料中的位置描绘的曲线。Concrete.混凝土。混凝土是一种由聚集在一起的颗粒和水泥结合在一起的复合材料。Condensation (or step reaction) polymerization.缩聚合作用（逐步反应聚合作用）。缩聚合作用是指通过分子间反应形成聚合物分子，此反应中包含至少两类分子，通常生成小分子量的副产物，例如水。Conduction band.导带。对于绝缘体和半导体，最底部的电子能带在0K时没有电子。导电载流子是指那些导带中处于激发态的电子。Conductivity, electrical ().导电系数。导电系数是指电流强度和所施加的电场之间的比例常数，也是一种导电材料导电能力的度量。Congruent transformation.等成分变化。等成分变化是指一相转变为成分相同的另一相。Continuous cooling transformation (CCT) diagram.连续冷却转变图。连续冷却转变图是指确定成分的钢合金的温度随时间的对数变化的图。此图通常用来说明初始为奥氏体化材料以一定的速率连续冷却过程中何时发生转变，此外，此图可用来预测最终的组织和力学性能。Coordination number.配位数。配位数是指原子（或离子）最近邻的原子（或离子）数。Copolymer.共聚物。共聚物是指含有两个或两个以上不同摩尔数的单体沿着分子链结合在一起的聚合物。Corrosion.腐蚀。腐蚀是指金属由于环境的溶解反应而变质。Corrosion fatigue.腐蚀疲劳。腐蚀疲劳是一种由于循环应力和化学侵蚀共同作用导致的疲劳。Corrosion penetration rate (CPR).腐蚀速率。腐蚀速率是指材料受腐蚀后，单位时间内厚度的损失，通常表示为“毫米/年”。Coulombic force.库仑力。库仑力指带电粒子（例如离子）之间的力，当粒子电性相反时相互吸引。Covalent bond.共价键。共价键是一种主要的原子间的结合键，它由于相邻原子间共用电子而产生。Creep.蠕变。蠕变是指应力下材料发生的依赖于时间的永久变形。对于大部分材料来说，蠕变指由在高温下才十分重要。Crevice corrosion.隙间腐蚀。隙间腐蚀是指发生在狭窄缝隙中和污垢或腐蚀产物（即溶体中局部贫氧的区域）沉积层下的一类腐蚀。Critical resolved shear stress (crss).临界分剪切应力。临界剪切应力是指剪切应力在滑移面和滑移方向上的分应力，用来使滑移开动。Crosslinked polymer.交联聚合物。交联聚合物是指相邻的线性分子链在各种位置通过共价键结合在一起的聚合物。Crystalline.晶态。晶态是指固体材料的原子，离子或分子作周期性重复三维排列的状态。Crystallinity.结晶度。结晶度是指对于聚合物通过分子链排列达到一个原子作周期性重复排列的状态。Crystallite.微晶。微晶是指结晶聚合物中分子链有序排列的区域。Crystal structure.晶体结构。晶体结构是指晶体材料中原子或离子空间排列的方式。它是根据单胞几何和单胞中原子所在位置来定义的。Crystal system.晶系。晶系是指晶体结构根据单胞几何进行的分类系统。单胞几何是根据棱长和轴间角度之间的关系确定的，共有7个晶系。Curie temperature (Tc).居里温度。居里温度是指铁磁或铁氧次材料变为顺磁性的最低临界温度。DDefect structure.缺陷结构。缺陷结构是指陶瓷化合物中和空位及间隙原子的种类、浓度相关的组织。Degradation.退化。退化表示了高分子材料中发生的恶化过程。这些过程包括隆起、溶解和链裂变。Degree of polymerization.聚合度。聚合度是指每个聚合物分子中平均的单体摩尔数。Design stress (d).设计应力。设计应力是指根据计算得到的应力水平（根据估计的最大载荷计算）和设计因子（其值大于1）得到的应力结果。通常用来防止发生意料之外的断裂。Devitrication.玻璃析晶。玻璃析晶是指玻璃（非晶或玻璃质固体）转变为晶体的过程。Diamagnetism.逆磁性。逆磁性是一种感应磁性或非永久磁性微弱的形式，此时磁化率为负值。Dielectric.电介质。电介质是一种电绝缘的材料。Dielectric constant (r).介电常数。介电常数是指介质的电容率与真空度的比值，一般称为相对介电常数或相对电容率。Dielectric displacement (D).电位移。电位移是指电容板单位面积上的电量。Dielectric (breakdown)strength.介电（击穿）强度。介电强度是指大强度电流通过介电材料所需的电场强度。Diffraction (x-ray).（x射线）衍射。x射线衍射是指由于晶体中原子对x射线速的散射而发生的相长干涉。Diffusion.扩散。扩散是指原子迁移发生的质量传输。Diffusion coefficient (D).扩散系数。扩散系数是指菲克第一定律中扩散通量和浓度梯度之间的比例常数，其值表示了原子的扩散速率。Diffusion flux (J).扩散通量。扩散通量表示了单位时间扩散通过材料单位横截面积的物质的量。Diode.二极管。二极管是一种整流设备，即只允许电流沿一个方向运动。Dipole (electric).（电）偶极子。电偶极子是指分开一定距离的一对等量异号点电荷。Dislocation.位错。位错是一类晶体中的线缺陷，其周围的原子发生错排。塑性变形是由于在剪切应力下发生位错运动的结果。位错包括刃型位错、螺位错和混合位错。Dislocation density.位错密度。位错密度可以表示为材料中单位体积中总的位错长度，也可以是通过自由截面内单位面积的位错数。Dislocation line.位错线。刃型位错的位错线是指多余半原子面与未滑移区域相交的线，螺型位错的位错线是指螺旋的中心线。Dispersed phase.弥散相。弥散相是指复合材料或两相合金中被基体相包围的不连续相。Dispersion strengthening.弥散强化。弥散强化是一种材料的强化方法，它通过将十分细小（通常小于0.1m）的硬质、惰性颗粒弥散分布在承受载荷的基体相中来进行材料强化。Domain.（磁）畴。磁畴是指铁磁或铁氧磁材料中所有原子或离子的磁矩沿一个方向排列的区域。Donor level.施主能级。施主能级是指半导体或绝缘体中位于禁带顶部的能级，此能级的电子可以被激发至导带，它一般会被引入杂质原子。Doping.掺杂。掺杂是指通过控制施主或受主杂质来对半导体材料进行有目的性的合金化。Drawing (metals).拉拔（金属）。拉拔是一种制备金属线材或管材的成形工艺。拉拔通过在出料一侧施加拉力将材料从模具中拉出而发生变形。Drawing (polymers).牵伸（聚合物）。牵伸是一种通过拉伸聚合物纤维来对其进行强化的工艺。Driving force.驱动力。驱动力是指反应（扩散、晶粒长大或相变）进行的推动力。这些反应通常伴随着某种能量（如自由能）的降低。Ductile fracture.韧性断裂。韧性断裂是一种伴随有大量塑性变形的断裂模式。Ductile iron.延性铁。延性铁是指通过硅和低浓度的锰或铈进行合金化的铸铁，其中自由石墨以粒状形式存在，故有时延性铁也被称为球墨铸铁。Ductile-to-brittle transition.延性-脆性转变。延性-脆性转变是指面心立方合金随着温度的降低由延性向脆性的转变。可通过夏比测试和埃左测试确定转变发生的温度范围。Ductility.延展性。延展性是材料在发生断裂之前承受塑性变形的能力的度量，可以通过拉伸测试获得的延伸率（%EL）或断面收缩率（%RA）来表示。EEdge dislocation.刃型位错。刃型位错是一种线性的晶体缺陷，同时在半原子面周围会产生晶格的畸变。柏氏矢量垂直于位错线。Elastic deformation.弹性变形。弹性变形是非永久性变形，即应力释放后会完全回复。Elastic recovery.弹性回复。弹性回复是指卸载后非永久性变形发生回复到未变形的状态。Elastomer.高弹性聚合物。高弹性聚合物是产生大且可逆的弹性变形的聚合物。Electrical conductivity.导电性。见Conductivity (electrical).Electric dipole.电偶极子。见Dipole (electric).Electric field (E).电场。电场指电压梯度。Electroluminescence.电致发光。电致发光是指向p-n施加正向偏压进而发出可见光的现象。Electrolyte.电解液。电解液是一种溶液，在这种溶液中离子的运动可以承载电流。Electromotive force (emf) series.电动势系。电动势系是一种根据金属元素的标准电动势进行的分类。Electron configuration.电子组态。电子组态是指一个原子，可能存在的电子排布方式。Electronegative.电负性。电负性是指一个原子接收价电子的能力，也可用于描述非金属元素。Electron energy band.电子能带。电子能带是指一系列电子能态，他们根据能量而紧密的分布。Electroneutrality.电中性。电中性表示了一种正电量与负电量（离子或电子）相同的状态。Electron state (level).电子态。电子态是指电子可以具有的不连续且量子化的能量，原子的每一个电子态都是由4个量子数确定。Electron volt (eV).电子伏特。电子伏特是一种方便表示原子和亚原子能量的单位。它相当于电子通过1伏特电势所需的能量。Electropositive.正电性。正电性是指一个原子失去电子的趋势，它可用来描述金属元素。Endurance limit.疲劳极限。见Fatigue limit.Energy band gap.禁带。见Band gap energy.Engineering strain.工程应变。见Strain (engineering).Engineering stress. 工程应力。Stress (engineering).Equilibrium (phase).平衡（相）。平衡是指相的特征在一个不确定的时间内保持恒定的状态。平衡态时体系自由能最低。Erosion-corrosion.冲蚀腐蚀。冲蚀腐蚀是一种结合了化学侵蚀和机械磨损的腐蚀形式。Eutectic phase.共晶相。共晶相是指共晶组织中的一相。Eutectic reaction.共晶反应。共晶反应是一种冷却过程中，液相等温转变为两种紧密混合的固相的可逆反应。Eutectic structure.共晶组织。共晶组织是指共晶成分的液相凝固产生的两相组织，两个共晶相呈层片状交替存在。Eutectoid reaction.共析反应。共析反应是一种冷却过程中，一固相等温转变为两种紧密混合的新固相的可逆反应。Excited state.激发态。激发态是一种通常不被电子占据的电子能态，当电子吸收一些能量（例如热能、辐射能）后会（从低能态）跃迁到激发态。 Extrinsic semiconductor.含杂质半导体。含杂质半导体是指由杂质确定电子性能的半导体材料。Extrusion.挤压。挤压是一种向坯料上施加压力使之通过模具内孔的成形方法。FFace-centered cubic (FCC).面心立方。面心立方是一种金属中常见的晶体结构，此类单胞内，原子位于各个顶点和各面的中心。Fatigue.疲劳。疲劳是指在较低的应力情况下，材料受到了波动的循环应力而断裂。Fatigue life (Nf).疲劳寿命。疲劳寿命是指在某一特定的应力幅度下，导致材料断裂总的应力循环次数。Fatigue limit.疲劳极限。疲劳极限是指材料承受无数次应力循环而不发生疲劳的最大应力幅度。Fatigue strength.疲劳强度。疲劳强度是指应力循环次数确定的情况下，材料不发生断裂而能承受的最大应力。Fermi energy (Ef).费米能。费米能是指一金属在0K时，最高填充的电子态所对应的能量。Ferrimagnetism.亚铁磁体。亚铁磁体是指一些陶瓷材料具有的永久的，很高的磁化强度。亚铁磁体是由于电子反自旋和磁矩的不完全抵消产生的。Ferrite (ceramic).铁素体（陶瓷）。铁素体（陶瓷）是陶瓷氧化物，它是由二价和三价的正离子（如Fe2+和Fe3+）组成的。有一些铁素体陶瓷史亚铁磁体。Ferrite (iron).铁素体（铸铁）。铁素体（铸铁）是体心立方结构的铸铁，同时也包括具有体心立方结构的铸铁合金和钢合金。Ferroelectric.铁电性。铁电性是指电介质材料在没有电场的情况下可能发生极化的性质。Ferromagnetism.铁磁性。铁磁性是指一些材料（如Fe, Ni和Co）由于相邻磁矩的平行排列而具有的永久的高磁性，Ferrous alloy.铁合金。铁合金是一种铁为主要元素的金属合金。Fiber.纤维。纤维是指任何被拉成细长丝状的聚合物、金属或陶瓷。Fiber-reinforced composite.纤维增强复合材料。纤维增强复合材料是指弥散强化相呈纤维状（即具有极大的长径比的丝状）的复合材料。Fiber reinforcement.纤维增强。纤维增强是指将强度较高的纤维相嵌入强度较低的基体相来进行强化。Ficks first law.菲克第一定律。菲克第一定律是指扩散通量和浓度梯度成比例。此定律适用于稳态扩散。Ficks second law.菲克第二定律。菲克第二定律是指浓度随时间的变化率和浓度的二阶导数成比例。此定律适用于非稳态扩散。Filler.填充物。填充物是一种惰性物质，以其为添加物可改善聚合物的性能。Fine pearlite.细片状珠光体。细片状珠光体是指交替存在的铁素体和渗碳体层片很细的珠光体。Firing.烧火。烧火是一种用来增加陶瓷片密度和强度的高温热处理工艺。Flame retardant.耐燃剂。耐燃剂是一种提高耐燃能力的高分子添加剂。Flexural strength (fs).抗弯强度。抗弯强度是指弯曲试验中材料断裂时的应力。Fluorescence.荧光。荧光是指电子激发时时间不到1秒的发光。Foam.泡沫塑料。泡沫塑料是一种通过加入气泡制成的多孔（或海绵状）的聚合物，Forging.锻造。锻造是一种对金属进行加热和锤打的机械成形工艺。Forward bias.正向偏压。正向偏压是指向p-n整流器施加的偏压，使电子流向n端。Fracture mechanics.断裂力学。断裂力学是一种断裂分析方法，它可以用来确定已知尺寸的原有裂纹传播并导致断裂的应力水平。Fracture toughness (Kc) .断裂韧性。断裂韧性是指裂纹扩展所需的临界应力强度因子。Free electron.自由电子。自由电子是指被激发跃迁到费米能以上（对于半导体和绝缘体是跃迁入导带）并可能参加导电过程的电子。Free energy.自由能。自由能是一个热力学参量，它是体系内能和熵（或自由度）的函数。平衡态时，自由能最低。Frenkel defect.弗兰克尔缺陷。弗兰克尔缺陷是指离子固体中的阳离子-空位对和阳离子-间隙原子对。Full annealing. 完全退火。完全退火是指铁合金缓慢冷却至室温过程中的奥氏体化。GGalvanic corrosion.电化腐蚀。电化腐蚀是指两种形成电偶得金属接触到电解液，化学性质比较活泼的金属失去电子被氧化而引起的腐蚀。Galvanic series.电动势序。电动势序是关于金属和合金在海水中的电化学活性的排序。Gas constant (R).气体常数。气体常数是指每摩尔原子的玻尔兹曼常数。R=8.31J/(molk)（1.987cal/(molk)）。Gibbs phase rule.吉布斯相律。吉布斯相律是一个方程，它在平衡体系中表示了相数和外界控制变量的关系。Glass-ceramic.玻璃陶瓷。玻璃陶瓷是一种细晶陶瓷，它通过首先形成玻璃，然后析晶（晶化）来形成。Glass transition temperature (Tg).玻璃转变温度。玻璃转变温度是指在冷却过程中，非晶陶瓷或聚合物从过冷液体向刚性玻璃转变的临界温度。Graft copolymer.接枝共聚物。接枝共聚物是指一种基体类型的同聚物侧枝嫁接到另一种基体类新的同聚物主链上形成的共聚物。Grain.晶粒。晶粒是指多晶金属或陶瓷中的一个独立晶体。Grain boundary.晶界。晶界是指分离两个具有不同晶向取向的晶粒的界面。Grain growth.晶粒长大。晶粒长大是指多晶材料平均晶粒尺寸的增大。对于大多数材料晶粒长大需要高温热处理。Grain size.晶粒尺寸。晶粒尺寸是通过自由横截面法确定的平均晶粒直径。Gray cast iron.灰口铁。灰口铁是一种通过Si进行合金化的铸铁，其中石墨呈片状。灰口铁的断口呈灰色。Green ceramic body.未火烧的陶瓷体。未火烧的陶瓷体是指一种经过人工干燥但没有进行火烧得陶瓷体，它是一种颗粒的聚集体。Ground state.基态。基态是指正常填充的电子态，基态中的电子可以被激发而发生跃迁。HHall effect.霍尔效应。霍尔效应是指在垂直于电子迁移方向上施加一磁场，会对电子或空穴产生一个力的作用。这个力的方向同时垂直于磁场方向和电子迁移方向。Hardenability.硬化程度。硬化程度是指从临界温度以上对一特定铁合金进行淬火，材料可以发生马氏体化进而强化的深度。Hard magnetic material.硬磁材料。硬磁材料是指具有极高的矫顽力和磁能积的铁磁体或铁磁性材料，通常被用作永久性磁体。Hardness.硬度。硬度是指采用表面压痕或磨损试验测量得到的材料抗变形能力。Heat capacity (Cp, Cv).比热容。比热容是指一摩尔材料升高一度所需的热量。Hexagonal close-packed(HCP).密排六方结构。密排六方结构是金属中一种常见的晶体结构，其六方柱体晶胞是由密排原子面堆垛而成。High polymer.高聚物。高聚物是指分子重量高于10,000g/mol的固体聚合物材料。High-strength, low-alloy (HSLA) steels.高强度低合金钢。高强度低合金钢是指合金元素不到10wt.%的强度较高的低碳钢。Hole (electron).空穴（电子）。空穴半导体和绝缘体的价带中的空位电子态，它在电场中是正电载流子。Homopolymer.同聚物。同聚物是一种具有链结构的聚合物，分子链中的所有基体单元都是同一类型。Hot working.热加工。热加工是指工作温度在金属再结晶温度以上的成形工艺的总称。Hybrid composite.混杂复合材料。混杂复合材料是指含有两种或两种以上类型纤维（如玻璃和碳）的纤维增强复合材料。Hydrogen bond.氢键。氢键是一种很强的二级原子间结合键，它是被束缚的氢原子（它的氢核）和邻近原子的电子之间的结合键。Hydrogen embrittlement.氢脆性。氢脆性是指原子态的氢进入金属合金（一般是钢）中，使其延展性减小或消失。Hydroplastic forming.含水塑性成形。含水塑性成形是指在粘土基陶瓷中加入水来增加其塑性和柔韧性，以便进行成形加工。Hypereutectoid alloy.过共析合金。过共析合金是指对于一个具有共析反应的合金系，溶质浓度超过共析成分的合金。Hypoeutectoid alloy.亚共析合金。亚共析合金是指对于一个具有共析反应的合金系，溶质浓度低于共析成分的合金。Hysteresis（magnetic）.磁滞现象。磁滞现象是指铁磁体或铁磁材料中磁通密度随磁场强度（B vs H）不可逆的变化。在磁场反向时会形成一个封闭的B-H环。IImpact energy (notch toughness).冲击能（冲击韧性）。冲击能是指标准尺寸和形状的试样被快速加载（受冲击）后发生断裂所吸收的能量。夏比试验和埃左试验可用来测量冲击能，这对于估计材料由韧性向脆性的转变十分重要。Imperfection.不完美性。不完美性是指偏离了完美的状态，通常用于表示晶体材料偏离了原子（或分子）的有序性与（或）连续性。Index of refraction (n).折射率。折射率是指真空中的光速与介质中的光速的比值。Inhibitor.防蚀剂。防蚀剂是一种化学物质，加入少量的防蚀剂可以抑制化学反应的进行。Insulator (electrical).电绝缘体。电绝缘体是一种非金属材料，0K时它的价带被填满，并有比较宽的禁带。因此室温时这种材料的电导率很低，不到10-10(m)Integrated circuit.集成电路。集成电路是指成千上万个电子器件（晶体管，二极管，电阻器，电容等）集合在一个非常小的硅片上。Interdiffusion.互扩散。互扩散是指一种金属的原子扩散进入另一种金属。Intergranular corrosion.晶间腐蚀。晶间腐蚀是指多晶材料沿晶界区域首先被腐蚀。Intergranular fracture.晶间断裂。晶间断裂是指多晶材料中裂纹沿着晶界扩展导致最终的断裂。Intermediate solid solution.中间固溶体。中间固溶体是指固溶体或相的成分范围位于体系纯组员的成分范围之间。Intermetallic compound.金属间化合物。金属间化合物是指有确定化学式的两种金属的化合物。在相图上金属间化合物是一个中间相其成分区间很窄。Interstitial diffusion.间隙式扩散。间隙式扩散是一种扩散机制，其原子在间隙位置之间进行迁移。Interstitial solid solution.间隙固溶体。间隙固溶体是指比较小的溶质原子占据了溶剂或主原子之间的间隙位置的固溶体。Intrinsic semiconductor.本征半导体。本征半导体是指具有纯金属的电性能的半导体，即导电性只和温度和带隙能有关。Invariant point.不变点。不变点是指二元相图中三种相保持平衡的点。Ionic bond.离子键。离子键是指两个邻近的电性相反的离子之间的具有静电作用的原子键。Isomerism.同分异构现象。同分异构现象是指两个或两个以上相同成分的聚合物分子或基体单元具有不同结构和性质的现象。Isomorphous.同形的。同形是指具有相同的结构。从相图方面来说，同形性是指所有成分具有相同的晶体结构或完全固溶。Isotactic.全同立构的。全同立构是指一类聚合物的分子链结构中，所有侧群位于分子链的同一侧。Isothermal.等温的。等温是指在恒定温度下（发生变化）。Isothermal transformation (T-T-T) diagram.等温转变相图。等温转变相图是对于一种确定成分的钢合金，温度随时间的对数变化的图谱。它通常被用来确定奥氏体化合金在进行等温热处理时转变开始和结束的时刻。Isotopes.同位素。同位素是指同一元素的原子质量不同的原子。Isotropic.各向同性的。各向同性是指材料在所有晶向上的性能都一致。Izod test.埃左冲击试验。埃左冲击试验是两种测量标准冲击试样的冲击能或冲击韧性的测试方法之一（另一个为埃左试验）。此试验通过受力的摆向标准试样施加冲击作用。JJominy end-quench test.乔米尼顶端淬火试验。乔米尼顶端淬火试验是一种估计铁合金淬透性的标准试验。Junction transistor.面结型晶体管。面结型晶体管是一种半导体器件，它由适当偏压得n-p-n或p-n-p结构成，用于放大电信号。KKinetics.动力学。动力学是指对反应速率以及影响反应速率的因素的研究。LLaminar composite.层状复合材料。层状复合材料是指一系列具有特定高强度取向的二维层片按不同方向交替叠加在一起组成的复合材料。此材料中，层片平面上的强度保持极高的各向同性。Large-particle composite. 大颗粒复合材料。大颗粒复合材料是一类颗粒增强复合材料，其颗粒较大，与基体的相互作用超过原子级的范围。颗粒为增强相用来强化基体相。Laser.激光。激光是指相干光源辐射受激发射导致的光放大。Laser由light amplification stimulated emission 和 radiation五个单词的首个字母组成。Lattice.晶格。晶格是指晶体点阵中结点规则的几何排列。Lattice parameters.晶格参数。晶格参数是指晶体单胞的棱边长度和对角线，它们共同定义了单胞的几何特征。Lattice strains.晶格应变。晶格应变通常是由于晶体缺陷，如位错、间隙原子和杂质原子造成的点阵原子相对于它们正常点阵位置的少量偏移。Lever rule.杠杆定理。杠杆定理是一个数学表达式，如方程9.1b或9.2b，用来计算平衡相图中两相的相对数量。Linear coefficient of thermal expansion.热膨胀（线性）系数。见thermal expansion coefficient, linear.Linear polymer.线型聚合物。线型聚合物是指组成分子的双功能基体单元头尾相接组成一条链的聚合物。Liquid crystal polymer (LCP).液晶聚合物。液晶聚合物是一类具有延伸的棒状分子的高分子材料。从结构上说此类聚合物不属于传统的液体、非晶、晶体或半晶体。它们常用于数字显示和多种电子和医疗器械工业。Liquidus line.液相线。液相线是指二元相图上分离液相区和液-固相区的分解线。对于一个合金来说，液相线温度是液相平衡凝固的开始温度。Longitudinal direction.纵向。纵向是指长度方向。对于棒或纤维是指长轴方向。Lower critical temperature.下限临界温度。对于一种钢合金，在平衡条件下低于某一温度时其奥氏体完全转变为铁素体和渗碳体，此温度就是下限临界温度。Lumenescence.光致发光。光致发光是指电子从激发态衰减而发射出可见光。MMacromolecule.大分子。大分子是指有成千上万个原子组成的巨大分子。Magnetic field strength (H).磁场强度。磁场强度是指外部施加的磁场的强度。Magnetic flux density (B).磁感应强度。磁感应强度是指外部磁场在物体中产生的磁场。Magnetic induction (B).磁感应强度。见Magnetic flux density.Magnetic susceptibility (m).磁化率。磁化率是指磁化强度M和磁场强度H之间的比例常数。Magnetization (M).磁化强度。磁化强度是指单位体积材料的总的磁矩。同时磁化强度也表示了强度为H的磁场中的材料对磁通量的影响。Malleable cast iron.可锻铸铁。可锻铸铁是指白口铁经过热处理后渗碳体变为石墨团，成为具有较好延展性的铸铁。Martensite.马氏体。马氏体是一种碳过饱和的亚稳态铁相，它是奥氏体无扩散相变（非热转变）的产物。Matrix phase.基体相。基体相是指复合材料或两相合金组织中连续的或完全包围另一相（或弥散相）的相。Matthiessens rule.马希森（电阻率）定则。马希森（电阻率）定则是指金属总的电阻率等于温度、杂质、冷加工的贡献的总和。Melting point (glass).（玻璃的）熔点。（玻璃的）熔点是指玻璃粘度达到10Pas（100P）时的温度。Mer.基体。基体是指组成聚合物链上重复的单元的一类原子。Metal.金属。金属是指正电性元素以及由这些元素组成的合金。金属的电子能带是部分填充的。Metallic bond.金属键。金属键是一类主要的原子间结合键，结合键中非局域性的价电子（称为“电子云”）没有方向性，可以被金属固体中所有的原子所共有。Metal-matrix composite (MMC).金属基复合材料。金属基复合材料是指复合材料的基体相是金属或合金。弥散相可以是相比金属韧性更好，强度更大或硬度更好的颗粒、纤维、金属须。Metastable.亚稳态。亚稳态是指可以存在很长时间的非平衡态。Microconstituent.微组元。微组元是指组织中具有自身特点的可辨认的单元。此单元可能由多于一种相组成例如珠光体。Microscopy.显微学。显微学是通过各种显微镜对显微组织的组元进行的研究。Microstructure.显微组织。显微组织是指通过显微镜观察到的合金的组织特点（如晶粒和相结构）。Miller indices.密勒指数。密勒指数是指以三个整数（对于六方晶体为4个指数）为一组来标定晶面。这三个整数可以通过晶面在三个分轴上的截距的倒数来确定。Mixed dislocation.混合位错。混合位错是指同时包含刃型位错和螺位错的位错。Mobility ( electron, e, and hole, h).迁移率。迁移率是指载流子的迁移速度和电场强度的比例常数，可以表示带电载流子的运动。Modulus of elasticity (E).弹性模量。弹性模量是指当发生完全的弹性变形时应力和相变的比值，它也是材料刚度的一种度量。Molarity (M).摩尔浓度。摩尔浓度是指通过体积为103mm3（103cm3）的